敦泰併旭曜，取得In-cell TDDI決賽權

2014/4/7，敦泰(FocalTech)宣布和旭曜(Orise)合併，每股敦泰換4.8股旭曜，以旭曜為存續公司，但經營團隊由敦泰主導，凌陽集團退出董事會，只當單純的股權投資者，合併基準日為2015/1/2，新公司將更名為敦泰，本文稱未來合併後的新公司為"新敦泰"。

兩家公司的合併能否成功並產生綜效(synergy)，內部整合執行能力當然是重要因素，先不看內部執行，就外部環境來看，敦泰和旭曜的合併，有資源整合的好處，也為了因應2015~2016年In-cell touch和TDDI整合晶片趨勢，取得了決賽權，可以預見，Apple iPhone以外的的In-cell TDDI市場，將於2015~2018年大量興起，而目前形成Synaptics和新敦泰兩強對決的局面。(2014/3/3: 長篇: 2014年手機觸控IC產業展望(一) - 市場和產品趨勢)

一、手機面板On-cell和In-cell觸控，帶來TDDI整合晶片趨勢

在手機觸控市場，Apple iPhone 100%使用In-cell觸控，Samsung有一半的高階手機也使用AMOLED面板 + On-cell觸控，其他廣大的市場，尤其a-Si面板，都還是使用外掛式(out-cell)觸控，這塊廣大市場，在2014年On-cell確定會起量，2015年預計In-cell也會開始起量，2~3年後，有廠商樂觀估計這一塊將會有高達50%使用On-cell和In-cell等內嵌式觸控。

2014年的On-cell solution，Touch IC和LCD Driver IC雖然還是兩顆獨立IC，技術上也未必一定需要整合成SoC，Touch IC的embedded Flash製程和Driver IC的高壓製程合再一起未必有成本效益，但在產品開發的配合、採購議價、問題解決，如果能用同一家公司的產品，還是有方便的地方。到了2015年In-cell solution，整合成TDDI(Touch and Display Driver Integration)SoC連技術上都有必要性。2015年採用a-Si基板平價LCD(相對Apple)，在新敦泰第二代In-cell和Synaptics Hybird In-cell提高面板生產良率和雜訊干擾之後，預料將有多家面板廠大量導入In-cell生產，並以更小的價格差距、更輕薄、更好的透光率，成為產品主流之一。

二、Apple以外，In-cell Touch技術以Synaptics和敦泰領先

Apple做In-cell很久了，目前看做到4.7"沒問題，5.5"還要努力。除了Apple之外，Synaptics和敦泰(FocalTech)是 "唯二" 有量產In-cell Touch手機的廠商，Synaptics在HTC EVO、Sony Xperia P、Nokia上用過，敦泰在聞泰手機上用過，Synaptics以前主要和JDI和Sharp合作，敦泰以前和天馬合作。Synaptics的特色是Rx和Tx分別放在CF(color filter)上面和TFT玻璃上，嚴格講只是一種Hybrid In-Cell/On-cell，敦泰的In-cell特色是用Metal mesh做sensor，並都是做在TFT玻璃上的液晶層，號稱和Apple一樣是真正的In-cell，但不論那種方法，量產後的TFT LCD良率、抗雜訊SNR、透光度、靈敏度等，和成本，才是競爭關鍵，目前還看不出來誰就有優勢。

三、合併帶來資源整合綜效

一年多來，敦泰找了不少RD開發手機LCD driver IC，同樣，旭曜也在開發Touchscreen controller(簡稱Touch IC)，合併之後，兩家公司可以避免重複投資，將RD人力重新分配到新的產品線，例如指紋辨識IC或穿戴式裝置IC。

除了RD資源整合之外，兩家公司都是以大陸手機品牌為主要市場，國際品牌為次要市場，可以分享客戶基礎、搭配銷售互補的產品。

四、新敦泰率先打入決賽，2015和Synaptics爭奪In-cell TDDI市場

以敦泰的角度，自己開發Driver IC緩不濟急，要開發很多items，包括不同解析度、不同面板(A-Si or LTPS)、不同memory size/RAMless等等很多規格，通通自己開發，時間要拖很長，或者要找更多人，目前合併之後，直接使用旭曜的現有產品和開發中的新產品IP，整併到敦泰的In-cell TDDI中，可以在2015年做好充分準備。

根據敦泰的Driver IC Roadmap，2014年只能完成3顆產品，WVGA的FT2311、WXGA/HD720的FT2611和FHD的FT2621，而FT2611完成之後，再將之整合進In-Cell TDDI(敦泰稱為IDC) FT8611中，在1Q15之前只有這一顆是In-Cell TDDI，至於FHD的TDDI，可能是要等到LTPS FT2711完成之後，再將其整合到TDDI，那就是2Q15以後的事情了，整個Driver IC/TDDI產品portfolio顯然不足以應付2015年即將起量的In-Cell TDDI需求和時程。但是合併旭曜之後，通常不會等到2015/1/2法律上正式合併之後再開始合作，應該會在幾個月之內，完成兩家公司資源整合後的新Product Roadmap，可以預期2015年的In-Cell TDDI產品portfolio會完整很多。

因為新敦泰有旭曜現成的Driver IC IP可用，不像Synaptics必須一個一個自行開發TDDI中的Driver IC IP，新敦泰可望以更完整的產品線，迎戰TDDI領導者Synaptics，這個優勢以往並不明顯，因為In-cell尚未成熟，手機機種數寥寥無幾，Synaptics大概只有Sony、HTC、Nokia各1~2個案子而已，有些甚至是客製化TDDI，並不需要 "完整" 的TDDI產品portfolio，但到了2015年，In-cell技術成熟、In-cell走向中階主流手機、面板廠需求增加之下，更完整的產品Portfolio可望成為新敦泰的優勢。

整體而言，Smartphone LCD面板廠都很積極想進入On-cell/In-cell，來提高產品價值，在2014年On-cell時代，TDDI雖非必要，但兩家公司合併之後，對面板廠來說，產品開發責任、問題解決和品質確保，會比較單純，價錢也可以一起談，應該有一些好處，在2015年In-cell時代，合併後的新敦泰，等於已經取得了參加TDDI決賽、挑戰Synaptics的資格，Renesas雖然也有很好的TDDI技術，但因為長期為Apple客製化服務，能否進入市場擴大之後廣大而多樣化的產品/客戶組合市場，不無疑問，而且公司要賣掉，如果賣給Apple，可能會像Authentec一樣被Apple收歸己用退出市場，未來影響有待觀察。

五、其他對手壓力增加

除非不看好In-cell TDDI市場，或者是無意擠進前幾名，否則其他主要的Touch IC廠商如Goodix、MStar/MTK、Elan、Atmel、Cypress，或Driver IC廠Novatek、Himax、Samsung、Ilitek、Sitronix等，現在這些廠商，大多都在內部設立Touch IC team或Driver IC team，當敦泰和旭曜合併之後，產品研發進度勢必大舉提前，對這些靠自主研發的對手，壓力應該會增加不少，可能增加整併或合作的急迫性，或乾脆退出TDDI的競賽。即使是領先者Synaptics，本身的Driver IC研發能量，也不見得足夠應付擴大後的TDDI市場。

不做 TDDI的廠商，幾年後也許還有50%的市場屬於傳統外掛式touch panel，仍有可觀的市場可以做，但是競爭一定更加激烈，因為許多沒有能力做TDDI的touch IC公司，都會在這一塊縮小的市場中競爭。相反的，領先進入TDDI市場的廠商，可以享受技術門檻、產業規模門檻(從眾多Touch panel/LCM/LCD搭配不同Stack-up的幾百種排列組合，進入到個位數LCD客戶僅搭配In-cell的新關係)、競爭減緩、毛利較高的好處。

六、敦泰和旭曜2Q14業績應該都不錯

剛剛公布的2014/3月營收，兩家公司都創下近期新高營收，敦泰受惠於大陸手機需求增加、新客戶和On-cell新產品導入，2Q14應可維持動能，旭曜則受惠於2H13延後發生的解析度提升趨勢，在1Q14突然大量增加qHD、HD720和FHD的需求，帶動ASP提升，2Q14應該也可延續下去。

長篇: 2014年手機觸控IC產業展望(三) - 敦泰科技

一、業績回顧

FocalTech(敦泰科技)的在中國手機(Smartphone+Tablet)Touch IC的市佔率，從2011~1H12一度曾高達70~80%，然後受到Goodix和MStar加入競爭，3Q12~1Q13市佔率下滑很快，2Q13開始穩住，2Q13~4Q13連續三季中國市場市佔率維持在50%左右，因為FocalTech抵抗對手攻擊的主要武器是低單價的單層自容IC，讓產品組合趨向低價化，加上1H12缺貨本來IC售價就偏高，當Goodix/MStar加入競爭之後，價格迅速滑落，2013年全年平均blended ASP大幅下滑了40~50% YoY。

2012上半年之前的獨霸地位不再，2013中國手機Touch IC市場形成FocalTech、Goodix、MStar三家競爭的情形下，該公司的毛利率也是逐季下滑，從1Q13的48.9%，到2Q13 46.9%，3Q13更大幅下滑到40.4%，一季跌掉6.5%相當驚人，各界都歸因於殺價競爭更加激烈或競爭力喪失所致，但若看財務報表，成本項目下的"存貨跌價損失"，2012年全年認列NT$80M，敦泰1Q13~3Q13在銷貨成本中總共認列存貨跌價損失NT$120M，但光是3Q13單季就認列NT$91M，如果把120M平均分配在三個季度，則每季正常的存貨跌價損失約NT$40M，因此研判3Q13的NT$91M存貨跌價損失裡面，有相當部分不是經常性的成本，也就是說，3Q13毛利率大幅下滑，不完全是競爭因素，上週公佈4Q13財報，毛利率回升了1~2%，公司說法是因為Product mix改善，不知道庫存跌價損失是否也有回歸正常少提一些。

上週的法說會，敦泰把市場擔心的狀況，都做了一些解釋:

(1)3Q13毛利率下滑，市場擔心殺價競爭，價格和毛利率將繼續下滑

敦泰: 4Q13毛利率止跌回升，因為產品組合改善和IC價格跌幅趨緩，2014年價格和毛利率仍有壓力，但跌幅趨緩，不會像2013年那麼嚴重，2013年是因為Product mix(註:單層自容IC起量)和競爭兩個原因，2014年Product mix因為On-cell量產而改善，具領先地位，整體價格和毛利率即使下跌，跌幅也將緩和很多，也有可能反轉向上(註:應指毛利率)。

(2)晨星(聯發科)和匯頂(Goodix)搶占敦泰市場佔有率，還有很多新進入者加入競爭

敦泰: 宣示2014年出貨量超過3E顆，維持50%市佔率，並解釋觸控IC佔聯發科營收不到5%，不會為了小營收而將敦泰推向對手，影響其AP/Baseband平台在觸控供應鏈的競爭力。

(3)因為市占率下滑、IC價格下滑，2014年營收和獲利將衰退

敦泰: 2014年出貨3E顆以上，增加1E顆，營收也一定成長。

(4)整體觸控產業不佳

敦泰: 觸控面板(尤其是大尺寸)和觸控IC不一樣，不論那一種觸控面板的競爭消長，都需要IC。

FocalTech產品線涵蓋高中低階、各種疊構(stack-up)、在中國低階手機的單層自容IC市佔率最大，2H13高達60~70%，中高階市佔率約40~45%，中國中低階Tablet市佔率約25%左右。2013年國際品牌客戶幾乎沒有，2014年將開始有所斬獲，台灣、日本、韓國、美國手機品牌客戶都有。

估計FocalTech 2013 Touch IC出貨量2~2.5E顆，全球Smartphone+Tablet市佔率21%，中國市占率50%，其中中國Smartphone市佔率56%，Tablet 25%。但因為Smartphone ASP從2012年平均US$1.1掉到2013年平均US$0.6，掉了一半，2013營收只成長2.3%，在這種激烈的降價過程，毛利率從2012年53.6%只掉到44.2%，顯示Product mix改變是主要原因，競爭是次要原因，主要就是因為單層自容IC起量，這部分也是FocalTech主導的市場，單價低、但成本也低，單層自容IC毛利率還有30~40%，才能讓全公司毛利率維持40%以上。

二、2014年發展策略

2014年產品/市場策略: 

面對Goodix和MTK/MStar的競爭，FocalTech在低階手機市場，用單層自容IC高達60~70%的市佔率以大量來壓低成本，靠降價維持性價比，應付對手的殺價競爭，在中階手機市場，增加防水、手套、懸浮功能，用增加功能維持性價比，高階市場，則和品牌客戶合作開發新產品，用客製化的IC綁住客戶和維持利潤。

2014年成本策略: 

為了達到壓低成本，FocalTech在單層自容IC、單層互容IC、雙層互容IC三大主流產品，2014年都會推出製程微縮和功能提升的新產品系列，除了TSMC，也開始嘗試新的foundry來cost down。

2014年新產品策略: On-cell

FocalTech和台灣/中國5~6家面板廠合作開發On-cell新產品，在平價的a-Si TFT-LCD On-cell觸控領域，FocalTech和Synaptics同屬領先群，目前和CPT合作的On-cell IC已經出貨給Coolpad手機銷售，接下來是Hannstar和Innolux將在2014各季陸續出貨，這些On-cell觸控，成本較低但解析度無法符合高階手機需求(公司否認和解析度有關，這點待查)，比較適合主打中階手機市場，讓手機更薄外型更好，還有就是面板廠也可藉此整合進入觸控市場、或者是提高本身面板的競爭力。

2014~2015新產品策略: In-cell

In-cell除了持續和Tianma合作之外，應該也有其他夥伴。FocalTech的第一代In-cell和Apple一樣把Sensor做在下玻璃上面(TFT液晶層)，公司宣稱是真正的In-cell，有別於對手推的Hybrid On-cell/In-cell，Focaltech最大特色是用Metal mesh做感應電極而非ITO或直接用VCOM做感應電極，號稱面板製造良率可以比Apple的In-cell更容易提高，4Q14將推出第二代In-cell技術內容還不清楚。

FocalTech發展Driver IC，一方面是為了因應In-cell的TDDI(FocalTech稱為IDC)趨勢，必須先有Driver IC技術，再來也是拓展新事業，2Q14將先出貨WVGA規格、再來是HD720，再來是TDDI，2014出貨目標是千萬顆等級，並不算大，但可回收已經投入的RD費用。其策略為透過On-cell和台灣/中國面板廠的合作，並強調其TDDI的技術優勢，拉攏面板廠先試用FocalTech的Driver IC。

2014年市場擴展策略:

FocalTech除了宣示要維持中國市場50%市佔率之外，2014年也將力推國際品牌客戶，包括台灣品牌Smartphone/Tablet、日本品牌、韓國品牌、美國品牌各季將陸續量產，讓人意外的是並非都是用高階Touch IC，也有一些國際品牌採用單層ITO方案。

三、2014年業績展望

估計2014年Touch IC出貨量3~3.5E顆，成長30~35%，Smartphone Touch IC ASP假設從2013年平均US$0.62下跌到US$0.54，跌幅從2013年的-45%，緩和到2014年的-13%，主因為產品組合單層自容IC比例穩定，沒有繼續衝擊ASP，加上On-cell出貨量佔比例公司宣示可達出貨量的15~30%，據了解目前單價是一般Touch IC的兩倍，2H14大量產之後，價格趨於合理，價差將縮小到20~30%價格。Tablet用的Touch IC因為多點觸控需求，很多使用Smartphone高階機種用的雙層ITO IC，單價較高，預估ASP跌幅則從2013 年的-45%緩和到2014年的-22%(因為Tablet沒有On-cell幫忙抵抗blended ASP下滑)。Driver IC也可能貢獻5~10%營收。

照以上假設，FocalTech 2014年營收應可成長20~30% YoY，毛利率是很多原因的總和，不容易預測，如果經營得法，或On-cell比重在20%以上，維持40%以上應有機會。

(系列完)

長篇: 2014年手機觸控IC產業展望(二) - 產業競爭

三、手機Touch IC - 產業競爭要素

ASSP IC產業，有一個有趣的現象-每項產品只有少數廠商可以生存，通常只有2~4家廠商可以生存(簡化說三家生存)，不像別的產業有時候可以十幾家共榮共存，例如，某個IC產業的開放市場中(集團自製等非經濟因素的封閉市場不算)，到了穩定期(成長期是一團混戰不算)，第一名可能市佔率40~60%、第二名20~30%、第三名10~20%，其他很多小廠共享10%，這些小廠往往虧錢，存在的目的就是希望衝上前三名，才能生存。所以ASSP IC產業的觀察重點，不要擔心有多少家廠商在競爭，因為退出障礙低，後面的廠商發現賺錢無望很容易就會將RD轉作其他IC產品，不像某些產業CAPEX投入大，退出障礙大，虧錢也要繼續做，結果把前面廠商也拖下水(例如Touch panel、LCD等)。那為何是2~4家生存，不是10家生存呢? 因為客戶如果用了price/performance排名5~6或以後的IC，很快自己就會喪失競爭力，為了避免自己死掉，只能用前幾名的IC，通常一定會用第一名的IC廠，配合1~2家第2~4名IC廠，這就是只有三家可生存、第一名佔50%(約略)市佔率的原因。因此ASSP IC產業的觀察重點，主要是在競爭力的變化，看誰能維持最好的cost + performance + service，至於競爭力沒有希望進入前三名的廠商，基本上可以忽略，這些廠商連打爛仗拖人下水的能力都沒有，因為使用這些沒競爭力IC的客戶會先死掉，不想先死的客戶就不會用這些落後的IC。

1、性能(performance)

Touch IC在產品性能(performance)上，主要看: (1)信噪比(SNR)、(2)抗RF干擾能力、(3)掃描速度、(4)工作溫度範圍、(5)功耗、(6)抗老化、(7)附加功能如防水、戴手套觸控、觸控筆、懸浮觸控等。

信噪比是影響使用經驗的最重要因素，包括座標準確度、抖動大小、滑動順暢度等都取決於信噪比，RF干擾來自手機本身Baseband FEM、WiFi或環境中的電器用品，不能影響觸控操作。掃描速度要夠，並且能在手指出汗或水霧、不同溫度濕度範圍內正常運作，還要功耗低、校正touch panel用久老化的觸控性能等。

影響性能最主要的部份是ITO感應電路圖案(sensor pattern)，搭配不同的觸控方案需要不同的圖案設計，有些圖案大家小異，例如菱形、三角形、毛毛蟲等，有些則各家有各自的獨特設計，這些感應電路圖案，就像是天線一樣用來偵測手指頭的觸控動作，配合相對應的演算法，來達到最佳的以上七個性能。


2、成本

任何IC產品，成本永遠是重要的競爭要素之一，當IC規格還在演變的時期，規格、技術優先，成本可能是第二重要的因素，但當IC規格、技術走到穩定期，變化較少，成本往往變成最重要的競爭關鍵。影響成本的因素很多，包含對IC應用的領域知識、演算法的精簡有效、前段語言設計的能力、後段實體layout的經驗(尤其是有analog電路的時候)、採用最”適當”的製程(越先進製程die size小但wafer foundry價格高、良率低)、熟悉foundry/fab的design rule和製程process能力(才能挑戰cost down極致)。Cost down能力差異很大，在特定產品上偶爾還會看到: 同樣規格產品，某家廠商的IC售價，甚至比別家的成本還低的狀況。

一般來說，比創新、技術、規格，大多都是歐美IC廠領先，但當技術推進速度減慢，成本重要性提升的時候，台灣IC廠的產品就可追上來，進而發揮台廠擅長的成本優勢，除了cost down的強項之外，台灣廠商可以接受比較低的毛利率(因為費用率也比較低)，也讓價格激烈競爭時，歐美廠商往往被迫退出低毛利率產品，將昂貴的RD人力資源，轉移到其他有更有潛力、技術難度更高的新領域發展。

手機Touch IC在主流IC市場，技術規格演進到2014年大致完成，各種疊構(stack-up，或說結構structure)像G/G、GFF/PFF、G/F、P/F、G2/OGS(sheet ITO)、TOL(cell ITO)；各種觸控方式像雙層ITO、單層ITO、單層ITO自電容；各種ITO取代技術像Metal mesh等，主要廠商的IC都已齊備，這些產品2014年將進入比拚成本的階段。但On-cell、In-cell、TDDI則還在技術變革階段，成本還不是最重要的，預計要到2015年才會開始拚成本，因此2014年能夠率先量產On-cell和TDDI、2015年能率先量產In-cell的Touch IC廠，將可享受一段高毛利率的產品先發優勢。

Touch IC的成本差異，要從Block Diagram上幾個大項IP來看，AFE(Analog Front-End)、ADC(Analog-to-Digital Converter)、MCU或DSP、Embedded Flash、Sensor Driver等，在相同的通道數(TX+RX)規格之下，包括各家的Sensor pattern圖案設計和相對應的觸控演算法，這個演算法影響要採用那種MCU/DSP核心，要用幾位元的body? 是自己的MCU/DSP架構還是授權通用架構? 演算法和參數表需要多大的Flash memory儲存(Embedded Flash是很貴的製程，光罩數很多)? 有沒有可能改為較不具彈性的EEPROM或硬體線路儲存? AFE和ADC部分也考驗廠商的Analog設計和layout能力。此外，採用那個製程、對製程特性的了解，也深刻影響產品die size、良率和整體成本。

要了解各家廠商IC的Price to Performance並不容易，多半要透過代理商、手機客戶處才能得知，但目前的市佔率和未來的design wins/forecast，也可透漏一些方向，一線品牌客戶的採用，比較代表Performance這一端，White box客戶採用則代表Price這一端。

3.服務

如果是全球性的競爭，服務好壞差異不大，IC性價比最重要，實力強的客戶也不太需要IC廠的服務，產品好壞和價格才重要。但有些產業系統廠侷限在某個地區、又或者研發實力不夠強的中小型客戶眾多的產業，在地化的服務，就會有其重要性，尤其是中國White box和中小型廠商，本身研發能量不足的時候，IC廠的客戶支援服務就很重要。這也是以中國客戶為基礎的FocalTech、MStar、Goodix佔優勢的地方，近年Synaptics也加強中國的FAE/Sales能量。Elan產品不錯， 打入Sony、華為Smartphone，但在White box和中小客戶因為服務不足，機會不大。

四、手機觸控IC – 市場區隔和競爭者

全球Smartphone Touch IC市場分為以下幾個市場區隔:

1. Apple: 自有專利技術的In-cell Touch，授權給Boradcom、TI、Resesas(主要做Display Driver)。

2.Samsung: 大約一半為AMOLED On-cell，另一半為Out-cell，主要Touch IC供應商為Melfas(韓)、Synaptics(美)、Zinitix(韓)、Imagis(韓)、G2 Touch(韓)。除了Synaptics之外，其他韓商和Samsung是比較封閉的供應鏈關係。

3. 其他國際品牌: 主要觸控技術為雙層ITO互電容，主要供應商為Synaptics、Atmel和Cypress。

4. 中國品牌高階手機: 主要觸控技術為雙層ITO互電容多點觸控、單層ITO互電容多點觸控，主要供應商包括Synaptics、敦泰、Goodix、Atmel和Cypress。品牌Tablet也是用這類IC，這塊市場Goodix佔有率蠻大。

5. 中國品牌中階手機: 主要觸控技術為單層ITO互電容多點觸控，主要供應商包括FocalTech、Goodix、MStar。White box Tablet很多也是用這類IC。

6. 中國品牌低階手機和White-box: 主要技術用單層ITO自電容單點觸控(兩指手勢)、單層ITO真實兩點觸控，主要供應商包括FocalTech、MStar、Silead。

Synaptics無疑是手機Touch IC最大廠商，主攻各大品牌手機市場，ASP很高，FocalTech出貨量應該是第二名，但因集中中國手機市場和單層自容IC最多，ASP低很多，產值差Synaptics非常多，2013年出貨量約2~2.5E顆，佔有中國手機Touch IC大約50%的市場，2014年出貨量可達3~3.5E顆，產品高中低階都有，低階市場市佔率最大，MStar和Goodix出貨量過去一兩年衝很快，實際數字不清楚，MStar中低階市場比較強，Goodix中高階市場比較強。

長篇: 2014年手機觸控IC產業展望(一) - 市場和產品趨勢

一、手機Touch IC - 市場趨勢

因為Smartphone和Tablet大多使用類似的觸控IC(Touch IC或Touchscreen Controller)產品線，因此本文所說的手機觸控IC包括Smartphone和Tablet兩個產品。

市場趨勢 1: 
2014年全球手機Touch IC市場出貨量成長趨緩，成長率從去年41%降為26%

2013年全球Smartphone出貨量約9.8E支，其中中國大陸品牌(含white-box)出貨量約4E支。2013全球Tablet出貨量2.2E台，其中中國大陸品牌出貨量(大部分是white-box)約99M台，全球Smartphone+Tablet出貨量12.0E台，+41% YoY。2014年預估全球Smartphone出貨量成長27%到12.5E支(中國5.5E支)，全球Tablet成長25%到2.8E台(中國137M台)，合計15.2E台，+26% YoY。

市場趨勢 2:
2014年中國手機Touch IC市場出貨量連續2~3年的爆發成長期結束，成長率從去年81%降為38%

2013年中國品牌(含white box)Smartphone+Tablet合計出貨量5.0E台，成長率高達81% YoY，佔全球41%，預測2014年合計出貨量6.87E台，成長率降為38% YoY，佔全球45%，雖然成長仍高於全球平均數，但是比起2012~2013的爆發性成長，2014的成長緩和很多。

市場趨勢 3:
2013年中國手機Touch IC市場Blended ASP年度跌幅35~40%，最大原因為市場產品組合改變(單層自容IC衝大量)，其次是競爭殺價，換一種說法，等於2013年一年把2012年前三季因為供貨吃緊都沒掉的ASP在一年之內補跌到位。2014年ASP跌幅相對趨緩，因為產品組合和競爭廠商的變化，比起2013年都相對穩定很多。

中國市場是2012~2013年全球手機Touch IC成長的主力，2012年單層(single layer)ITO互電容(mutual-capacitance；簡稱互容)興起，MStar(晨星，現已併入MTK聯發科)也在2H12靠著單層Touch IC攻佔不少低階手機市場，讓產業平均ASP下降，2013年單層互容各家IC廠都做，使用範圍往上延伸到中階手機，讓產業ASP進一步下降，而2013年，大量Feature phone使用者轉進Smartphone，FocalTech(敦泰)趁勢力推單層ITO自電容(self-capacitance；簡稱自容)Touch IC搶攻這塊快速成長的低階Smartphone市場，除了最低階的 "單點+兩點手勢" 觸控之外，FocalTech並靠支援真實兩點觸控的單層自容Touch IC，打入低階甚至部分中階手機市場，成功穩住了MStar和Goodix(匯頂)對市場佔有率的攻擊，卻也讓產業平均ASP因為低階產品組合比重增大再大幅下滑，推算2013年中國市場Touch IC ASP至少下滑35~40%。

另外，1H12中國Smartphone需求爆量還曾讓Touch IC缺貨，價格非常穩定，到2H12~2013 MStar和Goodix興起，中國Touch IC市場形成三家鼎立的態勢，增加的競爭性也讓Touch IC從缺貨期的高價，在三家競爭之下，讓價格下殺到合理利潤的價格。以上都是2013年產業ASP的下滑的原因，讓中國市場Touch IC產值成長率，遠低於出貨量成長率。

市場趨勢 4:
因為ASP大跌，2013年中國手機Touch IC產值成長率遠低於出貨量成長率，2014年因ASP跌幅較緩，產值成長率相對接近出貨量成長率，雖然仍有落差，但可望逐漸接近IC產業常態(ASP下滑原因包括競爭、終端產品低價化、製程微縮和整合讓成本降低等)。

2014年，一來低價的單層自容IC比例趨於穩定，約佔全中國手機Touch IC市場45~50%，不像2013年從幾乎是零開始大幅拉升到40~45%，對ASP衝擊很大，二來2014年三家鼎立局面未變，不像2013年從一家獨大變成三強鼎立的競爭強度，對價格的衝擊那麼大，其他小IC廠雖多但都未成氣候，2014年的價格競爭將比4Q12~2013年這段時間來的緩和，三來，2014年高單價On-cell Touch IC可望佔有10~15%中國手機市場，也可抵銷一部分ASP壓力。因此，2014年雖然中國市場Touch IC出貨量成長趨緩，但是ASP下跌也趨緩。

二、手機Touch IC - 產品技術趨勢

中國手機Touch IC市場，2012年以前市場主流是雙層互容IC(單面Single side ITO雙層double layer，用架橋方式走ITO pattern線路)，2012年單層互容IC開始起量，此時雖然也有單層自容IC產品，但只能做到單點觸控，和模擬二點手勢，有些需要兩指以上觸控的軟體就無法使用，2013年一來大量的Feature phone用戶轉進低價Smartphone，讓單層自容IC市場擴大，再來FocalTech領先推出可支援兩點真實觸控的單層自容IC(號稱有專利)，讓單層自容IC市場再擴大(甚至被用到中階Smartphone)。

國際品牌Smartphone市場，因為注重觸控品質，到2013年，都是用雙層IC，大部分是單面雙層架橋互容，2014年開始也有國際品牌Smartphone採用FocalTech的單層IC(自容互容都有)。

雙層的感應電極圖案(ITO pattern)線路有X軸和Y軸(TX/TR)，手機上大多把感應電路做在單面(single side ITO/SITO)，因此X軸和Y軸線路需要架橋跨越，這種方式最靈敏、穩定，效果好、可以輕易做到多點觸控，但是成本高，單層方案只能靠圖案配線來偵測確實的位置，先天上觸控品質較差，但做到多點觸控已無問題。自電容設計簡單、成本低，但很容易被干擾，在螢幕尺寸大小和觸控點數都有限制，單層自容IC目前頂多做到真實兩點觸控。如果不談技術上誰先誰後，只看誰先放量的話，2012年單層互容IC是MStar領先放量、其他人跟進，4Q12~2013年的單層自容IC則是FocalTech先放量。

2014年的產品/技術趨勢，有以下幾個方向:

產品/技術趨勢 1:

增加功能而不加價錢: 包括戴手套觸控、防水、懸浮觸控、觸控筆(主動筆/被動筆)等，IC價錢不一定可以增加多少，但應有助於穩定或減緩跌價幅度。

產品/技術趨勢 2:

2014年On-cell觸控開始起量。

過去的On-cell主要都是高貴的AMOLED面板，2014年開始，將看到台灣和中國很多家面板廠的a-Si LCD手機面板開始搭配On-cell觸控出貨，包括AUO、Innolux、CPT、Hannstar、BOE、Tianma等，CSOT有沒有On-cell計畫則不確定。推估2014年中國手機產業將有10~15%配置On-cell Touch LCD。On-cell Touch IC幾家大IC廠都有做，但放量最快的是Synaptics，其次是FocalTech。

產品/技術趨勢 3:

主流iPhone繼續用其專利In-cell。其他廠商In-cell和衍生的In-cell/On-cell Hybrid將在2014年技術準備完成，4Q14~2015開始在Non-Apple手機市場起量。

媒體報導2014年Apple將推兩款新的下一代iPhone(6)，一款4.7”，一款5.5"，因為Apple專利的In-cell技術，在擴大尺寸的時候，雜訊問題很難解決，Apple的In-cell技術應該可以順利做到4.7”，但能否做到5.5”還未可知，Apple應該也在試驗別的solution，照目前連觸控方案都還沒有決定的情況下，加上產品開發和觸控方案產能準備時間，今年底之前5.5”版的iPhone要量產應有困難，但至少2015年In-cell都會是iPhone使用的最主要的觸控技術。

Hybrid In-cell/On-cell，各家方案定義不同，看sensor感應層製作在那裡:TX/TR都做在下玻璃上層、或上玻璃下層，或TX/TR分開製作在不同層，這些新Hybrid In-cell/On-cell技術將比Apple的In-cell更容易達到大尺寸手機面板的良率要求，預計在4Q14~2015年開始起量，從貴族(Apple、Sony、HTC)機種走向中價位主流價機種。

In-cell或Hybrid觸控技術，面板廠走比較快的是日、韓廠商如Sharp、JDI、LGD。Apple供應鏈使用Apple自己的In-cell技術，其他面板廠和手機廠多和Touch IC廠Synaptics合作，中國廠商Tianma於2013年已和FocalTech合作量產過一個聞泰的機種，其他面板廠尚不清楚有沒有In-cell計畫。FocalTech宣稱其In-cell技術和Apple一樣都是做在下玻璃液晶層的真正In-cell，並非Hybrid，但卻比Apple更容易量產，預計1Q15年推出第二代In-cell導入量產，如果真做到的話，將是In-cell技術能否從日韓一線手機面板廠，普及到台灣和中國大陸二線手機面板廠的關鍵。

產品/技術趨勢 4:

Tablet面板解析度提高，將促使系統廠採用較高階的雙層ITO Touch IC產品。

2014年Smartphone和Tablet的面板解析度同步提高，Smartphone主流從WVGA走向qHD和HD 720，至於Full HD因為LTPS面板產能受限，還是只能在高階市場穩定成長，品牌Tablet從1280x800/720，走向1920x1080/1200，Apple更高走向2048x1536，White-box Tablet從800x600走向1024x768，解析度提高，對Smartphone用的Touch IC沒有影響，但對於Tablet的Touch IC就有影響，將促使系統廠採用較高階的雙層ITO Touch IC產品。

產品/技術趨勢 5:

手機Touch IC和手機Display Driver IC的整合SoC

手機Touch IC未來的趨勢是整合，整合的原因有成本和技術兩個驅動力，和Driver IC整合(TDDI)或AP整合(部分MCU/DSP功能交由AP做)，研判未來和Driver IC整合才是主流趨勢，除了cost down之外，還有(1)On-cell/In-cell時更適合整合Driver IC + Touch IC，卻和AP無關，(2)Driver IC和Touch IC都屬於LCD display module零件，可以完全獨立於AP之外，而AP即使整合Touch IC的MCU/DSP IP部分，還是需要Sensor訊號的驅動、接收和後續的ADC(analog to digital converter)等處理，仍然需要和Touch IC廠商配合，商業模式整合難度大。預計2H14開始TDDI(Touch Display Driver)就會開始慢慢放量。Synaptics稱做TDDI(Touch Display Driver Integration)，FocalTech稱做IDC(Integrated Driver and touch Controller)。

為了手機Touch IC和Driver IC整合的趨勢，目前很多手機Driver IC廠都在開發自己的Touch IC，另一方面，很多手機Touch IC廠也在開發自己的Driver IC，腳步最快的還是Synaptics。長期看。因為Driver IC是比較標準的產品，不像Touch IC必須和各種外部產業鏈夥伴密切合作，似乎從Touch IC廠去發展Driver IC和TDDI較佔優勢。

長篇: 華碩Smartphone再出發

Asus(華碩)上週舉行的今年第一次法說，並沒有揭露各主要產品線的年度出貨目標數字，僅提到NB、Tablet出貨皆可成長，DT因為基期小將倍數成長，Smartphone則從1~1.5M成長到5M以上。

一、NB出貨量止跌回升，成長9%

估計2014年全球NB市場衰退幅度縮小到-4~-5%，Asus出貨量有機會逆勢成長9%，主要原因為:

(1)佔Asus 30%營收的歐洲，去年景氣非常低迷，尤其是Asus主攻的consumer NB需求嚴重衰退，但今年已經看到歐洲景氣復甦的跡象。

(2)Acer的人事異動、高階主管減薪等調整措施，可能連帶引起業務端和通路商的變動，對市場(地理區隔和產品區隔)重疊高的Asus有利。

(3)Sony分割出售VAIO NB業務給私人公司、Samsung退出中低階NB產品， 確定會讓出一些consumer NB市場空間給予其他品牌，Asus也將是受惠者之一，Dell私有化之後，動向未明有待觀察。

(4)產品方面，Asus率先力推2-in-1 NB，但去年幾個機種因價格過高、重量太重而銷售不佳，T100的產品價格定位，充分利用到Microsoft的免費Office和Intel的Bay Trail首發優勢，銷售狀況不錯，1H14類似競爭性產品不多，可望提升整體NB市佔率和margin。加入Chromebook產品線則可望有助於北美業績。

2014年Asus如能做到NB出貨成長9%，則NB市佔率將從去年的10.9%回升到12.5%，超越Dell和Acer，僅次於Lenovo和HP，位居穩定的第三名。

整體而言，NB產品成熟、很難有大創新，是一個滾量的產業，規模經濟明顯，各部門管理效率也很重要，一旦滾量滾不上去，從正向循環變成負向循環，很多問題都會跑出來，沒有量也就沒有利潤，除了Apple之外，沒有所謂"只重利潤不重出貨量"的可能性，這也是日本品牌品質優良卻依然江河日下的原因，Acer這兩年不重出貨量、失去規模優勢之後，問題也接踵而來，Samsung退出中低階NB未來也不樂觀，但滾量還是要注重管理和效率，否則像去年一旦整體市場翻轉，也很容易被庫存燙到，庫存是PC業的大忌，不只是產品規格過時必須降價求售的損失，為了消化庫存推遲新產品的鋪貨更是競爭力的大傷害，Asus去年遇到雙重挑戰: 全球consumer NB大衰退和3Q13 Touch NB需求急轉直下，結果Asus能將損害控制到最小，證明這家公司的管理效率，今年如果重回滾量的正向循環，競爭力將優於其他出貨量無法成長的對手。

二、從M/B跨入DT力道加大，成長100%

Asus是最大的M/B公司，M/B的客戶有三種: (1)Local King DT品牌或稱為SI(System Integrator)、(2)透過Distributor賣到Retail assembler或DIY的end users玩家、(3)大型OEM品牌系統客戶。Asus的主要客戶是前面兩者(以前泛稱clone M/B市場)，相對於OEM客戶，這兩類市場M/B廠自組DT銷售的衝突較小，Local King雖然還是有一些衝突，但因為很多Local King/SI本身也是Distributor/Retail，如果Asus從M/B供應商變成DT競爭者，這些客戶也可以進貨整台的Asus DT銷售，還是可以作夥伴，就像台灣的聯強，可以用Asus M/B組自有品牌Lemel DT，也可以直接進貨Asus品牌的DT銷售。

以前Asus不做DT是合理的，因為賣M/B和賣DT利潤差不多，M/B外的其他零件都是過水性質賺不了多少錢，但近年，一來Asus的NB已經站穩Top 3，DT和NB大部分的零件供應商都是同樣的一群，NB壯大之後，可以將規模優勢帶入DT，例如Asus採購Windows OS、HDD、DRAM、CPU一定比Local King/SI便宜很多，以前做DT無法多賺錢沒意義，今年有了規模做DT可能會會有增加的利潤出來。

Asus能夠決定在全球大舉進軍DT市場，確是頗有創意的思考，去年DT出貨約1.5M，公司目標成長100%，並能維持不錯的margin。

三、Asus Tablet應有因應Google合作生變的計畫

Asus在法說會上，沒有明確說明下一代7"或8" Google Nexus是否繼續和Asus合作，只是說不論有沒有Google合作，2014年Tablet出貨量都可成長，去年Tablet出貨量約12M，Asus和Google/Asus雙品牌大約各佔一半，如果今年沒有Google，那表示Asus自有品牌Tablet要成長100%以上，總量才能成長，似乎是個艱鉅的任務，本文揣測，Asus之所以有這種宣稱，應是已有合作生變的應變計畫。

過去Asus自有品牌Tablet都走低階路線(Memopad)和變形路線(Padfone)，把高階(相對高階)產品線讓給Google/Asus雙品牌Nexus產品，相信這也是Google連續兩代7"機種捨棄其他夥伴Samsung、LG等大廠而選擇當時的小小廠Asus的原因，因為Samsung、LG不可能把某條產品線完全清空讓給Googel Nexus，這也代表Asus自有品牌的實力並未完全發揮(缺乏主流旗艦產品)，個人相信Asus一定有開發自有品牌的高階Tablet project，一旦Google合作生變，可立即導入Asus品牌的高階機種，填滿產品線，至於通路方面，Android Market網購的部分可能會失去Google的量，但其他有些地區本來就是透過Asus通路在賣的Asus/Google雙品牌Nexus應可順利導入Asus品牌的高階機種繼續銷售。至於低階和變形系列，也可在產品精進之下，持續成長，整體而言，就算沒有Google，2014年出貨成長的可能性，確實存在。

四、Asus今年進入Smartphone主流市場，高C/P值、3G/4G專利數、打入AT&T是三大亮點

上週法說會上，Smartphone的策略和產品說明，並未太特殊，因為Padfone X和Zenfone之前就發表過了，如果價錢真的是4" US$99、5" US$149、6" US$199的話，C/P值不錯，尤其是6"  US$199有點便宜的離譜(如果真的是HD720 display+13M Camera+2GB DRAM的話)，顯然Asus再度利用了Intel急於在Smartphone建立橋頭堡的心態，取得了絕佳的合作條件，即使如此，應該還是有不少的產品規劃和工程cost down創新，才能達到這種價位，首度建立的自有UI(user inferface)，也是晉升大廠的基本門檻。另有兩個亮點，值得深思。

第一，當有人問到Asus是Smartphone後進者，今年量大之後如何應付各方專利訴訟? 是Asus CEO沈振來的回答讓人驚訝萬分，他說華碩在手機3G/4G IP排名前十大，在制定標準的Essential IP(關鍵專利)排名前十名，東方公司只有2~3家，連華為都不確定有沒有進去，而ˋ這2~3家東方公司其中一家是華碩，聽起來似乎難以置信，Asus明明手機多年來都沒出多少量，到今年才真正放量，怎麼可以和歐美許多老字號的電信基地台設備商、半導體商、手機商，同時列入專利前十名?

經過一番網路資料蒐集，驚訝的發現，沈振來所言可能確有其事:
(1)2011/12/20施崇棠董事長就在媒體上說，華碩的3G和4G Essential專利數是業界前八名，原來這種說法不是現在才有。http://news.cts.com.tw/cnyes/money/201112/201112200896334.html

(2)根據網路歷史資料，Asus早在2006年量產3G手機之前好幾年，大約2001左右，就介入3G基礎技術的研發，並加入3GPP會員，從3G到4G LTE一直持續投入通信標準的基礎技術研發，這應該就是沈振來所謂的"制定標準的Essential IP"的意思，真是一家 "熱愛" 研發的公司啊! 居然在十幾年本身手機出貨都沒有多少量的情況下，還是堅持投入基礎研發並持續申請專利。
http://mtlin.org/archives/601
http://blog.yam.com/gjo99055/article/23685750
http://www.e-stock.com.tw/ASP/board/v_subject.asp?last=1&ID=6773991

第二，歐美手機銷售主要靠電信營運商(operator)，手機廠商要打入歐美operator並不容易，產品要接過嚴謹的測試(field test)，中國很多手機品牌出貨量和外銷量都很大，也只有華為和中興在歐美operator通路略有斬獲，Asus以一家新進廠商，剛剛起量的第一年，就直接打入美國三大operator之一的AT&T，就看今年生產、出貨、配合流程和品質是否順利，如能通過考驗，將是一個新的里程碑。

六、x86-Android手機的軟體相容性能否100%需觀察

但也有一個隱憂，就是x86-Android和ARM-Android的Apps軟體相容性問題，一年多前，Google和Intel合作，把Android OS porting到x86架構CPU，在軟體方面，如果大家都照x86 CPU SDK去開發Apps, performance會好一點，但無法強制軟體開發商這樣做，也不是用模擬(simulation)，因為模擬的performance很差，據了解，目前的作法是在載入Apps的時候，花比較久的時間，在載入時就把ARM core Apps程式碼轉換成x86程式碼，因此隨後執行的時候performance不會差，現在的AP(application processor)速度越來越快，這種延遲很多人感覺不出來，這種作法讓絕大部分ARM-Android Apps都可以在x86上面跑，Google 和Intel也已經針對市面上流行的Apps做過廣泛的測試，相容性沒問題，但是各國都有一些當地的軟體廠商，開發當地市場使用的Apps，尤其是有呼叫到AP/CPU或OS底層功能的Apps(例如圖形能力強大的Game)，還是有可能不相容，在x86-Android上面無法執行，往好的方面想，這些少數不相容的Apps要由OEM去教育消費者，即使是Wintel也有少數人的機器會不能 run某些軟體，往壞處想，如果在一個國家，有一個當地軟體(例如股票軟體)，因為這種當地Apps成千成萬，Intel/Google一定不可能通通測試過，而這個App又是某些消費者必用的重要軟體的話，那一旦不相容，可能就會被消費者誤會是手機很爛，或者乾脆退貨。因此，軟體相容性能否達到99%或100%，也是一個重要的問題，但個人猜測，這個數字，恐怕Google、Intel或Asus都是不會公布的，因為就算初期相容性不高，一面推產品一面繼續修改提高相容性，問題就會慢慢解決，當x86-Android市場累積量達到一個規格之後，軟體開發商也會自動來測試在x86-Android的相容性，此時如果有Apps不相容，消費者就會認為是軟體商的問題而不是手機廠的問題，此時相容性問題就完全解決了。

七、結論: 今年是Smartphone帶動公司重啟長期成長的關鍵年

PC市場早已成熟，Tablet市場扣除Apple iPad之外，相對市場並不算很大，Asus未來的成長要靠Smartphone，目前的狀況，是Asus手機有史以來機會最大的時刻，理由如下:

(1)Asus經過兩年努力，靠Tablet取得一年12M出貨量的基本規模，而Smartphone的零件供應商，有70~80%和Tablet重疊，這樣的經濟規模、研發經驗、供應商關係，是以前Asus手機部門從未有過的基礎。

(2)這兩年從其他手機大廠釋出具有國際等級實戰經驗的RD人才，也讓Asus的Smartphone RD進入另一個新的等級，這樣的RD能力，配合好的產品規劃和市場定位，確實有機會將Asus手機推上另一個成長階緞，目前Asus手機部門軟體人力已經比硬體多了，而軟體能力正是晉升大廠的關鍵之一。

(3)以前Asus手機只是靠自己單打獨鬥的眾家小廠之一而已，今年適逢Intel的手機策略關鍵期，Asus可充分槓桿在PC產業和Intel建立合作關係，取得重大支持，加上Tablet做Nexus和Google建立的關係，為今年再戰Smartphone增加不少助力。

因為Smartphone市場夠大，Asus的手機事業競爭力也有增強(產品、規模、成本、通路)，如能順利放量，有機會帶來未來兩三年另一波成長動能。

手機指紋辨識應用進入高速成長期

傳統的密碼ID辨識，有安全性和便利性的問題，尤其到了Smartphone等移動裝置盛行之後，密碼輸入的不方便，和行動支付的安全問題更加明顯，促使生物ID辨識的潛在需求，在移動裝置市場的各種生物辨識技術(人臉辨識、聲紋辨識、虹膜辨識、視網膜辨識等)中，因為指紋辨識本來就有相當的基礎，加上Apple率先在主流機種iPhone 5S上採用Touch ID指紋辨識，市場反應良好，Apple在法說會上表示Touch ID是iPhone 5S銷售超過預期的主要原因之一，其他Smartphone勢必跟進採用，將促使指紋辨識技術進入市場的高速成長期。媒體報導，Samsung預定2Q14發表的的Galaxy S5，和HTC(New One Max已有滑擦拭指紋辨識)、LG其他大品牌的2014新機種，都將搭配指紋辨識功能。

指紋辨識的處理程序為:指紋採集、產生指紋圖像、圖像處理、提取特徵點、資料庫的指紋比對。依照感應器sensor的類型分為光學式、電容式和射頻式。依照sensor的信號採集方式分為滑擦式(swipe sensor)和接觸式(或稱為按壓式;area sensor)，swipe sensor已經在商用NB上應用多年，有穩定的市場，也在少部分Smartphone上採用，但效果不佳，到Apple併購AuthenTec之後推出iPhone 5S上的Touch ID，結合了電容式和射頻式兩種技術，由電容式sensor做第一段辨識，再由金屬環發出射頻訊號到真皮層取得電場分布圖像，提高驗證品質，演算法並能處理360度的指紋採集資料，為維持耐用性，將保護層改用藍寶石玻璃，在設計上也將Touch ID sensor做在Home鍵上面讓使用更方便。

Apple對產業界最大的貢獻，就是有能力定調(1)消費者使用習慣，和定調(2)新技術規格，iPhone 5S採用了兼具電容和射頻、按壓式的指紋辨識技術，並且列為主流產品iPhone 5S的標準配備之後，指紋辨識在Smartphon應用的市場趨勢和技術趨勢已定。目前較領先的電容/射頻式指紋辨識廠商，除了已經被Apple併購無法外賣產品的AuthenTec之外，以Validity Sensors(已被Synaptics併購)和Fingerprint Cards (FPC)最領先，這兩家目前主力產品都是滑擦式，未來因應iPhone 5S使用按壓式帶動潮流，也都在開發按壓式產品。

根據媒體報導和研究報告，Apple/AuthenTec的"主要"供應鏈包括:

1. TSMC做foundry，用8" 0.18/0.13um或可轉移到12" 65nm製程
2. Xintec(精材)和晶方做Wafer Level Packaging/Bumping
3. ASE Group(日月光集團)做Sensor IC封裝、SiP(system-in-package)和module。

Synaptics/Validity的"主要"供應鏈包括:

1. TSMC做foundry，用8" 0.13um製程。
2. 南茂/泰林集團作封測，因為Validity的solution相對單純，不需要做SiP，整體成本比AuthenTec低很多。
FPC則找SMIC做foundry。

另外，Kinsus(景碩)目前是做Apple/AuthenTec的指紋辨識IC載板，屬於Wired bond CSP。最近媒體報導Samsung新款Galaxy S5手機將採用指紋辨識功能，未來如果Synaptics/Validity能切入Samsung指紋辨識方案，Kinsus應有很高的機會透過Synaptics/Validity和相關的封測廠商，進入Samsung手機的指紋辨識IC載板供應鏈。

iPhone 6放棄In-cell觸控?

2014/1/15經濟日報(http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8425532.shtml)，引述NPD Displaysearch和供應鏈的消息指出: Apple在2014年將推出兩款不同尺寸的iPhone 6，一款4.7"，一款5.5"，其中4.7"將繼續沿用In-cell觸控，5.5"因為觸控效果不佳，將改為TPK的TOL(Touch on lens)，或是GF2，由TPK做後段貼合。

本文觀點:
In-cell觸控面板是Apple最先也是唯一研發量產，由Sharp、LGD、JDI三家面板廠生產，一直都有雜訊過大影響觸控品質、以及面板生產良率不易提升的問題，因此業界共識就是很難用在更大尺寸上面，iPhone 6尺寸放大，能否繼續使用In-cell，一直都有各種懷疑。關於這篇新聞，有以下觀點:

一、Apple常常在新產品開發時，嘗試各種不同的設計，因此也常常有各種版本、各種規格、各種零件的消息流傳，最後不一定量產。iPhone 6如果有4.7"和5.5"兩個版本，是同時量產，還是二者擇一? 因為距離量產時間還早，這個階段Apple應該還不需要做最後決定，研判兩者同時量產的機會比較大，原因為: 美國人開車居多手機不能太大，最好能單手操控，加上習慣4"的iPhone 4/4S用戶眾多，4"適度加大到4.7"剛好，若一下子放大到5.5"跳太大了，但美國以外的市場，尤其是亞洲市場，本來用Smartphone就是兩手操作，甚至用大尺寸Smartphone一機兩用就不再買Tablet，所以兩個尺寸同時量產，4.7"主打美國市場，5.5"主打亞洲市場，是頗合理的安排。

二、如果照報導所說，iPhone 6的5.5"版放棄In-cell的話，研判除了TOL和GF2之外，Hybird In-cell/On-cell觸控也有可能，三種可能性和影響說明如下:

(1)TOL: TPK所謂的TOL和OGS都是單片玻璃方案，將ITO sensor做在保護玻璃下面，差別是OGS是將整大片玻璃母片先做化學強化和製作ITO sensor，然後再切成小片，一般稱為Sheet-type，好處是生產效率高=成本低，壞處是強度差，TOL則是先切割成小片，然後用小片去化學強化和製作ITO sensor，一般稱為Piece-type，好處是強度好，壞處是成本高，產能投資大，因為是一小片一小片去強化和做Sensor。Apple機種少數量大，每個機種都是很龐大的生產量，尤其是新產品ramp-up時期，產能需求驚人，根據TPK在4Q13法說會，目前TOL產能只有2M/m，屬於高階利基小眾市場，如果承接任何一款iPhone新機，產能都要擴充好幾倍以上才夠，CAPEX應該相當大，對Apple來說，這是成本最昂貴的solution，而且還要確認有足夠的量產能力，對TPK來說，TOL需要龐大的投資，長期雖有產能閒置風險，但短期會有很好的營收和利潤。

(2)GF2: 如果5.5"版的iPhone 6使用GF2，那就是和現在的iPad一樣，由Nissha Printing做Film sensor，TPK只做貼合，對Apple而言，這是最穩當的做法，技術和量產能力已經在iPad上得到驗證，成本也比TOL低，對TPK而言，好處是不用龐大的CAPEX，壞處是只做貼合沒做sensor，可貢獻的價值和利潤較低，例如，3Q13~4Q14當9.7" iPad Air改用GF2放量，加上iPad mini本就用GF2，整體GF2的產量在3Q13以後大量增加，結果卻造成TPK的margin大幅下滑，雖說也有GIS競爭因素，但iPhone 6 GF2同樣也會遇到競爭，而且貼合是越大片越難，貢獻價值越高，iPhone比iPad小很多，理論上，應該更簡單，貼合的貢獻將更低，TPK良率的領先將更小，iPad大片GF2貼合 margin就已經很差了，如果做iPhone小片貼合，對margin恐怕更不利(這還沒有考慮如果iPhone 6像iPhone 4/4S一用以LCD display型態出貨，每片所賺利潤一樣但財報毛利率會更差)。

(3)除了以上新聞中提到的兩種可能性之外，也許還有第三種: Hybrid In-cell/On-cell。In-cell是將sensor做在TFT Array玻璃上面，On-cell是將sensor坐在Color Filter(CF)玻璃的上面，後來幾家廠商分別開發將X、Y電極分別做在TFT玻璃上面，和CF玻璃上面或下面的技術，統稱為Hybrid In-cell/On-cell，例如JDI和Synaptics合作，用IPS面板，將Shield/Sense(Y或RX)做在CF玻璃上面、VCOM/Drive(X或TX)做在TFT玻璃上面的混和方式。Snaptics也開發一種將X、Y電路分別坐在CF玻璃上面和下面的技術，用TN/VA面板，Snaptics仍稱此為In-cell，但有人叫Hybrid In-cell或Pseudo In-cell。Tianma和Focaltech合作，將X、Y電路都做在CF玻璃下面(用metal mesh取代ITO)。基本上，這些各種Hybird In-cell/On-cell都有比純粹In-cell更佳的信噪比(signal-to-noise ratio; SNR)、更高的面板生產良率和可做在更大尺寸的機種上，已經過Sony、HTC、聞泰等手機量產證實可行。理論上，如果Apple採用某種Hybrid In-cell/On-cell，好處是不需額外產能建置，直接使用現有的In-cell面板供應商，將In-cell換成Hybrid即可應用在更大尺寸，壞處是不像目前的In-cell和GF2(DITO)都是Apple自有專利。這種方案，對供應鏈就幾乎沒有任何改變，因為還是內嵌式觸控，TPK一樣吃不到，Apple只要要求JDI/Snaptics將專利授權出來給Sharp和LGD即可，至於Touch controller要不要換，就看如何談判了。