2012年4月24日 星期二

HTC One X在英國電信商網站的觀察

HTC One X最近因為品質問題被大幅報導,想知道一下到底在國外反應如何,選擇以四家英國電信商T-Mobile、O2、Vodafone、Orange的官網為觀察對象,為何不選擇美國? 一來美國四大電信商有兩家是CDMA,加上美國又有4G-LTE市場,目前的CDMA和LTE版本的One X還沒出來,不太適合以美國為觀察對象,那為何選擇英國為觀察對象? 第一,時間不夠,只好找一個代表性國家,第二,歐洲主要國家英國、法國、德國、西班牙、義大利, HTC在這五個國家中,自己跟自己比,HTC在英國的市佔率是這五國中最高的,如果有好成績,應該也是從英國先浮出水面,比較有領先指標的意義,反之,如果連英國都沒成績,那可能就不用玩了,第三,英國身居歐美橋梁,如果只能挑一個國家,"假設"他比其他國家更能代表"歐美"市場。觀察項目有兩個,第一是Best sellers/Most popular phones之類的(當然只看Smartphone),第二是首頁或Smartphone分頁廣告主打的手機,這個部分iPhone最強,幾乎到處都是廣告,甚至獨立選項。

1. T-Mobile: http://www.t-mobile.co.uk/
首頁下方有個Best sellers排名如下,HTC One X排名第二。
Samsung Galaxy Ace
HTC One X
iPhone
HTC Desire S
BlackBerry Curve 9300
SIM-only
點選進入Spring Deal畫面
Deal 1: Samsung Galaxy Ace
Deal 2: BlackBerry Curve 9300
Deal 3: HTC Desire S
Deal 4: HtC Wildfire S Black
Deal 5: SIM-only
Deal 6: BlackBerry Curve 9360 Black
Deal 7: HTC One X

2. O2: http://www.o2.co.uk/
Best Selling Phones: 沒有HTC
BalcBerry Bold 9900 Black
iPhone 4S 16GB White
iPhone 3GS 8GB Black
Samsung Galaxy SII
iPhone 4S 16GB Black
首頁左半部大版面廣告兩支手機(切換畫面方式)
iPhone 4S和HTC One X

3. Vodafone: http://www.vodafone.co.uk/personal/index.htm
首頁下方有Most popular phones: HTC Sensation XL排第五而沒有One X有點怪,不曉得有沒有更新
iPhone 4S
Samsung Galaxy S2
BlackBerry 9900
Nokia Lumia 800
HTC Sensation XL
BlackBerry 9360
Samsung Galaxy Y
首頁上半部有四支廣告: Samsung Galaxy S2/Galaxy Y和Blackberry Bold 9900/Curve 8520
左半部有兩支廣告: HTC One X和Huawei Ascend G 300

4. Orange
http://shop.orange.co.uk/
http://shop.orange.co.uk/mobile-phones/offers/flexible
Our top selling phone: Samsung Galaxy S2 White、iPhone 4S 16G Balck、Orange自有品牌機(貼牌)
廣告畫面比較凌亂http://shop.orange.co.uk/
大致上iPhone最多,各種資費都有,Samsung Galaxy S2、Orange品牌都有,HTC One X出現在最上方。

簡單的結論:
1.英國人似乎還是很喜歡有鍵盤的Blackberry,或者說Blackberry用戶都是operator喜歡的高資費人士。
2. Apple和Samsung還是超級強勢的品牌。
3. HTC One X初步反應似乎不錯,雖然只有T-Mobile有排到名次,但四大operator都有把One X列為重點促銷的廣告產品。
4. 相對之下,HTC One S幾乎沒有曝光,不知道是因為市場不喜歡? 還是受限於28nm的MSM8260A缺貨,只能等45nm版8260出來,貨源充足了再說,否則推了沒貨也沒用。至於HTC V沒有細查,好像是還沒有上市的樣子。

2012年4月23日 星期一

問個問題:測試機可以外流嗎?

最近有報紙說HTC品質有問題的產品是測試機外流,而引起注意,有人說產品瑕疵在所難免,處理好就好,但是測試機外流就很不應該,顯示管理有大問題。

Richard不禁想到一個問題,測試機真的不能外流嗎? 記得很多年以前,在工廠服務的時候,每次PVT的機器大概一兩百台(聽說現在有些產品需要一兩千台機器做 PVT),完成之後,除了少部分被marketing拿去參加展覽,大部分PVT的測試機,也是被各地分公司買去了,但因為時間久遠,已經忘記他們買去幹什麼了,理論上,應該不會大費周章出口之後然後賣給員工吧(或銷毀拆解吧!)。

EVT、DVT的東西,產品還沒定型,零件可能也是sample,當然不能對外銷售,但是PVT的機器,使用標準零件(正式BOM表)、標準製造工序(PE/IE)、經過標準生產線、用標準設備、制式品管體系(QE),如果沒出大問題的話,就是即將正式銷售的機器,測試個幾天,當作新機銷售,真的不可以嗎? 早年即使到光華商場買DIY機器,店家也是要來個燒機測試什麼的才出貨,對嗎?

所以本篇真的只是想問問題,因為時間久遠部門不同加上記憶模糊,想請問各位在電子業的前輩、朋友們,一般情況,經過PVT的機器,是不是會拿去外面賣? 還是內部處理掉? 謝謝!

2012年4月20日 星期五

NB PCB不會斷鏈

今天報紙頭版頭條說金像電常熟廠大火,NB廠面臨斷鏈危機。初步想法是產能調動也許會讓大家辛苦一陣子,但不會斷鏈,原如下:
一、傳統板總體產能奇大無比,雖因專業分工NB主要在那幾家做,但NB板技術和其他傳統板差異不大,產能可以互通,如果從未做過的廠商馬上要做是有點麻煩,但有廠商雖非NB板主力廠,但一直有小量做NB板,很容易支援產能。(華通、欣興、健鼎等)
二、PCB還有許多產能空空的關鍵製程外包廠可以支援NB板廠擴大供貨。(電鍍、壓合等)
三、現在不是旺季,通常旺季產出可能高個20~30%,超過這次報紙說的受損15%產能。

2012年4月18日 星期三

Apple會推低價版iPhone嗎?

昨天有一個消息傳遍市場,是說市調機構預測高階smartphone成長趨緩,中低階手機則將大成長,Apple為了打入中低階手機,即將在4Q12推出中低價版iPhone(或較低價,以下簡稱低價),來擴大產品線,以及擴大市場佔有率。並繼續推論,對誰有利對誰不利,等等。

Apple會不會推出低價版iPhone,我們不知道,只是當有人在會議桌上提案要推出低價版iPhone以擴大市佔率的時候,不知道其他Apple的主管們,會不會提出以下問題。

1. 請問那家市調機構,在一年前、兩年前、三年前,曾經有任何一次成功預測過高階smartphone在下一個年度有這麼大的市場銷售額嗎? 請問高階smartphone過去三年大幅成長的原因? 這些原因未來會消失還是繼續存在?

2. 如果推出低價版iPhone,取代別人低價smartphone(或創造新用戶)的比例多少,取代現有高階iPhone的比例多少? 如何避免低價版 iPhone取代高價iPhone市場? 如何避免低價iPhone拉低了Apple品牌的整體價值感? 和阻礙以後推出更高價新產品(例如高價Appel iTV)的潛在成功機會?

3. 一年多前停掉曾經暢銷的低階Macbook塑膠殼小白機之後,為何產品組合縮小、產品組合更高階之後,市佔率反而更大?

4. 知道"創造戰場的優勢"、和"跳入別人戰場的劣勢" 這兩者的區別嗎? Apple曾經創造過什麼戰場,逼得別人跳進來被Apple打敗? Apple曾率先大量採用新技術和昂貴的高階零件,例如(1)昂貴的電容式觸控(iPad/ iPhone/ iPod Touch)-全球最大用戶、(2)昂貴的NAND Flash(iPhone/ MBA/ iPad/ iPod)-全球最大用戶、(3)昂貴的CNC機殼(iPhone/ iPad/ Macbook/ iPod)-全球最大用戶、(4)昂貴的高解析度中小尺寸面板(iPad/ iPhone/ iPod Touch)-全球最大用戶、(5)昂貴的Li-polymer電池(iPad/ iPod/ Macbook/ iPhone)-全球最大IT用戶...等等,創造流行趨勢,逼使敵人不得不跳進Apple設定的戰場,卻因為技術和供應商已被Apple掌控、規模又只有Apple的幾分之幾(甚至所有敵人加起來用量都沒有Apple大、成本遠低於對手)而輕易被Apple打敗,Apple為何不能繼續開創新的戰場,並在這個戰場中取得競爭優勢,卻要跳入別人擅長的低價smartphone戰場?Apple在低價Smartphone戰場相對別人有任何競爭優勢嗎?

主導選擇戰場是"戰略"、在已選定的戰場中求勝是"戰術"、拚價格是"戰鬥",以往Apple靠戰略就贏了一大半,戰術隨便打就可獲勝,根本不用戰鬥,未來為何要推低價版iPhone,進入別人的優勢戰場上,用價格(或美其名為CP值)和敵人肉搏戰鬥?

5. Apple追求完美使用者經驗的目標,是導致成功的重要因素對嗎? 如何在低價版iPhone上讓使用者經驗不打折扣? 如果真的做到低價版iPhone使用者經驗不打折扣,那客戶又為何要繼續買高價版iPhone?

6. Smartphone還能帶給消費者什麼新的功能、價值、效用,如果無法再增加,要提高cost/performance只能降低價格,但如果還有新的功能、價值、效用,是否可以增加performance的方式來提高cost/performance? Smartphone的應用已經到了盡頭了嗎? 已經完美了嗎? 電池使用時間不能加長了嗎? 重量不能更輕了嗎? 沒有新功能了嗎?

7.目前使用前一代產品降價當作低階產品的產品組合策略,和推一款真的全新的低價新產品的策略,兩者有何利弊? 本週買新的低價iPhone 4/iPad 2的人,可以和去年買iPhone 4/iPad 2但尚未換機4S/new iPad的人享受一樣的光榮,而未來買低價版iPhone的人,卻馬上被看出是"次級Apple用戶",如何評估這種降級效應對Apple產品帶來時尚尊貴感的影響?

也許以上問題都有很完美的答案,只是目前我們還不知道而已,也許這些問題都不重要,只是我們不懂誤會了,也許這些問題以後都不是問題了,而Apple也真的順利成功地推出低價版iPhone攻城掠地。

2012年4月10日 星期二

金屬機殼(二):NB金屬機殼的材料和工法

一、金屬機殼的材料和工法

1.鎂鋁合金壓鑄(die casting,以下簡稱鎂壓鑄)
傳統上commercial NB多使用A+D件鎂壓鑄,或者A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄,還有很小量的華孚(半固態射出Thxiomolding)和BYD。A件厚度可做到0.4~0.5mm,D件可做到0.6~0.8mm,價錢視表面處理複雜度差異很大,A+D鎂壓鑄(B/C用塑膠或鋁沖壓)整套約US$30~50。最大客戶是Dell,主要廠商為可成和大型EMS集團。

2.鋁合金沖壓(stamping,以下簡稱鋁沖壓)
強度低於鎂壓鑄,而且不容易做結構(凹凸、螺絲等),以往不能用在結構複雜的D件,主要用在A件,而且A件內部還要貼上塑膠結構,稱為"鋁皮塑骨",才好組立,優點是比鎂壓鑄便宜、又具有金屬質感,表面處理也很有彈性。最近因為NB薄型化,如果將D件設計較為單純(拿掉ODD/HDD,電池改為扁形Li polymer),或者將內部零件分散固定到C件和D件,也可用加厚的D件鋁沖壓,但僅有少數機種這樣使用,絕大部分鋁沖壓還是做A件或C件。鋁沖壓A件厚度可做到1.0mm。價錢A件視表面處理複雜度從US$7~15都有,A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄整套(B/C件隨便)大約US$30~40。最大客戶是HP,廠商很多,沖壓基本技術幾乎沒有障礙,大家都會做,主要障礙在於有沒有和國際品牌做生意的系統和制度,以及表面處理能力。

3.鋁擠型/鍛造+CNC加工(未必一定是uniboy,以下簡稱鋁擠+CNC)
基本上就是用鋁擠出整塊的金屬,用CNC加工成型或做出結構,無論是強度、厚度、設計上的變化和表面處理彈性,都是金屬機殼的最佳工法,可以在骨幹受力處加厚支撐,其他地方則做到很薄,但價錢也是最貴,是結構複雜度和CNC加工時間,以unibody計算價錢約US$50~100。其他金屬工法也可以用CNC修邊或切直角,但加工時間少很多。鋁擠+CNC最大用戶是Apple,主要廠商是可成、大型EMS集團,其次是和碩/日騰、巨騰/巨寶、BYD。

二、金屬機殼和塑膠機殼(包括玻纖/碳纖)的比較

1.一般塑膠機殼
傳統的工程塑膠射出機殼,要足夠強度,D件厚度需高達1.8mm,優點是價錢便宜,整套US$15~19,高階IMR也小於US$20。

2.玻纖塑膠機殼
最近流行的玻纖塑膠機殼:,並不是新的東西,在其他產品有很多年歷史,也曾經使用在NB上面很久了,只是普及率很低,以日本塑膠機殼廠商為主,玻纖機殼要足夠強度A件厚度約1.0~1.2mm,D件厚度1.2~1.4mm。整機用玻纖價格約US25~30。

玻纖機殼還是屬於塑膠機殼的一種,使用一般的塑膠射出設備,不用更改設備,差異在:
(1)溫度較高,因此模具材質改為鋼模。
(2)材料在一般塑膠粒中加入一定比例的玻纖材料,原料被國外廠商D公司和和E公司所壟斷,最近有報導國內PCB玻纖布廠說他們也在研發玻纖機殼原料,讓人有點驚訝,不知道講的是不是同一件事? 不管如何,在機殼廠自己的良率都還大有問題的階段,應該不會有人想在此時更換原料廠的。
(3)雖然設備一樣,但還是有一點技術障礙,日本廠商做很久,都沒問題,台灣廠商有兩個問題,第一,因為溫度和材料不同,機殼成型的良率還是有點技術,目前階段只以一家台廠還OK,其他都還要學習(理論上不用學太久),第二,在於表面浮纖良率問題,浮纖太多,外層表面處理例如IMR或噴漆都做不好,內層做EMI濺鍍處理的時候也會有問題,這部分台廠和日廠還有很大的差距,所以現階段只能做比較不需要表面處理的D件,無法做A件(也許廠商不會講浮纖問題)。但是能做D件也不錯,可以配合A件鋁沖,而且理論上,因為玻纖機殼技術行之有年,應該不需要很久大家就會解決這些問題。

3.碳纖維機殼
至於碳纖維機殼,強度不錯,但是太硬、遶折性(不知道怎麼形容,就是不太能ㄠ)很差,因此公差精度要求很高,否則組裝起來兩邊接合線不平整,可容許公差低,因此良率很低(<50%),造成成本偏貴,加上不像鎂壓鑄等可以在後段修補re-work,碳纖維機殼完全不能re-work,公差超過就報廢了,也是成本高的原因,因此僅有少數高階機種使用,例如雙A的跑車機種,或日系品牌高階機種曾經用過。

從以上的說明,可以看出,各種材質和工法各有特色和價格,沒有誰取代誰的問題,而是由NB 廠商自己就產品企劃、機構規格、流行趨勢、價格定位、成本考量、安全標準(也有人說摔落測試沒有意義,反正LCD摔裂了算使用不當,維修要付錢,對廠商沒差,這樣講我們就沒話說了),結論就是,單片來說,依照左端高功能高價格(強度越高可以做到越薄),到右端低功能低價格,排列如下:

(高強度/高成本)                                                  (低強度/低成本)
        鋁擠+CNC > 鎂壓鑄 > 鋁沖壓 >= 玻纖塑膠 > 一般塑膠
(強度越高可以做到越薄)

整機來說,可能有下組合:
1. 整機鋁擠+CNC
2. (A+D)鎂壓鑄(B/C隨便)
3. A件鋁沖+D件鎂壓鑄(B/C隨便)
4. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件玻纖塑膠
5. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件一般塑膠
6. 整機玻纖塑膠
7. 整機一般塑膠

相關文章: 2011/12/14  金屬機殼(一):Smartphone金屬機殼需求持續成長

2012年4月9日 星期一