最近各界對Asus 2H12的業績看法相當保守悲觀，擔心的事情包括: 總體經濟不好、NB市場需求不佳、旺季不旺、庫存過高、對手殺價競爭、低價Tablet(iPad-7"/New Amazon Tablet)擴大排擠NB預算、Microsoft跨入Surface Tablet硬體市場、Google/Asus Nexus Tablet無法賺錢、Windows 8 OS漲價...尤其當Acer下修2Q12和3Q12營收/獲利guidance、Asus也調降2Q12營收財測從+5~10%到+0~5%之後，市場對Asus 2H12更加疑慮，研究報告紛紛看壞Asus展望。
本文的看法是: 總體經濟/產業景氣/市場需求的擔心是應該的，但不論大環境如何，Asus在2H12的表現都可望超越產業平均 、超越歷史紀錄、超越研究報告的預期，包括NB shipments、Tablet shipments、OP%都將達到或超過公司給的年度guidance(NB 22M含netbook 4M、3M、5%)，2H12在NB market share、global ranking都可能再創紀錄，Revenue/Profit的QoQ/YoY/HoH也可望表現相對同業傑出。
一、今年大環境艱困，但Asus的經營決策應對迅速得宜
大環境艱困不用多說，但1H12亞洲品牌歐洲通路關係動盪之時，Asus加強鞏固市場; 美國品牌保守因應大環境之時，Asus市場策略相對積極; Ivy Bridge延後量產，部分品牌選擇同步推遲新產品之時，Asus逆勢加碼Sandy Bridge舊產品線延後EOL; 2~4月在某項跌破現金成本的零件起漲之前，大量策略性採購低價庫存(4月法說有稍微提到); 2H12當全產業看壞netbook、對手紛紛放棄或放緩netbook市場之時，推測Asus似乎在逆向思考，趁netbook專屬零件市場萎縮時取得優勢議價地位，大舉搶市; 至於2H12 ultrabook產業整體比重確定不如預期，但低價ultra-like NB異軍突起，Asus雖不是領先者，但從一些跡象觀察，修正學習的速度似乎很快，有望趕上第二波攻勢; 至於去年底就規劃好的今年要加強新興市場銷售，也有部分成果，雖然最近新興市場需求不振，但Asus的市佔率擴大可抵銷一些市況衝擊。今年整體經營策略和應變彈性表現可圈可點。
二、堅持RD投資，今年展現成果
以往多年來，NB產業強調規模和效率，ASP每年都穩定下滑，產品設計大同小異，除Apple之外，OEM(品牌)紛紛放棄自主研發，委託ODM廠整機DMS，Acer將這個策略發揮的淋漓盡致，省下成本回饋給通路夥伴擴大規模，HP、Dell將RD定位在新材料、新技術和PM產品規劃，台灣龐大的資深設計人力主要工作在供應鏈的監督、控制和溝通，實際的產品開發也交由ODM做，Lenovo/IBM日本，雖然保有優質RD，但也漸漸淡出基層產品開發工作，Toshiba/Sony/Fujitsu都只有極少數機種自行研發，其他都委託ODM，真正還有進行相當比重產品研發工作的OEM只剩下Apple、Asus和Samsung三家公司，這樣的RD投資以前沒有甚麼用，但這幾年一來Apple往高階創新發展，順利帶動整體品牌/品質力量提升銷售，二來像2H12新機種新平台很多，NB ASP可能是近十年來第一次往上提升，大家開始想學習Apple往高階發展，但無奈ODM RD一級團隊產能還是有限，例如Acer也重新開始自建RD，此時Asus自有RD的優勢開始凸顯在幾個方面，第一，Asus努力開發高階機種，雖然銷量有限，但似乎有帶動整體形象和全線產品價值的效果，第二，在Windows RT、Tablet各種變形等等方向未明的時候，Asus自主RD可達靈活彈性，不必受制於人，第三，Google要選擇Tablet夥伴的時候，只能選擇有研發實力的品牌廠合作，Apple是對手不可能合作，Google已經和Samsung在Smartphone合作，Tablet選擇Asus是很自然的，Google/Asus Nexus Tablet合作不但可以賺到錢，還有很大的廣告拉抬效果，尤其在Asus最弱的美國市場。
三、即使iPad-7"和Amazon的衝擊，Asus Tablet今年出貨還是可能有幾倍成長
2H12 Apple iPad-7"(iPad mini)或Amazon新一代Tablet大舉上市，因為螢幕和攜帶性和NB差異太大，取代的應該是Tablet市場而非NB市場，至於預算排擠的效果，因為US$199~299也比US$399~499的9~10" Tablet便宜，判斷對NB市場影響有限，而且Amazon不能用Google Market、UI也不一樣，屬於自己專屬的Ecosystem，開拓新用戶的機會可能比取代既有Tablet市場更大，iPad-7"可能開拓新市場、取代iPad 2/New iPad、取代Android Tablet的成分都有，未必一定會打到Asus Tablet的TAM。Asus去年賣出1.8M Tablet，從公司今年的guidance=3M，到最近Google/Asus Nexus US$199具吸引力價格，研判Asus今年Tablet出貨量可能會比去年有好幾倍的成長，也應該極大幅度的超越3M Target，公司法說也曾說要努力達到除雙A(Apple/Amazon)之外Android Tablet leader。
四、Asus/Google Nexus可以賺錢
前幾天有研究顧問公司拆解Nexus Tablet說成本很高，利潤微薄，也有研究報告說加上正常的退貨維修等等成本，Asus賣US$199賺不到錢，但根據以往的經驗，這些顧問公司所謂的BOM cost分析，價格都是用產業行情價來估算，而行情價和有競爭力的廠商的實際採購價格，有時候可以差到10~30%，這些BOM cost分析只能參考一下，不會有人真的知道零件採購成本的。
五、Microsoft Surface的衝擊不大
一來Microsoft已經公開說明Surface Tablet只是一個參考設計，促使產業往高階/創新發展，會賣幾百萬台，佔今年一億多台Tablet市場比例很少，二來Microsoft本身沒有PC硬體事業，很多關鍵料件也沒有採購規模，成本沒有競爭力，自有OS+Office能否不計成本也很難說，因為這樣不公平競爭將嚴重得罪客戶，Surface也不像Xbox可以硬體賠錢賣再賺game title的平台錢，Surface如果要賠錢賣就真的會賠錢，即使Apple App Store這麼成功，Apple還是靠硬體賺錢不靠軟體，何況Windows App store短期還不成氣候，因此研判Microsoft不會賠錢賣Surface，只要不賠錢賣，依據成本和售價估算，這種價格的出貨數量不會太大。這不是Microsoft要不要賣多的問題，而是他有沒有能力賣多的問題。Microsoft的目的應該是Ecosystem之間的競爭，希望打擊iOS和Android市場，才能多賣一些OS，而不是在Windows RT的小餅裡面瓜分合作夥伴的硬體份額，至於Windows 8 x86 Tablet對Microsoft更沒好處，因為取代的是傳統NB，對OS銷售沒有任何增量，硬體也更沒有優勢(Microsoft一年採購多少x86 CPU/NAND/LCD/DRAM...，如何和HP/Asus比?)。
至於報導說Windows 8 OS漲價對PC廠不利，第一，如果通通都被漲價，對Asus也沒什麼不利，因為毛利率主要來自於同業價格競爭環境，其次才是供應商價格，第二，這項報導可能根本是錯誤的。
相關文章: 2012/5/8 華碩NB今年市佔率將持續上升
2012年7月12日 星期四
2012年6月27日 星期三
iPhone 5提前到八月上市? 不會吧!
今天經濟日本頭版頭條報導Apple iPhone 5提前到8月上市，但仔細看內容，消息來源所謂的"業者透漏"，只有說iPhone 5供應鏈7月就會動起來，8月出貨量進一步放大，並且交貨情況很緊張...，但並沒有說iPhone 5提前上市，所以"提前上市"這四個字，不知道是那個業者或消息來源說的，或者是記者先生自行順理成章的推估?
Richard的觀點，iPhone 5不會提前到8月上市，理由如下:
(1)該篇報導說的7月量產的，是 "供應鏈"，沒有談到"組裝"，而供應鏈的零件，本來就是比組裝生產線提早量產交貨。
(2)Apple和別人不一定，產品數目很少，數量很大，加上很多人期待iPhone 5，所以初期鋪貨的數量會很驚人，也許assembly產能已經ready，可以馬上放大量，但是對於有些零件廠來說，受限於設備產能和本身經驗，無法像EMS組裝線那麼容易，只好提前交貨，累積足夠的數量來準備組裝線開動。
(3)例如，組裝線可以從兩班制提高三班制，產能瞬間擴大50%，但有些零件例如CNC，本來就是24小時生產，產能調整彈性本來就比組裝低，只好用時間換取空間，提前交貨，來準備初期的驚人鋪貨產量，另外有些廠商，產品線很單純，不像EMS還有不同產品線調度的空間，不可能為了前幾月的驚人數量，準備兩三倍的產能(包含人力)等在那裏，所以提前量產累積數量也是合理的。
(4)因此，別家公司的的零件和組裝時間落差，沒有這麼大，而iPhone 5，幾乎是單一產品、又是市場很多人換機等待、又要多國鋪貨、初期驚人的組裝量和陡峭的ramp up曲線，可能讓有些零件廠只好提前早一些時間量產交貨，以免影響交期。
以上純屬推估臆測，到底有沒有提前到8月上市，到時候才知道。
Richard的觀點，iPhone 5不會提前到8月上市，理由如下:
(1)該篇報導說的7月量產的，是 "供應鏈"，沒有談到"組裝"，而供應鏈的零件，本來就是比組裝生產線提早量產交貨。
(2)Apple和別人不一定，產品數目很少，數量很大，加上很多人期待iPhone 5，所以初期鋪貨的數量會很驚人，也許assembly產能已經ready，可以馬上放大量，但是對於有些零件廠來說，受限於設備產能和本身經驗，無法像EMS組裝線那麼容易，只好提前交貨，累積足夠的數量來準備組裝線開動。
(3)例如，組裝線可以從兩班制提高三班制，產能瞬間擴大50%，但有些零件例如CNC，本來就是24小時生產，產能調整彈性本來就比組裝低，只好用時間換取空間，提前交貨，來準備初期的驚人鋪貨產量，另外有些廠商，產品線很單純，不像EMS還有不同產品線調度的空間，不可能為了前幾月的驚人數量，準備兩三倍的產能(包含人力)等在那裏，所以提前量產累積數量也是合理的。
(4)因此，別家公司的的零件和組裝時間落差，沒有這麼大，而iPhone 5，幾乎是單一產品、又是市場很多人換機等待、又要多國鋪貨、初期驚人的組裝量和陡峭的ramp up曲線，可能讓有些零件廠只好提前早一些時間量產交貨，以免影響交期。
以上純屬推估臆測，到底有沒有提前到8月上市，到時候才知道。
2012年6月19日 星期二
3Q12景氣持續走緩,4Q12沒有能見度
電子業景氣5~6月市場需求(sell-through)走緩，比季節性因素還差，預料3Q12市場需求也將繼續低於季節性因素，從地理區來看，受歐債影響最大的歐洲是最弱的區域，各項產品需求都下滑，中國2Q12需求也不如預期，LCD TV、Clone M/B、Handset都不如預期，NB則五月很差，六月略有起色，美國市場還算穩定，符合預期，新興市場則差異很大，有些地區終端需求雖然不錯，但是受到匯率波動，中小型中間商/通路商為免匯率損失，減少或暫停進貨數量，從亞洲生產端看來，就等於是需求疲弱。
在需求走緩之下，電子各產業都看到客戶(1)5~6月拉貨量低於訂單量、(2)持續下修未來幾個月的order/forecast、(3)新產品量產時間遞延。
PC產業4~5月出貨量不好有部分原因是受到Ivy Bridge缺貨影響，但是6~7月CPU充分量產不缺貨之後，上來的數量還是不如預期，可見市場需求也是不佳，目前為止，雖然並無發生大幅砍單的現象，都是提貨不如訂單和forecast不斷微幅下修，看起來OEM(品牌)因為市場能見度差，都在觀望下半年景氣如何，無法做出決斷，因此3Q12 forecast並沒有參考性，可能會變來變去。整體NB ODM出貨6月上來，7月有人上來有人下去，但是八月底預灌Windows 8的機種大量出貨，不管到時景氣好不好，8~10月都將帶動一波強勁的出貨高峰，但如果景氣沒有改善的話，可能10月下旬出貨就會開始下滑，11~12月嚴重修正，如果景氣改善，則4Q12在Windows 8 + Ultrabook之下，出貨將會很強勁。OEM來說，Apple、Lenovo、Asus還是今年表現相對好的品牌，應可延續到2H12，其他美國和日本品牌都表現不好。
Smartphone各品牌2Q12出貨量應該都有下修(包括最強的兩大龍頭廠都有下修)，只是程度不同，另外有些人因為Qualcomm 28nm製程晶片缺貨，將新產品量產時程延後一些，和其他產品比較，Smartphone整體還是需求很好的產業，9月以後iphone 5(零件廠是8月)出貨應有很強的力道，中國低價Smartphone應該也會在2H12真正起飛。OEM來說，今年HTC可惜翻身力道不足，還是看Apple、Samsung、Huawei三家表現。Feature phone市場則非常差，比預期還差。
Foundry已經看到明顯而廣泛的order/forecast下修，包括大部分客戶、各種製程和各項應用領域都有，依據cycle time推算，應該很快看到出貨高峰，然後就開始下滑，28nm還是相對吃緊的製程，但4Q12預料也將不再缺貨，其他製程預料3Q12就會看到鬆動。supply chain其他次產業(例如封測)，應該也即將同步看到訂單明顯的走緩。因為控制庫存因素，看起來訂單下修的幅度比下游產業大些。
通常景氣正常時期，lead time越長的產業，forecast下的越遠的產業，越有預測性，因為在景氣正常時期，老闆們不論是對產業看法、本身公司的buniness plan和sales target、或者是客戶的展望，都有相當的把握度，forecast越遠，越能探知產業整體和個別公司的展望，因此在景氣正常時期，lead time/forecast範圍越長的公司參考價值越大，例如:設備業>半導體>零件> ODM/EMS>OEM(品牌)。但是當景氣變動時期，老闆們對產業和公司都沒有把握，lead time長也沒有用，你要我給我遠一點的forecast我就隨便給，反正沒有能見度，到時候隨時給你砍單，這種預測做的越久誤導越大，景氣變動時期，變好時亂加單、變壞時亂砍單，越往上游，累積的誤差和誤導越大。反而越接近市場、越下游的產業，越能探知終端市場的sell-through或真實需求的變化，此時資訊價值是:OEM(品牌)>ODM/EMS>零件>半導體>設備業。
現在當然是屬於景氣變動時期，能見度很低，我們定義"能見度"="可預測性"，3Q12能見度已經很低，forecast不能參考，4Q12更低，預測範圍落差很大，因此最好不要在此時做預測，只能邊走邊看了。那要看什麼? 第一看終端市場的終端成品sell-through銷售量、第二看"砍單動能"，就是砍單的普遍性和幅度，是漸漸嚴重、還是漸漸平緩、第三是看庫存，為何要看庫存是個有趣的議題，通常我們說庫存是人為控制，或者說是落後指標，但那是景氣正常時期、有能見度的時期，在景氣變動時期，未來是無法預測的，因此往往景氣惡化的時候，庫存是越清越多，因為銷貨比你計畫減少的庫存更少，景氣翻揚的時候，庫存是越加越少，因為銷貨比你計畫增加的庫存更多，所以說庫存也是因變數而不是自變數。至於第一線sales的客戶感覺，在景氣往上的時候，和主管、老闆可能是同步的，因他會盡快為客戶爭取產能和資源，但是在景氣轉壞的關鍵時間，sales的資訊會領先主管/老闆，因為他們發覺苗頭不對，可能會先撐一陣子、嘗試自我努力一番，等到target確定達不到了，才向上真實反映嚴重性，這種"苗頭不對"也可參考一下。
在需求走緩之下，電子各產業都看到客戶(1)5~6月拉貨量低於訂單量、(2)持續下修未來幾個月的order/forecast、(3)新產品量產時間遞延。
PC產業4~5月出貨量不好有部分原因是受到Ivy Bridge缺貨影響，但是6~7月CPU充分量產不缺貨之後，上來的數量還是不如預期，可見市場需求也是不佳，目前為止，雖然並無發生大幅砍單的現象，都是提貨不如訂單和forecast不斷微幅下修，看起來OEM(品牌)因為市場能見度差，都在觀望下半年景氣如何，無法做出決斷，因此3Q12 forecast並沒有參考性，可能會變來變去。整體NB ODM出貨6月上來，7月有人上來有人下去，但是八月底預灌Windows 8的機種大量出貨，不管到時景氣好不好，8~10月都將帶動一波強勁的出貨高峰，但如果景氣沒有改善的話，可能10月下旬出貨就會開始下滑，11~12月嚴重修正，如果景氣改善，則4Q12在Windows 8 + Ultrabook之下，出貨將會很強勁。OEM來說，Apple、Lenovo、Asus還是今年表現相對好的品牌，應可延續到2H12，其他美國和日本品牌都表現不好。
Smartphone各品牌2Q12出貨量應該都有下修(包括最強的兩大龍頭廠都有下修)，只是程度不同，另外有些人因為Qualcomm 28nm製程晶片缺貨，將新產品量產時程延後一些，和其他產品比較，Smartphone整體還是需求很好的產業，9月以後iphone 5(零件廠是8月)出貨應有很強的力道，中國低價Smartphone應該也會在2H12真正起飛。OEM來說，今年HTC可惜翻身力道不足，還是看Apple、Samsung、Huawei三家表現。Feature phone市場則非常差，比預期還差。
Foundry已經看到明顯而廣泛的order/forecast下修，包括大部分客戶、各種製程和各項應用領域都有，依據cycle time推算，應該很快看到出貨高峰，然後就開始下滑，28nm還是相對吃緊的製程，但4Q12預料也將不再缺貨，其他製程預料3Q12就會看到鬆動。supply chain其他次產業(例如封測)，應該也即將同步看到訂單明顯的走緩。因為控制庫存因素，看起來訂單下修的幅度比下游產業大些。
通常景氣正常時期，lead time越長的產業，forecast下的越遠的產業，越有預測性，因為在景氣正常時期，老闆們不論是對產業看法、本身公司的buniness plan和sales target、或者是客戶的展望，都有相當的把握度，forecast越遠，越能探知產業整體和個別公司的展望，因此在景氣正常時期，lead time/forecast範圍越長的公司參考價值越大，例如:設備業>半導體>零件> ODM/EMS>OEM(品牌)。但是當景氣變動時期，老闆們對產業和公司都沒有把握，lead time長也沒有用，你要我給我遠一點的forecast我就隨便給，反正沒有能見度，到時候隨時給你砍單，這種預測做的越久誤導越大，景氣變動時期，變好時亂加單、變壞時亂砍單，越往上游，累積的誤差和誤導越大。反而越接近市場、越下游的產業，越能探知終端市場的sell-through或真實需求的變化，此時資訊價值是:OEM(品牌)>ODM/EMS>零件>半導體>設備業。
現在當然是屬於景氣變動時期，能見度很低，我們定義"能見度"="可預測性"，3Q12能見度已經很低，forecast不能參考，4Q12更低，預測範圍落差很大，因此最好不要在此時做預測，只能邊走邊看了。那要看什麼? 第一看終端市場的終端成品sell-through銷售量、第二看"砍單動能"，就是砍單的普遍性和幅度，是漸漸嚴重、還是漸漸平緩、第三是看庫存，為何要看庫存是個有趣的議題，通常我們說庫存是人為控制，或者說是落後指標，但那是景氣正常時期、有能見度的時期，在景氣變動時期，未來是無法預測的，因此往往景氣惡化的時候，庫存是越清越多，因為銷貨比你計畫減少的庫存更少，景氣翻揚的時候，庫存是越加越少，因為銷貨比你計畫增加的庫存更多，所以說庫存也是因變數而不是自變數。至於第一線sales的客戶感覺，在景氣往上的時候，和主管、老闆可能是同步的，因他會盡快為客戶爭取產能和資源，但是在景氣轉壞的關鍵時間，sales的資訊會領先主管/老闆，因為他們發覺苗頭不對，可能會先撐一陣子、嘗試自我努力一番，等到target確定達不到了，才向上真實反映嚴重性，這種"苗頭不對"也可參考一下。
2012年6月10日 星期日
Samsung Galaxy S3 LTE版確定採用Qualcomm MSM8960
最近從各媒體報導，還有手機網站上的規格說明(Snapdragon dual core 1.5GHz)的資訊看起來，Samsung Galaxy S3的4G LTE版本，應該採用的是Qualcomm MSM8960 SoC，對Samsung而言，這應該是一個明智之舉，2012/5/3我們說過8960是一個超級晶片，會比Samsung使用自己的in-house 3 chips or 4 chips solution好很多，但Samsung也會和別人一樣，面臨缺貨的困擾，就看他要如何Qualcomm談了，好消息是Foundry的產能漸漸鬆動，28nm雖然還是相對比較緊，但預料不會像原先說要缺到明年初那麼久了。幾個結論:
第一，Samsung也承認自己的LTE Smartphone IC solution輸給Qualcomm了，在最重要的產品上，改採Qualcomm solution，也證明即使in-house quad core AP + MDM9615的solution，還是輸給MSM8960。
第二，Qualcoom MSM8960確定幾乎一統江山了，Apple iPhone 5如果堅持採用in-house AP + MDM9615，恐怕會影響一些效能。
第三，最近很多報導和報告都說，某家ASIC設計服務公司，因為Samsung LTE ASIC訂單讓2Q12業績成長，但Galaxy S3將成為Samsung 4G LTE的主力產品已經無庸置疑，當Galaxy S3 LTE版下月大量鋪貨之後，那些使用Samsung in-house LTE chips的舊機種，應該要漸漸退位吧! 至少對高階市場而言。
第一，Samsung也承認自己的LTE Smartphone IC solution輸給Qualcomm了，在最重要的產品上，改採Qualcomm solution，也證明即使in-house quad core AP + MDM9615的solution，還是輸給MSM8960。
第二，Qualcoom MSM8960確定幾乎一統江山了，Apple iPhone 5如果堅持採用in-house AP + MDM9615，恐怕會影響一些效能。
第三，最近很多報導和報告都說，某家ASIC設計服務公司，因為Samsung LTE ASIC訂單讓2Q12業績成長，但Galaxy S3將成為Samsung 4G LTE的主力產品已經無庸置疑，當Galaxy S3 LTE版下月大量鋪貨之後，那些使用Samsung in-house LTE chips的舊機種，應該要漸漸退位吧! 至少對高階市場而言。
2012年5月16日 星期三
和碩法說會確立成長趨勢
和碩1Q12 GP%從3.2%下滑到3.0%，因為NB出貨下滑加上台幣升值，OP%維持0.3%，雖然1Q12的OP%沒有很好，但是有一個意義，就是去年Smartphone生產虧錢，不能確定是(1)CDMA版訂單不足之產能利用率因素，還是(2)良率及成本競爭力遠輸給EMS廠的因素，如果是前者，量擴大就會轉虧為盈，如果是後者，則量大也沒用，甚至做越多虧越多。1Q12 communication營收+46% QoQ，依然可以維持0.3%的OP%，意味和碩接的Smartphone還是一個賺錢的business，往後隨著良率再提升，毛利率還有進步空間。消除了Smartphone做越多虧越多的疑慮。
公司guidance說2Q12 Communication微幅成長QoQ，也消除了市場針對2Q12 Smartphone因等待新機種的暫時衰退，和碩做為second source競爭力輸EMS廠2Q12可能衰退更多的疑慮，用業績確定了和碩是Apple的策略夥伴之一，而不只是純粹被拿當作殺價的second source而已。
公司guidance 2Q12 NB出貨量+30~35% QoQ，GP%和OP%都會進步，但進步幅度不大，2H12努力之下希望進步幅度大些。之前各界一直傳聞和碩用超低價格爭取NB新客戶訂單，NB新訂單放量之後可能賠錢，2Q12 NB放量之後GP%持續改善的guidance也消除了NB超低價接單的疑慮。表示經濟規模擴大和主流機種的效率對毛利率的貢獻更大。
長期成長趨勢確立，包括Apple的second source和Top 4 NB ODM(今年和碩出貨量將爬升到第四名ODM)帶來營收的成長，生產效率、規模經濟、良率提升帶來的獲利的成長，趨勢應該都成立，至於改善幅度快一點或慢一點、進步大一點或小一點，就要看公司內部的能力和努力了。
相關文章: 2012/3/28 和碩的機會之窗
公司guidance說2Q12 Communication微幅成長QoQ，也消除了市場針對2Q12 Smartphone因等待新機種的暫時衰退，和碩做為second source競爭力輸EMS廠2Q12可能衰退更多的疑慮，用業績確定了和碩是Apple的策略夥伴之一，而不只是純粹被拿當作殺價的second source而已。
公司guidance 2Q12 NB出貨量+30~35% QoQ，GP%和OP%都會進步，但進步幅度不大，2H12努力之下希望進步幅度大些。之前各界一直傳聞和碩用超低價格爭取NB新客戶訂單，NB新訂單放量之後可能賠錢，2Q12 NB放量之後GP%持續改善的guidance也消除了NB超低價接單的疑慮。表示經濟規模擴大和主流機種的效率對毛利率的貢獻更大。
長期成長趨勢確立，包括Apple的second source和Top 4 NB ODM(今年和碩出貨量將爬升到第四名ODM)帶來營收的成長，生產效率、規模經濟、良率提升帶來的獲利的成長，趨勢應該都成立，至於改善幅度快一點或慢一點、進步大一點或小一點，就要看公司內部的能力和努力了。
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2012年5月8日 星期二
華碩NB今年市佔率將持續上升
華碩Asus NB(NB+Netbook)這兩年全球市佔率穩定上升，2009年7.4%，2010年8.4%，2011年9.3%，其中各季市佔率為1Q11 8.5%，2Q11 8.5%，3Q11 9.7%，4Q11 10.3%，1Q12 Asus NB出貨量5.0M(NB 4.1M+Netbbook 0.9M)，市佔率下滑到9.8%，2Q12 guidance出貨量5.5M(NB 4.4M+Netbook 1.1M)，+10% QoQ，通常2Q12全球NB市場只有0~5%的QoQ成長(2Q09 +6% QoQ, 2Q10 -3% QoQ, 2Q11 +2% QoQ)，因此可以概略估計，2Q12 Asus NB的全球市佔率將比1Q12上升。
NB是一個成熟的產業，要提高C/P值，規模經濟和cost down很重要，Asus出貨量和經濟規模還在正向循環，加上公司揭露的產品策略和市場策略，研判競爭力還在逐漸增強之中，市佔率應可繼續上升。猜測無論是2Q12或者是全年的guidance，都將輕鬆達成或超越，2012年全年市佔率應可明顯高於2011年的9.3%。
至於宏碁Acer NB市佔率逐年下滑，2009年18.2%，2010年17.0%，2011年13.4%，所幸各季度的市佔率已經從3Q11谷底的12.5%回升到4Q11的12.9%，1Q12在Netbook衝刺下，市佔率回升到14.4%。Acer今年重兵押寶在Ultrabook和Ultra-like NB，受限於2Q11 Ivy Bridge CPU缺貨，很多新機種放量時間延後，2Q12公司說只有QoQ微幅成長，因此2Q12市佔率大約和1Q12持平。當2H12 Ultrabook從US$999降價到US$799或US$699時，各品牌出貨量當然會放大，Acer因為機種數目和公司資源都大量投注在Ultrabook，Acer Ultrabook出貨量成長率一定超過其他品牌，但是整體Ultrabook到底能佔有多少市場比例? 還是一個變數，畢竟，Ultrabook要取代的，是常規consumer NB，而常規consumer NB主流機種的價格帶是在US$599，有多少消費者願意為了輕薄一點(也許薄個幾mm)，多花US$100~200元升級到Ultrabook，就決定整體Ultrabook市場量(應該說Non-Apple的Ultrabook)，以及Acer 2H12市佔率能否繼續回升了。
NB是一個成熟的產業，要提高C/P值，規模經濟和cost down很重要，Asus出貨量和經濟規模還在正向循環，加上公司揭露的產品策略和市場策略，研判競爭力還在逐漸增強之中，市佔率應可繼續上升。猜測無論是2Q12或者是全年的guidance，都將輕鬆達成或超越，2012年全年市佔率應可明顯高於2011年的9.3%。
至於宏碁Acer NB市佔率逐年下滑，2009年18.2%，2010年17.0%，2011年13.4%，所幸各季度的市佔率已經從3Q11谷底的12.5%回升到4Q11的12.9%，1Q12在Netbook衝刺下，市佔率回升到14.4%。Acer今年重兵押寶在Ultrabook和Ultra-like NB，受限於2Q11 Ivy Bridge CPU缺貨，很多新機種放量時間延後，2Q12公司說只有QoQ微幅成長，因此2Q12市佔率大約和1Q12持平。當2H12 Ultrabook從US$999降價到US$799或US$699時，各品牌出貨量當然會放大，Acer因為機種數目和公司資源都大量投注在Ultrabook，Acer Ultrabook出貨量成長率一定超過其他品牌，但是整體Ultrabook到底能佔有多少市場比例? 還是一個變數，畢竟，Ultrabook要取代的，是常規consumer NB，而常規consumer NB主流機種的價格帶是在US$599，有多少消費者願意為了輕薄一點(也許薄個幾mm)，多花US$100~200元升級到Ultrabook，就決定整體Ultrabook市場量(應該說Non-Apple的Ultrabook)，以及Acer 2H12市佔率能否繼續回升了。
2012年5月3日 星期四
Samsung Galaxy S3 LTE版可能遇到的兩個難題
Samsung Galaxy S3 LTE版Smartphone可能遇到競爭力(form factor + cost + battery)或晶片缺貨的難題，請注意，本文談的是Galaxy S3的LTE版本，3G版本將無此問題。
一、MSM8960是超級晶片
Qualcomm MSM8960是一個劃時代的超級晶片已經無庸置疑。
(1)在運算效能方面，以ARM Cortex A15為基礎開發的Qualcomm Krait雙核心AP(應用處理器)，加上Adreno 225繪圖核心比前一代Adreno 220快了50%，整體效能和和Nvidia Tegra 3以前一代ARM Cortex A9架構的四核心AP比較起來，並不遜色，甚至在某些方面測試還超越Tegra 3(網路已有HTC One X和One XL的績效報告)。
(2)在整合度方面，MSM8960讓人嘆為觀止，單晶片整合了4G LTE Baseband + AP + Connectivity Chip，Baseband modem block整合LTE FDD + LTE TDD + 3G HSPA+ + 3G EVDO + 3G TD-SCDMA + 2G GSM/GPRS/EDGE，不但將CDMA和WCDMA都納入，連中國的TD-LTE和TD-SCMDA也一起納入，LTE更一舉將全球700~2600MHz頻譜、40個不同的頻段(bands)全部納入，為LTE全球手機奠定B/B基礎平台，AP block整合1.5GHz Dual Core Krait(Cotex A15)獨立雙L1共用1MB L2 cache + Adreno GPU + Multimedia processor，Connectivity block整合了Bluetooth + GPS + WiFi + FM Radio。
(3)在製程方面，採用TSMC LP(low power) 28nm Poly SiON製程，是全球首先大量產32/28nm technology node的手機晶片(Intel CPU已經32nm一兩年了)。
為何要強調MSM8960，因為這將會成為Samsung S3 LTE 版smartphone的弱項。
整合度高 + 先進製程 = 體積小 + 耗電小 + 低成本 = Smartphone輕薄form factor + 電池時間 + 低成本(不一定)
二、Samsung S3 LTE如果使用in-house LTE晶片的3-chip或4-chip solution，競爭力會差很多
Samsung如果使用in-house LTE modem + (HSPA+ modem +AP) + Connectivity chip(Broadcom)的3-chip solution，或者是in-house LTE modem + EVDO(Qualcomm或VIA) + AP + Connectivity chip的4-chip solution，在整合度上將輸給使用MSM8960的手機，將嚴重影響form factor和耗電。
三、Samsung S3 LTE如果使用Qualcomm LTE Modem + in-hosue AP， 3Q12會缺貨
Samsung如果採用Qualcomm MDM9215或MDM9615 + in-house AP(Apple iPhone 5可能也是這樣配)，雖然可以提升到2-chip solution，但是最大的問題是，MDM9215/MDM9615和MSM8960一樣使用28nm製程，處於foundry嚴重缺貨狀態，因為Samsung有很多手機晶片(AP或modem都一樣)來源，除了in-house 之外還有TI、VIA、Broadcom，對Qualcomm的整體採購用量或忠誠度都很低，在缺貨的時候，將完全無法和HTC的AP+modem 90%以上用Qualcomm、以及Apple的modem 100%用Qualcomm來競爭產能和分配量(allocation)。目前一般預期3Q12 28nm還是嚴重缺貨的情形下，Samsung將面臨供貨考驗。
至於Samsun in-house AP不論是Exynos 4系列或5系列，大概也只能是Cortex A9 quad cores或者Cortex A15 dual cores，這樣的話頂多也只是追上Tegra 3或MSM8960的performance，32nm也只是介於Tegra 3 40nm和MSM8960 28nm之間，除非Samsung能領先推出Cortex A15 quad cores，否則AP部分只能追平分，無法超前加分。
四、Samsung S3 LTE如果也使用MSM8960，3Q12也會缺貨
同樣的，Samsung將和HTC、Moto、Sony、Nokia等人競爭Qualcomm MSM8960有限的供貨量，依照採購金額排序和忠誠度排序，Samsung應該都排後面，只有成長潛力可能可以加一點分。但因為Samsung in-house logic foundry(System LSI)的CAPEX大得驚人，將很難讓Qualcomm相信Samsung未來(長期)會放棄in-house chip讓產能空空而改用Qualcomm做為主力供應商，也就是說，就算Samsung S3採用MSM8960，也讓人懷疑這只是Samsung在目前這一代晶片輸給Qualcomm的權宜之計，等到下一代晶片趕上進度之後，還是會回去用in-house solution。
水能載舟也能覆舟，自製晶片的好處是供貨和成本，但當自製晶片競爭力變差的時候，就變成負擔了。個人預測，未來半年甚至一年之內，在LTE晶片市場，都沒有任何人的solution能跟Qualcomm LTE SoC家族競爭:2012年MSM8960/MSM8930(low cost)和2013年的MSM8974(quad core Cortex A15)。
一、MSM8960是超級晶片
Qualcomm MSM8960是一個劃時代的超級晶片已經無庸置疑。
(1)在運算效能方面，以ARM Cortex A15為基礎開發的Qualcomm Krait雙核心AP(應用處理器)，加上Adreno 225繪圖核心比前一代Adreno 220快了50%，整體效能和和Nvidia Tegra 3以前一代ARM Cortex A9架構的四核心AP比較起來，並不遜色，甚至在某些方面測試還超越Tegra 3(網路已有HTC One X和One XL的績效報告)。
(2)在整合度方面，MSM8960讓人嘆為觀止，單晶片整合了4G LTE Baseband + AP + Connectivity Chip，Baseband modem block整合LTE FDD + LTE TDD + 3G HSPA+ + 3G EVDO + 3G TD-SCDMA + 2G GSM/GPRS/EDGE，不但將CDMA和WCDMA都納入，連中國的TD-LTE和TD-SCMDA也一起納入，LTE更一舉將全球700~2600MHz頻譜、40個不同的頻段(bands)全部納入，為LTE全球手機奠定B/B基礎平台，AP block整合1.5GHz Dual Core Krait(Cotex A15)獨立雙L1共用1MB L2 cache + Adreno GPU + Multimedia processor，Connectivity block整合了Bluetooth + GPS + WiFi + FM Radio。
(3)在製程方面，採用TSMC LP(low power) 28nm Poly SiON製程，是全球首先大量產32/28nm technology node的手機晶片(Intel CPU已經32nm一兩年了)。
為何要強調MSM8960，因為這將會成為Samsung S3 LTE 版smartphone的弱項。
整合度高 + 先進製程 = 體積小 + 耗電小 + 低成本 = Smartphone輕薄form factor + 電池時間 + 低成本(不一定)
二、Samsung S3 LTE如果使用in-house LTE晶片的3-chip或4-chip solution，競爭力會差很多
Samsung如果使用in-house LTE modem + (HSPA+ modem +AP) + Connectivity chip(Broadcom)的3-chip solution，或者是in-house LTE modem + EVDO(Qualcomm或VIA) + AP + Connectivity chip的4-chip solution，在整合度上將輸給使用MSM8960的手機，將嚴重影響form factor和耗電。
三、Samsung S3 LTE如果使用Qualcomm LTE Modem + in-hosue AP， 3Q12會缺貨
Samsung如果採用Qualcomm MDM9215或MDM9615 + in-house AP(Apple iPhone 5可能也是這樣配)，雖然可以提升到2-chip solution，但是最大的問題是，MDM9215/MDM9615和MSM8960一樣使用28nm製程，處於foundry嚴重缺貨狀態，因為Samsung有很多手機晶片(AP或modem都一樣)來源，除了in-house 之外還有TI、VIA、Broadcom，對Qualcomm的整體採購用量或忠誠度都很低，在缺貨的時候，將完全無法和HTC的AP+modem 90%以上用Qualcomm、以及Apple的modem 100%用Qualcomm來競爭產能和分配量(allocation)。目前一般預期3Q12 28nm還是嚴重缺貨的情形下，Samsung將面臨供貨考驗。
至於Samsun in-house AP不論是Exynos 4系列或5系列，大概也只能是Cortex A9 quad cores或者Cortex A15 dual cores，這樣的話頂多也只是追上Tegra 3或MSM8960的performance，32nm也只是介於Tegra 3 40nm和MSM8960 28nm之間，除非Samsung能領先推出Cortex A15 quad cores，否則AP部分只能追平分，無法超前加分。
四、Samsung S3 LTE如果也使用MSM8960，3Q12也會缺貨
同樣的，Samsung將和HTC、Moto、Sony、Nokia等人競爭Qualcomm MSM8960有限的供貨量，依照採購金額排序和忠誠度排序，Samsung應該都排後面，只有成長潛力可能可以加一點分。但因為Samsung in-house logic foundry(System LSI)的CAPEX大得驚人，將很難讓Qualcomm相信Samsung未來(長期)會放棄in-house chip讓產能空空而改用Qualcomm做為主力供應商，也就是說，就算Samsung S3採用MSM8960，也讓人懷疑這只是Samsung在目前這一代晶片輸給Qualcomm的權宜之計，等到下一代晶片趕上進度之後，還是會回去用in-house solution。
水能載舟也能覆舟，自製晶片的好處是供貨和成本，但當自製晶片競爭力變差的時候，就變成負擔了。個人預測，未來半年甚至一年之內，在LTE晶片市場，都沒有任何人的solution能跟Qualcomm LTE SoC家族競爭:2012年MSM8960/MSM8930(low cost)和2013年的MSM8974(quad core Cortex A15)。
2012年4月24日 星期二
HTC One X在英國電信商網站的觀察
HTC One X最近因為品質問題被大幅報導，想知道一下到底在國外反應如何，選擇以四家英國電信商T-Mobile、O2、Vodafone、Orange的官網為觀察對象，為何不選擇美國? 一來美國四大電信商有兩家是CDMA，加上美國又有4G-LTE市場，目前的CDMA和LTE版本的One X還沒出來，不太適合以美國為觀察對象，那為何選擇英國為觀察對象? 第一，時間不夠，只好找一個代表性國家，第二，歐洲主要國家英國、法國、德國、西班牙、義大利， HTC在這五個國家中，自己跟自己比，HTC在英國的市佔率是這五國中最高的，如果有好成績，應該也是從英國先浮出水面，比較有領先指標的意義，反之，如果連英國都沒成績，那可能就不用玩了，第三，英國身居歐美橋梁，如果只能挑一個國家，"假設"他比其他國家更能代表"歐美"市場。觀察項目有兩個，第一是Best sellers/Most popular phones之類的(當然只看Smartphone)，第二是首頁或Smartphone分頁廣告主打的手機，這個部分iPhone最強，幾乎到處都是廣告，甚至獨立選項。
1. T-Mobile: http://www.t-mobile.co.uk/
首頁下方有個Best sellers排名如下，HTC One X排名第二。
Samsung Galaxy Ace
HTC One X
iPhone
HTC Desire S
BlackBerry Curve 9300
SIM-only
點選進入Spring Deal畫面
Deal 1: Samsung Galaxy Ace
Deal 2: BlackBerry Curve 9300
Deal 3: HTC Desire S
Deal 4: HtC Wildfire S Black
Deal 5: SIM-only
Deal 6: BlackBerry Curve 9360 Black
Deal 7: HTC One X
2. O2: http://www.o2.co.uk/
Best Selling Phones: 沒有HTC
BalcBerry Bold 9900 Black
iPhone 4S 16GB White
iPhone 3GS 8GB Black
Samsung Galaxy SII
iPhone 4S 16GB Black
首頁左半部大版面廣告兩支手機(切換畫面方式)
iPhone 4S和HTC One X
3. Vodafone: http://www.vodafone.co.uk/personal/index.htm
首頁下方有Most popular phones: HTC Sensation XL排第五而沒有One X有點怪，不曉得有沒有更新
iPhone 4S
Samsung Galaxy S2
BlackBerry 9900
Nokia Lumia 800
HTC Sensation XL
BlackBerry 9360
Samsung Galaxy Y
首頁上半部有四支廣告: Samsung Galaxy S2/Galaxy Y和Blackberry Bold 9900/Curve 8520
左半部有兩支廣告: HTC One X和Huawei Ascend G 300
4. Orange
http://shop.orange.co.uk/
http://shop.orange.co.uk/mobile-phones/offers/flexible
Our top selling phone: Samsung Galaxy S2 White、iPhone 4S 16G Balck、Orange自有品牌機(貼牌)
廣告畫面比較凌亂http://shop.orange.co.uk/
大致上iPhone最多，各種資費都有，Samsung Galaxy S2、Orange品牌都有，HTC One X出現在最上方。
簡單的結論:
1.英國人似乎還是很喜歡有鍵盤的Blackberry，或者說Blackberry用戶都是operator喜歡的高資費人士。
2. Apple和Samsung還是超級強勢的品牌。
3. HTC One X初步反應似乎不錯，雖然只有T-Mobile有排到名次，但四大operator都有把One X列為重點促銷的廣告產品。
4. 相對之下，HTC One S幾乎沒有曝光，不知道是因為市場不喜歡? 還是受限於28nm的MSM8260A缺貨，只能等45nm版8260出來，貨源充足了再說，否則推了沒貨也沒用。至於HTC V沒有細查，好像是還沒有上市的樣子。
1. T-Mobile: http://www.t-mobile.co.uk/
首頁下方有個Best sellers排名如下，HTC One X排名第二。
Samsung Galaxy Ace
HTC One X
iPhone
HTC Desire S
BlackBerry Curve 9300
SIM-only
點選進入Spring Deal畫面
Deal 1: Samsung Galaxy Ace
Deal 2: BlackBerry Curve 9300
Deal 3: HTC Desire S
Deal 4: HtC Wildfire S Black
Deal 5: SIM-only
Deal 6: BlackBerry Curve 9360 Black
Deal 7: HTC One X
2. O2: http://www.o2.co.uk/
Best Selling Phones: 沒有HTC
BalcBerry Bold 9900 Black
iPhone 4S 16GB White
iPhone 3GS 8GB Black
Samsung Galaxy SII
iPhone 4S 16GB Black
首頁左半部大版面廣告兩支手機(切換畫面方式)
iPhone 4S和HTC One X
3. Vodafone: http://www.vodafone.co.uk/personal/index.htm
首頁下方有Most popular phones: HTC Sensation XL排第五而沒有One X有點怪，不曉得有沒有更新
iPhone 4S
Samsung Galaxy S2
BlackBerry 9900
Nokia Lumia 800
HTC Sensation XL
BlackBerry 9360
Samsung Galaxy Y
首頁上半部有四支廣告: Samsung Galaxy S2/Galaxy Y和Blackberry Bold 9900/Curve 8520
左半部有兩支廣告: HTC One X和Huawei Ascend G 300
4. Orange
http://shop.orange.co.uk/
http://shop.orange.co.uk/mobile-phones/offers/flexible
Our top selling phone: Samsung Galaxy S2 White、iPhone 4S 16G Balck、Orange自有品牌機(貼牌)
廣告畫面比較凌亂http://shop.orange.co.uk/
大致上iPhone最多，各種資費都有，Samsung Galaxy S2、Orange品牌都有，HTC One X出現在最上方。
簡單的結論:
1.英國人似乎還是很喜歡有鍵盤的Blackberry，或者說Blackberry用戶都是operator喜歡的高資費人士。
2. Apple和Samsung還是超級強勢的品牌。
3. HTC One X初步反應似乎不錯，雖然只有T-Mobile有排到名次，但四大operator都有把One X列為重點促銷的廣告產品。
4. 相對之下，HTC One S幾乎沒有曝光，不知道是因為市場不喜歡? 還是受限於28nm的MSM8260A缺貨，只能等45nm版8260出來，貨源充足了再說，否則推了沒貨也沒用。至於HTC V沒有細查，好像是還沒有上市的樣子。
2012年4月23日 星期一
問個問題:測試機可以外流嗎?
最近有報紙說HTC品質有問題的產品是測試機外流，而引起注意，有人說產品瑕疵在所難免，處理好就好，但是測試機外流就很不應該，顯示管理有大問題。
Richard不禁想到一個問題，測試機真的不能外流嗎? 記得很多年以前，在工廠服務的時候，每次PVT的機器大概一兩百台(聽說現在有些產品需要一兩千台機器做 PVT)，完成之後，除了少部分被marketing拿去參加展覽，大部分PVT的測試機，也是被各地分公司買去了，但因為時間久遠，已經忘記他們買去幹什麼了，理論上，應該不會大費周章出口之後然後賣給員工吧(或銷毀拆解吧!)。
EVT、DVT的東西，產品還沒定型，零件可能也是sample，當然不能對外銷售，但是PVT的機器，使用標準零件(正式BOM表)、標準製造工序(PE/IE)、經過標準生產線、用標準設備、制式品管體系(QE)，如果沒出大問題的話，就是即將正式銷售的機器，測試個幾天，當作新機銷售，真的不可以嗎? 早年即使到光華商場買DIY機器，店家也是要來個燒機測試什麼的才出貨，對嗎?
所以本篇真的只是想問問題，因為時間久遠部門不同加上記憶模糊，想請問各位在電子業的前輩、朋友們，一般情況，經過PVT的機器，是不是會拿去外面賣? 還是內部處理掉? 謝謝!
Richard不禁想到一個問題，測試機真的不能外流嗎? 記得很多年以前，在工廠服務的時候，每次PVT的機器大概一兩百台(聽說現在有些產品需要一兩千台機器做 PVT)，完成之後，除了少部分被marketing拿去參加展覽，大部分PVT的測試機，也是被各地分公司買去了，但因為時間久遠，已經忘記他們買去幹什麼了，理論上，應該不會大費周章出口之後然後賣給員工吧(或銷毀拆解吧!)。
EVT、DVT的東西，產品還沒定型，零件可能也是sample，當然不能對外銷售，但是PVT的機器，使用標準零件(正式BOM表)、標準製造工序(PE/IE)、經過標準生產線、用標準設備、制式品管體系(QE)，如果沒出大問題的話，就是即將正式銷售的機器，測試個幾天，當作新機銷售，真的不可以嗎? 早年即使到光華商場買DIY機器，店家也是要來個燒機測試什麼的才出貨，對嗎?
所以本篇真的只是想問問題，因為時間久遠部門不同加上記憶模糊，想請問各位在電子業的前輩、朋友們，一般情況，經過PVT的機器，是不是會拿去外面賣? 還是內部處理掉? 謝謝!
2012年4月20日 星期五
NB PCB不會斷鏈
今天報紙頭版頭條說金像電常熟廠大火，NB廠面臨斷鏈危機。初步想法是產能調動也許會讓大家辛苦一陣子，但不會斷鏈，原如下:
一、傳統板總體產能奇大無比，雖因專業分工NB主要在那幾家做，但NB板技術和其他傳統板差異不大，產能可以互通，如果從未做過的廠商馬上要做是有點麻煩，但有廠商雖非NB板主力廠，但一直有小量做NB板，很容易支援產能。(華通、欣興、健鼎等)
二、PCB還有許多產能空空的關鍵製程外包廠可以支援NB板廠擴大供貨。(電鍍、壓合等)
三、現在不是旺季，通常旺季產出可能高個20~30%，超過這次報紙說的受損15%產能。
2012年4月18日 星期三
Apple會推低價版iPhone嗎?
昨天有一個消息傳遍市場，是說市調機構預測高階smartphone成長趨緩，中低階手機則將大成長，Apple為了打入中低階手機，即將在4Q12推出中低價版iPhone(或較低價，以下簡稱低價)，來擴大產品線，以及擴大市場佔有率。並繼續推論，對誰有利對誰不利，等等。
Apple會不會推出低價版iPhone，我們不知道，只是當有人在會議桌上提案要推出低價版iPhone以擴大市佔率的時候，不知道其他Apple的主管們，會不會提出以下問題。
1. 請問那家市調機構，在一年前、兩年前、三年前，曾經有任何一次成功預測過高階smartphone在下一個年度有這麼大的市場銷售額嗎? 請問高階smartphone過去三年大幅成長的原因? 這些原因未來會消失還是繼續存在?
2. 如果推出低價版iPhone，取代別人低價smartphone(或創造新用戶)的比例多少，取代現有高階iPhone的比例多少? 如何避免低價版 iPhone取代高價iPhone市場? 如何避免低價iPhone拉低了Apple品牌的整體價值感? 和阻礙以後推出更高價新產品(例如高價Appel iTV)的潛在成功機會?
3. 一年多前停掉曾經暢銷的低階Macbook塑膠殼小白機之後，為何產品組合縮小、產品組合更高階之後，市佔率反而更大?
4. 知道"創造戰場的優勢"、和"跳入別人戰場的劣勢" 這兩者的區別嗎? Apple曾經創造過什麼戰場，逼得別人跳進來被Apple打敗? Apple曾率先大量採用新技術和昂貴的高階零件，例如(1)昂貴的電容式觸控(iPad/ iPhone/ iPod Touch)-全球最大用戶、(2)昂貴的NAND Flash(iPhone/ MBA/ iPad/ iPod)-全球最大用戶、(3)昂貴的CNC機殼(iPhone/ iPad/ Macbook/ iPod)-全球最大用戶、(4)昂貴的高解析度中小尺寸面板(iPad/ iPhone/ iPod Touch)-全球最大用戶、(5)昂貴的Li-polymer電池(iPad/ iPod/ Macbook/ iPhone)-全球最大IT用戶...等等，創造流行趨勢，逼使敵人不得不跳進Apple設定的戰場，卻因為技術和供應商已被Apple掌控、規模又只有Apple的幾分之幾(甚至所有敵人加起來用量都沒有Apple大、成本遠低於對手)而輕易被Apple打敗，Apple為何不能繼續開創新的戰場，並在這個戰場中取得競爭優勢，卻要跳入別人擅長的低價smartphone戰場?Apple在低價Smartphone戰場相對別人有任何競爭優勢嗎?
主導選擇戰場是"戰略"、在已選定的戰場中求勝是"戰術"、拚價格是"戰鬥"，以往Apple靠戰略就贏了一大半，戰術隨便打就可獲勝，根本不用戰鬥，未來為何要推低價版iPhone，進入別人的優勢戰場上，用價格(或美其名為CP值)和敵人肉搏戰鬥?
5. Apple追求完美使用者經驗的目標，是導致成功的重要因素對嗎? 如何在低價版iPhone上讓使用者經驗不打折扣? 如果真的做到低價版iPhone使用者經驗不打折扣，那客戶又為何要繼續買高價版iPhone?
6. Smartphone還能帶給消費者什麼新的功能、價值、效用，如果無法再增加，要提高cost/performance只能降低價格，但如果還有新的功能、價值、效用，是否可以增加performance的方式來提高cost/performance? Smartphone的應用已經到了盡頭了嗎? 已經完美了嗎? 電池使用時間不能加長了嗎? 重量不能更輕了嗎? 沒有新功能了嗎?
7.目前使用前一代產品降價當作低階產品的產品組合策略，和推一款真的全新的低價新產品的策略，兩者有何利弊? 本週買新的低價iPhone 4/iPad 2的人，可以和去年買iPhone 4/iPad 2但尚未換機4S/new iPad的人享受一樣的光榮，而未來買低價版iPhone的人，卻馬上被看出是"次級Apple用戶"，如何評估這種降級效應對Apple產品帶來時尚尊貴感的影響?
也許以上問題都有很完美的答案，只是目前我們還不知道而已，也許這些問題都不重要，只是我們不懂誤會了，也許這些問題以後都不是問題了，而Apple也真的順利成功地推出低價版iPhone攻城掠地。
Apple會不會推出低價版iPhone，我們不知道，只是當有人在會議桌上提案要推出低價版iPhone以擴大市佔率的時候，不知道其他Apple的主管們，會不會提出以下問題。
1. 請問那家市調機構，在一年前、兩年前、三年前，曾經有任何一次成功預測過高階smartphone在下一個年度有這麼大的市場銷售額嗎? 請問高階smartphone過去三年大幅成長的原因? 這些原因未來會消失還是繼續存在?
2. 如果推出低價版iPhone，取代別人低價smartphone(或創造新用戶)的比例多少，取代現有高階iPhone的比例多少? 如何避免低價版 iPhone取代高價iPhone市場? 如何避免低價iPhone拉低了Apple品牌的整體價值感? 和阻礙以後推出更高價新產品(例如高價Appel iTV)的潛在成功機會?
3. 一年多前停掉曾經暢銷的低階Macbook塑膠殼小白機之後，為何產品組合縮小、產品組合更高階之後，市佔率反而更大?
4. 知道"創造戰場的優勢"、和"跳入別人戰場的劣勢" 這兩者的區別嗎? Apple曾經創造過什麼戰場，逼得別人跳進來被Apple打敗? Apple曾率先大量採用新技術和昂貴的高階零件，例如(1)昂貴的電容式觸控(iPad/ iPhone/ iPod Touch)-全球最大用戶、(2)昂貴的NAND Flash(iPhone/ MBA/ iPad/ iPod)-全球最大用戶、(3)昂貴的CNC機殼(iPhone/ iPad/ Macbook/ iPod)-全球最大用戶、(4)昂貴的高解析度中小尺寸面板(iPad/ iPhone/ iPod Touch)-全球最大用戶、(5)昂貴的Li-polymer電池(iPad/ iPod/ Macbook/ iPhone)-全球最大IT用戶...等等，創造流行趨勢，逼使敵人不得不跳進Apple設定的戰場，卻因為技術和供應商已被Apple掌控、規模又只有Apple的幾分之幾(甚至所有敵人加起來用量都沒有Apple大、成本遠低於對手)而輕易被Apple打敗，Apple為何不能繼續開創新的戰場，並在這個戰場中取得競爭優勢，卻要跳入別人擅長的低價smartphone戰場?Apple在低價Smartphone戰場相對別人有任何競爭優勢嗎?
主導選擇戰場是"戰略"、在已選定的戰場中求勝是"戰術"、拚價格是"戰鬥"，以往Apple靠戰略就贏了一大半，戰術隨便打就可獲勝，根本不用戰鬥，未來為何要推低價版iPhone，進入別人的優勢戰場上，用價格(或美其名為CP值)和敵人肉搏戰鬥?
5. Apple追求完美使用者經驗的目標，是導致成功的重要因素對嗎? 如何在低價版iPhone上讓使用者經驗不打折扣? 如果真的做到低價版iPhone使用者經驗不打折扣，那客戶又為何要繼續買高價版iPhone?
6. Smartphone還能帶給消費者什麼新的功能、價值、效用，如果無法再增加，要提高cost/performance只能降低價格，但如果還有新的功能、價值、效用，是否可以增加performance的方式來提高cost/performance? Smartphone的應用已經到了盡頭了嗎? 已經完美了嗎? 電池使用時間不能加長了嗎? 重量不能更輕了嗎? 沒有新功能了嗎?
7.目前使用前一代產品降價當作低階產品的產品組合策略，和推一款真的全新的低價新產品的策略，兩者有何利弊? 本週買新的低價iPhone 4/iPad 2的人，可以和去年買iPhone 4/iPad 2但尚未換機4S/new iPad的人享受一樣的光榮，而未來買低價版iPhone的人，卻馬上被看出是"次級Apple用戶"，如何評估這種降級效應對Apple產品帶來時尚尊貴感的影響?
也許以上問題都有很完美的答案，只是目前我們還不知道而已，也許這些問題都不重要，只是我們不懂誤會了，也許這些問題以後都不是問題了，而Apple也真的順利成功地推出低價版iPhone攻城掠地。
2012年4月10日 星期二
金屬機殼(二):NB金屬機殼的材料和工法
一、金屬機殼的材料和工法
1.鎂鋁合金壓鑄(die casting,以下簡稱鎂壓鑄)
傳統上commercial NB多使用A+D件鎂壓鑄，或者A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄，還有很小量的華孚(半固態射出Thxiomolding)和BYD。A件厚度可做到0.4~0.5mm，D件可做到0.6~0.8mm，價錢視表面處理複雜度差異很大，A+D鎂壓鑄(B/C用塑膠或鋁沖壓)整套約US$30~50。最大客戶是Dell，主要廠商為可成和大型EMS集團。
2.鋁合金沖壓(stamping,以下簡稱鋁沖壓)
強度低於鎂壓鑄，而且不容易做結構(凹凸、螺絲等)，以往不能用在結構複雜的D件，主要用在A件，而且A件內部還要貼上塑膠結構，稱為"鋁皮塑骨"，才好組立，優點是比鎂壓鑄便宜、又具有金屬質感，表面處理也很有彈性。最近因為NB薄型化，如果將D件設計較為單純(拿掉ODD/HDD,電池改為扁形Li polymer)，或者將內部零件分散固定到C件和D件，也可用加厚的D件鋁沖壓，但僅有少數機種這樣使用，絕大部分鋁沖壓還是做A件或C件。鋁沖壓A件厚度可做到1.0mm。價錢A件視表面處理複雜度從US$7~15都有，A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄整套(B/C件隨便)大約US$30~40。最大客戶是HP，廠商很多，沖壓基本技術幾乎沒有障礙，大家都會做，主要障礙在於有沒有和國際品牌做生意的系統和制度，以及表面處理能力。
3.鋁擠型/鍛造+CNC加工(未必一定是uniboy,以下簡稱鋁擠+CNC)
基本上就是用鋁擠出整塊的金屬，用CNC加工成型或做出結構，無論是強度、厚度、設計上的變化和表面處理彈性，都是金屬機殼的最佳工法，可以在骨幹受力處加厚支撐，其他地方則做到很薄，但價錢也是最貴，是結構複雜度和CNC加工時間，以unibody計算價錢約US$50~100。其他金屬工法也可以用CNC修邊或切直角，但加工時間少很多。鋁擠+CNC最大用戶是Apple，主要廠商是可成、大型EMS集團，其次是和碩/日騰、巨騰/巨寶、BYD。
二、金屬機殼和塑膠機殼(包括玻纖/碳纖)的比較
1.一般塑膠機殼
傳統的工程塑膠射出機殼，要足夠強度，D件厚度需高達1.8mm，優點是價錢便宜，整套US$15~19，高階IMR也小於US$20。
2.玻纖塑膠機殼
最近流行的玻纖塑膠機殼:，並不是新的東西，在其他產品有很多年歷史，也曾經使用在NB上面很久了，只是普及率很低，以日本塑膠機殼廠商為主，玻纖機殼要足夠強度A件厚度約1.0~1.2mm，D件厚度1.2~1.4mm。整機用玻纖價格約US25~30。
玻纖機殼還是屬於塑膠機殼的一種，使用一般的塑膠射出設備，不用更改設備，差異在:
(1)溫度較高，因此模具材質改為鋼模。
(2)材料在一般塑膠粒中加入一定比例的玻纖材料，原料被國外廠商D公司和和E公司所壟斷，最近有報導國內PCB玻纖布廠說他們也在研發玻纖機殼原料，讓人有點驚訝，不知道講的是不是同一件事? 不管如何，在機殼廠自己的良率都還大有問題的階段，應該不會有人想在此時更換原料廠的。
(3)雖然設備一樣，但還是有一點技術障礙，日本廠商做很久，都沒問題，台灣廠商有兩個問題，第一，因為溫度和材料不同，機殼成型的良率還是有點技術，目前階段只以一家台廠還OK，其他都還要學習(理論上不用學太久)，第二，在於表面浮纖良率問題，浮纖太多，外層表面處理例如IMR或噴漆都做不好，內層做EMI濺鍍處理的時候也會有問題，這部分台廠和日廠還有很大的差距，所以現階段只能做比較不需要表面處理的D件，無法做A件(也許廠商不會講浮纖問題)。但是能做D件也不錯，可以配合A件鋁沖，而且理論上，因為玻纖機殼技術行之有年，應該不需要很久大家就會解決這些問題。
3.碳纖維機殼
至於碳纖維機殼，強度不錯，但是太硬、遶折性(不知道怎麼形容，就是不太能ㄠ)很差，因此公差精度要求很高，否則組裝起來兩邊接合線不平整，可容許公差低，因此良率很低(<50%)，造成成本偏貴，加上不像鎂壓鑄等可以在後段修補re-work，碳纖維機殼完全不能re-work，公差超過就報廢了，也是成本高的原因，因此僅有少數高階機種使用，例如雙A的跑車機種，或日系品牌高階機種曾經用過。
從以上的說明，可以看出，各種材質和工法各有特色和價格，沒有誰取代誰的問題，而是由NB 廠商自己就產品企劃、機構規格、流行趨勢、價格定位、成本考量、安全標準(也有人說摔落測試沒有意義，反正LCD摔裂了算使用不當，維修要付錢，對廠商沒差，這樣講我們就沒話說了)，結論就是，單片來說，依照左端高功能高價格(強度越高可以做到越薄)，到右端低功能低價格，排列如下:
(高強度/高成本) (低強度/低成本)
鋁擠+CNC > 鎂壓鑄 > 鋁沖壓 >= 玻纖塑膠 > 一般塑膠
(強度越高可以做到越薄)
整機來說，可能有下組合:
1. 整機鋁擠+CNC
2. (A+D)鎂壓鑄(B/C隨便)
3. A件鋁沖+D件鎂壓鑄(B/C隨便)
4. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件玻纖塑膠
5. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件一般塑膠
6. 整機玻纖塑膠
7. 整機一般塑膠
相關文章: 2011/12/14 金屬機殼(一):Smartphone金屬機殼需求持續成長
1.鎂鋁合金壓鑄(die casting,以下簡稱鎂壓鑄)
傳統上commercial NB多使用A+D件鎂壓鑄，或者A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄，還有很小量的華孚(半固態射出Thxiomolding)和BYD。A件厚度可做到0.4~0.5mm，D件可做到0.6~0.8mm，價錢視表面處理複雜度差異很大，A+D鎂壓鑄(B/C用塑膠或鋁沖壓)整套約US$30~50。最大客戶是Dell，主要廠商為可成和大型EMS集團。
2.鋁合金沖壓(stamping,以下簡稱鋁沖壓)
強度低於鎂壓鑄，而且不容易做結構(凹凸、螺絲等)，以往不能用在結構複雜的D件，主要用在A件，而且A件內部還要貼上塑膠結構，稱為"鋁皮塑骨"，才好組立，優點是比鎂壓鑄便宜、又具有金屬質感，表面處理也很有彈性。最近因為NB薄型化，如果將D件設計較為單純(拿掉ODD/HDD,電池改為扁形Li polymer)，或者將內部零件分散固定到C件和D件，也可用加厚的D件鋁沖壓，但僅有少數機種這樣使用，絕大部分鋁沖壓還是做A件或C件。鋁沖壓A件厚度可做到1.0mm。價錢A件視表面處理複雜度從US$7~15都有，A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄整套(B/C件隨便)大約US$30~40。最大客戶是HP，廠商很多，沖壓基本技術幾乎沒有障礙，大家都會做，主要障礙在於有沒有和國際品牌做生意的系統和制度，以及表面處理能力。
3.鋁擠型/鍛造+CNC加工(未必一定是uniboy,以下簡稱鋁擠+CNC)
基本上就是用鋁擠出整塊的金屬，用CNC加工成型或做出結構，無論是強度、厚度、設計上的變化和表面處理彈性，都是金屬機殼的最佳工法，可以在骨幹受力處加厚支撐，其他地方則做到很薄，但價錢也是最貴，是結構複雜度和CNC加工時間，以unibody計算價錢約US$50~100。其他金屬工法也可以用CNC修邊或切直角，但加工時間少很多。鋁擠+CNC最大用戶是Apple，主要廠商是可成、大型EMS集團，其次是和碩/日騰、巨騰/巨寶、BYD。
二、金屬機殼和塑膠機殼(包括玻纖/碳纖)的比較
1.一般塑膠機殼
傳統的工程塑膠射出機殼，要足夠強度，D件厚度需高達1.8mm，優點是價錢便宜，整套US$15~19，高階IMR也小於US$20。
2.玻纖塑膠機殼
最近流行的玻纖塑膠機殼:，並不是新的東西，在其他產品有很多年歷史，也曾經使用在NB上面很久了，只是普及率很低，以日本塑膠機殼廠商為主，玻纖機殼要足夠強度A件厚度約1.0~1.2mm，D件厚度1.2~1.4mm。整機用玻纖價格約US25~30。
玻纖機殼還是屬於塑膠機殼的一種，使用一般的塑膠射出設備，不用更改設備，差異在:
(1)溫度較高，因此模具材質改為鋼模。
(2)材料在一般塑膠粒中加入一定比例的玻纖材料，原料被國外廠商D公司和和E公司所壟斷，最近有報導國內PCB玻纖布廠說他們也在研發玻纖機殼原料，讓人有點驚訝，不知道講的是不是同一件事? 不管如何，在機殼廠自己的良率都還大有問題的階段，應該不會有人想在此時更換原料廠的。
(3)雖然設備一樣，但還是有一點技術障礙，日本廠商做很久，都沒問題，台灣廠商有兩個問題，第一，因為溫度和材料不同，機殼成型的良率還是有點技術，目前階段只以一家台廠還OK，其他都還要學習(理論上不用學太久)，第二，在於表面浮纖良率問題，浮纖太多，外層表面處理例如IMR或噴漆都做不好，內層做EMI濺鍍處理的時候也會有問題，這部分台廠和日廠還有很大的差距，所以現階段只能做比較不需要表面處理的D件，無法做A件(也許廠商不會講浮纖問題)。但是能做D件也不錯，可以配合A件鋁沖，而且理論上，因為玻纖機殼技術行之有年，應該不需要很久大家就會解決這些問題。
3.碳纖維機殼
至於碳纖維機殼，強度不錯，但是太硬、遶折性(不知道怎麼形容，就是不太能ㄠ)很差，因此公差精度要求很高，否則組裝起來兩邊接合線不平整，可容許公差低，因此良率很低(<50%)，造成成本偏貴，加上不像鎂壓鑄等可以在後段修補re-work，碳纖維機殼完全不能re-work，公差超過就報廢了，也是成本高的原因，因此僅有少數高階機種使用，例如雙A的跑車機種，或日系品牌高階機種曾經用過。
從以上的說明，可以看出，各種材質和工法各有特色和價格，沒有誰取代誰的問題，而是由NB 廠商自己就產品企劃、機構規格、流行趨勢、價格定位、成本考量、安全標準(也有人說摔落測試沒有意義，反正LCD摔裂了算使用不當，維修要付錢，對廠商沒差，這樣講我們就沒話說了)，結論就是，單片來說，依照左端高功能高價格(強度越高可以做到越薄)，到右端低功能低價格，排列如下:
(高強度/高成本) (低強度/低成本)
鋁擠+CNC > 鎂壓鑄 > 鋁沖壓 >= 玻纖塑膠 > 一般塑膠
(強度越高可以做到越薄)
整機來說，可能有下組合:
1. 整機鋁擠+CNC
2. (A+D)鎂壓鑄(B/C隨便)
3. A件鋁沖+D件鎂壓鑄(B/C隨便)
4. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件玻纖塑膠
5. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件一般塑膠
6. 整機玻纖塑膠
7. 整機一般塑膠
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2012年3月28日 星期三
和碩的機會之窗
和碩(Pegatron)去年受到Asus訂單分散、Smartphone訂單不如產能規劃，造成產能利用率低落，DMS本業營業虧損數十億元(本文只討論DMS本業，不討論業外收入和景碩、華擎等轉投資收入)，近期和今天很多媒體(工商時報、經濟日報和電子時報)和券商報告都有寫到: 和碩今年成為Apple smartphone/Tablet的第二供應商( Second source)，不但iPhone 4/4S訂單擴大，也有機會接到iPad訂單，NB事業今年也有高於同業的成長率，因為接到Acer、Toshiba主力機種訂單，但也有很多人不看好，認為(1)Apple訂單碰到大型EMS強大的競爭對手，無論是採購/量產規模、生產效率、Apple產品製造經驗和良率、垂直整合範圍和集團實力，都遠輸給大型EMS，壓縮未來訂單成長和獲利空間，(2)NB訂單也碰到千錘百鍊經年廝殺下的強勁存活對手Top 3 ODM:廣達/仁寶/緯創，和碩接到大單恐怕會犧牲價格和獲利，以至於無法持續成長，就像兩年前兩家EMS廠大舉切入NB ODM，最後還是被Top 3 ODM打敗，一家完全退出一家縮小規模收場。
本部落的看法呢? 今年大環境給予和碩兩個很好的機會，(1)Apple實在很需要Second source，(2)NB OEM實在很需要第四家夠實力的ODM。現在就看和碩的內部執行能力，能不能掌握這些成長契機了，今年至少要把這些大projects顧好，包括EMS的製造品質、良率、交期、服務，ODM還需要加上產品設計品質和時程。至於成本和利潤還在其次，也許可以看做第二階段或2013年的努力目標。如果和碩今年能把新客戶照顧好，2013年訂單量可望繼續放大，規模擴大本來就有好處，再加緊努力cost down，則可步入一個正向的成長循環，否則如果客戶給你一兩年時間還扶不起的話，分配到的訂單量將很難擴大，甚至只好另外培養別家供應商。
一、Apple需要第二家供應商
Apple和別人一樣，以前各項產品也都是使用多家供應商，來達到降低單一來源風險和提升議價力的目的。NB早年是廣達、致勝(後來併入精英，再賣給華碩DMS)，近年以廣達為主、大型EMS為輔，DT也是廣達、大型EMS兩家供應，MP3/4按照機種分為華碩DMS(=和碩)、英華達、廣達。去年營收約US$6.6bn的MP3/4有三家供應商，營收約US$6.5bn的DT有兩家供應商，營收約US$16.4bn的NB有兩家供應商，營收大好幾倍的Smartphone(約US$61bn)和Tablet(約US$25bn)的產品更沒有道理只有一家供應商，因此和碩延續多年來在華碩DMS部門時代和 Apple的NB、MP3合作關係，去年順利成為Smatphone的第二家供應商，可惜CDMA版本出貨量太小，造成產能閒置嚴重，去年底新一代機種改為HSPA+/EV-DO全球單一版，正式和大型EMS廠瓜分訂單分配，同樣道理，Tablet增加第二家供應商，也是很合理的事情。而一般來說，除非價格、能力差距太大，否則second source至少要供給15~20%才能達到分散供貨風險和提升議價力的效果。也就是說，和碩不愁沒有訂單，因為客戶的需求量非常非常大(15~20% Smartphone/Tablet潛在供應量)，只怕本身沒有足夠的能力和競爭力和EMS對手競爭，如果成本/報價、品質、交期、差太多，佔有率可能也無法增加。
Second source的TAM有多大? Smartphone去年營收約US$61bn，假設2012/2013年分別成長50%/25%，假設GP%=55%，以15%分配量(佔有率)計算，則2013年second source EMS的潛在訂單大約=US$61bn x 1.5 x 1.25 x 45% x 15% = US$7.72bn = NT$228bn(2,280E)，Tablet去年營收約US$25bn，假設2012/2013年分別成長30%/15%，假設GP%=35%，以10%分配量計算，則2013年second source EMS的潛在訂單大約=US$25bn x 1.3 x 1.15 x 65% x 10% = US$2.43bn = NT$71.7bn(717E)，兩者合計2,280E + 717E = 2,997E(大約3,000E)，而和碩全公司2011年營收多少? 大約5,000E。所以說重點不在訂單，而在能力。
二、NB OEMs需要第四家ODM
這幾年Top 3 NB ODM合計供給端市佔率(教科書好像叫做產業集中度)都維持在65%左右，例如2011年廣達55.8M、仁寶39.3M、緯創31.6M，合計126.7M，佔全球198M的64%，但Top 3 OEM需求端市佔率只有44%(HP 18.7%、Acer=Dell=12.8%)，Top 5 (Lenovo 12.7%、Asus 9.6%)才有67%，也就是說，前三大ODM合計出貨量，和前五大OEM合計需求量一樣大。NB ODM產能不是問題，主要有限資源在於有經驗的RD相對缺乏，還有公司採購、PM、製造、業務等各部門的配合、服務、彈性、品質等整體能力，因此幾大OEM都不約而同想要培植第四家、甚至第五家ODM，無奈 Top 3 ODM競爭力實在很堅強，到了2011~2012年，不但原先努力釋單栽培的兩家EMS沒辦法做起來，原本穩居第四位的某家ODM也越做越小，2011年居然第四名ODM出貨量大約只有第三名緯創的一半而已，二線ODM和一線 ODM差距越來越大，但OEM又很需要第四家供應商壯大，好分散Top 3的影響力、增加競爭力度和議價空間，因此給予和碩一個絕佳機會，成為各大OEM新的釋單對象，所以同樣的，重點不在訂單，而在能力，如果和碩能把幾家新客戶的projects顧好，未來2~3年的成長不是問題。
三、NB ODM還是一門好生意，頗有奧妙
NB ODM常常公開喊辛苦，成長性不高，毛利率保四保五的，又是大陸成本上升，又是客戶嚴厲殺價，好像生意很不好做，其實做ODM很辛苦絕對沒錯，但就生意來說，還算是一門好生意，至少對Top 3 ODM而言， 講這些應該主要是給客戶和潛在對手聽的吧，為何是一門好生意?奧妙在此:
NB FOB ASP一台約US$450~500，毛利率4~5%，出貨一台NB大約可賺取毛利金額US$20左右(此處不講MVA或代工報價以免混淆)，好像很低，但其實ODM有貢獻add on value的只有(1)主機板(2)機構(3)整機測試和品管，其他很多Buy & Sell的昂貴零件，都沒有實質貢獻，可說是左手進右手出，有點像通路商性質，例如(1)CPU動輒上百美元，一年出個50M台，營收之中就有US$5bn是買賣CPU的營收，這部分ODM貢獻很少，設計上只有機構工程師的散熱系統配合一下，組裝也很快，攤不了多少工時成本，營運資金需要一些，但利息很低，資金成本也不多，這US$5bn=NT$1500E部分也算4~5%的毛利，這樣經手買賣一下就賺4~5%，說是暴利也不為過。(2)HDD一顆US$30~40，ODM貢獻更少，機構空間留出來即可，安裝很快，只有預灌作業系統需要少許工時(一台 server對很多台一起自動灌)，(3)ODD也類似，多做一小片塑膠面板而已，(4)LCD和Battery需要一些配合，機構和電子都要，但相對於零件的高單價， 4~5%毛利率還是遠高於ODM的add on value，(5)DRAM完全不用ODM做事，資金利息成本而已，也算是營收的一部分，也可拿4~5%營收。以上算法當然不合理，因為都變成暴利，而如果我們把這些Buy & Sell的零件拿掉，只計算 ODM真正貢獻的主機板、機構、組裝和系統測試(有點像以前的Barebone)，那ASP應該剩不到一半，毛利金額卻減不了多少，這部分的毛利率有多少? 可能有10%左右。簡單講，現在ODM做一台US$450的NB賺20美元，扣掉Buy & Sell零件和少許的處理利潤，做一台US$150的Barebne可能賺15美元，對下游組裝行業還說，有10%毛利率，算不算是一門好生意呢?
四、和碩的挑戰
和碩必須掌握這一兩年的機會之窗，第一階段好好加強本身實力，外找(或培養)更多好的RD team、產品設計好、製造品質好、直通良率高、RMA低，服務彈性/交期都要好，爭取客戶的高評分高名次，第二階段規模大了之後，努力cost down，設計cost down、ECN換料cost down、採購cost down、生產效率cost down、Buyer/PM/Sales/RD配合爭取BOM表價差、垂直整合cost down......等等，就看和碩的執行力了，機會很大，挑戰更大，和碩會做到什麼程度? 外人很難分析，至於獲利(或不獲利)多少? 更難預估。
本部落的看法呢? 今年大環境給予和碩兩個很好的機會，(1)Apple實在很需要Second source，(2)NB OEM實在很需要第四家夠實力的ODM。現在就看和碩的內部執行能力，能不能掌握這些成長契機了，今年至少要把這些大projects顧好，包括EMS的製造品質、良率、交期、服務，ODM還需要加上產品設計品質和時程。至於成本和利潤還在其次，也許可以看做第二階段或2013年的努力目標。如果和碩今年能把新客戶照顧好，2013年訂單量可望繼續放大，規模擴大本來就有好處，再加緊努力cost down，則可步入一個正向的成長循環，否則如果客戶給你一兩年時間還扶不起的話，分配到的訂單量將很難擴大，甚至只好另外培養別家供應商。
一、Apple需要第二家供應商
Apple和別人一樣，以前各項產品也都是使用多家供應商，來達到降低單一來源風險和提升議價力的目的。NB早年是廣達、致勝(後來併入精英，再賣給華碩DMS)，近年以廣達為主、大型EMS為輔，DT也是廣達、大型EMS兩家供應，MP3/4按照機種分為華碩DMS(=和碩)、英華達、廣達。去年營收約US$6.6bn的MP3/4有三家供應商，營收約US$6.5bn的DT有兩家供應商，營收約US$16.4bn的NB有兩家供應商，營收大好幾倍的Smartphone(約US$61bn)和Tablet(約US$25bn)的產品更沒有道理只有一家供應商，因此和碩延續多年來在華碩DMS部門時代和 Apple的NB、MP3合作關係，去年順利成為Smatphone的第二家供應商，可惜CDMA版本出貨量太小，造成產能閒置嚴重，去年底新一代機種改為HSPA+/EV-DO全球單一版，正式和大型EMS廠瓜分訂單分配，同樣道理，Tablet增加第二家供應商，也是很合理的事情。而一般來說，除非價格、能力差距太大，否則second source至少要供給15~20%才能達到分散供貨風險和提升議價力的效果。也就是說，和碩不愁沒有訂單，因為客戶的需求量非常非常大(15~20% Smartphone/Tablet潛在供應量)，只怕本身沒有足夠的能力和競爭力和EMS對手競爭，如果成本/報價、品質、交期、差太多，佔有率可能也無法增加。
Second source的TAM有多大? Smartphone去年營收約US$61bn，假設2012/2013年分別成長50%/25%，假設GP%=55%，以15%分配量(佔有率)計算，則2013年second source EMS的潛在訂單大約=US$61bn x 1.5 x 1.25 x 45% x 15% = US$7.72bn = NT$228bn(2,280E)，Tablet去年營收約US$25bn，假設2012/2013年分別成長30%/15%，假設GP%=35%，以10%分配量計算，則2013年second source EMS的潛在訂單大約=US$25bn x 1.3 x 1.15 x 65% x 10% = US$2.43bn = NT$71.7bn(717E)，兩者合計2,280E + 717E = 2,997E(大約3,000E)，而和碩全公司2011年營收多少? 大約5,000E。所以說重點不在訂單，而在能力。
二、NB OEMs需要第四家ODM
這幾年Top 3 NB ODM合計供給端市佔率(教科書好像叫做產業集中度)都維持在65%左右，例如2011年廣達55.8M、仁寶39.3M、緯創31.6M，合計126.7M，佔全球198M的64%，但Top 3 OEM需求端市佔率只有44%(HP 18.7%、Acer=Dell=12.8%)，Top 5 (Lenovo 12.7%、Asus 9.6%)才有67%，也就是說，前三大ODM合計出貨量，和前五大OEM合計需求量一樣大。NB ODM產能不是問題，主要有限資源在於有經驗的RD相對缺乏，還有公司採購、PM、製造、業務等各部門的配合、服務、彈性、品質等整體能力，因此幾大OEM都不約而同想要培植第四家、甚至第五家ODM，無奈 Top 3 ODM競爭力實在很堅強，到了2011~2012年，不但原先努力釋單栽培的兩家EMS沒辦法做起來，原本穩居第四位的某家ODM也越做越小，2011年居然第四名ODM出貨量大約只有第三名緯創的一半而已，二線ODM和一線 ODM差距越來越大，但OEM又很需要第四家供應商壯大，好分散Top 3的影響力、增加競爭力度和議價空間，因此給予和碩一個絕佳機會，成為各大OEM新的釋單對象，所以同樣的，重點不在訂單，而在能力，如果和碩能把幾家新客戶的projects顧好，未來2~3年的成長不是問題。
三、NB ODM還是一門好生意，頗有奧妙
NB ODM常常公開喊辛苦，成長性不高，毛利率保四保五的，又是大陸成本上升，又是客戶嚴厲殺價，好像生意很不好做，其實做ODM很辛苦絕對沒錯，但就生意來說，還算是一門好生意，至少對Top 3 ODM而言， 講這些應該主要是給客戶和潛在對手聽的吧，為何是一門好生意?奧妙在此:
NB FOB ASP一台約US$450~500，毛利率4~5%，出貨一台NB大約可賺取毛利金額US$20左右(此處不講MVA或代工報價以免混淆)，好像很低，但其實ODM有貢獻add on value的只有(1)主機板(2)機構(3)整機測試和品管，其他很多Buy & Sell的昂貴零件，都沒有實質貢獻，可說是左手進右手出，有點像通路商性質，例如(1)CPU動輒上百美元，一年出個50M台，營收之中就有US$5bn是買賣CPU的營收，這部分ODM貢獻很少，設計上只有機構工程師的散熱系統配合一下，組裝也很快，攤不了多少工時成本，營運資金需要一些，但利息很低，資金成本也不多，這US$5bn=NT$1500E部分也算4~5%的毛利，這樣經手買賣一下就賺4~5%，說是暴利也不為過。(2)HDD一顆US$30~40，ODM貢獻更少，機構空間留出來即可，安裝很快，只有預灌作業系統需要少許工時(一台 server對很多台一起自動灌)，(3)ODD也類似，多做一小片塑膠面板而已，(4)LCD和Battery需要一些配合，機構和電子都要，但相對於零件的高單價， 4~5%毛利率還是遠高於ODM的add on value，(5)DRAM完全不用ODM做事，資金利息成本而已，也算是營收的一部分，也可拿4~5%營收。以上算法當然不合理，因為都變成暴利，而如果我們把這些Buy & Sell的零件拿掉，只計算 ODM真正貢獻的主機板、機構、組裝和系統測試(有點像以前的Barebone)，那ASP應該剩不到一半，毛利金額卻減不了多少，這部分的毛利率有多少? 可能有10%左右。簡單講，現在ODM做一台US$450的NB賺20美元，扣掉Buy & Sell零件和少許的處理利潤，做一台US$150的Barebne可能賺15美元，對下游組裝行業還說，有10%毛利率，算不算是一門好生意呢?
四、和碩的挑戰
和碩必須掌握這一兩年的機會之窗，第一階段好好加強本身實力，外找(或培養)更多好的RD team、產品設計好、製造品質好、直通良率高、RMA低，服務彈性/交期都要好，爭取客戶的高評分高名次，第二階段規模大了之後，努力cost down，設計cost down、ECN換料cost down、採購cost down、生產效率cost down、Buyer/PM/Sales/RD配合爭取BOM表價差、垂直整合cost down......等等，就看和碩的執行力了，機會很大，挑戰更大，和碩會做到什麼程度? 外人很難分析，至於獲利(或不獲利)多少? 更難預估。
2012年3月23日 星期五
電子產業景氣穩健走入第二季(2Q12)
時間慢慢靠近第二季(2Q12)，電子產業需求面穩健增溫，能見度慢慢改善，整體而言，雖然並沒有特別的驚喜，但大致上還是照著年初審慎樂觀的預期走，因為終端需求漸漸上來，廠商慢慢對未來信心增強，就數字而言，現在看到的訂單大致上符合forecast，並沒有增加多少，但"信心程度"卻改善不少，年初歐債風雨飄搖，廠商看到客戶們的年度積極目標、各季逐季走高的forecast、還有新產品計畫，都抱持懷疑態度，心想客戶可能又在畫大餅，反正到時訂單不下來也不會賠錢，因此內部多半都將客戶年度需求量自行打折，並沒有積極準備，但到了三月，看到訂單確實有進來，客戶們對2Q12還是依舊樂觀，讓廠商對2Q12和2H12信心程度增強，所謂的"能見度"="可預測性"，可預測性提高之下，也比較願意積極準備，包括提高材料庫存、產能準備等，漸漸形成正向循環。
NB產業過去一個多月有很多小量的急單，中國品牌、台灣品牌、部分美國品牌都有(日本品牌好像沒聽說)，研判其中有三分之一是終端需求改善，三分之一是因為之前硬碟缺貨和需求變數所減少的通路成品庫存，現在變數消失而把庫存量加回來，另有三分之一是為因應2Q12 Ivy Bridge延後量產(不用管launch time，重點是ramp up planning)讓新機種量產延後，因此增加舊機種訂單或延長end of life的時間，以免影響2Q12總體銷售。生產端來說，2Q12有機會可以成長10% QoQ。
Smartphone訂單也很穩健，2Q12將比1Q12成長，高階Smartphone機種穩健成長，中低階機種巨幅成長，但具備良好相機和音樂功能的高階Feature phone則是巨幅率退，吻合本部落格之前研判的 "低階Smartphone取代的是高階Feature Phone市場，而不是高階Smartphone市場"的預測，至於最低階的語音手機則沒有受影響，第三世界的需求一直很穩定。
晶圓代工(foundry)產業2Q12訂單也算強勁，不過2Q本來就是foundry傳統旺季，但這也顯示信心程度和能見度提高之下，Fabless和IDM也必須為下半年的旺季預做準備。TFT-LCD面板產業今年以來景氣循環比預期慢，原本預期三月可能開始小幅漲價，但最後還是持平，依據DisplaySearch Pricewise的說明，因為農曆年中國需求不太好，三月份只有open cell小幅漲價，其他主流尺寸面板價格持平。DRAM基本上和景氣無關，有其各自的問題，最嚴重是content per box成長斜率大幅趨緩，Windows 7和未來的Windows 8又不需要更多的DRAM，讓價格彈性遠比過去低，但Elpida未來供貨風險，和 PC需求逐季成長，也讓廠商願意開始準備DRAM庫存，未來幾個月合約價格易漲難跌。
至於這幾天市場盛傳有人Smartphone對2Q12砍單，有人NB新產品對2Q12延後出貨等等，本文研判，有些是因為材料缺貨，例如(1)兩家中尺寸高解析面板良率問題延長，使得原本對其他零件的訂單變成多餘(A零件缺貨訂太多B/C/D/E零件也沒用)，在確定面板短期無法足額供應之下，只好調整其他零件多餘的訂單。但因為還有舊產品可以賣，總體影響也不大。例如(2)媒體報導過的Qualcomm 8960/8260A供應不足問題，對2Q12新機種應該是有些影響，但是良率這東西很難預估，也許那個月開始良率忽然大改進也說不定，例如(3)媒體報導過的Intel Ivy Bridge延後量產問題，原本廠商有兩個選擇，可以用Panther Point PCH主機板搭配Sandy Bridge CPU出貨，只要在新品的Configuration list增加一兩個低價選項即可，至少可以讓新產品project上市，只是配備Ivy Bridge的configuration賣貴一點少一點以價制量，配備Sandy Bridge的configuration賣多一點。但目前看來廠商似乎很少這樣做，大多直接將新產品project延後量產，而將舊產品增產延後EOL，但不論怎麼做，都有產品可賣，受影響的數量有限，例如(4)Smartphone砍單問題，因為有的品牌零件供應商很多，大家又特別關注，但這些產業管道，不見得看的到事情的全貌，常常以單一資料以管窺天、瞎子摸象，有時候不免造成錯誤解讀。
電子產業還有很多，其他次產業不太清楚，也許標題應該改為"NB/Tablet/Foundry/Smartphone產業及供應鏈景氣穩健走入第二季"比較好，但這樣標題文實在太長了。
(註:歡迎提出產業訊息交流、指教，但如有特定議題請勿討論個別公司，謝謝配合)
NB產業過去一個多月有很多小量的急單，中國品牌、台灣品牌、部分美國品牌都有(日本品牌好像沒聽說)，研判其中有三分之一是終端需求改善，三分之一是因為之前硬碟缺貨和需求變數所減少的通路成品庫存，現在變數消失而把庫存量加回來，另有三分之一是為因應2Q12 Ivy Bridge延後量產(不用管launch time，重點是ramp up planning)讓新機種量產延後，因此增加舊機種訂單或延長end of life的時間，以免影響2Q12總體銷售。生產端來說，2Q12有機會可以成長10% QoQ。
Smartphone訂單也很穩健，2Q12將比1Q12成長，高階Smartphone機種穩健成長，中低階機種巨幅成長，但具備良好相機和音樂功能的高階Feature phone則是巨幅率退，吻合本部落格之前研判的 "低階Smartphone取代的是高階Feature Phone市場，而不是高階Smartphone市場"的預測，至於最低階的語音手機則沒有受影響，第三世界的需求一直很穩定。
晶圓代工(foundry)產業2Q12訂單也算強勁，不過2Q本來就是foundry傳統旺季，但這也顯示信心程度和能見度提高之下，Fabless和IDM也必須為下半年的旺季預做準備。TFT-LCD面板產業今年以來景氣循環比預期慢，原本預期三月可能開始小幅漲價，但最後還是持平，依據DisplaySearch Pricewise的說明，因為農曆年中國需求不太好，三月份只有open cell小幅漲價，其他主流尺寸面板價格持平。DRAM基本上和景氣無關，有其各自的問題，最嚴重是content per box成長斜率大幅趨緩，Windows 7和未來的Windows 8又不需要更多的DRAM，讓價格彈性遠比過去低，但Elpida未來供貨風險，和 PC需求逐季成長，也讓廠商願意開始準備DRAM庫存，未來幾個月合約價格易漲難跌。
至於這幾天市場盛傳有人Smartphone對2Q12砍單，有人NB新產品對2Q12延後出貨等等，本文研判，有些是因為材料缺貨，例如(1)兩家中尺寸高解析面板良率問題延長，使得原本對其他零件的訂單變成多餘(A零件缺貨訂太多B/C/D/E零件也沒用)，在確定面板短期無法足額供應之下，只好調整其他零件多餘的訂單。但因為還有舊產品可以賣，總體影響也不大。例如(2)媒體報導過的Qualcomm 8960/8260A供應不足問題，對2Q12新機種應該是有些影響，但是良率這東西很難預估，也許那個月開始良率忽然大改進也說不定，例如(3)媒體報導過的Intel Ivy Bridge延後量產問題，原本廠商有兩個選擇，可以用Panther Point PCH主機板搭配Sandy Bridge CPU出貨，只要在新品的Configuration list增加一兩個低價選項即可，至少可以讓新產品project上市，只是配備Ivy Bridge的configuration賣貴一點少一點以價制量，配備Sandy Bridge的configuration賣多一點。但目前看來廠商似乎很少這樣做，大多直接將新產品project延後量產，而將舊產品增產延後EOL，但不論怎麼做，都有產品可賣，受影響的數量有限，例如(4)Smartphone砍單問題，因為有的品牌零件供應商很多，大家又特別關注，但這些產業管道，不見得看的到事情的全貌，常常以單一資料以管窺天、瞎子摸象，有時候不免造成錯誤解讀。
電子產業還有很多，其他次產業不太清楚，也許標題應該改為"NB/Tablet/Foundry/Smartphone產業及供應鏈景氣穩健走入第二季"比較好，但這樣標題文實在太長了。
(註:歡迎提出產業訊息交流、指教，但如有特定議題請勿討論個別公司，謝謝配合)
2012年2月28日 星期二
Ivy Bridge只有延後3週，並非8-10週
新聞媒體是重要且必要的資訊來源，但有時候，只依賴單一資訊來源也有其危險性，一篇報導的危險性來自於(1)沒有說明消息來源(例如業界表示、法人表示)讓讀者無法判斷重要性和可信度，(2)新聞和評論不分、事實陳述和看法分析之混淆，(3)沒有平衡報導，只憑單一來源就定調，(4)標題和內文不一致(主編下標題，記者寫內文)的誤會，(5)太多推演想必、太少歸納整理，(6)間接資訊再轉述報導(例如引用研討會資料就說某人說)之偏誤。但今天有一則有趣的報導，就是今天媒體引用Financial Times的報導說，Intel Ivy Bridge相關產品將延後8~10週上市，這則報導本身沒有問題，第一有消息來源Intel執行副總裁Sean Maloney，第二有親自採訪(北京)，第三有忠於並引用受訪者原文“I think maybe it’s June now,” ，第四這是簡單的問題(有沒有延後)，沒有牽涉評論，又是採訪事件主角Intel的高層主管，並不需要平衡報導，看起來是很OK的一則消息，照理應該沒有問題。(Financial Times的新聞網址 http://www.ft.com/cms/s/2/c3c3c2b6-602f-11e1-8de4-00144feabdc0.html#axzz1ngBjfBuu )
可惜的是，這篇報導還是有問題，這篇Sean Maloney採訪報導發佈之後，2012/2/27日 Intel CFO Stacy Smith在Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference上的Q&A時段中，被問到這個問題，Stacy Smith的回答是: 只有延後三週，而不是8~10週，有人筆記問答如下:
Q:Okay. And on the topic of (inaudible) I want to give you a chance, there's been a lot of press about the Ivy Bridge timing and Financial Times today saying - Sean Maloney saying maybe it was related - when is Ivy Bridge coming, how important is it where in Q2 that falls?
A:Yes. So, I read the Financial Times article. It was inaccurate and I'm not sure why. It talked about an eight week change to Ivy Bridge.That's not the case.We're about three weeks behind where we wanted to be, but it's still spring(也有人記錄成spreading，但spring比較合理).We've been talking about spring the whole time. It still is well in time for back to school. And it certainly is a very fast ramp. Just to put the ramp of Ivy Bridge in perspective, it's 50% higher than the corresponding quarters for Sandy Bridge and that was a fast ramp right there. It's a fast ramp. It'll hit cleanly hit back to school. A few weeks later than where we wanted it to be and we're seeing great customer demand, particularly in the Ultrabook segment of the market which is one of those things that really gives me a lot of confidence that we're on to something that's pretty extraordinary in that space of the market.
至於為何Financial Times的報導會說延後8~10週? Intel CFO都說不知道了，Richard又怎會知道呢? 對吧! 但是，在各種大量而矛盾的資訊/看法/分析中做判斷，本來就是常態，這個事件，本文選擇相信只延後3週這一個版本，但猜測明天很多研究報告會寫8-10週這個版本。
可惜的是，這篇報導還是有問題，這篇Sean Maloney採訪報導發佈之後，2012/2/27日 Intel CFO Stacy Smith在Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference上的Q&A時段中，被問到這個問題，Stacy Smith的回答是: 只有延後三週，而不是8~10週，有人筆記問答如下:
Q:Okay. And on the topic of (inaudible) I want to give you a chance, there's been a lot of press about the Ivy Bridge timing and Financial Times today saying - Sean Maloney saying maybe it was related - when is Ivy Bridge coming, how important is it where in Q2 that falls?
A:Yes. So, I read the Financial Times article. It was inaccurate and I'm not sure why. It talked about an eight week change to Ivy Bridge.That's not the case.We're about three weeks behind where we wanted to be, but it's still spring(也有人記錄成spreading，但spring比較合理).We've been talking about spring the whole time. It still is well in time for back to school. And it certainly is a very fast ramp. Just to put the ramp of Ivy Bridge in perspective, it's 50% higher than the corresponding quarters for Sandy Bridge and that was a fast ramp right there. It's a fast ramp. It'll hit cleanly hit back to school. A few weeks later than where we wanted it to be and we're seeing great customer demand, particularly in the Ultrabook segment of the market which is one of those things that really gives me a lot of confidence that we're on to something that's pretty extraordinary in that space of the market.
至於為何Financial Times的報導會說延後8~10週? Intel CFO都說不知道了，Richard又怎會知道呢? 對吧! 但是，在各種大量而矛盾的資訊/看法/分析中做判斷，本來就是常態，這個事件，本文選擇相信只延後3週這一個版本，但猜測明天很多研究報告會寫8-10週這個版本。
2012年2月24日 星期五
部分型號Ivy Bridge延後出貨對NB產業幾乎沒有影響
前幾天媒體報導Ivy Bridge主流的i3和i5量產時間將延後，只有高階i7按時出貨，今天媒體也引用研究報告內容，說因為i3/i5主流Ivy Bridge延後，因此Ultrabook和一些新機種也會延後量產，因此對NB產業和Ultrabook新產品很不利，並調降NB公司的評等。看完報導，猜想可能有些分析師沒有很清楚platform、CPU和Chipset(PCH)三者的區別，這裡先不談microarchitechture和process technology，以免更增加複雜度，如果有興趣的讀者，請參考一年前2011/1/13 http://richard-rrb.blogspot.com/2011/01/sandy-bridge.html 談Sandy Bridge的文章。
Platform = CPU + Chipset + WiFi + LAN (主要是CPU+Chipset)
Huron River Platform = (1)Sandy Bridge CPU + (2)Cougar Point PCH +
Chief River Platform = (1)Ivy Bridge CPU + (2)Panther Point PCH + ......
Panther Point PCH和Cougar Point是Pin compatible，也可以支援Sandy Bridge CPU，也就是說，用Panther Point PCH設計的主機板，也可以放上Sandy Birdge CPU，這是在去年很早期Chief River資料剛出來的時候就知道的。
所以到時候，新產品行銷上，應該不會有太大問題，一樣有i3, i5, i7三個系列，只是i3/i5用Sandy Bridge, i7用Ivy Bridge，只是這種機種"嚴格"上不能稱之為Chief River，但是因為Sandy Bridge/Ivy Bridge/Huron River/Chief River這些都是Intel codename，本來就不需要給end user知道，只是消費者買到i3/i5的新產品，會感覺和上一代performance差異沒有那麼大而已。
因為這一代Panther Point可以支援Sandy Bridge是去年早就知道的事情(Cougar Point不能支援Arrandale)，所以應該有一些廠商本來在做產品企劃的時候，就會有Panther Point + Sandy Bridge的產品搭配，因為這樣比較便宜，可以用最新的功能和設計，打更低價格的市場。
因此個人看法，所有new projects量產都不會有明顯的影響，也不會對任何ODM有明顯的影響，這種事以前也常常發生......Intel產能或良率不足時，就先供應高階機種......
所以，就"文字"的定義上:
Some Ivy Bridge CPU delay ? yes
Chief River Platform delay ? yes
New projects delay ? No, Panther point沒有delay所以新產品也不會delay
Mainstream new projects delay? No, 因為有些mainstream model/configration of new projects本來就是搭Panther Point + Sandy Bridge，有些雖然搭配Ivy bridge但也可以改為Sandy Bridge
所以這件事，對產業實質上影響微乎其微。
Platform = CPU + Chipset + WiFi + LAN (主要是CPU+Chipset)
Huron River Platform = (1)Sandy Bridge CPU + (2)Cougar Point PCH +
Chief River Platform = (1)Ivy Bridge CPU + (2)Panther Point PCH + ......
Panther Point PCH和Cougar Point是Pin compatible，也可以支援Sandy Bridge CPU，也就是說，用Panther Point PCH設計的主機板，也可以放上Sandy Birdge CPU，這是在去年很早期Chief River資料剛出來的時候就知道的。
所以到時候，新產品行銷上，應該不會有太大問題，一樣有i3, i5, i7三個系列，只是i3/i5用Sandy Bridge, i7用Ivy Bridge，只是這種機種"嚴格"上不能稱之為Chief River，但是因為Sandy Bridge/Ivy Bridge/Huron River/Chief River這些都是Intel codename，本來就不需要給end user知道，只是消費者買到i3/i5的新產品，會感覺和上一代performance差異沒有那麼大而已。
因為這一代Panther Point可以支援Sandy Bridge是去年早就知道的事情(Cougar Point不能支援Arrandale)，所以應該有一些廠商本來在做產品企劃的時候，就會有Panther Point + Sandy Bridge的產品搭配，因為這樣比較便宜，可以用最新的功能和設計，打更低價格的市場。
因此個人看法，所有new projects量產都不會有明顯的影響，也不會對任何ODM有明顯的影響，這種事以前也常常發生......Intel產能或良率不足時，就先供應高階機種......
所以，就"文字"的定義上:
Some Ivy Bridge CPU delay ? yes
Chief River Platform delay ? yes
New projects delay ? No, Panther point沒有delay所以新產品也不會delay
Mainstream new projects delay? No, 因為有些mainstream model/configration of new projects本來就是搭Panther Point + Sandy Bridge，有些雖然搭配Ivy bridge但也可以改為Sandy Bridge
所以這件事，對產業實質上影響微乎其微。
2012年2月1日 星期三
1Q12循環型科技產業景氣已全部落底，這代表什麼?
所謂循環型產業，指的是(1)產能建置時間長，例如建廠或擴產時間需要一兩年，所以需求變化時無法機動調整產能，容易形成over-supply或shortage，(2)資本投資高，也因此(3)廠商退出障礙高，即使長期前景轉壞，產業整合退出也是漫長的過程，(4)設備折舊佔成本比重高，所以即使產品價格下跌到賠錢，只要售價高於變動成本，還是要繼續生產，因為不生產虧更多，也因此更促使(5)產品價格大幅波動，(6)通常產品差異性相對小(有點像commodity)，也比較偏向上游產品(但這點不是絕對)。以上六點造成了產業景氣循環的特性。
本文說的落底(或說觸底)，表示產業上下循環過程已達底部，接下來是否回升、或繼續在谷底延長，則不一定，但通常既然說是循環型產業，自然不太可能在底部停留太久，要不就是觸底回升，景氣開始向上循環，要不就是假性觸底，未來繼續破底，繼續向下循環。觸底或落底的觀察項目，包括產能利用率、出貨量/營收、產品價格、供需缺口、庫存高峰或低點、毛利率等。
最近1Q12，具有循環型產業特性的科技產業，都有觸底的跡象，表列如下 :
1. LCD: 1Q12觸底跡象很明顯，面板價格已經持穩一陣子，買方賣方議價地位改變中
2. Solar: 1Q12觸底跡象明顯，但未來還有變數
3. LED: 1Q12觸底跡象明顯，2Q12向上機會大
4. Semi/foundry: 1Q12觸底已經確定，2Q12無論是訂單、產能利用率都往上(TSMC、TI、Cypress、ASML等公司已經於法說會中公開說明)，而且最近訂單動能還在繼續增強當中
5. DRAM: 4Q11已有觸底現象，1Q12各家廠商差異大，未來有變數
循環型產業通常是整體景氣的觀察指標，當市場上還在擔心歐債危機、需求不振、能見度不高、GDP下修......的時候，台灣主要循環型科技產業景氣卻全部於1Q12落底，雖然可以用個別因素解釋，但太多個別因素同時發生，往往代表背後有總體的意義存在，今年觀察產業，可能會很有趣......
本文說的落底(或說觸底)，表示產業上下循環過程已達底部，接下來是否回升、或繼續在谷底延長，則不一定，但通常既然說是循環型產業，自然不太可能在底部停留太久，要不就是觸底回升，景氣開始向上循環，要不就是假性觸底，未來繼續破底，繼續向下循環。觸底或落底的觀察項目，包括產能利用率、出貨量/營收、產品價格、供需缺口、庫存高峰或低點、毛利率等。
最近1Q12，具有循環型產業特性的科技產業，都有觸底的跡象，表列如下 :
1. LCD: 1Q12觸底跡象很明顯，面板價格已經持穩一陣子，買方賣方議價地位改變中
2. Solar: 1Q12觸底跡象明顯，但未來還有變數
3. LED: 1Q12觸底跡象明顯，2Q12向上機會大
4. Semi/foundry: 1Q12觸底已經確定，2Q12無論是訂單、產能利用率都往上(TSMC、TI、Cypress、ASML等公司已經於法說會中公開說明)，而且最近訂單動能還在繼續增強當中
5. DRAM: 4Q11已有觸底現象，1Q12各家廠商差異大，未來有變數
循環型產業通常是整體景氣的觀察指標，當市場上還在擔心歐債危機、需求不振、能見度不高、GDP下修......的時候，台灣主要循環型科技產業景氣卻全部於1Q12落底，雖然可以用個別因素解釋，但太多個別因素同時發生，往往代表背後有總體的意義存在，今年觀察產業，可能會很有趣......
2012年1月3日 星期二
宏達電2Q12重啟成長動能
HTC下修4Q11 guidance，加上報紙和報告都提到1Q12會更差，照這些公開數字看起來，1Q12可能出貨量YoY是衰退的，表現確實不好，因此市場大多看壞HTC的前景，認為HTC高階Smartpphone被Samsung和Apple打敗，甚至連LG都迎頭趕上，4G Wimax/LTE優勢也在降低，華為/中興/聯想等低階Smartphone大成長，也擠壓HTC市場，可謂兩面夾殺。本文認為HTC前景並沒有這麼差，2Q12是一個觀察點，HTC有可能在2Q12重啟成長動能，理由如下:
一、低階Smartphone取代的是Feature phone市場，而不是高階Smartphone市場
2012年低階Smartphone一定大成長，因為市場有很大的需求，加上軟硬體成本架構也配合，但是US$200以下的低價Smartphone主要取代的是高階Feature phone市場，而不是高階Smartphone市場，很多報告從Blended ASP的角度，說整體Smartphone手機ASP會降低，這是沒錯，但這是產品組合的問題，並非代表高階Smartphone萎縮，2012年比較可能的狀況是: 高階Smartphone小成長(例如+10~20% YoY)，中階手機大成長(例如+30~50% YoY)，低階手機超級成長(例如+100~500% YoY，因為基期低)，但是整個HTC所擅長的中、高階Smartphone的市場量和值，在2012年都還是有穩定的成長。並不會被低階Smartphone取代。
為何低價PC會取代高價PC，而低價Smartphone不會取代高價Smartphone? 答案不是"不會"，而是"還不會"，重點是看高價Smartphone還能不能提高消費者喜愛的新的價值(經濟課本說的效用)，PC因為標準化，以往高價PC主要就是更快的CPU和更大容量更輕重量，但OS和應用軟體進步的速度不如硬體快，加上重量對PC貢獻沒有手機大(手機24小時攜帶，PC不用)，所以高價PC能提出的差異有限，但是高價Smartphone還有很多功能可以加進去，重量對使用者的貢獻也比PC高，因此還有差異化的空間，例如performance很多人不滿意，因此光是更多核CPU、更大的電池容量、所搭配的更貴更輕薄零件，就會讓手機設計陷入很多的trade off，trade off的意思就是暫時捨棄一些功能，在技術更成熟的時候，就會一一放進來。
二、HTC競爭力的落差並非結構性的，而是可以改善的
競爭力落差，如果是結構性的(例如規模經濟、人才資源...)，很難改善，但如果是產品企劃失準、主要零件商競爭力暫時落後，則是可以改善的，雖然改善需要時間，product design cycle也要時間，這些時間對投資市場感覺很長，其實對企業經營來說，並不算長，不論如何，2Q12可能就會看到一些成果。
1.產品厚重是可以改善的
過去大半年HTC在高階手機競爭力輸給Samsung，市占率流失，從事後的角度，猜測主要原因是產品企劃方向(PM)的競爭失誤，當Samsung Galaxy S1和S2在2010年開案時，加強機構輕薄方向時，HTC的產品企劃可能比較著重chipset新平台和UI等軟體面的使用者經驗，輕忽輕薄機構對消費者的重要性。等到2Q11 Samsung Galaxy S2推出大賣時，HTC手上開發中的產品大概都是2H10~1Q11就開案kick off的projects，走到一半已經無法修改設計，因此2H11~1Q12 HTC的產品還是相對厚重，相信HTC於2Q11~3Q11新開的projects一定會加強機構輕薄的設計，產品要做到輕薄，以HTC的RD能力，配合零件更換，應該是可以做到的，這些projects按照時程推算，可能於2Q12陸續上市。1Q12的一些展覽，我們也許可以先看到一些PVT階段的產品，或更早的軟模樣品機展出，來驗證這項猜測對不對。
2.性能落後有些原因來自零件商，這也是可以改善的
HTC部分機種的performance落後Samsung，部分原因是因為Qualcomm的AP和GPU性能落差，這方面Qualcomm 2012年產品性能也會改進，再來根據一些報告，HTC也會有Nvidia Tegra 3四核心的產品推出，螢幕效果上，HTC也可能和Motorola/Nokia一樣，旗艦機種回歸AMOLED。至於LTE，Samsung和LG都有自己的LTE chip，HTC都要靠Qualcomm，今年Qualcomm MSM8960看起來蠻有競爭力的，對HTC產品的效能和form factor應該都有幫助。
3.中階手機成本競爭，還要加強
HTC本來就有熱銷的中階產品(例如Wildfire S和Explore)產品線，這部分以往HTC對供應商不錯，沒有用盡全力砍價，今年應該有所加強，但成本要壓低，內部可以推動共用料、RD部門整合、簡化產品線，再加上採購殺價技巧(有很多方法殺價，不只是拍桌子)和企圖心，應可稍微改善，但有一部分是結構性弱勢，成本上還是很難和Samsung競爭，那就是"規模"，Smartphone很多零件是和Feature phone共用供應商，在這些共用供應商的零件上Samsung整體採購規模還是大很多，但HTC成本競爭不至於輸給Moto和Sony Ericsson。
一、低階Smartphone取代的是Feature phone市場，而不是高階Smartphone市場
2012年低階Smartphone一定大成長，因為市場有很大的需求，加上軟硬體成本架構也配合，但是US$200以下的低價Smartphone主要取代的是高階Feature phone市場，而不是高階Smartphone市場，很多報告從Blended ASP的角度，說整體Smartphone手機ASP會降低，這是沒錯，但這是產品組合的問題，並非代表高階Smartphone萎縮，2012年比較可能的狀況是: 高階Smartphone小成長(例如+10~20% YoY)，中階手機大成長(例如+30~50% YoY)，低階手機超級成長(例如+100~500% YoY，因為基期低)，但是整個HTC所擅長的中、高階Smartphone的市場量和值，在2012年都還是有穩定的成長。並不會被低階Smartphone取代。
為何低價PC會取代高價PC，而低價Smartphone不會取代高價Smartphone? 答案不是"不會"，而是"還不會"，重點是看高價Smartphone還能不能提高消費者喜愛的新的價值(經濟課本說的效用)，PC因為標準化，以往高價PC主要就是更快的CPU和更大容量更輕重量，但OS和應用軟體進步的速度不如硬體快，加上重量對PC貢獻沒有手機大(手機24小時攜帶，PC不用)，所以高價PC能提出的差異有限，但是高價Smartphone還有很多功能可以加進去，重量對使用者的貢獻也比PC高，因此還有差異化的空間，例如performance很多人不滿意，因此光是更多核CPU、更大的電池容量、所搭配的更貴更輕薄零件，就會讓手機設計陷入很多的trade off，trade off的意思就是暫時捨棄一些功能，在技術更成熟的時候，就會一一放進來。
二、HTC競爭力的落差並非結構性的，而是可以改善的
競爭力落差，如果是結構性的(例如規模經濟、人才資源...)，很難改善，但如果是產品企劃失準、主要零件商競爭力暫時落後，則是可以改善的，雖然改善需要時間，product design cycle也要時間，這些時間對投資市場感覺很長，其實對企業經營來說，並不算長，不論如何，2Q12可能就會看到一些成果。
1.產品厚重是可以改善的
過去大半年HTC在高階手機競爭力輸給Samsung，市占率流失，從事後的角度，猜測主要原因是產品企劃方向(PM)的競爭失誤，當Samsung Galaxy S1和S2在2010年開案時，加強機構輕薄方向時，HTC的產品企劃可能比較著重chipset新平台和UI等軟體面的使用者經驗，輕忽輕薄機構對消費者的重要性。等到2Q11 Samsung Galaxy S2推出大賣時，HTC手上開發中的產品大概都是2H10~1Q11就開案kick off的projects，走到一半已經無法修改設計，因此2H11~1Q12 HTC的產品還是相對厚重，相信HTC於2Q11~3Q11新開的projects一定會加強機構輕薄的設計，產品要做到輕薄，以HTC的RD能力，配合零件更換，應該是可以做到的，這些projects按照時程推算，可能於2Q12陸續上市。1Q12的一些展覽，我們也許可以先看到一些PVT階段的產品，或更早的軟模樣品機展出，來驗證這項猜測對不對。
2.性能落後有些原因來自零件商，這也是可以改善的
HTC部分機種的performance落後Samsung，部分原因是因為Qualcomm的AP和GPU性能落差，這方面Qualcomm 2012年產品性能也會改進，再來根據一些報告，HTC也會有Nvidia Tegra 3四核心的產品推出，螢幕效果上，HTC也可能和Motorola/Nokia一樣，旗艦機種回歸AMOLED。至於LTE，Samsung和LG都有自己的LTE chip，HTC都要靠Qualcomm，今年Qualcomm MSM8960看起來蠻有競爭力的，對HTC產品的效能和form factor應該都有幫助。
3.中階手機成本競爭，還要加強
HTC本來就有熱銷的中階產品(例如Wildfire S和Explore)產品線，這部分以往HTC對供應商不錯，沒有用盡全力砍價，今年應該有所加強，但成本要壓低，內部可以推動共用料、RD部門整合、簡化產品線，再加上採購殺價技巧(有很多方法殺價，不只是拍桌子)和企圖心，應可稍微改善，但有一部分是結構性弱勢，成本上還是很難和Samsung競爭，那就是"規模"，Smartphone很多零件是和Feature phone共用供應商，在這些共用供應商的零件上Samsung整體採購規模還是大很多，但HTC成本競爭不至於輸給Moto和Sony Ericsson。