2012年3月28日 星期三

和碩的機會之窗

和碩(Pegatron)去年受到Asus訂單分散、Smartphone訂單不如產能規劃,造成產能利用率低落,DMS本業營業虧損數十億元(本文只討論DMS本業,不討論業外收入和景碩、華擎等轉投資收入),近期和今天很多媒體(工商時報、經濟日報和電子時報)和券商報告都有寫到: 和碩今年成為Apple smartphone/Tablet的第二供應商( Second source),不但iPhone 4/4S訂單擴大,也有機會接到iPad訂單,NB事業今年也有高於同業的成長率,因為接到Acer、Toshiba主力機種訂單,但也有很多人不看好,認為(1)Apple訂單碰到大型EMS強大的競爭對手,無論是採購/量產規模、生產效率、Apple產品製造經驗和良率、垂直整合範圍和集團實力,都遠輸給大型EMS,壓縮未來訂單成長和獲利空間,(2)NB訂單也碰到千錘百鍊經年廝殺下的強勁存活對手Top 3 ODM:廣達/仁寶/緯創,和碩接到大單恐怕會犧牲價格和獲利,以至於無法持續成長,就像兩年前兩家EMS廠大舉切入NB ODM,最後還是被Top 3 ODM打敗,一家完全退出一家縮小規模收場。

本部落的看法呢? 今年大環境給予和碩兩個很好的機會,(1)Apple實在很需要Second source,(2)NB OEM實在很需要第四家夠實力的ODM。現在就看和碩的內部執行能力,能不能掌握這些成長契機了,今年至少要把這些大projects顧好,包括EMS的製造品質、良率、交期、服務,ODM還需要加上產品設計品質和時程。至於成本和利潤還在其次,也許可以看做第二階段或2013年的努力目標。如果和碩今年能把新客戶照顧好,2013年訂單量可望繼續放大,規模擴大本來就有好處,再加緊努力cost down,則可步入一個正向的成長循環,否則如果客戶給你一兩年時間還扶不起的話,分配到的訂單量將很難擴大,甚至只好另外培養別家供應商。

一、Apple需要第二家供應商

Apple和別人一樣,以前各項產品也都是使用多家供應商,來達到降低單一來源風險和提升議價力的目的。NB早年是廣達、致勝(後來併入精英,再賣給華碩DMS),近年以廣達為主、大型EMS為輔,DT也是廣達、大型EMS兩家供應,MP3/4按照機種分為華碩DMS(=和碩)、英華達、廣達。去年營收約US$6.6bn的MP3/4有三家供應商,營收約US$6.5bn的DT有兩家供應商,營收約US$16.4bn的NB有兩家供應商,營收大好幾倍的Smartphone(約US$61bn)和Tablet(約US$25bn)的產品更沒有道理只有一家供應商,因此和碩延續多年來在華碩DMS部門時代和 Apple的NB、MP3合作關係,去年順利成為Smatphone的第二家供應商,可惜CDMA版本出貨量太小,造成產能閒置嚴重,去年底新一代機種改為HSPA+/EV-DO全球單一版,正式和大型EMS廠瓜分訂單分配,同樣道理,Tablet增加第二家供應商,也是很合理的事情。而一般來說,除非價格、能力差距太大,否則second source至少要供給15~20%才能達到分散供貨風險和提升議價力的效果。也就是說,和碩不愁沒有訂單,因為客戶的需求量非常非常大(15~20% Smartphone/Tablet潛在供應量),只怕本身沒有足夠的能力和競爭力和EMS對手競爭,如果成本/報價、品質、交期、差太多,佔有率可能也無法增加。

Second source的TAM有多大? Smartphone去年營收約US$61bn,假設2012/2013年分別成長50%/25%,假設GP%=55%,以15%分配量(佔有率)計算,則2013年second source EMS的潛在訂單大約=US$61bn x 1.5 x 1.25 x 45% x 15% = US$7.72bn = NT$228bn(2,280E),Tablet去年營收約US$25bn,假設2012/2013年分別成長30%/15%,假設GP%=35%,以10%分配量計算,則2013年second source EMS的潛在訂單大約=US$25bn x 1.3 x 1.15 x 65% x 10% = US$2.43bn = NT$71.7bn(717E),兩者合計2,280E + 717E = 2,997E(大約3,000E),而和碩全公司2011年營收多少? 大約5,000E。所以說重點不在訂單,而在能力。

二、NB OEMs需要第四家ODM

這幾年Top 3 NB ODM合計供給端市佔率(教科書好像叫做產業集中度)都維持在65%左右,例如2011年廣達55.8M、仁寶39.3M、緯創31.6M,合計126.7M,佔全球198M的64%,但Top 3 OEM需求端市佔率只有44%(HP 18.7%、Acer=Dell=12.8%),Top 5 (Lenovo 12.7%、Asus 9.6%)才有67%,也就是說,前三大ODM合計出貨量,和前五大OEM合計需求量一樣大。NB ODM產能不是問題,主要有限資源在於有經驗的RD相對缺乏,還有公司採購、PM、製造、業務等各部門的配合、服務、彈性、品質等整體能力,因此幾大OEM都不約而同想要培植第四家、甚至第五家ODM,無奈 Top 3 ODM競爭力實在很堅強,到了2011~2012年,不但原先努力釋單栽培的兩家EMS沒辦法做起來,原本穩居第四位的某家ODM也越做越小,2011年居然第四名ODM出貨量大約只有第三名緯創的一半而已,二線ODM和一線 ODM差距越來越大,但OEM又很需要第四家供應商壯大,好分散Top 3的影響力、增加競爭力度和議價空間,因此給予和碩一個絕佳機會,成為各大OEM新的釋單對象,所以同樣的,重點不在訂單,而在能力,如果和碩能把幾家新客戶的projects顧好,未來2~3年的成長不是問題。

三、NB ODM還是一門好生意,頗有奧妙

NB ODM常常公開喊辛苦,成長性不高,毛利率保四保五的,又是大陸成本上升,又是客戶嚴厲殺價,好像生意很不好做,其實做ODM很辛苦絕對沒錯,但就生意來說,還算是一門好生意,至少對Top 3 ODM而言, 講這些應該主要是給客戶和潛在對手聽的吧,為何是一門好生意?奧妙在此:

NB FOB ASP一台約US$450~500,毛利率4~5%,出貨一台NB大約可賺取毛利金額US$20左右(此處不講MVA或代工報價以免混淆),好像很低,但其實ODM有貢獻add on value的只有(1)主機板(2)機構(3)整機測試和品管,其他很多Buy & Sell的昂貴零件,都沒有實質貢獻,可說是左手進右手出,有點像通路商性質,例如(1)CPU動輒上百美元,一年出個50M台,營收之中就有US$5bn是買賣CPU的營收,這部分ODM貢獻很少,設計上只有機構工程師的散熱系統配合一下,組裝也很快,攤不了多少工時成本,營運資金需要一些,但利息很低,資金成本也不多,這US$5bn=NT$1500E部分也算4~5%的毛利,這樣經手買賣一下就賺4~5%,說是暴利也不為過。(2)HDD一顆US$30~40,ODM貢獻更少,機構空間留出來即可,安裝很快,只有預灌作業系統需要少許工時(一台 server對很多台一起自動灌),(3)ODD也類似,多做一小片塑膠面板而已,(4)LCD和Battery需要一些配合,機構和電子都要,但相對於零件的高單價, 4~5%毛利率還是遠高於ODM的add on value,(5)DRAM完全不用ODM做事,資金利息成本而已,也算是營收的一部分,也可拿4~5%營收。以上算法當然不合理,因為都變成暴利,而如果我們把這些Buy & Sell的零件拿掉,只計算 ODM真正貢獻的主機板、機構、組裝和系統測試(有點像以前的Barebone),那ASP應該剩不到一半,毛利金額卻減不了多少,這部分的毛利率有多少? 可能有10%左右。簡單講,現在ODM做一台US$450的NB賺20美元,扣掉Buy & Sell零件和少許的處理利潤,做一台US$150的Barebne可能賺15美元,對下游組裝行業還說,有10%毛利率,算不算是一門好生意呢?

四、和碩的挑戰

和碩必須掌握這一兩年的機會之窗,第一階段好好加強本身實力,外找(或培養)更多好的RD team、產品設計好、製造品質好、直通良率高、RMA低,服務彈性/交期都要好,爭取客戶的高評分高名次,第二階段規模大了之後,努力cost down,設計cost down、ECN換料cost down、採購cost down、生產效率cost down、Buyer/PM/Sales/RD配合爭取BOM表價差、垂直整合cost down......等等,就看和碩的執行力了,機會很大,挑戰更大,和碩會做到什麼程度? 外人很難分析,至於獲利(或不獲利)多少? 更難預估。

2012年3月23日 星期五

電子產業景氣穩健走入第二季(2Q12)

時間慢慢靠近第二季(2Q12),電子產業需求面穩健增溫,能見度慢慢改善,整體而言,雖然並沒有特別的驚喜,但大致上還是照著年初審慎樂觀的預期走,因為終端需求漸漸上來,廠商慢慢對未來信心增強,就數字而言,現在看到的訂單大致上符合forecast,並沒有增加多少,但"信心程度"卻改善不少,年初歐債風雨飄搖,廠商看到客戶們的年度積極目標、各季逐季走高的forecast、還有新產品計畫,都抱持懷疑態度,心想客戶可能又在畫大餅,反正到時訂單不下來也不會賠錢,因此內部多半都將客戶年度需求量自行打折,並沒有積極準備,但到了三月,看到訂單確實有進來,客戶們對2Q12還是依舊樂觀,讓廠商對2Q12和2H12信心程度增強,所謂的"能見度"="可預測性",可預測性提高之下,也比較願意積極準備,包括提高材料庫存、產能準備等,漸漸形成正向循環。

NB產業過去一個多月有很多小量的急單,中國品牌、台灣品牌、部分美國品牌都有(日本品牌好像沒聽說),研判其中有三分之一是終端需求改善,三分之一是因為之前硬碟缺貨和需求變數所減少的通路成品庫存,現在變數消失而把庫存量加回來,另有三分之一是為因應2Q12 Ivy Bridge延後量產(不用管launch time,重點是ramp up planning)讓新機種量產延後,因此增加舊機種訂單或延長end of life的時間,以免影響2Q12總體銷售。生產端來說,2Q12有機會可以成長10% QoQ。

Smartphone訂單也很穩健,2Q12將比1Q12成長,高階Smartphone機種穩健成長,中低階機種巨幅成長,但具備良好相機和音樂功能的高階Feature phone則是巨幅率退,吻合本部落格之前研判的 "低階Smartphone取代的是高階Feature Phone市場,而不是高階Smartphone市場"的預測,至於最低階的語音手機則沒有受影響,第三世界的需求一直很穩定。

晶圓代工(foundry)產業2Q12訂單也算強勁,不過2Q本來就是foundry傳統旺季,但這也顯示信心程度和能見度提高之下,Fabless和IDM也必須為下半年的旺季預做準備。TFT-LCD面板產業今年以來景氣循環比預期慢,原本預期三月可能開始小幅漲價,但最後還是持平,依據DisplaySearch Pricewise的說明,因為農曆年中國需求不太好,三月份只有open cell小幅漲價,其他主流尺寸面板價格持平。DRAM基本上和景氣無關,有其各自的問題,最嚴重是content per box成長斜率大幅趨緩,Windows 7和未來的Windows 8又不需要更多的DRAM,讓價格彈性遠比過去低,但Elpida未來供貨風險,和 PC需求逐季成長,也讓廠商願意開始準備DRAM庫存,未來幾個月合約價格易漲難跌。

至於這幾天市場盛傳有人Smartphone對2Q12砍單,有人NB新產品對2Q12延後出貨等等,本文研判,有些是因為材料缺貨,例如(1)兩家中尺寸高解析面板良率問題延長,使得原本對其他零件的訂單變成多餘(A零件缺貨訂太多B/C/D/E零件也沒用),在確定面板短期無法足額供應之下,只好調整其他零件多餘的訂單。但因為還有舊產品可以賣,總體影響也不大。例如(2)媒體報導過的Qualcomm 8960/8260A供應不足問題,對2Q12新機種應該是有些影響,但是良率這東西很難預估,也許那個月開始良率忽然大改進也說不定,例如(3)媒體報導過的Intel Ivy Bridge延後量產問題,原本廠商有兩個選擇,可以用Panther Point PCH主機板搭配Sandy Bridge CPU出貨,只要在新品的Configuration list增加一兩個低價選項即可,至少可以讓新產品project上市,只是配備Ivy Bridge的configuration賣貴一點少一點以價制量,配備Sandy Bridge的configuration賣多一點。但目前看來廠商似乎很少這樣做,大多直接將新產品project延後量產,而將舊產品增產延後EOL,但不論怎麼做,都有產品可賣,受影響的數量有限,例如(4)Smartphone砍單問題,因為有的品牌零件供應商很多,大家又特別關注,但這些產業管道,不見得看的到事情的全貌,常常以單一資料以管窺天、瞎子摸象,有時候不免造成錯誤解讀。

電子產業還有很多,其他次產業不太清楚,也許標題應該改為"NB/Tablet/Foundry/Smartphone產業及供應鏈景氣穩健走入第二季"比較好,但這樣標題文實在太長了。
(註:歡迎提出產業訊息交流、指教,但如有特定議題請勿討論個別公司,謝謝配合)

2012年2月28日 星期二

Ivy Bridge只有延後3週,並非8-10週

新聞媒體是重要且必要的資訊來源,但有時候,只依賴單一資訊來源也有其危險性,一篇報導的危險性來自於(1)沒有說明消息來源(例如業界表示、法人表示)讓讀者無法判斷重要性和可信度,(2)新聞和評論不分、事實陳述和看法分析之混淆,(3)沒有平衡報導,只憑單一來源就定調,(4)標題和內文不一致(主編下標題,記者寫內文)的誤會,(5)太多推演想必、太少歸納整理,(6)間接資訊再轉述報導(例如引用研討會資料就說某人說)之偏誤。但今天有一則有趣的報導,就是今天媒體引用Financial Times的報導說,Intel Ivy Bridge相關產品將延後8~10週上市,這則報導本身沒有問題,第一有消息來源Intel執行副總裁Sean Maloney,第二有親自採訪(北京),第三有忠於並引用受訪者原文“I think maybe it’s June now,” ,第四這是簡單的問題(有沒有延後),沒有牽涉評論,又是採訪事件主角Intel的高層主管,並不需要平衡報導,看起來是很OK的一則消息,照理應該沒有問題。(Financial Times的新聞網址 http://www.ft.com/cms/s/2/c3c3c2b6-602f-11e1-8de4-00144feabdc0.html#axzz1ngBjfBuu )

可惜的是,這篇報導還是有問題,這篇Sean Maloney採訪報導發佈之後,2012/2/27日 Intel CFO Stacy Smith在Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference上的Q&A時段中,被問到這個問題,Stacy Smith的回答是: 只有延後三週,而不是8~10週,有人筆記問答如下:

Q:Okay. And on the topic of (inaudible) I want to give you a chance, there's been a lot of press about the Ivy Bridge timing and Financial Times today saying - Sean Maloney saying maybe it was related - when is Ivy Bridge coming, how important is it where in Q2 that falls?
A:Yes. So, I read the Financial Times article. It was inaccurate and I'm not sure why. It talked about an eight week change to Ivy Bridge.That's not the case.We're about three weeks behind where we wanted to be, but it's still spring(也有人記錄成spreading,但spring比較合理).We've been talking about spring the whole time. It still is well in time for back to school. And it certainly is a very fast ramp. Just to put the ramp of Ivy Bridge in perspective, it's 50% higher than the corresponding quarters for Sandy Bridge and that was a fast ramp right there. It's a fast ramp. It'll hit cleanly hit back to school. A few weeks later than where we wanted it to be and we're seeing great customer demand, particularly in the Ultrabook segment of the market which is one of those things that really gives me a lot of confidence that we're on to something that's pretty extraordinary in that space of the market.

至於為何Financial Times的報導會說延後8~10週? Intel CFO都說不知道了,Richard又怎會知道呢? 對吧! 但是,在各種大量而矛盾的資訊/看法/分析中做判斷,本來就是常態,這個事件,本文選擇相信只延後3週這一個版本,但猜測明天很多研究報告會寫8-10週這個版本。

2012年2月24日 星期五

部分型號Ivy Bridge延後出貨對NB產業幾乎沒有影響

前幾天媒體報導Ivy Bridge主流的i3和i5量產時間將延後,只有高階i7按時出貨,今天媒體也引用研究報告內容,說因為i3/i5主流Ivy Bridge延後,因此Ultrabook和一些新機種也會延後量產,因此對NB產業和Ultrabook新產品很不利,並調降NB公司的評等。看完報導,猜想可能有些分析師沒有很清楚platform、CPU和Chipset(PCH)三者的區別,這裡先不談microarchitechture和process technology,以免更增加複雜度,如果有興趣的讀者,請參考一年前2011/1/13 http://richard-rrb.blogspot.com/2011/01/sandy-bridge.html 談Sandy Bridge的文章。

Platform = CPU + Chipset + WiFi + LAN (主要是CPU+Chipset)

Huron River Platform = (1)Sandy Bridge CPU + (2)Cougar Point PCH +
Chief River Platform = (1)Ivy Bridge CPU + (2)Panther Point PCH + ......

Panther Point PCH和Cougar Point是Pin compatible,也可以支援Sandy Bridge CPU,也就是說,用Panther Point PCH設計的主機板,也可以放上Sandy Birdge CPU,這是在去年很早期Chief River資料剛出來的時候就知道的。

所以到時候,新產品行銷上,應該不會有太大問題,一樣有i3, i5, i7三個系列,只是i3/i5用Sandy Bridge, i7用Ivy Bridge,只是這種機種"嚴格"上不能稱之為Chief River,但是因為Sandy Bridge/Ivy Bridge/Huron River/Chief River這些都是Intel codename,本來就不需要給end user知道,只是消費者買到i3/i5的新產品,會感覺和上一代performance差異沒有那麼大而已。

因為這一代Panther Point可以支援Sandy Bridge是去年早就知道的事情(Cougar Point不能支援Arrandale),所以應該有一些廠商本來在做產品企劃的時候,就會有Panther Point + Sandy Bridge的產品搭配,因為這樣比較便宜,可以用最新的功能和設計,打更低價格的市場。

因此個人看法,所有new projects量產都不會有明顯的影響,也不會對任何ODM有明顯的影響,這種事以前也常常發生......Intel產能或良率不足時,就先供應高階機種......

所以,就"文字"的定義上:
Some Ivy Bridge CPU delay ? yes
Chief River Platform delay ? yes
New projects delay ? No, Panther point沒有delay所以新產品也不會delay
Mainstream new projects delay? No, 因為有些mainstream model/configration of new projects本來就是搭Panther Point + Sandy Bridge,有些雖然搭配Ivy bridge但也可以改為Sandy Bridge

所以這件事,對產業實質上影響微乎其微。