可成上修4Q10展望，2011年Smartphone大幅成長
可成對於4Q10營收的guidance從+3~5% QoQ上修到+8-10% QoQ，Smartphone良率9月已見突破。對未來的營收達成和毛利率都有幫助。4Q10 GP/OP都將比3Q10改善。NB佔營收比重2010年約65%，2011年在選擇性接單之下，仍可維持成長10% YoY但GP%不至惡化，但在Smartphone大幅成長之下，公司說2011年NB佔營收比重將降到約55%，非NB佔營收45%，意味著Smartphone機殼業務將大幅成長100% YoY以上。
Apple帶動鋁擠成型+CNC工法，對可成有利
在鎂鋁合金壓鑄領域，因為技術難度、大陸量產能力、垂直整合等因素建立了很高的進入障礙，長年和鴻準兩家形成壟斷局面，前幾年因為consumer NB是成長主力，多用塑膠機殼，金屬金殼使用較多的commerical NB又成長停滯，讓鎂鋁合金市場成長趨緩，兩年前高階consumer NB部分機種的LCD cover(A件)從IMR改採鋁沖壓件機殼，但因技術障礙較低，價錢不好，可成也沒有積極爭取。但今年有在Smartphone領域有了新的成長機會。
Apple從iPod開始，就大量將原本主要用來製造模具的CNC機台，使用到成品加工， 讓外型的設計可以更有發揮的空間，Macbook Pro也是CNC越用越多，到了iPhone 4重返金屬殼，讓可成和鴻準兩家Apple相關產品金屬機殼主要供應商，合計共建立了將近兩萬台的龐大CNC產能，以一台百萬台幣以上的價格，這個領域的進入障礙更高了，因為沒有幾家機殼廠拿得出這麼多CAPEX，以前用CNC作模具頂多只需要幾台或幾十台，現在拿來作成品，產能需求大了N倍。
今年的變化是HTC開始跟進採用unibody鋁擠一體成型+CNC加工的工法，讓整年度CNC產能吃緊，例如可成今年投入50億台幣CAPEX，增加2,000多台CNC產能，還是無法充分滿足客戶的需求。
(高成長+高進入障礙)的產業並不多見
當一個產業有高度進入障礙，又進入新領域重啟成長動能，這樣的公司應該並不多見，通常高成長行業如果進入障礙低，大家一窩蜂搶進，超額利潤很快就消失了，又或者是進入障礙高但成長率低(例如foundry)，兩個條件(高成長+高進入障礙)都存在的產業，好像不多。可成目前正處於這個時刻，一般預估2011 EPS 6.8~7.3元，看起來是太低了，應該有機會7.5~8.0元吧。
2010年11月25日 星期四
2010年11月23日 星期二
2011年HDI PCB情勢大好，產能吃緊
全球Smartphone今年成長55~60% YoY，本來大家都認為2011年成長應該慢一點，30-40% YoY也算是很不錯的，但今天工商時報報導HTC明年出貨將成長100%到50M，而一般估計Apple iPhone也將從今年46M成長到明年60~65M，也成長30%以上，如果再加上最近超強的Samsung Galaxy S系列、並Motorola Droid系列，2011年全球Smartphone恐怕成長率不只有30%，有可能破4億支，持續高角度成長45~50% YoY。
Smartphone使用的HDI PCB都是比較高階，尤其最近Apple iPhone等幾款高階熱銷手機，使用Anylayer的HDI，產能消耗本來就多，又加上良率低落的損耗，產能更加吃緊，如今類似HTC這種50M驚人的forecast出現，明年Smartphone將吃掉更多HDI產能。
至於Tablet，可能有人認為，因為尺寸比手機大很多，只要螢幕大於7"的機種，理論上，是不需要用HDI的，用傳統PCB即可，但是這是理論上，理論歸理論，Apple就是要用，你也不能說不行，其實，Apple很多東西都不是一般的道理，就像Apple從iPod、到Macbook Pro、到iPhone，都是把CNC拿來做成品加工，成本非常高，不像別人是將CNC拿來做模具(一套模具可以生產數萬套到數十萬套不等的成品，像塑膠射出/金屬沖壓/金屬壓鑄等)，這都不是可以用 "道理" 講的通的，所以iPad這種大面積PCB他就是要用HDI你也不能勸他不要用，也許有人認為，iPad HDI只有用一層，消耗產能沒有像面積那麼大，但是，第二代iPad使用HDI多少層? 大家可以去打聽看看。
綜合以上幾點，明年HDI產能可能會缺的很嚴重，而且，不是下半年旺季才缺，有可能上半年就開始不夠用了。至於台灣那家廠商的HDI能力最強，不用懷疑，欣興遙遙領先。
Smartphone使用的HDI PCB都是比較高階，尤其最近Apple iPhone等幾款高階熱銷手機，使用Anylayer的HDI，產能消耗本來就多，又加上良率低落的損耗，產能更加吃緊，如今類似HTC這種50M驚人的forecast出現，明年Smartphone將吃掉更多HDI產能。
至於Tablet，可能有人認為，因為尺寸比手機大很多，只要螢幕大於7"的機種，理論上，是不需要用HDI的，用傳統PCB即可，但是這是理論上，理論歸理論，Apple就是要用，你也不能說不行，其實，Apple很多東西都不是一般的道理，就像Apple從iPod、到Macbook Pro、到iPhone，都是把CNC拿來做成品加工，成本非常高，不像別人是將CNC拿來做模具(一套模具可以生產數萬套到數十萬套不等的成品，像塑膠射出/金屬沖壓/金屬壓鑄等)，這都不是可以用 "道理" 講的通的，所以iPad這種大面積PCB他就是要用HDI你也不能勸他不要用，也許有人認為，iPad HDI只有用一層，消耗產能沒有像面積那麼大，但是，第二代iPad使用HDI多少層? 大家可以去打聽看看。
綜合以上幾點，明年HDI產能可能會缺的很嚴重，而且，不是下半年旺季才缺，有可能上半年就開始不夠用了。至於台灣那家廠商的HDI能力最強，不用懷疑，欣興遙遙領先。
2010年11月19日 星期五
TI牛刀殺雞、天下無敵
最近的熱門話題，就是TI用8"和12"廠生產Analog IC，是否對台灣Analog IC design house產生衝擊，正反面意見都有，Richard也參一腳，個人淺見是，TI是一家知所進退的公司，TI的策略動作，絕對要嚴肅面對、嚴陣以待。理由如下:
1. Analog IC die size這麼小，需要用8"甚至12"生產嗎?
回答: 牛刀殺雞、有何不可?
Analog IC範圍很廣，很多產品的die size很小，以前用6"生產，現在慢慢轉一小部分到8"即可，TI有必要大舉用8"和12"廠生產die size這麼小的產品，殺雞何必用牛刀?
對於這個質疑，可能要反問一個問題，為何不能用牛刀殺雞? 主要可能是因為牛刀太貴，大材小用， 8"和12"廠建廠和設備成本一定比6"貴，不需要。但不要忘了，TI這三座8"廠是在金融風暴和對手快不行的時候，向Spansion和SMIC用超低價格買進來的，一點都不貴，如果牛刀和雞刀成本一樣，生產效率大增，為何不用牛刀殺雞? 如果工廠成本一樣，折舊很低，牛刀殺雞，有何不可?
2. 6"工廠折舊根本就折完了，TI的8"/12"工廠還有折舊，成本不見得低?
回答: 如果台灣Analog IC廠是IDM，這樣的說法可能對，但可惜，台灣Analog IC廠都是Fabless，本來就沒有工廠，TSMC和UMC的6"廠雖然折舊已經折完，成本很低，但是他們不可能報成本價給你，他們繼續賺高額的"合理毛利率"， 6"折舊完畢的利益是foundry享受，和IC設計公司無關。
3. 觀察TI的策略作為，產品線的退出和轉進，資源的重分配，有很多成功紀錄
有幾個例子因為和台灣有點相關，比較有印象:
(1)TI率先退出DRAM事業，事後證明非常正確: TI經營DRAM事業多年，長期和Hitachi合作研發，但於1998年將DRAM事業和五座工廠賣給Micron，徹底退出DRAM事業，後來日本五家DRAM廠Fujitsu、Toshiba也紛紛退出，NEC、Mitsubishi和Hitachi則整併成Elpida，堅持不退出的Infineon分拆Qimonda後破產了，Elpida也是虧損慘兮兮。TI賣掉DRAM部門之後，不但不必再燒錢投資，當年還拿回一大筆錢。最慘的是撐到後來的Qimonda宣告破產只能賤價賣二手設備。
(2)TI於1982年開始生產DSP，1998年賣掉DRAM和飛彈部門後，取得的資金和資源大舉投入發展DSP事業，成就DSP保持多年世界第一名紀錄。
(3)TI退出NB事業，賣給Acer，事後證明也是很正確的決定(唯一損失是流失蔣凡可蘭奇這個人才 )， 其後十年各大歐美日PC品牌一一賣掉或自然退出。但TI當年可是賣了一大筆錢哦!
(4)TI曾經是2G手機晶片的龍頭老大，但在3G競爭力輸給Qualcomm，TI不做困獸之鬥，直接將重心移轉到Applaication Processor(AP)，現在雖然Baseband已經沒落，但卻變成AP最大廠商(OMAP)，AP單價是Baseband好幾倍，Smartphone明年雖然只佔整體手機20-30%，但單價高好幾倍，AP整體TAM不見得比baseband小，又是一次成功的轉進。
(5)兩年前TI還在技轉(不是正式的技術移轉，而是透過產品代工將技術導入UMC，TI取得廉價產能，UMC學得90nm和65nm的low power製程技術，可算雙贏) 90nm和65nm給UMC的時候，突然宣布自己的製程技術研發到45nm為止，45nm以下將不再自行研發，那時還頗為納悶，以TI的規模，並非負擔不起昂貴的先進製程研發，其他類似規模的同業Renesas、STM、Infineon都還是繼續做先進製程，為何TI要放棄? 沒有了先進製程，也必須放棄CPU代工了(TI長期是Sun Sparc系列CPU代工廠)。事後想來當時TI可能已經預測到，先進製程再走下去他將沒有競爭優勢，趁早收山，可以減少不必要的投資，將資金轉移到更有競爭優勢的領域，至於先進製程就依靠foundry代工即可。
(6)讓人擔心的是，少掉了天文數字的先進製程研發CAPEX，TI有極為充分的資源和CAPEX，投入他選定的領域，落後但特殊化的製程(legacy technology node for specialty)，例如analog IC，有可能是他未來想要重點擴展的領域之一，TI目前還有很多項世界第一的產品，Analog IC他原本就有不錯的基礎，砸重兵投入之後，會不會再創造另一個第一?
4. TI台灣FAE很少，無法把生意做大?
回答: 有些標準品如LDO、MOS，或是NB市場的PWM多半都是pin-to-pin compatible，FAE支援相對較輕，而且8"/12"低成本高效率生產，加上好的產品設計，是競爭優勢，但是FAE不是競爭優勢，這是相對比較容易建立起來的能力，如果TI要找人建立團隊，可能不用幾個月就OK了。
5.結論: TI的Analog IC應用領域很廣，不像台灣只專注於IT領域，因此TI的企圖心當然不需要特別針對台灣廠商，但難免順便被掃到颱風尾，影響大不大? 個人感覺: 非常大，影響可能是既深入又長遠。
1. Analog IC die size這麼小，需要用8"甚至12"生產嗎?
回答: 牛刀殺雞、有何不可?
Analog IC範圍很廣，很多產品的die size很小，以前用6"生產，現在慢慢轉一小部分到8"即可，TI有必要大舉用8"和12"廠生產die size這麼小的產品，殺雞何必用牛刀?
對於這個質疑，可能要反問一個問題，為何不能用牛刀殺雞? 主要可能是因為牛刀太貴，大材小用， 8"和12"廠建廠和設備成本一定比6"貴，不需要。但不要忘了，TI這三座8"廠是在金融風暴和對手快不行的時候，向Spansion和SMIC用超低價格買進來的，一點都不貴，如果牛刀和雞刀成本一樣，生產效率大增，為何不用牛刀殺雞? 如果工廠成本一樣，折舊很低，牛刀殺雞，有何不可?
2. 6"工廠折舊根本就折完了，TI的8"/12"工廠還有折舊，成本不見得低?
回答: 如果台灣Analog IC廠是IDM，這樣的說法可能對，但可惜，台灣Analog IC廠都是Fabless，本來就沒有工廠，TSMC和UMC的6"廠雖然折舊已經折完，成本很低，但是他們不可能報成本價給你，他們繼續賺高額的"合理毛利率"， 6"折舊完畢的利益是foundry享受，和IC設計公司無關。
3. 觀察TI的策略作為，產品線的退出和轉進，資源的重分配，有很多成功紀錄
有幾個例子因為和台灣有點相關，比較有印象:
(1)TI率先退出DRAM事業，事後證明非常正確: TI經營DRAM事業多年，長期和Hitachi合作研發，但於1998年將DRAM事業和五座工廠賣給Micron，徹底退出DRAM事業，後來日本五家DRAM廠Fujitsu、Toshiba也紛紛退出，NEC、Mitsubishi和Hitachi則整併成Elpida，堅持不退出的Infineon分拆Qimonda後破產了，Elpida也是虧損慘兮兮。TI賣掉DRAM部門之後，不但不必再燒錢投資，當年還拿回一大筆錢。最慘的是撐到後來的Qimonda宣告破產只能賤價賣二手設備。
(2)TI於1982年開始生產DSP，1998年賣掉DRAM和飛彈部門後，取得的資金和資源大舉投入發展DSP事業，成就DSP保持多年世界第一名紀錄。
(3)TI退出NB事業，賣給Acer，事後證明也是很正確的決定(唯一損失是流失蔣凡可蘭奇這個人才 )， 其後十年各大歐美日PC品牌一一賣掉或自然退出。但TI當年可是賣了一大筆錢哦!
(4)TI曾經是2G手機晶片的龍頭老大，但在3G競爭力輸給Qualcomm，TI不做困獸之鬥，直接將重心移轉到Applaication Processor(AP)，現在雖然Baseband已經沒落，但卻變成AP最大廠商(OMAP)，AP單價是Baseband好幾倍，Smartphone明年雖然只佔整體手機20-30%，但單價高好幾倍，AP整體TAM不見得比baseband小，又是一次成功的轉進。
(5)兩年前TI還在技轉(不是正式的技術移轉，而是透過產品代工將技術導入UMC，TI取得廉價產能，UMC學得90nm和65nm的low power製程技術，可算雙贏) 90nm和65nm給UMC的時候，突然宣布自己的製程技術研發到45nm為止，45nm以下將不再自行研發，那時還頗為納悶，以TI的規模，並非負擔不起昂貴的先進製程研發，其他類似規模的同業Renesas、STM、Infineon都還是繼續做先進製程，為何TI要放棄? 沒有了先進製程，也必須放棄CPU代工了(TI長期是Sun Sparc系列CPU代工廠)。事後想來當時TI可能已經預測到，先進製程再走下去他將沒有競爭優勢，趁早收山，可以減少不必要的投資，將資金轉移到更有競爭優勢的領域，至於先進製程就依靠foundry代工即可。
(6)讓人擔心的是，少掉了天文數字的先進製程研發CAPEX，TI有極為充分的資源和CAPEX，投入他選定的領域，落後但特殊化的製程(legacy technology node for specialty)，例如analog IC，有可能是他未來想要重點擴展的領域之一，TI目前還有很多項世界第一的產品，Analog IC他原本就有不錯的基礎，砸重兵投入之後，會不會再創造另一個第一?
4. TI台灣FAE很少，無法把生意做大?
回答: 有些標準品如LDO、MOS，或是NB市場的PWM多半都是pin-to-pin compatible，FAE支援相對較輕，而且8"/12"低成本高效率生產，加上好的產品設計，是競爭優勢，但是FAE不是競爭優勢，這是相對比較容易建立起來的能力，如果TI要找人建立團隊，可能不用幾個月就OK了。
5.結論: TI的Analog IC應用領域很廣，不像台灣只專注於IT領域，因此TI的企圖心當然不需要特別針對台灣廠商，但難免順便被掃到颱風尾，影響大不大? 個人感覺: 非常大，影響可能是既深入又長遠。
2010年11月8日 星期一
十大客戶解密
最近有家公司的公開說明書，其中的某個數字(380)引起市場矚目，一時洛陽紙貴(其實是電子檔)、沸沸揚揚，Richard也共襄盛舉，把這份公開說明書看了一遍，裡面的資訊其實蠻普通的，但因為這家公司平常外界資訊貧乏，相對之下，還是有些資訊可以參考，跟基本面無關的不談了，就談談十大客戶吧!
有些上市公司對客戶的資訊都不會揭漏，這家公司也不例外，因此在公開說明書中的十大客戶名字， 都是用英文字母代號來代表，只是這些客戶的說明文字，好像有些描述的有點詳細，有些內容不難猜出個大概，但為免猜的太離譜，還是用Google查證一下，做個小小的Homework，花不了多少時間，大略的 "猜測版" 客戶名單，就呼之欲出了。請注意，這些都是公開資料，外加Google查詢和個人臆測。
第一大客戶: D公司，佔1H10營收比例29.66%，資料來源:公開說明書第97頁
將公開說明書描述D公司這段落第一行後開始到第二行，擷取這段綠色文字，放入Google查詢
從亞洲出發迅速擴展分佈至全球五大洲150多個國家
出現Google查詢結果的第一個項目，是有關一家公司的網站:
點進去這家公司的網頁看看，主要商品及服務: 冷氣、冰箱、洗衣機、PDP電漿電視、LCD液晶電視、DVD、LCD液晶顯示器、電腦周邊產品、行動電話、微波爐等家電銷售及售後維修。
共有十項產品， 和公開說明書上面對D公司描述的十項產品，一字不差(除了省略LCD和PDP等英文字)，連先後次序都完全吻合。
當然，世事難料，資料浩瀚，文字相同純屬巧合，也有可能。
第二大客戶: A公司，佔1H10營收比例17.44%，資料來源:公開說明書第97頁
將公開說明書描述A公司這段的第一行和第二行，擷取這段綠色文字，放入Google查詢
提供半導體相關產品及各類消費性電子產品(consumer electronic products)業務，包括
出現Google查詢結果的第一個項目，是有關一家公司的網站:
點進去這家公司的網頁看看，主要商品 / 服務項目： 消費性電子產品(Consumer Electronic Products)行銷業務，包含行動電話、MP3 Player、LED電視、LCD電視、數位影音、數位相機、液晶螢幕、印表機、家電產品等。 和公開說明書上面對A公司的描述，九項產品，一字不差，連先後次序都完全吻合。
當然，世事難料，資料浩瀚，文字相同純屬巧合，也有可能。
第三大客戶: B公司，佔1H10營收比例8.28%，資料來源:公開說明書第98頁
將公開說明書對B公司這段落第四行關於代理線的描述 ，擷取這段綠色文字，放入Google查詢
Spansion、Power Integrations、Cirrus Logic、Amlogic、SMSC
出現Google查詢結果的第一個項目，是有關一家公司的網站:
點進去這家公司的網頁看看，公司簡介: 总部设在深圳，销售网络涵盖整个中国，在北京、上海、南京、成都、厦门、青岛及香港设有分公司或办事处。
共有九個城市， 和公開說明書上面對B公司描述的九個城市，一字不差，連先後次序都完全吻合。
當然，世事難料，資料浩瀚，文字相同純屬巧合，也有可能。
第四大客戶: F公司，佔1H10營收比例7.52%，資料來源:公開說明書第98頁
將公開說明書對F公司這段落第三行關於代理線的描述 ，擷取這段綠色文字，放入Google查詢
LS、Parade、E-CMOS、Xceive、EON
出現Google查詢結果的前四個項目，都是有關一家公司的網站:
點進去這家公司的網頁看看，公司簡介: 为客户提供各种专业的解决方案，如液晶电视、数码相框、手机、DTV、GPS等。
共有五項產品， 和公開說明書上面對F公司描述的五個產品，只有差了一個字，就是把數碼相框改為數位相框，其他都一樣，連先後次序都完全吻合。
當然，世事難料，資料浩瀚，文字相同純屬巧合，也有可能。
其他5-10名客戶，依此類推，有興趣的人，也可以自己做點Homework吧。有些根本不必動用Google查，例如某客戶描述為全球最大的監視器製造商，這就不必查了! 因為最大的只有一家。
後記: 這家公司相當有意思，今年幾個月之內，在公開資訊觀測站一共公布了三份公開說明書，上面提到的 "暫定" 上市現金增資價格 (承銷價 )從201元，到380元、再到270元，果然非常的 "暫定"。
有些上市公司對客戶的資訊都不會揭漏，這家公司也不例外，因此在公開說明書中的十大客戶名字， 都是用英文字母代號來代表，只是這些客戶的說明文字，好像有些描述的有點詳細，有些內容不難猜出個大概，但為免猜的太離譜，還是用Google查證一下，做個小小的Homework，花不了多少時間，大略的 "猜測版" 客戶名單，就呼之欲出了。請注意，這些都是公開資料，外加Google查詢和個人臆測。
第一大客戶: D公司，佔1H10營收比例29.66%，資料來源:公開說明書第97頁
將公開說明書描述D公司這段落第一行後開始到第二行，擷取這段綠色文字，放入Google查詢
從亞洲出發迅速擴展分佈至全球五大洲150多個國家
出現Google查詢結果的第一個項目，是有關一家公司的網站:
點進去這家公司的網頁看看，主要商品及服務: 冷氣、冰箱、洗衣機、PDP電漿電視、LCD液晶電視、DVD、LCD液晶顯示器、電腦周邊產品、行動電話、微波爐等家電銷售及售後維修。
共有十項產品， 和公開說明書上面對D公司描述的十項產品，一字不差(除了省略LCD和PDP等英文字)，連先後次序都完全吻合。
當然，世事難料，資料浩瀚，文字相同純屬巧合，也有可能。
第二大客戶: A公司，佔1H10營收比例17.44%，資料來源:公開說明書第97頁
將公開說明書描述A公司這段的第一行和第二行，擷取這段綠色文字，放入Google查詢
提供半導體相關產品及各類消費性電子產品(consumer electronic products)業務，包括
出現Google查詢結果的第一個項目，是有關一家公司的網站:
點進去這家公司的網頁看看，主要商品 / 服務項目： 消費性電子產品(Consumer Electronic Products)行銷業務，包含行動電話、MP3 Player、LED電視、LCD電視、數位影音、數位相機、液晶螢幕、印表機、家電產品等。 和公開說明書上面對A公司的描述，九項產品，一字不差，連先後次序都完全吻合。
當然，世事難料，資料浩瀚，文字相同純屬巧合，也有可能。
第三大客戶: B公司，佔1H10營收比例8.28%，資料來源:公開說明書第98頁
將公開說明書對B公司這段落第四行關於代理線的描述 ，擷取這段綠色文字，放入Google查詢
Spansion、Power Integrations、Cirrus Logic、Amlogic、SMSC
出現Google查詢結果的第一個項目，是有關一家公司的網站:
點進去這家公司的網頁看看，公司簡介: 总部设在深圳，销售网络涵盖整个中国，在北京、上海、南京、成都、厦门、青岛及香港设有分公司或办事处。
共有九個城市， 和公開說明書上面對B公司描述的九個城市，一字不差，連先後次序都完全吻合。
當然，世事難料，資料浩瀚，文字相同純屬巧合，也有可能。
第四大客戶: F公司，佔1H10營收比例7.52%，資料來源:公開說明書第98頁
將公開說明書對F公司這段落第三行關於代理線的描述 ，擷取這段綠色文字，放入Google查詢
LS、Parade、E-CMOS、Xceive、EON
出現Google查詢結果的前四個項目，都是有關一家公司的網站:
點進去這家公司的網頁看看，公司簡介: 为客户提供各种专业的解决方案，如液晶电视、数码相框、手机、DTV、GPS等。
共有五項產品， 和公開說明書上面對F公司描述的五個產品，只有差了一個字，就是把數碼相框改為數位相框，其他都一樣，連先後次序都完全吻合。
當然，世事難料，資料浩瀚，文字相同純屬巧合，也有可能。
其他5-10名客戶，依此類推，有興趣的人，也可以自己做點Homework吧。有些根本不必動用Google查，例如某客戶描述為全球最大的監視器製造商，這就不必查了! 因為最大的只有一家。
後記: 這家公司相當有意思，今年幾個月之內，在公開資訊觀測站一共公布了三份公開說明書，上面提到的 "暫定" 上市現金增資價格 (承銷價 )從201元，到380元、再到270元，果然非常的 "暫定"。