一、GFF具成本優勢大量用在低階Smartphone/Tablet機種，隨低價機種穩定成長
GFF因為ITO PET film的導電比玻璃差，阻抗較高使得反應速度較差，而且兩層ITO film的透光度也較差，厚度比G/G薄但比OGS厚，最大的好處是技術成熟、良率高，加上現在多使用roll to roll製程設備，生產效率和良率都讓GFF具有低成本優勢。
GFF最大用戶是Samsung，Samsung因為韓國供應鏈的發展歷史因素，全線產品大量使用GFF，Smartphone高階用AMOLED on-cell，中低階全用GFF，Tablet目前全部用GFF，最近外傳新款8" Tablet開始改用OGS/TOL，但大部分應該還是繼續使用GFF，或者改用G1F。Samsung的Touch NB第一波研判應該還是用GFF，因為OGS缺貨，加上Samsung和各種G/F淵源太深，Touch panel廠商也須思考將寶貴的OGS產能支援Samsung是否符合長期效益。
Samsung以外的Smartphone市場，GFF早已是中低階機種的主流solution，各大廠牌中低階機種都使用GFF，包括Samsung、Nokia、Sony、 HTC、Moto、LG、Huawei、Lenovo、Coolpad等，白牌機和小牌機更是大量從電阻是觸控轉換到投射電容的GFF觸控。
Tablet市場，則呈現兩極化發展，目前大品牌都不用GFF，例如iPad 9.7"用G/G、iPad mini用GF2、Google Nexus 7用 OGS、Amazon Kindle Fire HD用G/G、Microsoft Surface用G1F、Asus用OGS，只有Nexus 10"由Samsung代工雙品牌，所以使用Smausng自有產品都用的GFF，另一邊的Wihte-box Tablet則幾乎全部用GFF，每年也有幾千萬台規模。至於未來下一代的主流品牌機種，例如Amazon從G/G是轉OGS還是轉GFF? Nexus 7是否從OGS轉GFF? 則攸關GFF在Tablet的份額，至於Asus Tablet從目前嚴厲執行低價策略看起來，有部分機種轉到GFF可能性蠻高。
二、2H13 Touch NB擴大到低階市場區隔，估計GFF佔4Q13的20%
Touch NB因為初期較注重品質，大多用OGS，但到了2H13，一方面因為OGS產能缺貨，另一方面Touch NB的市場區隔更加擴大到中低階市場，GFF就會佔有一席之地。上個月Displarysearch最新的預測數字，2013年Touch NB達到27.2M台，佔整體12，其中OGS占了87%約23.7M台，而其他各種P-cap只有2.4M，本文認為Displaysearch低估了Touch NB的比例，主要原因就在於低估GFF的數量，本系列文章第(二)篇有提到，OGS有效產能約30M出頭，其中二線廠(Wintek、GIS、AUO)的良率(尤其是14"以上機種)是變數，如果產業擴產進度或二線廠良率太低，則Displaysearch估計的OGS出貨量23.7M，還在合理變化範圍內，但是本文預期GFF based Touch NB在4Q13可能就會達到3~4M台以上，加上3Q13也有一些量，以及其他小量的新技術(例如取代ITO的metal mesh)全年應該遠大於2.4M，使得2013 Touch NB比例應該超過Displaysearch估計的12%。
三、GFF以韓商和陸商為主
相對於玻璃觸控以台灣廠商為主，薄膜觸控則已被中國廠商超越，O-Film(歐菲光)近年積極擴充，已成為全球最大的GFF touch solution廠商，Smartphone市場供應Samsung、Huiwei、Lenovo，Tablet市場供應給Samsung、Lenovo，也積極打入Touch NB市場。其他廠商包括台灣洋華、介面和中國的信利、中華意力、牧東等。因為Samsung大量使用GFF觸控，培養了韓國廠商龐大的GFF觸控產能，包括Iljin、S-MAC、ELK、Iljin、Digitech System、Melfas。
ITO PET film基材，主要供應商是Nitto Denko，市佔率超過80%，其次是Oike和Suzutora。很多廠商想開發ITO PET film，包括韓國LG Chemical、Hanwha L&C、Max Film、SKC、Haas、Digital Systems，但無論是技術或產能，都是Nitto Denko遙遙領先，包括更薄、更強規格的Film，例如iPad mini GF2使用的Film，一方面要更薄、一方面因為在雙面做ITO，強度要更高，就是由Nitto Denko獨家供應。
四、G1F是GFF的升級版
G1F將一層ITO sensor做在cover lens下面，一層 ITO sensor做在film上面，可以避免OGS/TOL將X/Y坐在同一層的架橋結構(bridging)製程，良率可以較高。G1F因為比GFF少了一層film，材料成本結構、厚度和透光度都有改良，目前雖然只有Microsoft Surface使用G1F觸控，但因為厚度、成本、光學效果都比 GFF好，加上擔心PET film基材缺貨問題，各品牌Tablet都將有不少機種計畫從GFF改用G1F。GFF的眾多觸控廠商，也多在開發G1F製程和產能。
2013年4月6日 星期六
2013年3月28日 星期四
觸控面板2013(三):觸控技術市場趨勢之OGS
目前Smartphone/Tablet/NB主流的投射式電容觸控技術，從傳統的G/G和GFF，已經發展出許多不同的觸控技術，包括in-cell、on-cell(AMOLED)、out cell的OGS、TOL、G1F、GF2和即將量產的新技術Metal mesh(或其他取代ITO的技術)。在未來1~2年內，in-cell只會局限於以Apple為主(Sony也有一點)的Smartphone市場，on-cell因為AMOLED面板產能受限，也只會局限於Samsung產品上面，這兩個觸控技術，分別會跟隨著ˊiPhone和Samsung 高階Smartphone的成長而成長，方向明確，不需討論。
各種外掛式觸控技術之中，2013年以OGS和GF2成長最大，OGS主要成長來源為Touch NB，預估2/3以上將採用OGS，其次是Tablet和Smartphone也有不少高階機種採用，GF2主要成長來源就是Apple iPad mini，至於第五代9.7" iPad是否改用GF2，還不是100%確定，G/G衰退最大，主因是9.7" iPad下滑(iPad 5也可能揚棄G/G)，以及2013年新款Amazon Tablet可能揚棄G/G，G1F雖然Microsoft Surface銷售慘敗，但可能被Samsung Tablet採用取代一部分GFF機種。至於最大宗的GFF預期可穩定佔有中低階Smartphone和Tablet市場，因為NB用的大尺寸OGS缺貨，2013年GFF也會順利切入低階Touch NB市場，4Q13預估20~30%的Touch NB使用GFF觸控，但是2014年將遭逢主攻大尺寸低階市場的Metal mesh技術的競爭，讓GFF在2014年NB市場可能被OGS和Metal mesh上下夾攻，更大尺寸(>=18")的AIO因為ITO材料在大尺寸的導電性阻抗和成本問題，有好幾種取代ITO的新技術可能出現，Metal mesh機會較大。
一、各種觸控技術的競爭重點
Touch panel各種技術的主要評估點在於: (1)重量(2)厚度(3)光學效果(4)觸控靈敏度(5)強度(6)成本。攸關使用者觸控經驗的有(3)光學效果和(4)觸控靈敏度，攸關機構設計的有(1)重量、(2)厚度(或合稱輕薄)和(5)強度，以及和C/P值有關的(6)成本。重量和厚度主要看幾層玻璃/薄膜結構，光學效果(optical performance)主要看玻璃和薄膜的透光度和全貼合或口字貼，觸控靈敏度主要ITO(或取代ITO的各種技術如metal mesh)做在玻璃或薄膜上的導電度或阻抗高低，強度在單片玻璃問題較大(TOL改善OGS強度問題)，成本則是材料(玻璃和薄膜層數)、良率、製程複雜度的綜合成果。
二、OGS將佔Touch NB 70~80%市場，隨Touch NB大成長OGS將缺貨到4Q13
OGS的單片玻璃結構，將X軸和Y軸電極圖案pattern的ITO sensor直接做在cover lens下面，和傳統G/G比較，節省一片玻璃和一次貼合，更輕薄、成本也更低，光學效果(透光度)和靈敏度(導電度/阻抗高低)則和G/G差不多，和傳統GFF比較，省掉兩片PET Film基材，更薄、成本更低，透光度也更好，但這裡說的成本更低，指的是 "成本結構" 更節省，至於實際製造出來的成本高低，因目前技術難度很高，尤其在14"以上的OGS全貼合機種，不同廠商良率差距很大，目前只有TPK(宸鴻)良率高，可以享受成本結構低的好處，對良率不佳的二線廠而言，"成本結構"低不代表"成本低"，如果良率不好，成本可能比 GFF還高。
OGS的主要缺點是強度不夠，因為其製程是整片母片玻璃去做化學強化、ITO鍍膜、黃光製程蝕刻sensor完成之後，再切割、加工、印刷/表面處理，既然OGS是做完強化和sensor之後才切割，玻璃只要切割後都會在邊緣產生細微裂痕、強度弱化，OGS技術強化在前切割在後，邊緣細微裂痕無法彌補(二次強化可稍微補強但也會傷到sensor)，成為日後產品強度上的缺點，如果是Smartphone或Tablet可能需要在機構設計上多加保護，至於NB則較無強度顧慮，因為Smartphone或Tablet的螢幕都是外露在外，而NB的螢幕是閉合在內，外面還有LCD cover(A件上蓋)保護。
1H13絕大部分Touch NB機種(90%)都用OGS觸控，2H13開始低階GFF的NB會放一些量，預估4Q13時OGS佔Touch NB總量的70~80%，GFF佔20~30%，也許會有一小部分Metal mesh觸控用在最低階的NB機種上。OGS到2014年大概都還是NB的主流技術，高階有可能被TOL瓜分一小部分，Metal mesh技術會在低階NB放量，因為光學效果不佳，取代的主要是同為低階機種使用的GFF，而不是OGS。本來1H13有些準備要開GFF的Touch NB機種，在TPK宣布擴大產能興建平潭5.5G廠之後，似有暫緩GFF機種開發，轉向等待TPK新產能的現象，這樣一來，雖然總體Touch NB的比例可能因為GFF減少而減少，但對以OGS為主的TPK廠商來說，等於客戶回流等待，產能開多少就可以賣多少，還具有絕對主導的議價力，形成: "Touch NB比例減少，但OGS更供不應求"的現象，加上13"以上大尺寸OGS生產技術難度高，從玻璃加工、ITO sensor、到大尺寸貼合，難度都比中小尺寸高很多，TPK的OGS產能將缺貨到4Q13，至於二線廠還有空閒的產能，理論上有些也可以做13"以上NB，但做得如何，要到2Q13才知道，因為2Q13終於有NB OEM願意將大量的主流機種，給二線廠試試看，否則以前都做小機種，數量根本無法經歷學習曲線提升良率的過程。
OGS也會用於Tablet和Smartphone，但未達主流地位，第一代Google Nexus 7"(華碩/廣達製造)目前使用OGS，Nexus 10"由Samsung製造用GFF，2Q13第二代動向不明，觀察第一代Nexus 7雖然價格便宜，但產品規格定位頗為高階(四核心AP、LCD解析度等)，因此第二代繼續沿用OGS的機會蠻高的，Amazon的策略比較難說，目前的Kindle Fire系列使用G/G，2013下一代一定放棄G/G，如改用OGS則為增量，如改用G1F則對OGS無影響，最近媒體報導Samsung 8" Tablet採用OGS(另一說為TOL,但都是單片玻璃結構)，則對OGS在Tablet市場大有助益，因為以往Samsung全用GFF。
OGS"有效產能"因為產能和良率障礙，大尺寸(>=13" touch NB)預估將缺貨到4Q13才有機會解除， 2013年TPK(宸鴻)在13"以上OGS市場應可維持一整年壟斷獨霸地位，但11.6" NB和中小尺寸Tablet/Smartphone因為新增產能和技術較為容易，台灣二線廠和大陸廠商都可以做進去，TPK雖然還可維持龍頭地位，但應無法壟斷，大家都可分到一些量，良率也沒有那麼困難，良率和毛利率落差應該不會像>13"的機種那麼大。OGS有效產能除了TPK最大之外，Wintek、AUO、GIS(英特飛)都在今年開始應該會有Touch NB量產實績，另一家ODM集團的觸控廠則還未達可被客戶接受的量產階段，大陸萊寶和信利也有佈局OGS應該有機會做到中尺寸Tablet甚至NB，但這些二線廠良率如何還不清楚。未來大陸長信、韓國ELK和Iljin也有OGS發展計畫，但都未量產。
三、OGS-Touch NB用全貼合還是口字貼視產品定位而定
至於NB OGS是用全貼合(full lamination or direct bonding)還是口字貼(edge lamination or air gap or air bonding)，沒有定論，一般說來，全貼合因為良率較低而成本高，尺寸越大=良率越低=成本越高，在14~15"差距將更明顯，基於成本考量，越大尺寸應該要用口字貼才對(Asus CEO公開的說法)，但口字貼的缺點有二:(1)中間的空氣層折射率和玻璃不同，光線經過LCM玻璃穿越空氣再到cover lens玻璃，不同的物質被折射兩次，影響光學效果，全貼合的OCA膠折射率比較接近玻璃，效果較好，(2)越大尺寸(14"以上)，手指頭按壓cover lens時的力道，會讓cover lens彎曲更接近LCM玻璃，形成吸附或牛頓環現象，影響光學影像品質。所以，基於光學品質考量，越大尺寸應該更要用全貼合才對(Acer COO的公開說法)。因此這個問題沒有固定答案，端視NB廠商對於該款產品在價格和品質的取捨和定位而定。
1H13因為Touch NB並不普及，消費者買一台口字貼合的Toucn NB，回到公司、學校很難找到另一台全貼合Touch NB互相比較並發覺視覺效果有差，甚至在NB商店，貨架上也沒幾款可以比較，但到了4Q13~2014年，商店貨架將有很多款Touch NB，同學、同事也會有不同的Touch NB，兩台NB放在一起比較比較，就會發現全貼合的光學效果較佳，這也是NB品牌廠商需要做的判斷，成本和品質還是一個取捨問題。預測全貼合佔多少比例意義不大，因為幾家大廠的主觀判斷就可影響市場佔比，以1H13來說，用機種基礎(projects)計算大部分是全貼合，但因為Asus Vivobook大賣市佔率很高，而Vivobook用口字貼，就拉高了口字貼的數量比例，另外一個變數，是TPK到底要賺多少利潤， TPK做全貼合良率很高，成本比口字貼多不了多少(二線廠良率差成本可能差很大)，但是售價賣的高很多，賺取高額利潤金額(profit dollars per unit高，雖然可能因搭配display出貨gross margin%不一定高)，只要TPK少賺一點，全貼合價差就不會這麼大，就比較容易普及。個人覺得後者說法才對-14"以上大尺寸未來將以全貼合為主，Asus如果2H13繼續用口字貼(目前Vivobook用口字貼)，恐怕到時在眾多競爭機種中(4Q13不缺貨Touch NB會大量興起)影響產品C/P競爭力。
各種外掛式觸控技術之中，2013年以OGS和GF2成長最大，OGS主要成長來源為Touch NB，預估2/3以上將採用OGS，其次是Tablet和Smartphone也有不少高階機種採用，GF2主要成長來源就是Apple iPad mini，至於第五代9.7" iPad是否改用GF2，還不是100%確定，G/G衰退最大，主因是9.7" iPad下滑(iPad 5也可能揚棄G/G)，以及2013年新款Amazon Tablet可能揚棄G/G，G1F雖然Microsoft Surface銷售慘敗，但可能被Samsung Tablet採用取代一部分GFF機種。至於最大宗的GFF預期可穩定佔有中低階Smartphone和Tablet市場，因為NB用的大尺寸OGS缺貨，2013年GFF也會順利切入低階Touch NB市場，4Q13預估20~30%的Touch NB使用GFF觸控，但是2014年將遭逢主攻大尺寸低階市場的Metal mesh技術的競爭，讓GFF在2014年NB市場可能被OGS和Metal mesh上下夾攻，更大尺寸(>=18")的AIO因為ITO材料在大尺寸的導電性阻抗和成本問題，有好幾種取代ITO的新技術可能出現，Metal mesh機會較大。
一、各種觸控技術的競爭重點
Touch panel各種技術的主要評估點在於: (1)重量(2)厚度(3)光學效果(4)觸控靈敏度(5)強度(6)成本。攸關使用者觸控經驗的有(3)光學效果和(4)觸控靈敏度，攸關機構設計的有(1)重量、(2)厚度(或合稱輕薄)和(5)強度，以及和C/P值有關的(6)成本。重量和厚度主要看幾層玻璃/薄膜結構，光學效果(optical performance)主要看玻璃和薄膜的透光度和全貼合或口字貼，觸控靈敏度主要ITO(或取代ITO的各種技術如metal mesh)做在玻璃或薄膜上的導電度或阻抗高低，強度在單片玻璃問題較大(TOL改善OGS強度問題)，成本則是材料(玻璃和薄膜層數)、良率、製程複雜度的綜合成果。
二、OGS將佔Touch NB 70~80%市場，隨Touch NB大成長OGS將缺貨到4Q13
OGS的單片玻璃結構，將X軸和Y軸電極圖案pattern的ITO sensor直接做在cover lens下面，和傳統G/G比較，節省一片玻璃和一次貼合，更輕薄、成本也更低，光學效果(透光度)和靈敏度(導電度/阻抗高低)則和G/G差不多，和傳統GFF比較，省掉兩片PET Film基材，更薄、成本更低，透光度也更好，但這裡說的成本更低，指的是 "成本結構" 更節省，至於實際製造出來的成本高低，因目前技術難度很高，尤其在14"以上的OGS全貼合機種，不同廠商良率差距很大，目前只有TPK(宸鴻)良率高，可以享受成本結構低的好處，對良率不佳的二線廠而言，"成本結構"低不代表"成本低"，如果良率不好，成本可能比 GFF還高。
OGS的主要缺點是強度不夠，因為其製程是整片母片玻璃去做化學強化、ITO鍍膜、黃光製程蝕刻sensor完成之後，再切割、加工、印刷/表面處理，既然OGS是做完強化和sensor之後才切割，玻璃只要切割後都會在邊緣產生細微裂痕、強度弱化，OGS技術強化在前切割在後，邊緣細微裂痕無法彌補(二次強化可稍微補強但也會傷到sensor)，成為日後產品強度上的缺點，如果是Smartphone或Tablet可能需要在機構設計上多加保護，至於NB則較無強度顧慮，因為Smartphone或Tablet的螢幕都是外露在外，而NB的螢幕是閉合在內，外面還有LCD cover(A件上蓋)保護。
1H13絕大部分Touch NB機種(90%)都用OGS觸控，2H13開始低階GFF的NB會放一些量，預估4Q13時OGS佔Touch NB總量的70~80%，GFF佔20~30%，也許會有一小部分Metal mesh觸控用在最低階的NB機種上。OGS到2014年大概都還是NB的主流技術，高階有可能被TOL瓜分一小部分，Metal mesh技術會在低階NB放量，因為光學效果不佳，取代的主要是同為低階機種使用的GFF，而不是OGS。本來1H13有些準備要開GFF的Touch NB機種，在TPK宣布擴大產能興建平潭5.5G廠之後，似有暫緩GFF機種開發，轉向等待TPK新產能的現象，這樣一來，雖然總體Touch NB的比例可能因為GFF減少而減少，但對以OGS為主的TPK廠商來說，等於客戶回流等待，產能開多少就可以賣多少，還具有絕對主導的議價力，形成: "Touch NB比例減少，但OGS更供不應求"的現象，加上13"以上大尺寸OGS生產技術難度高，從玻璃加工、ITO sensor、到大尺寸貼合，難度都比中小尺寸高很多，TPK的OGS產能將缺貨到4Q13，至於二線廠還有空閒的產能，理論上有些也可以做13"以上NB，但做得如何，要到2Q13才知道，因為2Q13終於有NB OEM願意將大量的主流機種，給二線廠試試看，否則以前都做小機種，數量根本無法經歷學習曲線提升良率的過程。
OGS也會用於Tablet和Smartphone，但未達主流地位，第一代Google Nexus 7"(華碩/廣達製造)目前使用OGS，Nexus 10"由Samsung製造用GFF，2Q13第二代動向不明，觀察第一代Nexus 7雖然價格便宜，但產品規格定位頗為高階(四核心AP、LCD解析度等)，因此第二代繼續沿用OGS的機會蠻高的，Amazon的策略比較難說，目前的Kindle Fire系列使用G/G，2013下一代一定放棄G/G，如改用OGS則為增量，如改用G1F則對OGS無影響，最近媒體報導Samsung 8" Tablet採用OGS(另一說為TOL,但都是單片玻璃結構)，則對OGS在Tablet市場大有助益，因為以往Samsung全用GFF。
OGS"有效產能"因為產能和良率障礙，大尺寸(>=13" touch NB)預估將缺貨到4Q13才有機會解除， 2013年TPK(宸鴻)在13"以上OGS市場應可維持一整年壟斷獨霸地位，但11.6" NB和中小尺寸Tablet/Smartphone因為新增產能和技術較為容易，台灣二線廠和大陸廠商都可以做進去，TPK雖然還可維持龍頭地位，但應無法壟斷，大家都可分到一些量，良率也沒有那麼困難，良率和毛利率落差應該不會像>13"的機種那麼大。OGS有效產能除了TPK最大之外，Wintek、AUO、GIS(英特飛)都在今年開始應該會有Touch NB量產實績，另一家ODM集團的觸控廠則還未達可被客戶接受的量產階段，大陸萊寶和信利也有佈局OGS應該有機會做到中尺寸Tablet甚至NB，但這些二線廠良率如何還不清楚。未來大陸長信、韓國ELK和Iljin也有OGS發展計畫，但都未量產。
三、OGS-Touch NB用全貼合還是口字貼視產品定位而定
至於NB OGS是用全貼合(full lamination or direct bonding)還是口字貼(edge lamination or air gap or air bonding)，沒有定論，一般說來，全貼合因為良率較低而成本高，尺寸越大=良率越低=成本越高，在14~15"差距將更明顯，基於成本考量，越大尺寸應該要用口字貼才對(Asus CEO公開的說法)，但口字貼的缺點有二:(1)中間的空氣層折射率和玻璃不同，光線經過LCM玻璃穿越空氣再到cover lens玻璃，不同的物質被折射兩次，影響光學效果，全貼合的OCA膠折射率比較接近玻璃，效果較好，(2)越大尺寸(14"以上)，手指頭按壓cover lens時的力道，會讓cover lens彎曲更接近LCM玻璃，形成吸附或牛頓環現象，影響光學影像品質。所以，基於光學品質考量，越大尺寸應該更要用全貼合才對(Acer COO的公開說法)。因此這個問題沒有固定答案，端視NB廠商對於該款產品在價格和品質的取捨和定位而定。
1H13因為Touch NB並不普及，消費者買一台口字貼合的Toucn NB，回到公司、學校很難找到另一台全貼合Touch NB互相比較並發覺視覺效果有差，甚至在NB商店，貨架上也沒幾款可以比較，但到了4Q13~2014年，商店貨架將有很多款Touch NB，同學、同事也會有不同的Touch NB，兩台NB放在一起比較比較，就會發現全貼合的光學效果較佳，這也是NB品牌廠商需要做的判斷，成本和品質還是一個取捨問題。預測全貼合佔多少比例意義不大，因為幾家大廠的主觀判斷就可影響市場佔比，以1H13來說，用機種基礎(projects)計算大部分是全貼合，但因為Asus Vivobook大賣市佔率很高，而Vivobook用口字貼，就拉高了口字貼的數量比例，另外一個變數，是TPK到底要賺多少利潤， TPK做全貼合良率很高，成本比口字貼多不了多少(二線廠良率差成本可能差很大)，但是售價賣的高很多，賺取高額利潤金額(profit dollars per unit高，雖然可能因搭配display出貨gross margin%不一定高)，只要TPK少賺一點，全貼合價差就不會這麼大，就比較容易普及。個人覺得後者說法才對-14"以上大尺寸未來將以全貼合為主，Asus如果2H13繼續用口字貼(目前Vivobook用口字貼)，恐怕到時在眾多競爭機種中(4Q13不缺貨Touch NB會大量興起)影響產品C/P競爭力。
2013年2月19日 星期二
長篇:可成的競爭力，還是第一名
最近絕大多數的中英文分析報告，都看壞可成(Catcher)這家公司，主要看壞的理由包括(1)和碩集團的鎧勝Apple CNC金屬機殼產能和業績快速成長，實力增強，威脅可成iPad mini甚至Macbook訂單，BYD的CNC實力也漸成氣候，甚至有人認為BYD會擠掉可成變成HTC旗艦新機(M7?)的主力供應商，整體產業競爭對手增加，(2)和碩身為Apple iPad mini的主要組裝廠之一，理當分配更多機殼訂單給鎧勝，對可成在iPad mini的訂單分配不利，同樣的理由也存在另一大型EMS集團中，三大Apple的鋁擠+CNC成型金屬機殼廠，其中兩家集團公司都是Apple產品系統組裝廠，自然有利於機殼訂單分配，只有可成一家是專業機殼廠，將處於不利局面，甚至有英文報告認為Apple終將跳過獨立金屬機殼廠(可成)，將機殼訂單全部交由兩家EMS集團內部供應，(3)CNC機台不再缺貨，可成將失去過去兩年產能缺貨帶來的優勢，(4)可成最大業績來源的Macbook近期市場銷售不振，恐失成長動能。
對以上各項看壞的觀點，本文有些不同的意見。
一、金屬機殼訂單是OEM(品牌)客戶決定，而非由ODM/EMS決定
我們說的採購權，主要是決定(1)供應商、(2)數量(訂單分配)和議價，一般來說，塑膠機殼和金屬鋁沖壓機殼並非關鍵零件，多由ODM自行採購，但鎂鋁合金壓鑄(簡稱鎂壓鑄)和鋁擠+CNC成型機殼(簡稱鋁CNC)屬於關鍵零件，大多是由OEM(品牌公司)客戶採購，而不是由ODM/EMS自行採購，不論是機殼廠商的選擇、訂單數量的分配、價格，都是由OEM決定，至於和RD的design in配合，以Apple來說，全部產品是都內部自行設計，金屬機殼廠就和Apple的RD配合design in，如果是鎂壓鑄NB機殼，因為多由ODM設計，OEM選定機殼廠之後，就由機殼廠直接和該案子的ODM廠的RD配合design in，有時候，爭取標案的同時也必須做些樣品等等先期的design in工作。
既然金屬機殼(指鎂壓鑄和鋁CNC)是由Apple、Dell等公司決定訂單，而不是和碩、仁寶、大型EMS廠等ODM/EMS來決定，因此可成沒有集團公司組裝Apple，也不是什麼利空，因為訂單是Apple直接決定的。
有幾個例子:
1. NB產業多年來，鎂壓鑄機殼訂單就是由OEM決定，例如Dell的commercial NB是鎂壓鑄訂單最大用戶，而Dell commercial NB系統訂單長期在仁寶ODM，而仁寶集團的巨寶(2007年投資宏葉新技，後和巨騰合資成巨寶)也早在2007~2008年就進入市場，努力4~5年卻遲遲未能成為Dell鎂壓鑄機殼的主力供應商，直到2012年才有斬獲，但仍無法撼動可成主力供應商的角色，可見，採購權在Dell而不是仁寶，金屬機殼廠要得到訂單，還是要靠自己實力，而不是集團ODM的轉單。
2. 根據鎧勝的公開說明書，117頁的CI客戶很容易猜到是Apple，最後一段文字:
"CI 公司於2012 年第1 季推出第三代TPC，再度受到消費者愛戴及搶購。該公司(指的是鎧勝)2012 年前3 季成功量產CI 公司第三代TPC 外觀件，並直接銷售給CI公司，以及獲得NRE 補貼收入，銷售淨額為11,342,103 仟元，因此排名躍升至第一大客戶。"
眾所周知，第三代TPC(就是new iPad)，是由大型EMS集團所組裝，該集團也是CNC總產能最大的金屬機殼廠商，但是該EMS廠組裝100%的new iPad，卻無法主導100%集團自製金屬機殼，還必須分配大量訂單給競爭者和碩集團的鎧勝，可見得分配訂單的人是Apple，而不是為Apple組裝系統的EMS。因此和碩組裝iPad mini之後，也不必然能夠主導金屬機殼訂單偏向鎧勝。
3. 大型EMS組裝的Apple產品中，也開始使用另一大EMS競爭對手Jabil的金屬機殼，如果是由EMS採購機殼，怎可能如此?
金屬機殼採購權多在OEM手上，主要原因就是金屬機殼屬於關鍵零件(鋁沖壓不是)，關鍵零件的定義是會影響project成敗的零件，包括(1)佔BOM成本比重高(2)產能有限制(3)技術或良率有限制(4)零件的開發進度和project開發進度息息相關(5)常常屬於design in的零件，但不是必然。OEM直接採購的關鍵零件通常包括CPU/chipset、Graphics、LCD/Touch panel、Memory、HDD、Battery、Metal casing、ODD。
因此，本文認為，同一集團組裝Apple系統產品，或許對金屬機殼訂單爭許有些許幫助，但並非關鍵因素，關鍵因素還是在於機殼廠商的彼此的基本競爭力。
二、集團系統組裝，對金屬機殼廠確有幫助，但並非關鍵競爭力來源
談到 "競爭優勢"，也許有不同的定義，個人認為，"競爭優勢"和"優點"，是不同的意思，基本上只要稍具規模的公司，尤其是在競爭激烈的電子業還能成長到某種規模的公司，一定具有一些優點、特色或是強項，完全沒有優點的公司必然無法生存，但這些 "強項" 和競爭優勢還是有很大的差距，一項競爭優勢必須能(1)讓公司業績長期性的超越對手(2)公司的強項要符合產業的關鍵成功要素，意味公司的強項要跟隨產業關鍵成功要素的變化而改變，才能持久。重點是要帶來業績，而業績能否取得要看客戶的採購決策考慮因素。
以和碩集團為例，當Apple連年快速成長之後，必然需要增加供應商(和碩的機會之窗 , 2012/3/28)，和碩站穩Apple iPad/iPhone第二家組裝廠的角色，連帶也成為重要的金屬機殼供應商之一，這是Apple有意扶持的結果，也可從CNC採購看到這個現象，當2011~1H12這段時間，Fanuc和Brother的特定系列CNC機台嚴重缺貨的時候，很多人要買個上百台都要排隊很久，和碩/鎧勝卻可以一次買到幾千台，很難不和Apple的幫忙產生聯想，這的確是和碩集團垂直整合帶來的好處，和鎧勝業績爆發的主要原因，但到如今，鎧勝已經站穩主力供應商之一的角色，已經達成Apple分散供貨、支援成長的目的了，未來是否能持續擴大再Apple的市佔率? 和碩集團的幫助，就不會像從前一年那麼大了，未來還是要回歸競爭常規，靠自己實力競爭，也必須繼續投資CAPEX擴大機台，才能持續超越同業的成長，但從鎧勝對產能擴充的保守說法看來，未來成長(2H13~2014以後)應該不像過去一年那麼大了，只能努力提高利潤率，讓獲利持續高成長。
每家公司都有優點，但是公司的優點，必續符合該產業的關鍵成功要素，才有用處，才能算是競爭力，例如，如果有一家公司擅長製造耐用十年的產品，那他去做電冰箱，會很有競爭力，因為耐用性是冰箱產業的關鍵成功要素，但他去做手機，可能毫無用處，因為手機產業耐用十年並不是關鍵成功要素，不但不是，可能還有害處，因為這家公司為了要達到耐用十年，可能還要耗費很多無謂的成本，反而有害於競爭力。對於金屬機殼產業，集團的系統組裝業務，對機殼業務雖有助益，卻不是關鍵成功要素。也就是說，初期看，和碩組裝iPad/iPhone，對鎧勝確有很大幫助，但那是因為初期Apple要擴大供應商，階段任務完成後，未來將回歸同業競爭常規，主要靠自己實力爭訂單。如果我們說競爭優勢的定義，必須是帶來長期性的超越同業的業績，那麼，集團有系統組裝廠，則未必能"長期"嘉惠機殼廠，因為就如前面所述，正常情形金屬機殼採購是Apple決定，project by project，而不是EMS決定。而Apple的採購考慮因素，在和碩/鎧勝已達成增加供應商的階段任務之後，研判將回歸常態:比較的是(1)量產能力(是產能、交期、良率的綜合成果)、(2)品質和(3)價格。
還有一個有趣的問題，如果真的這幾千台特定日本廠牌的CNC機台，當初是靠Apple的幫忙才能買齊，又主要都是用在Apple產品上面，那麼，這家機殼廠，有沒有可能用這些機台去接Apple以外的訂單? 也許可以，但合理推測，應該也要Apple訂單確定未來一大段時間都無法填滿時才能吧! 否則理論上還是要針對Apple需求，準備妥當(即使暫時idle)，優先服務Apple才對吧! 對可成來說，可能未來好長一陣子，至少在接HTC/Blackberry/Sony/Moto/ Ultrabook/Tablet等等非Apple客戶時，不用擔心這特定的4000~5000台CNC產能來競爭訂單了!
三、Apple 2013年CNC需求量還是明顯成長，但CNC產能成長趨緩
估計Apple 2012年iPhone出貨130~140M，2013出貨170~180M，即使如外傳3Q13會推採用塑膠殼的低價版iPhone，但研判Apple重心還是在高階市場，低價版數量不會太大，加上2012年大多是iPhone 4/4S，2013年大多是iPhone 5，而iPhone 5的CNC加工時間高於iPhone 4/4S，所以整體看，2013年iPhone對CNC的產能需求還是成長的。iPad成長更大，因為iPad 9.7"使用鋁沖壓+鍛造+CNC，iPad mini用鋁擠+CNC，使用的CNC加工時間更多，加上表面處理更加複雜，單價更高，因此iPad total 2012年出貨約65M，2013估計出貨95M，其中iPad mini佔45~50M，組合起來計算，CNC產能需求還是大成長。Apple NB近日降價之後，預估2013年也可恢復成長。2013年整體Apple對CNC產能需求還是有可觀成長。
但是Apple CNC產能供給方面，新競爭者很難進來，除了大EMS、可成、鎧勝之外，只有Jabil分到一點，市場擔心鎧勝在和碩主導下會瓜分可成的iPad mini訂單，甚至跨入Macbook搶單，但鎧勝在法說上說目前產能利用率75~80%，對未來的產能投資和CAPEX又偏保守，相對4Q12 iPad mini才剛量產，即使把產能利用率從75~80%拉高到90%(90%已算高檔)，要應付2013年自己iPad mini訂單的大成長已屬不易，又如何有多餘產能來搶走可成的Macbook和iPad mini訂單?
四、可成的競爭力來源
可成的競爭力，在以下幾個方面:
1. 良率相對高，學習曲線短
可成的金屬材料、機械加工和表面處理能力，一直都很傑出，因此同一個案子，在相同時間下，可成的良率往往高於同業，而良率必須和時間一起看，例如，產品量產兩個月後，良率如何，可成的學習曲線相對較短，很快就可以把良率拉高，而良率高，除了成本降低、利潤拉高的好處之外，對於巨量機種的訂單，顯現出來的快速量產能力，也是競爭力的關鍵之一。
量產型的CNC機台價格昂貴，本來都是24小時生產，因此當客戶新機種量產快速拉升產量時(ramp up)，無法像下游組裝廠一樣靠加班提升產量，因為本來就是24小時生產，所以此時良率就格外重要，這不是成本和rework問題而已，還關係到客戶新機種全球鋪貨的進度，良率不好，損失的產量就不能彌補，只好放慢新產品鋪貨進度，尤其是Apple的產品，新機種一量產都需要驚人的ramp up速度，良率是客戶評分的關鍵因素。
至於可成良率傑出的原因，來自於(1)對金屬加工和表面處理基本的技術、經驗和管理、(2)可成垂直整合度高，所有工序都是自製，不用外包，不但解決問題更有效率、也避免外包和運送途中影響良率、(3)可成策略上都選擇量大的機種，同一批產能，都是先找一線客戶的一線大案子，如有不足才會去爭取較小量的案子，大量機種對效率和良率提升/學習曲線，都有很大的幫助，這也是大廠的優勢，大廠大產能做大案子，良率提升快，形成良性循環，反之小廠則是惡性循環。
2. 量產能力(ramp-up)和交期(delivery)穩定
可成的機台規模、良率提升速度、垂直整合度、生產管理，在產品量產(ramp up/time to market)和交期表現，都讓客戶可以信賴。以往在NB鎂壓鑄機殼的時候，這項優點就很明顯，近年巨量機種盛行，Apple Smartphone案子動輒一個月產量一兩千萬台，其他人主流Smartphone一個月也常有幾百萬台產量，Apple/Amazon/Google Tablet新產品量產初期也常常單月超過數百萬台產量，而且這些都是消費型機種，消費型機種的特色就是新產品一旦量產之後，產量就要快速拉升，才能全球鋪貨，而且產品生命週期短，產量拉升太慢，錯過前面幾個月的黃金賣相時期，到後來拉上來也沒用了，因為競爭者的產品也會出來，或者自己的下一代機種就要出來了。
量產能力也是很高的進入障礙，具有量產能力的廠商，才有資格去競標大案子，而這不只是有沒有機台而已，實績也很重要，例如有一家金屬機殼業者， 一年多前就準備好2500台CNC，但是從沒接到像樣的大案子，產能利用率很低，這個例子顯示，機台只是基本門票，還要有小案子、中案子、大案子慢慢往上練兵培養實力，才能將產能變成 "有效產能"，否則只是無效產能，去計算這種機台的demand supply然後去擔心over supply沒有意義，因為這是兩個世界、兩個市場。
3. 各種技術/工法/材料方案完整，垂直整合度高
可成在金屬殼領域，各種材料、各種工法、各種表面處理的解決方案完整，配合產品開發能力強，常是大客戶想到要開發新產品時的第一個選擇，往往成為客戶新產品的優先合作夥伴，也常能享受到新產品機殼優先出貨、且毛利較高的早期階段。可成各種工序都自製完成，垂直整合度高，對效率、問題解決和責任釐清、良率、成本都有幫助。
CNC製程也有很高的進入障礙，除了需要大量資金投入之外，如果沒有Apple這種大客戶為了增加供應商的策略性培養，別的廠商會面臨建置龐大產能後無單可練兵的窘境。而且CNC和其他產業不同，基本上沒有後進者優勢，這裡說的後進者優勢，是說機器設備日新月異，後進者可以買最新最好最有效率的機器，沒有舊機器的包袱，CNC剛好相反，後進者的機器，和早期業者的機器大同小異，並沒有討到時間的便宜，反而先進者有折舊和經驗的優勢。
五、可成競爭力的回顧
2000年前後幾年，鎂鋁合金NB機殼產業興起，有很多廠商投入競爭，包括可成、華孚、美利達、聯盛發、敬得、華宏、高晟等，可成和華孚在技術、良率和量產經驗上逐漸領先拉大差距，後來市場開始爭論那一種成型技術比較好，很多人認為華孚的半固態射出成型(thixomolding)製程比可成的熱室壓鑄(die-casting)好，競爭力較強，其實客戶並不在乎你用那種技術，只要最後產品具有成本和品質競爭力即可，品質、成本、交期才是競爭關鍵，可成證明die-casting做出來的品質和成本並不會比較差，製程技術種類並非產業關鍵成功因素，反而後段修補塗裝的大量人工產能管理，和表面處理的重要性與日俱增。同時間，兩家公司因應產業西遷，都積極籌建大陸生產基地，其時華孚因為身處電子業分工精細的桃園，很多製程由協力廠商負責，西遷大陸時無法整批過去，而身處台南的可成因為很少協力廠商，各項製程通通自己來，西遷也就一併將完整的製程遷過去，因為垂直整合的程度差異，兩者競爭力差距就出現了，此時大陸生產垂直整合度高低，便成為產業關鍵成功要素之一，其後，華孚就落後可成，而市場空缺被大型EMS集團的金屬機殼部門取代，當然，其大陸基地的垂直整合度也是很高。
商業競爭訂單有得有失，但可成的基本競爭力從未落後過，很長一段時間，產業中維持可成和EMS集團兩家寡佔的狀況，但市場發展有不如預期， 2005~2008前後幾年，consumer NB快速成長，而consumer NB因為外觀需求，高階機種大量採用塑膠+IMR，讓金屬機殼的滲透率受阻，鎂壓鑄大多侷限在商用機種，和少數的輕薄型消費機種，期間A件鋁沖壓(鋁皮塑骨)也開始有一定的市場，而手機鎂合金機殼市場，Moto和Nokia都有一些機種用過，但也是曇花一現，未成氣候。2007年仁寶投資宏葉新技跨入鎂鋁合金NB機殼領域，後來和巨騰合資變成巨寶，身為鎂合金NB機殼最大用戶的仁寶(Dell commercial NB)，努力移轉訂單到宏葉新技和後來的巨寶，但因為採購權在OEM手上，機殼廠還是要靠自己實力競爭，努力多年，直到2012~2013年才有斬獲。
但2004年也是新的機會慢慢開始，就是Apple的iPod MP3開始採用鋁擠+CNC工法，將傳統上用於樣品和模具製造的CNC，導入到大量成品的製造上面，這種工法兼具強度、結構的設計彈性、和表面處理的多樣化(鋁的表面處理比鎂多樣化，更適合消費性產品)，其後Apple CNC產能需求越來越大，不但iPod使用，連NB、iPhone、iPad也都大量使用，也成為金屬機殼廠商下一波的成長契機，別的品牌也有些跟進採用，這個(鋁擠成型/鍛造/CNC加工)的成長趨勢，一直走到2013年還沒有緩和，甚至後來連有些品牌的產品，用鋁沖壓或鎂壓鑄成型之後，再用CNC加工修飾。除了Apple iPhone 4/4S用CNC做不鏽鋼邊框、iPhone 5用CNC做鋁機殼之外，HTC也大量採用CNC製造smartphone機殼。此時的產業，變成更加資本密集、更加技術導向、規模經濟現象更明顯、進入障礙也更高了。可成是台灣最早跨入Apple CNC製程的廠商(iPod)，但其後因為錯失iPhone(第一代時很少人看好)初期供貨行列，後來又被EMS集團卡位組裝，基於兩家公司長期在NB鎂壓鑄的競爭對手關係，可成並未積極爭取iPhone標案，後來iPad 9.7"又重演一樣故事，這個階段也讓EMS集團的金屬機殼業務一舉超越可成，直到4Q12和碩開始組裝一部分iPad mini，可成才開始切入Apple Tablet供貨行列。可成初期固有輕看iPhone之失誤，但後來也是因為CNC產能嚴重缺貨，可成雖然錯失iPhone/iPad生意，但當時可輕易找到HTC等其他訂單彌補，成長還是很大，2011年HTC CNC需求也完全填滿可成產能，但可惜的是Smartphone競爭變化，2012年可成的客戶表現不好，市佔率快速流失(稍好的One X還是塑膠殼，金屬的One S/V根本沒量)，實際出貨量遠低於客戶預估量，可成年初為HTC、RIM、Sony預備的龐大產能，卻無用武之地。事後論可成沒抓到iPhone/iPad殊為可惜，但當時情形，選擇HTC等客戶不但利潤不錯，也可避開EMS集團又是對手又是交貨對象的不利情況，也不失為一個選擇，更何況，這些狀況，都和競爭力無關，不是說可成和誰競爭Apple大訂單失利，只能說可成選擇客戶失當，客戶的主要機種都賣得很差，一年後市場變成Apple/Samsung兩家獨大的局面。
在此期間，Jabil/Green Point和BYD也有一些CNC機台加入產業競爭，Jabil切入Apple供應鏈，BYD主要做兩大CNC機殼廠不接、或接不下、或價格太高的案子，或者是做大案子的second source。個人觀點，這些實力離可成都有一段距離，因此最近有研究報告說可成的HTC M7訂單被某家對手拿走主力供貨角色，研判不是事實，有時候，可成常常在第一輪報價時，報高高的價格，當然第一輪因為價格太貴，取得的allocation(供貨比重)就不高，但越靠近量產，客戶就會發現只有可成有足額供貨能力，只好忍痛讓報高價的可成反而取得最大allocation，甚至量產之後，如果second source做不出來，還必須再度加量給可成，這類狀況常常都在可成身上看到，也是競爭力強的廠商，接單運作的一部分，只是當這一輪報價太高allocation暫時低落時，如果被外界放大解讀，就會錯誤忽略真正量產之後，可成回歸主力供應商的實力展現。
六、2013年將是可成競爭力的展現
至於和EMS金屬機殼廠比較，誰是第一名? 因為資料不足無法決定，從業績看應該是EMS比較強，但從產品價格上是可成賣比較貴，也許兩家都是第一等級吧!
2012年可成業績不如年初預期，分析各項因素，包括HTC市佔率大幅下滑、Sony/RIM/Moto不成氣候、甚至Apple Macbook新機也因為價格過高市佔率下滑，大多不是可成競爭力比別人差所造成，都是客戶本身的因素，也因此，2013年，一來HTC M7重回CNC製程，不管他賣的好不好，至少比起之前高階機種都用塑膠殼要好很多(HTC ONE X, Droid DNA, Butterfly都是用塑膠殼)，Blackberry 10新機如有量也是加分，Apple Macbook日前也宣布降價，數量應可維持小幅成長，但是最重要的成長還是來自iPad mini，這部分本文猜測可成供貨比例有機會坐二望一(因為可成沒有交 貨給EMS集團)，不至於變成第三位供應商，主要猜測基礎就是基本競爭力的差距。至於可成和對手在HTC M7的競爭，研判量產後還是由可成拿下大部分(甚至絕大部分)供貨比例，原因同樣也是競爭力有差距。
這兩年可成因為價格太硬、漲價、或藉著新機種報高價，GP%從30~40%提升到40~50%除了靠CNC之外，傳統產品漲價也是部份原因，讓NB鎂壓鑄客戶很不滿意可成的價格，因此在NB鎂壓鑄可成確有流失市佔率，但這發球權還在可成，也就是說，可成競爭力還是很強(非循環型電子業誰敢這樣漲價?)，端看可成要不要拿這些單子，發球權還是在可成身上。
通常針對合格供應商，一個project的RFQ是由報低價者得標，或報低價者做major supplier，報高價者做second supplier，但可成因為藝高膽大有恃無恐，常常報高價先拿低allocation，等著對手交不出來(品質或數量達不到要求)，然後客戶只好把量再撥回來給報高價的可成。變成，報高價者得標，或報高價者反而當major supplier，這也是競爭力的展現。
還有一點，可成從2012年開始新進CNC機台折舊攤提年限都從8~10年(台灣8+1, 大陸10年 )，改為常見的5+1年，造成折舊費用增加，毛利率下滑，這也是2012年獲利不如年初預期的原因之一，雖說CNC可用10年以上，攤提10年也無不可，但如果第7年CNC unibody退流行，則業界幾萬台CNC將無處可賣(做樣品和模具CNC遠遠用不了這麼多)，因此可成的做法是比較誠實面對未可知的長線未來風險，畢竟，誰能預料5~6年之後的消費品機殼工法? 但是其他人似乎還是維持10年認列，巨騰/巨寶沒有宣布，CNC部分應該是維持10年提列，鎧勝在2012/10/24的1Q~3Q12長式合併財報第11頁說機器設備耐用年限是7~10年，2013/1/18出刊的公開說明書第144頁說機器設備折舊耐用年限是10年，猜測大部分還是用10年認列吧!也就是說，2013年的財報，因為折舊年限不同，如果改用相同基礎，可成的毛利率應該要更高，或者別人要更低。
需要注意的還是機殼設計材質的趨勢變化，Apple又有很大影響，這要長期觀察。
對以上各項看壞的觀點，本文有些不同的意見。
一、金屬機殼訂單是OEM(品牌)客戶決定，而非由ODM/EMS決定
我們說的採購權，主要是決定(1)供應商、(2)數量(訂單分配)和議價，一般來說，塑膠機殼和金屬鋁沖壓機殼並非關鍵零件，多由ODM自行採購，但鎂鋁合金壓鑄(簡稱鎂壓鑄)和鋁擠+CNC成型機殼(簡稱鋁CNC)屬於關鍵零件，大多是由OEM(品牌公司)客戶採購，而不是由ODM/EMS自行採購，不論是機殼廠商的選擇、訂單數量的分配、價格，都是由OEM決定，至於和RD的design in配合，以Apple來說，全部產品是都內部自行設計，金屬機殼廠就和Apple的RD配合design in，如果是鎂壓鑄NB機殼，因為多由ODM設計，OEM選定機殼廠之後，就由機殼廠直接和該案子的ODM廠的RD配合design in，有時候，爭取標案的同時也必須做些樣品等等先期的design in工作。
既然金屬機殼(指鎂壓鑄和鋁CNC)是由Apple、Dell等公司決定訂單，而不是和碩、仁寶、大型EMS廠等ODM/EMS來決定，因此可成沒有集團公司組裝Apple，也不是什麼利空，因為訂單是Apple直接決定的。
有幾個例子:
1. NB產業多年來，鎂壓鑄機殼訂單就是由OEM決定，例如Dell的commercial NB是鎂壓鑄訂單最大用戶，而Dell commercial NB系統訂單長期在仁寶ODM，而仁寶集團的巨寶(2007年投資宏葉新技，後和巨騰合資成巨寶)也早在2007~2008年就進入市場，努力4~5年卻遲遲未能成為Dell鎂壓鑄機殼的主力供應商，直到2012年才有斬獲，但仍無法撼動可成主力供應商的角色，可見，採購權在Dell而不是仁寶，金屬機殼廠要得到訂單，還是要靠自己實力，而不是集團ODM的轉單。
2. 根據鎧勝的公開說明書，117頁的CI客戶很容易猜到是Apple，最後一段文字:
"CI 公司於2012 年第1 季推出第三代TPC，再度受到消費者愛戴及搶購。該公司(指的是鎧勝)2012 年前3 季成功量產CI 公司第三代TPC 外觀件，並直接銷售給CI公司，以及獲得NRE 補貼收入，銷售淨額為11,342,103 仟元，因此排名躍升至第一大客戶。"
眾所周知，第三代TPC(就是new iPad)，是由大型EMS集團所組裝，該集團也是CNC總產能最大的金屬機殼廠商，但是該EMS廠組裝100%的new iPad，卻無法主導100%集團自製金屬機殼，還必須分配大量訂單給競爭者和碩集團的鎧勝，可見得分配訂單的人是Apple，而不是為Apple組裝系統的EMS。因此和碩組裝iPad mini之後，也不必然能夠主導金屬機殼訂單偏向鎧勝。
3. 大型EMS組裝的Apple產品中，也開始使用另一大EMS競爭對手Jabil的金屬機殼，如果是由EMS採購機殼，怎可能如此?
金屬機殼採購權多在OEM手上，主要原因就是金屬機殼屬於關鍵零件(鋁沖壓不是)，關鍵零件的定義是會影響project成敗的零件，包括(1)佔BOM成本比重高(2)產能有限制(3)技術或良率有限制(4)零件的開發進度和project開發進度息息相關(5)常常屬於design in的零件，但不是必然。OEM直接採購的關鍵零件通常包括CPU/chipset、Graphics、LCD/Touch panel、Memory、HDD、Battery、Metal casing、ODD。
因此，本文認為，同一集團組裝Apple系統產品，或許對金屬機殼訂單爭許有些許幫助，但並非關鍵因素，關鍵因素還是在於機殼廠商的彼此的基本競爭力。
二、集團系統組裝，對金屬機殼廠確有幫助，但並非關鍵競爭力來源
談到 "競爭優勢"，也許有不同的定義，個人認為，"競爭優勢"和"優點"，是不同的意思，基本上只要稍具規模的公司，尤其是在競爭激烈的電子業還能成長到某種規模的公司，一定具有一些優點、特色或是強項，完全沒有優點的公司必然無法生存，但這些 "強項" 和競爭優勢還是有很大的差距，一項競爭優勢必須能(1)讓公司業績長期性的超越對手(2)公司的強項要符合產業的關鍵成功要素，意味公司的強項要跟隨產業關鍵成功要素的變化而改變，才能持久。重點是要帶來業績，而業績能否取得要看客戶的採購決策考慮因素。
以和碩集團為例，當Apple連年快速成長之後，必然需要增加供應商(和碩的機會之窗 , 2012/3/28)，和碩站穩Apple iPad/iPhone第二家組裝廠的角色，連帶也成為重要的金屬機殼供應商之一，這是Apple有意扶持的結果，也可從CNC採購看到這個現象，當2011~1H12這段時間，Fanuc和Brother的特定系列CNC機台嚴重缺貨的時候，很多人要買個上百台都要排隊很久，和碩/鎧勝卻可以一次買到幾千台，很難不和Apple的幫忙產生聯想，這的確是和碩集團垂直整合帶來的好處，和鎧勝業績爆發的主要原因，但到如今，鎧勝已經站穩主力供應商之一的角色，已經達成Apple分散供貨、支援成長的目的了，未來是否能持續擴大再Apple的市佔率? 和碩集團的幫助，就不會像從前一年那麼大了，未來還是要回歸競爭常規，靠自己實力競爭，也必須繼續投資CAPEX擴大機台，才能持續超越同業的成長，但從鎧勝對產能擴充的保守說法看來，未來成長(2H13~2014以後)應該不像過去一年那麼大了，只能努力提高利潤率，讓獲利持續高成長。
每家公司都有優點，但是公司的優點，必續符合該產業的關鍵成功要素，才有用處，才能算是競爭力，例如，如果有一家公司擅長製造耐用十年的產品，那他去做電冰箱，會很有競爭力，因為耐用性是冰箱產業的關鍵成功要素，但他去做手機，可能毫無用處，因為手機產業耐用十年並不是關鍵成功要素，不但不是，可能還有害處，因為這家公司為了要達到耐用十年，可能還要耗費很多無謂的成本，反而有害於競爭力。對於金屬機殼產業，集團的系統組裝業務，對機殼業務雖有助益，卻不是關鍵成功要素。也就是說，初期看，和碩組裝iPad/iPhone，對鎧勝確有很大幫助，但那是因為初期Apple要擴大供應商，階段任務完成後，未來將回歸同業競爭常規，主要靠自己實力爭訂單。如果我們說競爭優勢的定義，必須是帶來長期性的超越同業的業績，那麼，集團有系統組裝廠，則未必能"長期"嘉惠機殼廠，因為就如前面所述，正常情形金屬機殼採購是Apple決定，project by project，而不是EMS決定。而Apple的採購考慮因素，在和碩/鎧勝已達成增加供應商的階段任務之後，研判將回歸常態:比較的是(1)量產能力(是產能、交期、良率的綜合成果)、(2)品質和(3)價格。
還有一個有趣的問題，如果真的這幾千台特定日本廠牌的CNC機台，當初是靠Apple的幫忙才能買齊，又主要都是用在Apple產品上面，那麼，這家機殼廠，有沒有可能用這些機台去接Apple以外的訂單? 也許可以，但合理推測，應該也要Apple訂單確定未來一大段時間都無法填滿時才能吧! 否則理論上還是要針對Apple需求，準備妥當(即使暫時idle)，優先服務Apple才對吧! 對可成來說，可能未來好長一陣子，至少在接HTC/Blackberry/Sony/Moto/ Ultrabook/Tablet等等非Apple客戶時，不用擔心這特定的4000~5000台CNC產能來競爭訂單了!
三、Apple 2013年CNC需求量還是明顯成長，但CNC產能成長趨緩
估計Apple 2012年iPhone出貨130~140M，2013出貨170~180M，即使如外傳3Q13會推採用塑膠殼的低價版iPhone，但研判Apple重心還是在高階市場，低價版數量不會太大，加上2012年大多是iPhone 4/4S，2013年大多是iPhone 5，而iPhone 5的CNC加工時間高於iPhone 4/4S，所以整體看，2013年iPhone對CNC的產能需求還是成長的。iPad成長更大，因為iPad 9.7"使用鋁沖壓+鍛造+CNC，iPad mini用鋁擠+CNC，使用的CNC加工時間更多，加上表面處理更加複雜，單價更高，因此iPad total 2012年出貨約65M，2013估計出貨95M，其中iPad mini佔45~50M，組合起來計算，CNC產能需求還是大成長。Apple NB近日降價之後，預估2013年也可恢復成長。2013年整體Apple對CNC產能需求還是有可觀成長。
但是Apple CNC產能供給方面，新競爭者很難進來，除了大EMS、可成、鎧勝之外，只有Jabil分到一點，市場擔心鎧勝在和碩主導下會瓜分可成的iPad mini訂單，甚至跨入Macbook搶單，但鎧勝在法說上說目前產能利用率75~80%，對未來的產能投資和CAPEX又偏保守，相對4Q12 iPad mini才剛量產，即使把產能利用率從75~80%拉高到90%(90%已算高檔)，要應付2013年自己iPad mini訂單的大成長已屬不易，又如何有多餘產能來搶走可成的Macbook和iPad mini訂單?
四、可成的競爭力來源
可成的競爭力，在以下幾個方面:
1. 良率相對高，學習曲線短
可成的金屬材料、機械加工和表面處理能力，一直都很傑出，因此同一個案子，在相同時間下，可成的良率往往高於同業，而良率必須和時間一起看，例如，產品量產兩個月後，良率如何，可成的學習曲線相對較短，很快就可以把良率拉高，而良率高，除了成本降低、利潤拉高的好處之外，對於巨量機種的訂單，顯現出來的快速量產能力，也是競爭力的關鍵之一。
量產型的CNC機台價格昂貴，本來都是24小時生產，因此當客戶新機種量產快速拉升產量時(ramp up)，無法像下游組裝廠一樣靠加班提升產量，因為本來就是24小時生產，所以此時良率就格外重要，這不是成本和rework問題而已，還關係到客戶新機種全球鋪貨的進度，良率不好，損失的產量就不能彌補，只好放慢新產品鋪貨進度，尤其是Apple的產品，新機種一量產都需要驚人的ramp up速度，良率是客戶評分的關鍵因素。
至於可成良率傑出的原因，來自於(1)對金屬加工和表面處理基本的技術、經驗和管理、(2)可成垂直整合度高，所有工序都是自製，不用外包，不但解決問題更有效率、也避免外包和運送途中影響良率、(3)可成策略上都選擇量大的機種，同一批產能，都是先找一線客戶的一線大案子，如有不足才會去爭取較小量的案子，大量機種對效率和良率提升/學習曲線，都有很大的幫助，這也是大廠的優勢，大廠大產能做大案子，良率提升快，形成良性循環，反之小廠則是惡性循環。
2. 量產能力(ramp-up)和交期(delivery)穩定
可成的機台規模、良率提升速度、垂直整合度、生產管理，在產品量產(ramp up/time to market)和交期表現，都讓客戶可以信賴。以往在NB鎂壓鑄機殼的時候，這項優點就很明顯，近年巨量機種盛行，Apple Smartphone案子動輒一個月產量一兩千萬台，其他人主流Smartphone一個月也常有幾百萬台產量，Apple/Amazon/Google Tablet新產品量產初期也常常單月超過數百萬台產量，而且這些都是消費型機種，消費型機種的特色就是新產品一旦量產之後，產量就要快速拉升，才能全球鋪貨，而且產品生命週期短，產量拉升太慢，錯過前面幾個月的黃金賣相時期，到後來拉上來也沒用了，因為競爭者的產品也會出來，或者自己的下一代機種就要出來了。
量產能力也是很高的進入障礙，具有量產能力的廠商，才有資格去競標大案子，而這不只是有沒有機台而已，實績也很重要，例如有一家金屬機殼業者， 一年多前就準備好2500台CNC，但是從沒接到像樣的大案子，產能利用率很低，這個例子顯示，機台只是基本門票，還要有小案子、中案子、大案子慢慢往上練兵培養實力，才能將產能變成 "有效產能"，否則只是無效產能，去計算這種機台的demand supply然後去擔心over supply沒有意義，因為這是兩個世界、兩個市場。
3. 各種技術/工法/材料方案完整，垂直整合度高
可成在金屬殼領域，各種材料、各種工法、各種表面處理的解決方案完整，配合產品開發能力強，常是大客戶想到要開發新產品時的第一個選擇，往往成為客戶新產品的優先合作夥伴，也常能享受到新產品機殼優先出貨、且毛利較高的早期階段。可成各種工序都自製完成，垂直整合度高，對效率、問題解決和責任釐清、良率、成本都有幫助。
CNC製程也有很高的進入障礙，除了需要大量資金投入之外，如果沒有Apple這種大客戶為了增加供應商的策略性培養，別的廠商會面臨建置龐大產能後無單可練兵的窘境。而且CNC和其他產業不同，基本上沒有後進者優勢，這裡說的後進者優勢，是說機器設備日新月異，後進者可以買最新最好最有效率的機器，沒有舊機器的包袱，CNC剛好相反，後進者的機器，和早期業者的機器大同小異，並沒有討到時間的便宜，反而先進者有折舊和經驗的優勢。
五、可成競爭力的回顧
2000年前後幾年，鎂鋁合金NB機殼產業興起，有很多廠商投入競爭，包括可成、華孚、美利達、聯盛發、敬得、華宏、高晟等，可成和華孚在技術、良率和量產經驗上逐漸領先拉大差距，後來市場開始爭論那一種成型技術比較好，很多人認為華孚的半固態射出成型(thixomolding)製程比可成的熱室壓鑄(die-casting)好，競爭力較強，其實客戶並不在乎你用那種技術，只要最後產品具有成本和品質競爭力即可，品質、成本、交期才是競爭關鍵，可成證明die-casting做出來的品質和成本並不會比較差，製程技術種類並非產業關鍵成功因素，反而後段修補塗裝的大量人工產能管理，和表面處理的重要性與日俱增。同時間，兩家公司因應產業西遷，都積極籌建大陸生產基地，其時華孚因為身處電子業分工精細的桃園，很多製程由協力廠商負責，西遷大陸時無法整批過去，而身處台南的可成因為很少協力廠商，各項製程通通自己來，西遷也就一併將完整的製程遷過去，因為垂直整合的程度差異，兩者競爭力差距就出現了，此時大陸生產垂直整合度高低，便成為產業關鍵成功要素之一，其後，華孚就落後可成，而市場空缺被大型EMS集團的金屬機殼部門取代，當然，其大陸基地的垂直整合度也是很高。
商業競爭訂單有得有失，但可成的基本競爭力從未落後過，很長一段時間，產業中維持可成和EMS集團兩家寡佔的狀況，但市場發展有不如預期， 2005~2008前後幾年，consumer NB快速成長，而consumer NB因為外觀需求，高階機種大量採用塑膠+IMR，讓金屬機殼的滲透率受阻，鎂壓鑄大多侷限在商用機種，和少數的輕薄型消費機種，期間A件鋁沖壓(鋁皮塑骨)也開始有一定的市場，而手機鎂合金機殼市場，Moto和Nokia都有一些機種用過，但也是曇花一現，未成氣候。2007年仁寶投資宏葉新技跨入鎂鋁合金NB機殼領域，後來和巨騰合資變成巨寶，身為鎂合金NB機殼最大用戶的仁寶(Dell commercial NB)，努力移轉訂單到宏葉新技和後來的巨寶，但因為採購權在OEM手上，機殼廠還是要靠自己實力競爭，努力多年，直到2012~2013年才有斬獲。
但2004年也是新的機會慢慢開始，就是Apple的iPod MP3開始採用鋁擠+CNC工法，將傳統上用於樣品和模具製造的CNC，導入到大量成品的製造上面，這種工法兼具強度、結構的設計彈性、和表面處理的多樣化(鋁的表面處理比鎂多樣化，更適合消費性產品)，其後Apple CNC產能需求越來越大，不但iPod使用，連NB、iPhone、iPad也都大量使用，也成為金屬機殼廠商下一波的成長契機，別的品牌也有些跟進採用，這個(鋁擠成型/鍛造/CNC加工)的成長趨勢，一直走到2013年還沒有緩和，甚至後來連有些品牌的產品，用鋁沖壓或鎂壓鑄成型之後，再用CNC加工修飾。除了Apple iPhone 4/4S用CNC做不鏽鋼邊框、iPhone 5用CNC做鋁機殼之外，HTC也大量採用CNC製造smartphone機殼。此時的產業，變成更加資本密集、更加技術導向、規模經濟現象更明顯、進入障礙也更高了。可成是台灣最早跨入Apple CNC製程的廠商(iPod)，但其後因為錯失iPhone(第一代時很少人看好)初期供貨行列，後來又被EMS集團卡位組裝，基於兩家公司長期在NB鎂壓鑄的競爭對手關係，可成並未積極爭取iPhone標案，後來iPad 9.7"又重演一樣故事，這個階段也讓EMS集團的金屬機殼業務一舉超越可成，直到4Q12和碩開始組裝一部分iPad mini，可成才開始切入Apple Tablet供貨行列。可成初期固有輕看iPhone之失誤，但後來也是因為CNC產能嚴重缺貨，可成雖然錯失iPhone/iPad生意，但當時可輕易找到HTC等其他訂單彌補，成長還是很大，2011年HTC CNC需求也完全填滿可成產能，但可惜的是Smartphone競爭變化，2012年可成的客戶表現不好，市佔率快速流失(稍好的One X還是塑膠殼，金屬的One S/V根本沒量)，實際出貨量遠低於客戶預估量，可成年初為HTC、RIM、Sony預備的龐大產能，卻無用武之地。事後論可成沒抓到iPhone/iPad殊為可惜，但當時情形，選擇HTC等客戶不但利潤不錯，也可避開EMS集團又是對手又是交貨對象的不利情況，也不失為一個選擇，更何況，這些狀況，都和競爭力無關，不是說可成和誰競爭Apple大訂單失利，只能說可成選擇客戶失當，客戶的主要機種都賣得很差，一年後市場變成Apple/Samsung兩家獨大的局面。
在此期間，Jabil/Green Point和BYD也有一些CNC機台加入產業競爭，Jabil切入Apple供應鏈，BYD主要做兩大CNC機殼廠不接、或接不下、或價格太高的案子，或者是做大案子的second source。個人觀點，這些實力離可成都有一段距離，因此最近有研究報告說可成的HTC M7訂單被某家對手拿走主力供貨角色，研判不是事實，有時候，可成常常在第一輪報價時，報高高的價格，當然第一輪因為價格太貴，取得的allocation(供貨比重)就不高，但越靠近量產，客戶就會發現只有可成有足額供貨能力，只好忍痛讓報高價的可成反而取得最大allocation，甚至量產之後，如果second source做不出來，還必須再度加量給可成，這類狀況常常都在可成身上看到，也是競爭力強的廠商，接單運作的一部分，只是當這一輪報價太高allocation暫時低落時，如果被外界放大解讀，就會錯誤忽略真正量產之後，可成回歸主力供應商的實力展現。
六、2013年將是可成競爭力的展現
至於和EMS金屬機殼廠比較，誰是第一名? 因為資料不足無法決定，從業績看應該是EMS比較強，但從產品價格上是可成賣比較貴，也許兩家都是第一等級吧!
2012年可成業績不如年初預期，分析各項因素，包括HTC市佔率大幅下滑、Sony/RIM/Moto不成氣候、甚至Apple Macbook新機也因為價格過高市佔率下滑，大多不是可成競爭力比別人差所造成，都是客戶本身的因素，也因此，2013年，一來HTC M7重回CNC製程，不管他賣的好不好，至少比起之前高階機種都用塑膠殼要好很多(HTC ONE X, Droid DNA, Butterfly都是用塑膠殼)，Blackberry 10新機如有量也是加分，Apple Macbook日前也宣布降價，數量應可維持小幅成長，但是最重要的成長還是來自iPad mini，這部分本文猜測可成供貨比例有機會坐二望一(因為可成沒有交 貨給EMS集團)，不至於變成第三位供應商，主要猜測基礎就是基本競爭力的差距。至於可成和對手在HTC M7的競爭，研判量產後還是由可成拿下大部分(甚至絕大部分)供貨比例，原因同樣也是競爭力有差距。
這兩年可成因為價格太硬、漲價、或藉著新機種報高價，GP%從30~40%提升到40~50%除了靠CNC之外，傳統產品漲價也是部份原因，讓NB鎂壓鑄客戶很不滿意可成的價格，因此在NB鎂壓鑄可成確有流失市佔率，但這發球權還在可成，也就是說，可成競爭力還是很強(非循環型電子業誰敢這樣漲價?)，端看可成要不要拿這些單子，發球權還是在可成身上。
通常針對合格供應商，一個project的RFQ是由報低價者得標，或報低價者做major supplier，報高價者做second supplier，但可成因為藝高膽大有恃無恐，常常報高價先拿低allocation，等著對手交不出來(品質或數量達不到要求)，然後客戶只好把量再撥回來給報高價的可成。變成，報高價者得標，或報高價者反而當major supplier，這也是競爭力的展現。
還有一點，可成從2012年開始新進CNC機台折舊攤提年限都從8~10年(台灣8+1, 大陸10年 )，改為常見的5+1年，造成折舊費用增加，毛利率下滑，這也是2012年獲利不如年初預期的原因之一，雖說CNC可用10年以上，攤提10年也無不可，但如果第7年CNC unibody退流行，則業界幾萬台CNC將無處可賣(做樣品和模具CNC遠遠用不了這麼多)，因此可成的做法是比較誠實面對未可知的長線未來風險，畢竟，誰能預料5~6年之後的消費品機殼工法? 但是其他人似乎還是維持10年認列，巨騰/巨寶沒有宣布，CNC部分應該是維持10年提列，鎧勝在2012/10/24的1Q~3Q12長式合併財報第11頁說機器設備耐用年限是7~10年，2013/1/18出刊的公開說明書第144頁說機器設備折舊耐用年限是10年，猜測大部分還是用10年認列吧!也就是說，2013年的財報，因為折舊年限不同，如果改用相同基礎，可成的毛利率應該要更高，或者別人要更低。
需要注意的還是機殼設計材質的趨勢變化，Apple又有很大影響，這要長期觀察。
2013年1月30日 星期三
觸控面板2013(二):需求爆發-Touch NB比例衝17~25%
一、Touch NB初期銷售熱烈，趨勢形成
除了Tablet，Touch NB經由4Q12初試水溫，全球熱賣，很多地區的低價機種(Asus Vivobook/Acer Aspire V5)賣到缺貨，樂觀者紛紛上調2013 Touch NB佔整體NB的比例，從20%起跳，懷疑者則認為只有Asus、Acer等少數廠商力推，主流大廠HP、Dell、Lenovo機種在4Q12還很少，也沒力推，因此整體市場上的Touch NB樣本數不夠，熱賣不能代表整體NB母體市場歡迎Touch NB，這樣懷疑也有些道哩，因此4Q12熱賣初期，觀望一下是對的，而且不只是分析師觀望，連Acer、Asus以外的其他PC各大品牌也在觀望，但是到了2012年12月，Lenovo率先發難，調整2013年產品規劃大舉加入Touch NB陣容，在CES上也發表了多款新的Touch NB計畫，可惜OGS touch panel的 "優質" 產能大多已經被Asus、Acer先推Touch的品牌預定光了，不足的部分只好轉向二線廠OGS產能拿貨，或者更改設計，採用GFF觸控，甚至去找大陸的二線touch panel廠商供貨，至於近年動作老是慢一拍的美系品牌，有一家也在2013年1月準備增加開案量向touch panel廠談產能，但1H13幾乎完全拿不到 OGS "優質" 產能，只能找二線廠、改用GFF或者等2H13新產能開出之後，看能不能拿到一些。
也就是說，市場研究者/分析師的觀望，本來有些道理，但當原本也在觀望的市場玩家-NB品牌公司，都已陸續下決定，上修Touch NB發展並開始投注資源下去的時候，Touch NB的趨勢應該已經確立，剩下的只有兩個問題，第一，普及的速度有多快?(2013年佔比多少? 2014年佔比多少?) 和第二，滲透率的上限是多少?(幾年後是100%取代變成標準配備? 還是達到一個比例就是上限? 60%/70%或80%?)
二、Touch NB被市場接受的原因
1. Metro介面適合Touch panel
第一個原因當然就是Windows 8的Metro介面，大多被設定為初始畫面，雖然可以按鈕切回傳統介面，但使用者已經看到這個介面的樣子，會試著用用看，有三種用法: (1)Metro + Mouse，不好用，(2)Metro + Touchpad，要花時間學習新的手勢，例如用兩個指頭可操控Metro介面，用一個指頭當作mouse指標，也是不太好用，(3)Metro + Touch panel，這原本也是Microsoft設計Metro介面的原始想定，和現在15~20億個Smartphone用戶的使用習慣一致，這個組合才能發揮Metro介面的好處，此外，進入應用程式之後，Touch panel也有些原本沒想到的用途，可以慢慢發掘，例如用左右兩側手勢上下滑動取代page up/page down/mouse滾輪、用兩指縮放Excel或IE的畫面縮放比例75%/100%/125%等，整體使用者經驗確實有被提升。
2. Asus的產品企劃成功打開平價Touch NB市場
第二個原因，是Touch NB價格比想像低，這得歸功於Asus的PM產品企劃，準確命中潛在的消費者需求，進而影響整體產業。當1H12時各家品牌都有一兩個Touch NB projects進行研發，傳統上，新的高階零件一定先放在高階NB機種，而高階NB機種顧名思義，就是什麼零件都是高階的，例如SSD剛推出一定放在高階機種，BD ODD當時也一定放在高階機種，而高階NB是從CPU、Standalone Graphics、HDD、LCD、Battery、Memory、Metal casing通通都是高階的，這樣的機種本來就要US$799~US$999以上，touch panle又加上"成本加成"=US$100以上就更貴了，但Asus和傳統做法不同，將Touch panel放在平價NB產品線上，也就是說，除了Touch panel，這款機種通通都是平價規格，原本可能賣US$499~599，其他零件繼續用平價零件: 普通CPU、整合Graphics、普通LCD(還有11.6" with touch也是創舉)、塑膠機殼(外型盡量模仿金屬)、全部都是普通零件，增加的Touch panel也沒有另外加成，幾乎就是成本+合理毛利率加上去，touch panel還用OGS+口字貼合來cost down(別人OGS大部分都用全貼合，Asus就是打定"先求有再求好"的做法)，把不同尺寸整機價格壓到US$499~699，這種價位首度出現Toucn NB，果然一下子就打到sweet spot。
3. NB軟硬體架構成熟(OS+Hinge+touch)
還有一個因素，就是以往每一代Windows都更耗資源，新PC一定要用高規零件，但Windows 7開始到Windows 8越做越好，就算用平價規格零件，用起來也不會感覺不好用，Asus等於也掌握到這個機會，把BOM cost其他零件規格降低，挪出一塊給touch panel，同樣的成本，用在touch panel上面，比用在高階CPU/更多DRAM...上面對消費者更有價值。Acer也有類似的產品，V5打低階(S7打高階)，但這種平價touch idea是誰先誰後?還是有志一同?就不用細查了，反正，Asus打響第一炮之後，引發其他品牌跟進規劃平價touch NB的產品線。
Hinge的技術成熟和Touch panel敏感度提高，也是原因，一年前Touch NB剛剛設計的時候，大部分廠商都認為主要是以變形NB的方式呈現，當時認為，基於LCD承受指頭力道、觸控方便性而言，真正要用Touch功能，還是以變形為Tablet的狀態下來使用，因為是變形，當然就是小眾利基市場(niche market)，因此Touch NB打不進主流市場，比例不可能高，但後來的發展，Hinge技術很快就突破成熟，各種solution紛紛出現，例如兩段式的Hinge，讓力道隨著角度變化，讓人打開LCD上蓋時不會太硬，而當轉到90度左右時又變硬，方便承受指頭觸控力量，而不至於越壓越倒，而且hinge成本也沒貴多少，再加上，Touch panel的敏感度已足夠，觸控時不需要太用力，只要用指頭輕輕觸控即可，也可變免螢幕被壓倒。因此，當Touch panel可以用在標準的NB(LCD開闔)上面時，就開始刺激全體NB使用者的觸控感受了。
4. Asus/Acer的Touch NB首發優勢在於搶占OGS產能
附帶一提，雖然NB產品企劃很容易學，只有首發創意，技術沒什麼大學問，但是平價Touch NB還是有先佔優勢，Asus/Acer最大的優勢就是先把2013年OGS touch panel產能佔滿，讓後來的品牌只能分配產能，又或者要改用GFF，但是GFF成本沒有省多少，效果卻差很多，也就是說，對手使用GFF的Touch NB競爭力會比Asus/Acer的OGS touch panel的NB差。最近很多人都發現，Touch NB開始多樣化的使用GFF而擔心TPK OGS優勢不再，因果剛好是相反的，GFF不是因為性價比好而增加，而是因為拿不到OGS產能(至少拿不到OGS "優質" 產能)，只好退而求其次使用GFF，這些人只要OGS產能開得出來，開出來多少，應該就會轉回來多少(從GFF轉OGS)，OGS NB用的大尺寸(13"以上)產能已經確定到2013年底都是滿載的。
三、影響Touch NB比例的七個變數
2013年Touch NB到底多少比例，Asus、Acer、Lenovo、Samsung都很積極，其他品牌受到策略或者是OGS產能因素則很低或還不明朗。ODM多半預期touch NB比例很高但也強調關鍵是touch panel產能是否足夠，產業研究機構和投資機構，看法很分歧，2013年看法從7~8%、10%、15%、20%、20%以上都有，2014更不用說是南轅北轍了。
確實有變數，變數來自以下幾方面:
變數1.如果不管產能限制，只看需求，Asus、Acer、Lenovo、Samsung這四家品牌確定都要力推Touch NB，內部目標從30~50%都有，四家品牌2013年合計NB出貨大約1E台，市佔率50%，Touch NB需求大約35~40M，這四家的touch NB出貨就貢獻整體2E台市場的18~20%，其他品牌(另外1E台)平均touch NB比例只要5~10%就有5~10M，合計整體touch NB需求面有40~50M，佔全體NB的20~25%。
變數2.目前大家的最優先組合式OGS+全貼合，因為對TPK來說，良率OK，價格沒有增加多少，效果卻好很多，但是OGS(以TPK和WTK為主)+全貼合+良率損失之後+適合13"以上的大尺寸NB使用的產能，是遠低於50M的需求，粗略估計，大尺寸OGS全年良品產出大約只有30~35M。二線廠的良率是關鍵，尤其在14"機種良率會大幅降低。
變數3. 以上說的是13"以上的Touch NB，但是整體中尺寸OGS產能還有很多，主要用來做Tablet，這部分可以使用到11.6" Touch NB，因此11.6"的數字是前項30~35M的增量。
變數4. 小尺寸smartphone用的G/G和中尺寸Tablet用的G/G產能，因為iPhone改用in-cell、iPad mini改用GF2，有很多空出來的產能，到底有多少可以轉OGS，也會影響Touch NB的供應，例如，如果小尺寸G/G改一些給中尺寸OGS用，中尺寸G/G改一些給大尺寸OGS用，是否可以增加一些Touch NB產能? 這部分資訊不全，無法預測數字。但有投資研究報告，把全部的G/G都假設可以改為OGS，這樣計算over supply應該有商榷的空間，因為小尺寸改作大尺寸，sensor和貼合的良率應該都有很大的差異，每家廠商會差很多，不見得適合這樣改。
變數5. 現在看到有些NB品牌，即使包括領先看到Touch NB的Asus和Acer，全面面臨OGS產能不足的狀況，但有些人判斷Touch NB是趨勢，也是NB銷售的競爭利器，因此退而求其次，改用OGS+口字貼合，或改用GFF，甚至找大陸廠商，O-Film前陣子公開宣布取得Lenovo touch NB訂單就是一例。因為OGS+全貼合，對於一線廠商來說，良率OK，材料本來就比OFF少，報價只高一點，就可以有很好的毛利率(不包含良率不好的二線廠)，相對的，GFF材料成本高，廠商價差有限，光學效果、觸控敏感度、厚度都比較差，做出來的Touch NB競爭力會受到影響。兩相權衡之下，這種使用GFF "先求有、再求好"的機種有多少數量，也是影響touch NB比例的變數。
變數6. 受限產能，有些人冒險找二線廠做14"以上的touch NB機種，將面臨良率上很大的風險，這些產能原本做11.6"或13"也許勉強OK，至少量出的來，但做到14"以上，可能浪費掉一些產能。
變數7. Samsung全系列產品都是用GFF，產能限制不像OGS那麼嚴重，韓國touch panel也擴充很多GFF產能，Samsung的Touch NB策略也是整體Touch NB比例的變數。
四、預測2013年Touch NB比例17~25%，集中在2H13
綜合以上討論，Touch NB比例，從需求面看最高可達50M=25%，從OGS+全貼合產能限制，最差只能出30M=15%，假設一部分品牌將部分機種改用OGS+口字貼、部分改用GFF、11.6"也用一些中尺寸Tablet OGS產能、G/G再改一些到OGS，應該可以提高到17~25%，最大的影響，就是NB品牌是要大量用GFF，還是只用一小部分，另外再等2H13 OGS新產能。
這也是為何很多人聽到的數字和狀況差很多的原因，因為問到不同的廠商，會有不同的觀點，例如問到美系NB品牌他會說Touch NB比例很低(有人真的不看好，有人是拿不到產能)，問到亞洲品牌會說很高，問到OGS一線廠會說產能很緊，而且多用全貼合，問到二線廠會說沒有那麼緊(因客戶擔心良率不太敢來)，也會說很多人改用口字貼(二線廠做全貼合讓人擔心)、問到GFF廠商會說很多NB改用GFF(因為拿不到OGS產能)，問到ODM會說Touch NB需求很高但擔心產能不夠(事實如此)。
變數太多，也是不負責任的分析，如果最終要給一個數字，那就給20%吧，當然，因為開案時程、Intel Haswell 3Q13才放量、OGS產能擴充時程等因素，大部分的量是集中在2H13的。
除了Tablet，Touch NB經由4Q12初試水溫，全球熱賣，很多地區的低價機種(Asus Vivobook/Acer Aspire V5)賣到缺貨，樂觀者紛紛上調2013 Touch NB佔整體NB的比例，從20%起跳，懷疑者則認為只有Asus、Acer等少數廠商力推，主流大廠HP、Dell、Lenovo機種在4Q12還很少，也沒力推，因此整體市場上的Touch NB樣本數不夠，熱賣不能代表整體NB母體市場歡迎Touch NB，這樣懷疑也有些道哩，因此4Q12熱賣初期，觀望一下是對的，而且不只是分析師觀望，連Acer、Asus以外的其他PC各大品牌也在觀望，但是到了2012年12月，Lenovo率先發難，調整2013年產品規劃大舉加入Touch NB陣容，在CES上也發表了多款新的Touch NB計畫，可惜OGS touch panel的 "優質" 產能大多已經被Asus、Acer先推Touch的品牌預定光了，不足的部分只好轉向二線廠OGS產能拿貨，或者更改設計，採用GFF觸控，甚至去找大陸的二線touch panel廠商供貨，至於近年動作老是慢一拍的美系品牌，有一家也在2013年1月準備增加開案量向touch panel廠談產能，但1H13幾乎完全拿不到 OGS "優質" 產能，只能找二線廠、改用GFF或者等2H13新產能開出之後，看能不能拿到一些。
也就是說，市場研究者/分析師的觀望，本來有些道理，但當原本也在觀望的市場玩家-NB品牌公司，都已陸續下決定，上修Touch NB發展並開始投注資源下去的時候，Touch NB的趨勢應該已經確立，剩下的只有兩個問題，第一，普及的速度有多快?(2013年佔比多少? 2014年佔比多少?) 和第二，滲透率的上限是多少?(幾年後是100%取代變成標準配備? 還是達到一個比例就是上限? 60%/70%或80%?)
二、Touch NB被市場接受的原因
1. Metro介面適合Touch panel
第一個原因當然就是Windows 8的Metro介面，大多被設定為初始畫面，雖然可以按鈕切回傳統介面，但使用者已經看到這個介面的樣子，會試著用用看，有三種用法: (1)Metro + Mouse，不好用，(2)Metro + Touchpad，要花時間學習新的手勢，例如用兩個指頭可操控Metro介面，用一個指頭當作mouse指標，也是不太好用，(3)Metro + Touch panel，這原本也是Microsoft設計Metro介面的原始想定，和現在15~20億個Smartphone用戶的使用習慣一致，這個組合才能發揮Metro介面的好處，此外，進入應用程式之後，Touch panel也有些原本沒想到的用途，可以慢慢發掘，例如用左右兩側手勢上下滑動取代page up/page down/mouse滾輪、用兩指縮放Excel或IE的畫面縮放比例75%/100%/125%等，整體使用者經驗確實有被提升。
2. Asus的產品企劃成功打開平價Touch NB市場
第二個原因，是Touch NB價格比想像低，這得歸功於Asus的PM產品企劃，準確命中潛在的消費者需求，進而影響整體產業。當1H12時各家品牌都有一兩個Touch NB projects進行研發，傳統上，新的高階零件一定先放在高階NB機種，而高階NB機種顧名思義，就是什麼零件都是高階的，例如SSD剛推出一定放在高階機種，BD ODD當時也一定放在高階機種，而高階NB是從CPU、Standalone Graphics、HDD、LCD、Battery、Memory、Metal casing通通都是高階的，這樣的機種本來就要US$799~US$999以上，touch panle又加上"成本加成"=US$100以上就更貴了，但Asus和傳統做法不同，將Touch panel放在平價NB產品線上，也就是說，除了Touch panel，這款機種通通都是平價規格，原本可能賣US$499~599，其他零件繼續用平價零件: 普通CPU、整合Graphics、普通LCD(還有11.6" with touch也是創舉)、塑膠機殼(外型盡量模仿金屬)、全部都是普通零件，增加的Touch panel也沒有另外加成，幾乎就是成本+合理毛利率加上去，touch panel還用OGS+口字貼合來cost down(別人OGS大部分都用全貼合，Asus就是打定"先求有再求好"的做法)，把不同尺寸整機價格壓到US$499~699，這種價位首度出現Toucn NB，果然一下子就打到sweet spot。
3. NB軟硬體架構成熟(OS+Hinge+touch)
還有一個因素，就是以往每一代Windows都更耗資源，新PC一定要用高規零件，但Windows 7開始到Windows 8越做越好，就算用平價規格零件，用起來也不會感覺不好用，Asus等於也掌握到這個機會，把BOM cost其他零件規格降低，挪出一塊給touch panel，同樣的成本，用在touch panel上面，比用在高階CPU/更多DRAM...上面對消費者更有價值。Acer也有類似的產品，V5打低階(S7打高階)，但這種平價touch idea是誰先誰後?還是有志一同?就不用細查了，反正，Asus打響第一炮之後，引發其他品牌跟進規劃平價touch NB的產品線。
Hinge的技術成熟和Touch panel敏感度提高，也是原因，一年前Touch NB剛剛設計的時候，大部分廠商都認為主要是以變形NB的方式呈現，當時認為，基於LCD承受指頭力道、觸控方便性而言，真正要用Touch功能，還是以變形為Tablet的狀態下來使用，因為是變形，當然就是小眾利基市場(niche market)，因此Touch NB打不進主流市場，比例不可能高，但後來的發展，Hinge技術很快就突破成熟，各種solution紛紛出現，例如兩段式的Hinge，讓力道隨著角度變化，讓人打開LCD上蓋時不會太硬，而當轉到90度左右時又變硬，方便承受指頭觸控力量，而不至於越壓越倒，而且hinge成本也沒貴多少，再加上，Touch panel的敏感度已足夠，觸控時不需要太用力，只要用指頭輕輕觸控即可，也可變免螢幕被壓倒。因此，當Touch panel可以用在標準的NB(LCD開闔)上面時，就開始刺激全體NB使用者的觸控感受了。
4. Asus/Acer的Touch NB首發優勢在於搶占OGS產能
附帶一提，雖然NB產品企劃很容易學，只有首發創意，技術沒什麼大學問，但是平價Touch NB還是有先佔優勢，Asus/Acer最大的優勢就是先把2013年OGS touch panel產能佔滿，讓後來的品牌只能分配產能，又或者要改用GFF，但是GFF成本沒有省多少，效果卻差很多，也就是說，對手使用GFF的Touch NB競爭力會比Asus/Acer的OGS touch panel的NB差。最近很多人都發現，Touch NB開始多樣化的使用GFF而擔心TPK OGS優勢不再，因果剛好是相反的，GFF不是因為性價比好而增加，而是因為拿不到OGS產能(至少拿不到OGS "優質" 產能)，只好退而求其次使用GFF，這些人只要OGS產能開得出來，開出來多少，應該就會轉回來多少(從GFF轉OGS)，OGS NB用的大尺寸(13"以上)產能已經確定到2013年底都是滿載的。
三、影響Touch NB比例的七個變數
2013年Touch NB到底多少比例，Asus、Acer、Lenovo、Samsung都很積極，其他品牌受到策略或者是OGS產能因素則很低或還不明朗。ODM多半預期touch NB比例很高但也強調關鍵是touch panel產能是否足夠，產業研究機構和投資機構，看法很分歧，2013年看法從7~8%、10%、15%、20%、20%以上都有，2014更不用說是南轅北轍了。
確實有變數，變數來自以下幾方面:
變數1.如果不管產能限制，只看需求，Asus、Acer、Lenovo、Samsung這四家品牌確定都要力推Touch NB，內部目標從30~50%都有，四家品牌2013年合計NB出貨大約1E台，市佔率50%，Touch NB需求大約35~40M，這四家的touch NB出貨就貢獻整體2E台市場的18~20%，其他品牌(另外1E台)平均touch NB比例只要5~10%就有5~10M，合計整體touch NB需求面有40~50M，佔全體NB的20~25%。
變數2.目前大家的最優先組合式OGS+全貼合，因為對TPK來說，良率OK，價格沒有增加多少，效果卻好很多，但是OGS(以TPK和WTK為主)+全貼合+良率損失之後+適合13"以上的大尺寸NB使用的產能，是遠低於50M的需求，粗略估計，大尺寸OGS全年良品產出大約只有30~35M。二線廠的良率是關鍵，尤其在14"機種良率會大幅降低。
變數3. 以上說的是13"以上的Touch NB，但是整體中尺寸OGS產能還有很多，主要用來做Tablet，這部分可以使用到11.6" Touch NB，因此11.6"的數字是前項30~35M的增量。
變數4. 小尺寸smartphone用的G/G和中尺寸Tablet用的G/G產能，因為iPhone改用in-cell、iPad mini改用GF2，有很多空出來的產能，到底有多少可以轉OGS，也會影響Touch NB的供應，例如，如果小尺寸G/G改一些給中尺寸OGS用，中尺寸G/G改一些給大尺寸OGS用，是否可以增加一些Touch NB產能? 這部分資訊不全，無法預測數字。但有投資研究報告，把全部的G/G都假設可以改為OGS，這樣計算over supply應該有商榷的空間，因為小尺寸改作大尺寸，sensor和貼合的良率應該都有很大的差異，每家廠商會差很多，不見得適合這樣改。
變數5. 現在看到有些NB品牌，即使包括領先看到Touch NB的Asus和Acer，全面面臨OGS產能不足的狀況，但有些人判斷Touch NB是趨勢，也是NB銷售的競爭利器，因此退而求其次，改用OGS+口字貼合，或改用GFF，甚至找大陸廠商，O-Film前陣子公開宣布取得Lenovo touch NB訂單就是一例。因為OGS+全貼合，對於一線廠商來說，良率OK，材料本來就比OFF少，報價只高一點，就可以有很好的毛利率(不包含良率不好的二線廠)，相對的，GFF材料成本高，廠商價差有限，光學效果、觸控敏感度、厚度都比較差，做出來的Touch NB競爭力會受到影響。兩相權衡之下，這種使用GFF "先求有、再求好"的機種有多少數量，也是影響touch NB比例的變數。
變數6. 受限產能，有些人冒險找二線廠做14"以上的touch NB機種，將面臨良率上很大的風險，這些產能原本做11.6"或13"也許勉強OK，至少量出的來，但做到14"以上，可能浪費掉一些產能。
變數7. Samsung全系列產品都是用GFF，產能限制不像OGS那麼嚴重，韓國touch panel也擴充很多GFF產能，Samsung的Touch NB策略也是整體Touch NB比例的變數。
四、預測2013年Touch NB比例17~25%，集中在2H13
綜合以上討論，Touch NB比例，從需求面看最高可達50M=25%，從OGS+全貼合產能限制，最差只能出30M=15%，假設一部分品牌將部分機種改用OGS+口字貼、部分改用GFF、11.6"也用一些中尺寸Tablet OGS產能、G/G再改一些到OGS，應該可以提高到17~25%，最大的影響，就是NB品牌是要大量用GFF，還是只用一小部分，另外再等2H13 OGS新產能。
這也是為何很多人聽到的數字和狀況差很多的原因，因為問到不同的廠商，會有不同的觀點，例如問到美系NB品牌他會說Touch NB比例很低(有人真的不看好，有人是拿不到產能)，問到亞洲品牌會說很高，問到OGS一線廠會說產能很緊，而且多用全貼合，問到二線廠會說沒有那麼緊(因客戶擔心良率不太敢來)，也會說很多人改用口字貼(二線廠做全貼合讓人擔心)、問到GFF廠商會說很多NB改用GFF(因為拿不到OGS產能)，問到ODM會說Touch NB需求很高但擔心產能不夠(事實如此)。
變數太多，也是不負責任的分析，如果最終要給一個數字，那就給20%吧，當然，因為開案時程、Intel Haswell 3Q13才放量、OGS產能擴充時程等因素，大部分的量是集中在2H13的。