敦泰併旭曜，取得In-cell TDDI決賽權

2014/4/7，敦泰(FocalTech)宣布和旭曜(Orise)合併，每股敦泰換4.8股旭曜，以旭曜為存續公司，但經營團隊由敦泰主導，凌陽集團退出董事會，只當單純的股權投資者，合併基準日為2015/1/2，新公司將更名為敦泰，本文稱未來合併後的新公司為"新敦泰"。

兩家公司的合併能否成功並產生綜效(synergy)，內部整合執行能力當然是重要因素，先不看內部執行，就外部環境來看，敦泰和旭曜的合併，有資源整合的好處，也為了因應2015~2016年In-cell touch和TDDI整合晶片趨勢，取得了決賽權，可以預見，Apple iPhone以外的的In-cell TDDI市場，將於2015~2018年大量興起，而目前形成Synaptics和新敦泰兩強對決的局面。(2014/3/3: 長篇: 2014年手機觸控IC產業展望(一) - 市場和產品趨勢)

一、手機面板On-cell和In-cell觸控，帶來TDDI整合晶片趨勢

在手機觸控市場，Apple iPhone 100%使用In-cell觸控，Samsung有一半的高階手機也使用AMOLED面板 + On-cell觸控，其他廣大的市場，尤其a-Si面板，都還是使用外掛式(out-cell)觸控，這塊廣大市場，在2014年On-cell確定會起量，2015年預計In-cell也會開始起量，2~3年後，有廠商樂觀估計這一塊將會有高達50%使用On-cell和In-cell等內嵌式觸控。

2014年的On-cell solution，Touch IC和LCD Driver IC雖然還是兩顆獨立IC，技術上也未必一定需要整合成SoC，Touch IC的embedded Flash製程和Driver IC的高壓製程合再一起未必有成本效益，但在產品開發的配合、採購議價、問題解決，如果能用同一家公司的產品，還是有方便的地方。到了2015年In-cell solution，整合成TDDI(Touch and Display Driver Integration)SoC連技術上都有必要性。2015年採用a-Si基板平價LCD(相對Apple)，在新敦泰第二代In-cell和Synaptics Hybird In-cell提高面板生產良率和雜訊干擾之後，預料將有多家面板廠大量導入In-cell生產，並以更小的價格差距、更輕薄、更好的透光率，成為產品主流之一。

二、Apple以外，In-cell Touch技術以Synaptics和敦泰領先

Apple做In-cell很久了，目前看做到4.7"沒問題，5.5"還要努力。除了Apple之外，Synaptics和敦泰(FocalTech)是 "唯二" 有量產In-cell Touch手機的廠商，Synaptics在HTC EVO、Sony Xperia P、Nokia上用過，敦泰在聞泰手機上用過，Synaptics以前主要和JDI和Sharp合作，敦泰以前和天馬合作。Synaptics的特色是Rx和Tx分別放在CF(color filter)上面和TFT玻璃上，嚴格講只是一種Hybrid In-Cell/On-cell，敦泰的In-cell特色是用Metal mesh做sensor，並都是做在TFT玻璃上的液晶層，號稱和Apple一樣是真正的In-cell，但不論那種方法，量產後的TFT LCD良率、抗雜訊SNR、透光度、靈敏度等，和成本，才是競爭關鍵，目前還看不出來誰就有優勢。

三、合併帶來資源整合綜效

一年多來，敦泰找了不少RD開發手機LCD driver IC，同樣，旭曜也在開發Touchscreen controller(簡稱Touch IC)，合併之後，兩家公司可以避免重複投資，將RD人力重新分配到新的產品線，例如指紋辨識IC或穿戴式裝置IC。

除了RD資源整合之外，兩家公司都是以大陸手機品牌為主要市場，國際品牌為次要市場，可以分享客戶基礎、搭配銷售互補的產品。

四、新敦泰率先打入決賽，2015和Synaptics爭奪In-cell TDDI市場

以敦泰的角度，自己開發Driver IC緩不濟急，要開發很多items，包括不同解析度、不同面板(A-Si or LTPS)、不同memory size/RAMless等等很多規格，通通自己開發，時間要拖很長，或者要找更多人，目前合併之後，直接使用旭曜的現有產品和開發中的新產品IP，整併到敦泰的In-cell TDDI中，可以在2015年做好充分準備。

根據敦泰的Driver IC Roadmap，2014年只能完成3顆產品，WVGA的FT2311、WXGA/HD720的FT2611和FHD的FT2621，而FT2611完成之後，再將之整合進In-Cell TDDI(敦泰稱為IDC) FT8611中，在1Q15之前只有這一顆是In-Cell TDDI，至於FHD的TDDI，可能是要等到LTPS FT2711完成之後，再將其整合到TDDI，那就是2Q15以後的事情了，整個Driver IC/TDDI產品portfolio顯然不足以應付2015年即將起量的In-Cell TDDI需求和時程。但是合併旭曜之後，通常不會等到2015/1/2法律上正式合併之後再開始合作，應該會在幾個月之內，完成兩家公司資源整合後的新Product Roadmap，可以預期2015年的In-Cell TDDI產品portfolio會完整很多。

因為新敦泰有旭曜現成的Driver IC IP可用，不像Synaptics必須一個一個自行開發TDDI中的Driver IC IP，新敦泰可望以更完整的產品線，迎戰TDDI領導者Synaptics，這個優勢以往並不明顯，因為In-cell尚未成熟，手機機種數寥寥無幾，Synaptics大概只有Sony、HTC、Nokia各1~2個案子而已，有些甚至是客製化TDDI，並不需要 "完整" 的TDDI產品portfolio，但到了2015年，In-cell技術成熟、In-cell走向中階主流手機、面板廠需求增加之下，更完整的產品Portfolio可望成為新敦泰的優勢。

整體而言，Smartphone LCD面板廠都很積極想進入On-cell/In-cell，來提高產品價值，在2014年On-cell時代，TDDI雖非必要，但兩家公司合併之後，對面板廠來說，產品開發責任、問題解決和品質確保，會比較單純，價錢也可以一起談，應該有一些好處，在2015年In-cell時代，合併後的新敦泰，等於已經取得了參加TDDI決賽、挑戰Synaptics的資格，Renesas雖然也有很好的TDDI技術，但因為長期為Apple客製化服務，能否進入市場擴大之後廣大而多樣化的產品/客戶組合市場，不無疑問，而且公司要賣掉，如果賣給Apple，可能會像Authentec一樣被Apple收歸己用退出市場，未來影響有待觀察。

五、其他對手壓力增加

除非不看好In-cell TDDI市場，或者是無意擠進前幾名，否則其他主要的Touch IC廠商如Goodix、MStar/MTK、Elan、Atmel、Cypress，或Driver IC廠Novatek、Himax、Samsung、Ilitek、Sitronix等，現在這些廠商，大多都在內部設立Touch IC team或Driver IC team，當敦泰和旭曜合併之後，產品研發進度勢必大舉提前，對這些靠自主研發的對手，壓力應該會增加不少，可能增加整併或合作的急迫性，或乾脆退出TDDI的競賽。即使是領先者Synaptics，本身的Driver IC研發能量，也不見得足夠應付擴大後的TDDI市場。

不做 TDDI的廠商，幾年後也許還有50%的市場屬於傳統外掛式touch panel，仍有可觀的市場可以做，但是競爭一定更加激烈，因為許多沒有能力做TDDI的touch IC公司，都會在這一塊縮小的市場中競爭。相反的，領先進入TDDI市場的廠商，可以享受技術門檻、產業規模門檻(從眾多Touch panel/LCM/LCD搭配不同Stack-up的幾百種排列組合，進入到個位數LCD客戶僅搭配In-cell的新關係)、競爭減緩、毛利較高的好處。

六、敦泰和旭曜2Q14業績應該都不錯

剛剛公布的2014/3月營收，兩家公司都創下近期新高營收，敦泰受惠於大陸手機需求增加、新客戶和On-cell新產品導入，2Q14應可維持動能，旭曜則受惠於2H13延後發生的解析度提升趨勢，在1Q14突然大量增加qHD、HD720和FHD的需求，帶動ASP提升，2Q14應該也可延續下去。

長篇: 2014年手機觸控IC產業展望(三) - 敦泰科技

一、業績回顧

FocalTech(敦泰科技)的在中國手機(Smartphone+Tablet)Touch IC的市佔率，從2011~1H12一度曾高達70~80%，然後受到Goodix和MStar加入競爭，3Q12~1Q13市佔率下滑很快，2Q13開始穩住，2Q13~4Q13連續三季中國市場市佔率維持在50%左右，因為FocalTech抵抗對手攻擊的主要武器是低單價的單層自容IC，讓產品組合趨向低價化，加上1H12缺貨本來IC售價就偏高，當Goodix/MStar加入競爭之後，價格迅速滑落，2013年全年平均blended ASP大幅下滑了40~50% YoY。

2012上半年之前的獨霸地位不再，2013中國手機Touch IC市場形成FocalTech、Goodix、MStar三家競爭的情形下，該公司的毛利率也是逐季下滑，從1Q13的48.9%，到2Q13 46.9%，3Q13更大幅下滑到40.4%，一季跌掉6.5%相當驚人，各界都歸因於殺價競爭更加激烈或競爭力喪失所致，但若看財務報表，成本項目下的"存貨跌價損失"，2012年全年認列NT$80M，敦泰1Q13~3Q13在銷貨成本中總共認列存貨跌價損失NT$120M，但光是3Q13單季就認列NT$91M，如果把120M平均分配在三個季度，則每季正常的存貨跌價損失約NT$40M，因此研判3Q13的NT$91M存貨跌價損失裡面，有相當部分不是經常性的成本，也就是說，3Q13毛利率大幅下滑，不完全是競爭因素，上週公佈4Q13財報，毛利率回升了1~2%，公司說法是因為Product mix改善，不知道庫存跌價損失是否也有回歸正常少提一些。

上週的法說會，敦泰把市場擔心的狀況，都做了一些解釋:

(1)3Q13毛利率下滑，市場擔心殺價競爭，價格和毛利率將繼續下滑

敦泰: 4Q13毛利率止跌回升，因為產品組合改善和IC價格跌幅趨緩，2014年價格和毛利率仍有壓力，但跌幅趨緩，不會像2013年那麼嚴重，2013年是因為Product mix(註:單層自容IC起量)和競爭兩個原因，2014年Product mix因為On-cell量產而改善，具領先地位，整體價格和毛利率即使下跌，跌幅也將緩和很多，也有可能反轉向上(註:應指毛利率)。

(2)晨星(聯發科)和匯頂(Goodix)搶占敦泰市場佔有率，還有很多新進入者加入競爭

敦泰: 宣示2014年出貨量超過3E顆，維持50%市佔率，並解釋觸控IC佔聯發科營收不到5%，不會為了小營收而將敦泰推向對手，影響其AP/Baseband平台在觸控供應鏈的競爭力。

(3)因為市占率下滑、IC價格下滑，2014年營收和獲利將衰退

敦泰: 2014年出貨3E顆以上，增加1E顆，營收也一定成長。

(4)整體觸控產業不佳

敦泰: 觸控面板(尤其是大尺寸)和觸控IC不一樣，不論那一種觸控面板的競爭消長，都需要IC。

FocalTech產品線涵蓋高中低階、各種疊構(stack-up)、在中國低階手機的單層自容IC市佔率最大，2H13高達60~70%，中高階市佔率約40~45%，中國中低階Tablet市佔率約25%左右。2013年國際品牌客戶幾乎沒有，2014年將開始有所斬獲，台灣、日本、韓國、美國手機品牌客戶都有。

估計FocalTech 2013 Touch IC出貨量2~2.5E顆，全球Smartphone+Tablet市佔率21%，中國市占率50%，其中中國Smartphone市佔率56%，Tablet 25%。但因為Smartphone ASP從2012年平均US$1.1掉到2013年平均US$0.6，掉了一半，2013營收只成長2.3%，在這種激烈的降價過程，毛利率從2012年53.6%只掉到44.2%，顯示Product mix改變是主要原因，競爭是次要原因，主要就是因為單層自容IC起量，這部分也是FocalTech主導的市場，單價低、但成本也低，單層自容IC毛利率還有30~40%，才能讓全公司毛利率維持40%以上。

二、2014年發展策略

2014年產品/市場策略: 

面對Goodix和MTK/MStar的競爭，FocalTech在低階手機市場，用單層自容IC高達60~70%的市佔率以大量來壓低成本，靠降價維持性價比，應付對手的殺價競爭，在中階手機市場，增加防水、手套、懸浮功能，用增加功能維持性價比，高階市場，則和品牌客戶合作開發新產品，用客製化的IC綁住客戶和維持利潤。

2014年成本策略: 

為了達到壓低成本，FocalTech在單層自容IC、單層互容IC、雙層互容IC三大主流產品，2014年都會推出製程微縮和功能提升的新產品系列，除了TSMC，也開始嘗試新的foundry來cost down。

2014年新產品策略: On-cell

FocalTech和台灣/中國5~6家面板廠合作開發On-cell新產品，在平價的a-Si TFT-LCD On-cell觸控領域，FocalTech和Synaptics同屬領先群，目前和CPT合作的On-cell IC已經出貨給Coolpad手機銷售，接下來是Hannstar和Innolux將在2014各季陸續出貨，這些On-cell觸控，成本較低但解析度無法符合高階手機需求(公司否認和解析度有關，這點待查)，比較適合主打中階手機市場，讓手機更薄外型更好，還有就是面板廠也可藉此整合進入觸控市場、或者是提高本身面板的競爭力。

2014~2015新產品策略: In-cell

In-cell除了持續和Tianma合作之外，應該也有其他夥伴。FocalTech的第一代In-cell和Apple一樣把Sensor做在下玻璃上面(TFT液晶層)，公司宣稱是真正的In-cell，有別於對手推的Hybrid On-cell/In-cell，Focaltech最大特色是用Metal mesh做感應電極而非ITO或直接用VCOM做感應電極，號稱面板製造良率可以比Apple的In-cell更容易提高，4Q14將推出第二代In-cell技術內容還不清楚。

FocalTech發展Driver IC，一方面是為了因應In-cell的TDDI(FocalTech稱為IDC)趨勢，必須先有Driver IC技術，再來也是拓展新事業，2Q14將先出貨WVGA規格、再來是HD720，再來是TDDI，2014出貨目標是千萬顆等級，並不算大，但可回收已經投入的RD費用。其策略為透過On-cell和台灣/中國面板廠的合作，並強調其TDDI的技術優勢，拉攏面板廠先試用FocalTech的Driver IC。

2014年市場擴展策略:

FocalTech除了宣示要維持中國市場50%市佔率之外，2014年也將力推國際品牌客戶，包括台灣品牌Smartphone/Tablet、日本品牌、韓國品牌、美國品牌各季將陸續量產，讓人意外的是並非都是用高階Touch IC，也有一些國際品牌採用單層ITO方案。

三、2014年業績展望

估計2014年Touch IC出貨量3~3.5E顆，成長30~35%，Smartphone Touch IC ASP假設從2013年平均US$0.62下跌到US$0.54，跌幅從2013年的-45%，緩和到2014年的-13%，主因為產品組合單層自容IC比例穩定，沒有繼續衝擊ASP，加上On-cell出貨量佔比例公司宣示可達出貨量的15~30%，據了解目前單價是一般Touch IC的兩倍，2H14大量產之後，價格趨於合理，價差將縮小到20~30%價格。Tablet用的Touch IC因為多點觸控需求，很多使用Smartphone高階機種用的雙層ITO IC，單價較高，預估ASP跌幅則從2013 年的-45%緩和到2014年的-22%(因為Tablet沒有On-cell幫忙抵抗blended ASP下滑)。Driver IC也可能貢獻5~10%營收。

照以上假設，FocalTech 2014年營收應可成長20~30% YoY，毛利率是很多原因的總和，不容易預測，如果經營得法，或On-cell比重在20%以上，維持40%以上應有機會。

(系列完)

長篇: 2014年手機觸控IC產業展望(二) - 產業競爭

三、手機Touch IC - 產業競爭要素

ASSP IC產業，有一個有趣的現象-每項產品只有少數廠商可以生存，通常只有2~4家廠商可以生存(簡化說三家生存)，不像別的產業有時候可以十幾家共榮共存，例如，某個IC產業的開放市場中(集團自製等非經濟因素的封閉市場不算)，到了穩定期(成長期是一團混戰不算)，第一名可能市佔率40~60%、第二名20~30%、第三名10~20%，其他很多小廠共享10%，這些小廠往往虧錢，存在的目的就是希望衝上前三名，才能生存。所以ASSP IC產業的觀察重點，不要擔心有多少家廠商在競爭，因為退出障礙低，後面的廠商發現賺錢無望很容易就會將RD轉作其他IC產品，不像某些產業CAPEX投入大，退出障礙大，虧錢也要繼續做，結果把前面廠商也拖下水(例如Touch panel、LCD等)。那為何是2~4家生存，不是10家生存呢? 因為客戶如果用了price/performance排名5~6或以後的IC，很快自己就會喪失競爭力，為了避免自己死掉，只能用前幾名的IC，通常一定會用第一名的IC廠，配合1~2家第2~4名IC廠，這就是只有三家可生存、第一名佔50%(約略)市佔率的原因。因此ASSP IC產業的觀察重點，主要是在競爭力的變化，看誰能維持最好的cost + performance + service，至於競爭力沒有希望進入前三名的廠商，基本上可以忽略，這些廠商連打爛仗拖人下水的能力都沒有，因為使用這些沒競爭力IC的客戶會先死掉，不想先死的客戶就不會用這些落後的IC。

1、性能(performance)

Touch IC在產品性能(performance)上，主要看: (1)信噪比(SNR)、(2)抗RF干擾能力、(3)掃描速度、(4)工作溫度範圍、(5)功耗、(6)抗老化、(7)附加功能如防水、戴手套觸控、觸控筆、懸浮觸控等。

信噪比是影響使用經驗的最重要因素，包括座標準確度、抖動大小、滑動順暢度等都取決於信噪比，RF干擾來自手機本身Baseband FEM、WiFi或環境中的電器用品，不能影響觸控操作。掃描速度要夠，並且能在手指出汗或水霧、不同溫度濕度範圍內正常運作，還要功耗低、校正touch panel用久老化的觸控性能等。

影響性能最主要的部份是ITO感應電路圖案(sensor pattern)，搭配不同的觸控方案需要不同的圖案設計，有些圖案大家小異，例如菱形、三角形、毛毛蟲等，有些則各家有各自的獨特設計，這些感應電路圖案，就像是天線一樣用來偵測手指頭的觸控動作，配合相對應的演算法，來達到最佳的以上七個性能。


2、成本

任何IC產品，成本永遠是重要的競爭要素之一，當IC規格還在演變的時期，規格、技術優先，成本可能是第二重要的因素，但當IC規格、技術走到穩定期，變化較少，成本往往變成最重要的競爭關鍵。影響成本的因素很多，包含對IC應用的領域知識、演算法的精簡有效、前段語言設計的能力、後段實體layout的經驗(尤其是有analog電路的時候)、採用最”適當”的製程(越先進製程die size小但wafer foundry價格高、良率低)、熟悉foundry/fab的design rule和製程process能力(才能挑戰cost down極致)。Cost down能力差異很大，在特定產品上偶爾還會看到: 同樣規格產品，某家廠商的IC售價，甚至比別家的成本還低的狀況。

一般來說，比創新、技術、規格，大多都是歐美IC廠領先，但當技術推進速度減慢，成本重要性提升的時候，台灣IC廠的產品就可追上來，進而發揮台廠擅長的成本優勢，除了cost down的強項之外，台灣廠商可以接受比較低的毛利率(因為費用率也比較低)，也讓價格激烈競爭時，歐美廠商往往被迫退出低毛利率產品，將昂貴的RD人力資源，轉移到其他有更有潛力、技術難度更高的新領域發展。

手機Touch IC在主流IC市場，技術規格演進到2014年大致完成，各種疊構(stack-up，或說結構structure)像G/G、GFF/PFF、G/F、P/F、G2/OGS(sheet ITO)、TOL(cell ITO)；各種觸控方式像雙層ITO、單層ITO、單層ITO自電容；各種ITO取代技術像Metal mesh等，主要廠商的IC都已齊備，這些產品2014年將進入比拚成本的階段。但On-cell、In-cell、TDDI則還在技術變革階段，成本還不是最重要的，預計要到2015年才會開始拚成本，因此2014年能夠率先量產On-cell和TDDI、2015年能率先量產In-cell的Touch IC廠，將可享受一段高毛利率的產品先發優勢。

Touch IC的成本差異，要從Block Diagram上幾個大項IP來看，AFE(Analog Front-End)、ADC(Analog-to-Digital Converter)、MCU或DSP、Embedded Flash、Sensor Driver等，在相同的通道數(TX+RX)規格之下，包括各家的Sensor pattern圖案設計和相對應的觸控演算法，這個演算法影響要採用那種MCU/DSP核心，要用幾位元的body? 是自己的MCU/DSP架構還是授權通用架構? 演算法和參數表需要多大的Flash memory儲存(Embedded Flash是很貴的製程，光罩數很多)? 有沒有可能改為較不具彈性的EEPROM或硬體線路儲存? AFE和ADC部分也考驗廠商的Analog設計和layout能力。此外，採用那個製程、對製程特性的了解，也深刻影響產品die size、良率和整體成本。

要了解各家廠商IC的Price to Performance並不容易，多半要透過代理商、手機客戶處才能得知，但目前的市佔率和未來的design wins/forecast，也可透漏一些方向，一線品牌客戶的採用，比較代表Performance這一端，White box客戶採用則代表Price這一端。

3.服務

如果是全球性的競爭，服務好壞差異不大，IC性價比最重要，實力強的客戶也不太需要IC廠的服務，產品好壞和價格才重要。但有些產業系統廠侷限在某個地區、又或者研發實力不夠強的中小型客戶眾多的產業，在地化的服務，就會有其重要性，尤其是中國White box和中小型廠商，本身研發能量不足的時候，IC廠的客戶支援服務就很重要。這也是以中國客戶為基礎的FocalTech、MStar、Goodix佔優勢的地方，近年Synaptics也加強中國的FAE/Sales能量。Elan產品不錯， 打入Sony、華為Smartphone，但在White box和中小客戶因為服務不足，機會不大。

四、手機觸控IC – 市場區隔和競爭者

全球Smartphone Touch IC市場分為以下幾個市場區隔:

1. Apple: 自有專利技術的In-cell Touch，授權給Boradcom、TI、Resesas(主要做Display Driver)。

2.Samsung: 大約一半為AMOLED On-cell，另一半為Out-cell，主要Touch IC供應商為Melfas(韓)、Synaptics(美)、Zinitix(韓)、Imagis(韓)、G2 Touch(韓)。除了Synaptics之外，其他韓商和Samsung是比較封閉的供應鏈關係。

3. 其他國際品牌: 主要觸控技術為雙層ITO互電容，主要供應商為Synaptics、Atmel和Cypress。

4. 中國品牌高階手機: 主要觸控技術為雙層ITO互電容多點觸控、單層ITO互電容多點觸控，主要供應商包括Synaptics、敦泰、Goodix、Atmel和Cypress。品牌Tablet也是用這類IC，這塊市場Goodix佔有率蠻大。

5. 中國品牌中階手機: 主要觸控技術為單層ITO互電容多點觸控，主要供應商包括FocalTech、Goodix、MStar。White box Tablet很多也是用這類IC。

6. 中國品牌低階手機和White-box: 主要技術用單層ITO自電容單點觸控(兩指手勢)、單層ITO真實兩點觸控，主要供應商包括FocalTech、MStar、Silead。

Synaptics無疑是手機Touch IC最大廠商，主攻各大品牌手機市場，ASP很高，FocalTech出貨量應該是第二名，但因集中中國手機市場和單層自容IC最多，ASP低很多，產值差Synaptics非常多，2013年出貨量約2~2.5E顆，佔有中國手機Touch IC大約50%的市場，2014年出貨量可達3~3.5E顆，產品高中低階都有，低階市場市佔率最大，MStar和Goodix出貨量過去一兩年衝很快，實際數字不清楚，MStar中低階市場比較強，Goodix中高階市場比較強。

長篇: 2014年手機觸控IC產業展望(一) - 市場和產品趨勢

一、手機Touch IC - 市場趨勢

因為Smartphone和Tablet大多使用類似的觸控IC(Touch IC或Touchscreen Controller)產品線，因此本文所說的手機觸控IC包括Smartphone和Tablet兩個產品。

市場趨勢 1: 
2014年全球手機Touch IC市場出貨量成長趨緩，成長率從去年41%降為26%

2013年全球Smartphone出貨量約9.8E支，其中中國大陸品牌(含white-box)出貨量約4E支。2013全球Tablet出貨量2.2E台，其中中國大陸品牌出貨量(大部分是white-box)約99M台，全球Smartphone+Tablet出貨量12.0E台，+41% YoY。2014年預估全球Smartphone出貨量成長27%到12.5E支(中國5.5E支)，全球Tablet成長25%到2.8E台(中國137M台)，合計15.2E台，+26% YoY。

市場趨勢 2:
2014年中國手機Touch IC市場出貨量連續2~3年的爆發成長期結束，成長率從去年81%降為38%

2013年中國品牌(含white box)Smartphone+Tablet合計出貨量5.0E台，成長率高達81% YoY，佔全球41%，預測2014年合計出貨量6.87E台，成長率降為38% YoY，佔全球45%，雖然成長仍高於全球平均數，但是比起2012~2013的爆發性成長，2014的成長緩和很多。

市場趨勢 3:
2013年中國手機Touch IC市場Blended ASP年度跌幅35~40%，最大原因為市場產品組合改變(單層自容IC衝大量)，其次是競爭殺價，換一種說法，等於2013年一年把2012年前三季因為供貨吃緊都沒掉的ASP在一年之內補跌到位。2014年ASP跌幅相對趨緩，因為產品組合和競爭廠商的變化，比起2013年都相對穩定很多。

中國市場是2012~2013年全球手機Touch IC成長的主力，2012年單層(single layer)ITO互電容(mutual-capacitance；簡稱互容)興起，MStar(晨星，現已併入MTK聯發科)也在2H12靠著單層Touch IC攻佔不少低階手機市場，讓產業平均ASP下降，2013年單層互容各家IC廠都做，使用範圍往上延伸到中階手機，讓產業ASP進一步下降，而2013年，大量Feature phone使用者轉進Smartphone，FocalTech(敦泰)趁勢力推單層ITO自電容(self-capacitance；簡稱自容)Touch IC搶攻這塊快速成長的低階Smartphone市場，除了最低階的 "單點+兩點手勢" 觸控之外，FocalTech並靠支援真實兩點觸控的單層自容Touch IC，打入低階甚至部分中階手機市場，成功穩住了MStar和Goodix(匯頂)對市場佔有率的攻擊，卻也讓產業平均ASP因為低階產品組合比重增大再大幅下滑，推算2013年中國市場Touch IC ASP至少下滑35~40%。

另外，1H12中國Smartphone需求爆量還曾讓Touch IC缺貨，價格非常穩定，到2H12~2013 MStar和Goodix興起，中國Touch IC市場形成三家鼎立的態勢，增加的競爭性也讓Touch IC從缺貨期的高價，在三家競爭之下，讓價格下殺到合理利潤的價格。以上都是2013年產業ASP的下滑的原因，讓中國市場Touch IC產值成長率，遠低於出貨量成長率。

市場趨勢 4:
因為ASP大跌，2013年中國手機Touch IC產值成長率遠低於出貨量成長率，2014年因ASP跌幅較緩，產值成長率相對接近出貨量成長率，雖然仍有落差，但可望逐漸接近IC產業常態(ASP下滑原因包括競爭、終端產品低價化、製程微縮和整合讓成本降低等)。

2014年，一來低價的單層自容IC比例趨於穩定，約佔全中國手機Touch IC市場45~50%，不像2013年從幾乎是零開始大幅拉升到40~45%，對ASP衝擊很大，二來2014年三家鼎立局面未變，不像2013年從一家獨大變成三強鼎立的競爭強度，對價格的衝擊那麼大，其他小IC廠雖多但都未成氣候，2014年的價格競爭將比4Q12~2013年這段時間來的緩和，三來，2014年高單價On-cell Touch IC可望佔有10~15%中國手機市場，也可抵銷一部分ASP壓力。因此，2014年雖然中國市場Touch IC出貨量成長趨緩，但是ASP下跌也趨緩。

二、手機Touch IC - 產品技術趨勢

中國手機Touch IC市場，2012年以前市場主流是雙層互容IC(單面Single side ITO雙層double layer，用架橋方式走ITO pattern線路)，2012年單層互容IC開始起量，此時雖然也有單層自容IC產品，但只能做到單點觸控，和模擬二點手勢，有些需要兩指以上觸控的軟體就無法使用，2013年一來大量的Feature phone用戶轉進低價Smartphone，讓單層自容IC市場擴大，再來FocalTech領先推出可支援兩點真實觸控的單層自容IC(號稱有專利)，讓單層自容IC市場再擴大(甚至被用到中階Smartphone)。

國際品牌Smartphone市場，因為注重觸控品質，到2013年，都是用雙層IC，大部分是單面雙層架橋互容，2014年開始也有國際品牌Smartphone採用FocalTech的單層IC(自容互容都有)。

雙層的感應電極圖案(ITO pattern)線路有X軸和Y軸(TX/TR)，手機上大多把感應電路做在單面(single side ITO/SITO)，因此X軸和Y軸線路需要架橋跨越，這種方式最靈敏、穩定，效果好、可以輕易做到多點觸控，但是成本高，單層方案只能靠圖案配線來偵測確實的位置，先天上觸控品質較差，但做到多點觸控已無問題。自電容設計簡單、成本低，但很容易被干擾，在螢幕尺寸大小和觸控點數都有限制，單層自容IC目前頂多做到真實兩點觸控。如果不談技術上誰先誰後，只看誰先放量的話，2012年單層互容IC是MStar領先放量、其他人跟進，4Q12~2013年的單層自容IC則是FocalTech先放量。

2014年的產品/技術趨勢，有以下幾個方向:

產品/技術趨勢 1:

增加功能而不加價錢: 包括戴手套觸控、防水、懸浮觸控、觸控筆(主動筆/被動筆)等，IC價錢不一定可以增加多少，但應有助於穩定或減緩跌價幅度。

產品/技術趨勢 2:

2014年On-cell觸控開始起量。

過去的On-cell主要都是高貴的AMOLED面板，2014年開始，將看到台灣和中國很多家面板廠的a-Si LCD手機面板開始搭配On-cell觸控出貨，包括AUO、Innolux、CPT、Hannstar、BOE、Tianma等，CSOT有沒有On-cell計畫則不確定。推估2014年中國手機產業將有10~15%配置On-cell Touch LCD。On-cell Touch IC幾家大IC廠都有做，但放量最快的是Synaptics，其次是FocalTech。

產品/技術趨勢 3:

主流iPhone繼續用其專利In-cell。其他廠商In-cell和衍生的In-cell/On-cell Hybrid將在2014年技術準備完成，4Q14~2015開始在Non-Apple手機市場起量。

媒體報導2014年Apple將推兩款新的下一代iPhone(6)，一款4.7”，一款5.5"，因為Apple專利的In-cell技術，在擴大尺寸的時候，雜訊問題很難解決，Apple的In-cell技術應該可以順利做到4.7”，但能否做到5.5”還未可知，Apple應該也在試驗別的solution，照目前連觸控方案都還沒有決定的情況下，加上產品開發和觸控方案產能準備時間，今年底之前5.5”版的iPhone要量產應有困難，但至少2015年In-cell都會是iPhone使用的最主要的觸控技術。

Hybrid In-cell/On-cell，各家方案定義不同，看sensor感應層製作在那裡:TX/TR都做在下玻璃上層、或上玻璃下層，或TX/TR分開製作在不同層，這些新Hybrid In-cell/On-cell技術將比Apple的In-cell更容易達到大尺寸手機面板的良率要求，預計在4Q14~2015年開始起量，從貴族(Apple、Sony、HTC)機種走向中價位主流價機種。

In-cell或Hybrid觸控技術，面板廠走比較快的是日、韓廠商如Sharp、JDI、LGD。Apple供應鏈使用Apple自己的In-cell技術，其他面板廠和手機廠多和Touch IC廠Synaptics合作，中國廠商Tianma於2013年已和FocalTech合作量產過一個聞泰的機種，其他面板廠尚不清楚有沒有In-cell計畫。FocalTech宣稱其In-cell技術和Apple一樣都是做在下玻璃液晶層的真正In-cell，並非Hybrid，但卻比Apple更容易量產，預計1Q15年推出第二代In-cell導入量產，如果真做到的話，將是In-cell技術能否從日韓一線手機面板廠，普及到台灣和中國大陸二線手機面板廠的關鍵。

產品/技術趨勢 4:

Tablet面板解析度提高，將促使系統廠採用較高階的雙層ITO Touch IC產品。

2014年Smartphone和Tablet的面板解析度同步提高，Smartphone主流從WVGA走向qHD和HD 720，至於Full HD因為LTPS面板產能受限，還是只能在高階市場穩定成長，品牌Tablet從1280x800/720，走向1920x1080/1200，Apple更高走向2048x1536，White-box Tablet從800x600走向1024x768，解析度提高，對Smartphone用的Touch IC沒有影響，但對於Tablet的Touch IC就有影響，將促使系統廠採用較高階的雙層ITO Touch IC產品。

產品/技術趨勢 5:

手機Touch IC和手機Display Driver IC的整合SoC

手機Touch IC未來的趨勢是整合，整合的原因有成本和技術兩個驅動力，和Driver IC整合(TDDI)或AP整合(部分MCU/DSP功能交由AP做)，研判未來和Driver IC整合才是主流趨勢，除了cost down之外，還有(1)On-cell/In-cell時更適合整合Driver IC + Touch IC，卻和AP無關，(2)Driver IC和Touch IC都屬於LCD display module零件，可以完全獨立於AP之外，而AP即使整合Touch IC的MCU/DSP IP部分，還是需要Sensor訊號的驅動、接收和後續的ADC(analog to digital converter)等處理，仍然需要和Touch IC廠商配合，商業模式整合難度大。預計2H14開始TDDI(Touch Display Driver)就會開始慢慢放量。Synaptics稱做TDDI(Touch Display Driver Integration)，FocalTech稱做IDC(Integrated Driver and touch Controller)。

為了手機Touch IC和Driver IC整合的趨勢，目前很多手機Driver IC廠都在開發自己的Touch IC，另一方面，很多手機Touch IC廠也在開發自己的Driver IC，腳步最快的還是Synaptics。長期看。因為Driver IC是比較標準的產品，不像Touch IC必須和各種外部產業鏈夥伴密切合作，似乎從Touch IC廠去發展Driver IC和TDDI較佔優勢。

手機指紋辨識應用進入高速成長期

傳統的密碼ID辨識，有安全性和便利性的問題，尤其到了Smartphone等移動裝置盛行之後，密碼輸入的不方便，和行動支付的安全問題更加明顯，促使生物ID辨識的潛在需求，在移動裝置市場的各種生物辨識技術(人臉辨識、聲紋辨識、虹膜辨識、視網膜辨識等)中，因為指紋辨識本來就有相當的基礎，加上Apple率先在主流機種iPhone 5S上採用Touch ID指紋辨識，市場反應良好，Apple在法說會上表示Touch ID是iPhone 5S銷售超過預期的主要原因之一，其他Smartphone勢必跟進採用，將促使指紋辨識技術進入市場的高速成長期。媒體報導，Samsung預定2Q14發表的的Galaxy S5，和HTC(New One Max已有滑擦拭指紋辨識)、LG其他大品牌的2014新機種，都將搭配指紋辨識功能。

指紋辨識的處理程序為:指紋採集、產生指紋圖像、圖像處理、提取特徵點、資料庫的指紋比對。依照感應器sensor的類型分為光學式、電容式和射頻式。依照sensor的信號採集方式分為滑擦式(swipe sensor)和接觸式(或稱為按壓式;area sensor)，swipe sensor已經在商用NB上應用多年，有穩定的市場，也在少部分Smartphone上採用，但效果不佳，到Apple併購AuthenTec之後推出iPhone 5S上的Touch ID，結合了電容式和射頻式兩種技術，由電容式sensor做第一段辨識，再由金屬環發出射頻訊號到真皮層取得電場分布圖像，提高驗證品質，演算法並能處理360度的指紋採集資料，為維持耐用性，將保護層改用藍寶石玻璃，在設計上也將Touch ID sensor做在Home鍵上面讓使用更方便。

Apple對產業界最大的貢獻，就是有能力定調(1)消費者使用習慣，和定調(2)新技術規格，iPhone 5S採用了兼具電容和射頻、按壓式的指紋辨識技術，並且列為主流產品iPhone 5S的標準配備之後，指紋辨識在Smartphon應用的市場趨勢和技術趨勢已定。目前較領先的電容/射頻式指紋辨識廠商，除了已經被Apple併購無法外賣產品的AuthenTec之外，以Validity Sensors(已被Synaptics併購)和Fingerprint Cards (FPC)最領先，這兩家目前主力產品都是滑擦式，未來因應iPhone 5S使用按壓式帶動潮流，也都在開發按壓式產品。

根據媒體報導和研究報告，Apple/AuthenTec的"主要"供應鏈包括:

1. TSMC做foundry，用8" 0.18/0.13um或可轉移到12" 65nm製程
2. Xintec(精材)和晶方做Wafer Level Packaging/Bumping
3. ASE Group(日月光集團)做Sensor IC封裝、SiP(system-in-package)和module。

Synaptics/Validity的"主要"供應鏈包括:

1. TSMC做foundry，用8" 0.13um製程。
2. 南茂/泰林集團作封測，因為Validity的solution相對單純，不需要做SiP，整體成本比AuthenTec低很多。
FPC則找SMIC做foundry。

另外，Kinsus(景碩)目前是做Apple/AuthenTec的指紋辨識IC載板，屬於Wired bond CSP。最近媒體報導Samsung新款Galaxy S5手機將採用指紋辨識功能，未來如果Synaptics/Validity能切入Samsung指紋辨識方案，Kinsus應有很高的機會透過Synaptics/Validity和相關的封測廠商，進入Samsung手機的指紋辨識IC載板供應鏈。

Samsung Galaxy S3 LTE版確定採用Qualcomm MSM8960

最近從各媒體報導，還有手機網站上的規格說明(Snapdragon dual core 1.5GHz)的資訊看起來，Samsung Galaxy S3的4G LTE版本，應該採用的是Qualcomm MSM8960 SoC，對Samsung而言，這應該是一個明智之舉，2012/5/3我們說過8960是一個超級晶片，會比Samsung使用自己的in-house 3 chips or 4 chips solution好很多，但Samsung也會和別人一樣，面臨缺貨的困擾，就看他要如何Qualcomm談了，好消息是Foundry的產能漸漸鬆動，28nm雖然還是相對比較緊，但預料不會像原先說要缺到明年初那麼久了。幾個結論:

第一，Samsung也承認自己的LTE Smartphone IC solution輸給Qualcomm了，在最重要的產品上，改採Qualcomm solution，也證明即使in-house quad core AP + MDM9615的solution，還是輸給MSM8960。

第二，Qualcoom MSM8960確定幾乎一統江山了，Apple iPhone 5如果堅持採用in-house AP + MDM9615，恐怕會影響一些效能。

第三，最近很多報導和報告都說，某家ASIC設計服務公司，因為Samsung LTE ASIC訂單讓2Q12業績成長，但Galaxy S3將成為Samsung 4G LTE的主力產品已經無庸置疑，當Galaxy S3 LTE版下月大量鋪貨之後，那些使用Samsung in-house LTE chips的舊機種，應該要漸漸退位吧!  至少對高階市場而言。

Samsung Galaxy S3 LTE版可能遇到的兩個難題

Samsung Galaxy S3 LTE版Smartphone可能遇到競爭力(form factor + cost + battery)或晶片缺貨的難題，請注意，本文談的是Galaxy S3的LTE版本，3G版本將無此問題。

一、MSM8960是超級晶片

Qualcomm MSM8960是一個劃時代的超級晶片已經無庸置疑。

(1)在運算效能方面，以ARM Cortex A15為基礎開發的Qualcomm Krait雙核心AP(應用處理器)，加上Adreno 225繪圖核心比前一代Adreno 220快了50%，整體效能和和Nvidia Tegra 3以前一代ARM Cortex A9架構的四核心AP比較起來，並不遜色，甚至在某些方面測試還超越Tegra 3(網路已有HTC One X和One XL的績效報告)。

(2)在整合度方面，MSM8960讓人嘆為觀止，單晶片整合了4G LTE Baseband + AP + Connectivity Chip，Baseband modem block整合LTE FDD + LTE TDD + 3G HSPA+ + 3G EVDO + 3G TD-SCDMA + 2G GSM/GPRS/EDGE，不但將CDMA和WCDMA都納入，連中國的TD-LTE和TD-SCMDA也一起納入，LTE更一舉將全球700~2600MHz頻譜、40個不同的頻段(bands)全部納入，為LTE全球手機奠定B/B基礎平台，AP block整合1.5GHz Dual Core Krait(Cotex A15)獨立雙L1共用1MB L2 cache + Adreno GPU + Multimedia processor，Connectivity block整合了Bluetooth + GPS + WiFi + FM Radio。

(3)在製程方面，採用TSMC LP(low power) 28nm Poly SiON製程，是全球首先大量產32/28nm technology node的手機晶片(Intel CPU已經32nm一兩年了)。

為何要強調MSM8960，因為這將會成為Samsung S3 LTE 版smartphone的弱項。

整合度高 + 先進製程 = 體積小 + 耗電小 + 低成本 = Smartphone輕薄form factor + 電池時間 + 低成本(不一定)

二、Samsung S3 LTE如果使用in-house LTE晶片的3-chip或4-chip solution，競爭力會差很多

Samsung如果使用in-house LTE modem + (HSPA+ modem +AP) + Connectivity chip(Broadcom)的3-chip solution，或者是in-house LTE modem + EVDO(Qualcomm或VIA) + AP + Connectivity chip的4-chip solution，在整合度上將輸給使用MSM8960的手機，將嚴重影響form factor和耗電。

三、Samsung S3 LTE如果使用Qualcomm LTE Modem + in-hosue AP， 3Q12會缺貨

Samsung如果採用Qualcomm MDM9215或MDM9615 + in-house AP(Apple iPhone 5可能也是這樣配)，雖然可以提升到2-chip solution，但是最大的問題是，MDM9215/MDM9615和MSM8960一樣使用28nm製程，處於foundry嚴重缺貨狀態，因為Samsung有很多手機晶片(AP或modem都一樣)來源，除了in-house 之外還有TI、VIA、Broadcom，對Qualcomm的整體採購用量或忠誠度都很低，在缺貨的時候，將完全無法和HTC的AP+modem 90%以上用Qualcomm、以及Apple的modem 100%用Qualcomm來競爭產能和分配量(allocation)。目前一般預期3Q12 28nm還是嚴重缺貨的情形下，Samsung將面臨供貨考驗。

至於Samsun in-house AP不論是Exynos 4系列或5系列，大概也只能是Cortex A9 quad cores或者Cortex A15 dual cores，這樣的話頂多也只是追上Tegra 3或MSM8960的performance，32nm也只是介於Tegra 3 40nm和MSM8960 28nm之間，除非Samsung能領先推出Cortex A15 quad cores，否則AP部分只能追平分，無法超前加分。

四、Samsung S3 LTE如果也使用MSM8960，3Q12也會缺貨

同樣的，Samsung將和HTC、Moto、Sony、Nokia等人競爭Qualcomm MSM8960有限的供貨量，依照採購金額排序和忠誠度排序，Samsung應該都排後面，只有成長潛力可能可以加一點分。但因為Samsung in-house logic foundry(System LSI)的CAPEX大得驚人，將很難讓Qualcomm相信Samsung未來(長期)會放棄in-house chip讓產能空空而改用Qualcomm做為主力供應商，也就是說，就算Samsung S3採用MSM8960，也讓人懷疑這只是Samsung在目前這一代晶片輸給Qualcomm的權宜之計，等到下一代晶片趕上進度之後，還是會回去用in-house solution。

水能載舟也能覆舟，自製晶片的好處是供貨和成本，但當自製晶片競爭力變差的時候，就變成負擔了。個人預測，未來半年甚至一年之內，在LTE晶片市場，都沒有任何人的solution能跟Qualcomm LTE SoC家族競爭:2012年MSM8960/MSM8930(low cost)和2013年的MSM8974(quad core Cortex A15)。

電子產業景氣穩健走入第二季(2Q12)

時間慢慢靠近第二季(2Q12)，電子產業需求面穩健增溫，能見度慢慢改善，整體而言，雖然並沒有特別的驚喜，但大致上還是照著年初審慎樂觀的預期走，因為終端需求漸漸上來，廠商慢慢對未來信心增強，就數字而言，現在看到的訂單大致上符合forecast，並沒有增加多少，但"信心程度"卻改善不少，年初歐債風雨飄搖，廠商看到客戶們的年度積極目標、各季逐季走高的forecast、還有新產品計畫，都抱持懷疑態度，心想客戶可能又在畫大餅，反正到時訂單不下來也不會賠錢，因此內部多半都將客戶年度需求量自行打折，並沒有積極準備，但到了三月，看到訂單確實有進來，客戶們對2Q12還是依舊樂觀，讓廠商對2Q12和2H12信心程度增強，所謂的"能見度"="可預測性"，可預測性提高之下，也比較願意積極準備，包括提高材料庫存、產能準備等，漸漸形成正向循環。

NB產業過去一個多月有很多小量的急單，中國品牌、台灣品牌、部分美國品牌都有(日本品牌好像沒聽說)，研判其中有三分之一是終端需求改善，三分之一是因為之前硬碟缺貨和需求變數所減少的通路成品庫存，現在變數消失而把庫存量加回來，另有三分之一是為因應2Q12 Ivy Bridge延後量產(不用管launch time，重點是ramp up planning)讓新機種量產延後，因此增加舊機種訂單或延長end of life的時間，以免影響2Q12總體銷售。生產端來說，2Q12有機會可以成長10% QoQ。

Smartphone訂單也很穩健，2Q12將比1Q12成長，高階Smartphone機種穩健成長，中低階機種巨幅成長，但具備良好相機和音樂功能的高階Feature phone則是巨幅率退，吻合本部落格之前研判的 "低階Smartphone取代的是高階Feature Phone市場，而不是高階Smartphone市場"的預測，至於最低階的語音手機則沒有受影響，第三世界的需求一直很穩定。

晶圓代工(foundry)產業2Q12訂單也算強勁，不過2Q本來就是foundry傳統旺季，但這也顯示信心程度和能見度提高之下，Fabless和IDM也必須為下半年的旺季預做準備。TFT-LCD面板產業今年以來景氣循環比預期慢，原本預期三月可能開始小幅漲價，但最後還是持平，依據DisplaySearch Pricewise的說明，因為農曆年中國需求不太好，三月份只有open cell小幅漲價，其他主流尺寸面板價格持平。DRAM基本上和景氣無關，有其各自的問題，最嚴重是content per box成長斜率大幅趨緩，Windows 7和未來的Windows 8又不需要更多的DRAM，讓價格彈性遠比過去低，但Elpida未來供貨風險，和 PC需求逐季成長，也讓廠商願意開始準備DRAM庫存，未來幾個月合約價格易漲難跌。

至於這幾天市場盛傳有人Smartphone對2Q12砍單，有人NB新產品對2Q12延後出貨等等，本文研判，有些是因為材料缺貨，例如(1)兩家中尺寸高解析面板良率問題延長，使得原本對其他零件的訂單變成多餘(A零件缺貨訂太多B/C/D/E零件也沒用)，在確定面板短期無法足額供應之下，只好調整其他零件多餘的訂單。但因為還有舊產品可以賣，總體影響也不大。例如(2)媒體報導過的Qualcomm 8960/8260A供應不足問題，對2Q12新機種應該是有些影響，但是良率這東西很難預估，也許那個月開始良率忽然大改進也說不定，例如(3)媒體報導過的Intel Ivy Bridge延後量產問題，原本廠商有兩個選擇，可以用Panther Point PCH主機板搭配Sandy Bridge CPU出貨，只要在新品的Configuration list增加一兩個低價選項即可，至少可以讓新產品project上市，只是配備Ivy Bridge的configuration賣貴一點少一點以價制量，配備Sandy Bridge的configuration賣多一點。但目前看來廠商似乎很少這樣做，大多直接將新產品project延後量產，而將舊產品增產延後EOL，但不論怎麼做，都有產品可賣，受影響的數量有限，例如(4)Smartphone砍單問題，因為有的品牌零件供應商很多，大家又特別關注，但這些產業管道，不見得看的到事情的全貌，常常以單一資料以管窺天、瞎子摸象，有時候不免造成錯誤解讀。

電子產業還有很多，其他次產業不太清楚，也許標題應該改為"NB/Tablet/Foundry/Smartphone產業及供應鏈景氣穩健走入第二季"比較好，但這樣標題文實在太長了。
(註:歡迎提出產業訊息交流、指教，但如有特定議題請勿討論個別公司，謝謝配合)

1Q12循環型科技產業景氣已全部落底，這代表什麼?

所謂循環型產業，指的是(1)產能建置時間長，例如建廠或擴產時間需要一兩年，所以需求變化時無法機動調整產能，容易形成over-supply或shortage，(2)資本投資高，也因此(3)廠商退出障礙高，即使長期前景轉壞，產業整合退出也是漫長的過程，(4)設備折舊佔成本比重高，所以即使產品價格下跌到賠錢，只要售價高於變動成本，還是要繼續生產，因為不生產虧更多，也因此更促使(5)產品價格大幅波動，(6)通常產品差異性相對小(有點像commodity)，也比較偏向上游產品(但這點不是絕對)。以上六點造成了產業景氣循環的特性。

本文說的落底(或說觸底)，表示產業上下循環過程已達底部，接下來是否回升、或繼續在谷底延長，則不一定，但通常既然說是循環型產業，自然不太可能在底部停留太久，要不就是觸底回升，景氣開始向上循環，要不就是假性觸底，未來繼續破底，繼續向下循環。觸底或落底的觀察項目，包括產能利用率、出貨量/營收、產品價格、供需缺口、庫存高峰或低點、毛利率等。

最近1Q12，具有循環型產業特性的科技產業，都有觸底的跡象，表列如下 :
1. LCD: 1Q12觸底跡象很明顯，面板價格已經持穩一陣子，買方賣方議價地位改變中
2. Solar: 1Q12觸底跡象明顯，但未來還有變數
3. LED: 1Q12觸底跡象明顯，2Q12向上機會大
4. Semi/foundry: 1Q12觸底已經確定，2Q12無論是訂單、產能利用率都往上(TSMC、TI、Cypress、ASML等公司已經於法說會中公開說明)，而且最近訂單動能還在繼續增強當中
5. DRAM: 4Q11已有觸底現象，1Q12各家廠商差異大，未來有變數

循環型產業通常是整體景氣的觀察指標，當市場上還在擔心歐債危機、需求不振、能見度不高、GDP下修......的時候，台灣主要循環型科技產業景氣卻全部於1Q12落底，雖然可以用個別因素解釋，但太多個別因素同時發生，往往代表背後有總體的意義存在，今年觀察產業，可能會很有趣......

LCD產業不會像DRAM那麼"慘"

最近雙D(LCD和DRAM)產業常常被相提並論為"慘業"，因為這兩個產業有許多共同點，第一、都是景氣循環產業，第二、最近都賠大錢、第三、最近下游產品需求都不好、第四、競爭力都輸給韓國廠商，第五、最近都在循環低潮期，第六、都要投入很大的CAPEX，長期來講卻沒賺到錢。但兩個產業也有很多不同的地方，長期來說，TFT-LCD產業不會像DRAM那麼"悲慘"，但請注意，本文重點在於比較兩個產業長期(超越數個景氣循環)基本面的不同之處，(1)不涉及兩者身處不同景氣循環階段之比較，(2)不涉及個別產業景氣循環之預測，(3)不涉及個別產業中不同廠商之競爭力差距(例如Semi foundry獲利集中TSMC，DRAM獲利集中Samsung，Handset獲利集中Apple)。

一、折舊佔成本比例，DRAM遠高於LCD
因此DRAM產業常常虧損後還要繼續生產，常要拚到變動成本或現金成本才考慮停止，而LCD材料成本比重高很多，從虧損到變動成本，就會先考慮減產。

二、LCD的產品多樣化優於DRAM
DRAM產品無法差異化，commodity特性高於LCD，一旦over supply，只能靠價格競爭，完全無法進行產品差異化或客戶差異化，即使mobile DRAM增加，但大部分還是standard DRAM，LCD有不同規格、不同尺寸大小厚薄、LED/CCFL，產品差異化比DRAM好，也比較容易做客戶差異化。

三、LCD價格彈性遠優於DRAM
LCD的問題在"價格"不用擔心"彈性"，而DRAM問題在未來根本沒有"彈性"，個體經濟學說的價格彈性來自於效用，DRAM的效用由OS決定，以往新一代的OS往往需要更多的DRAM，運作起來才會更順更好用，帶來使用者的效用，但不幸的是，這個content per box的正向發展到了Vista就走緩了，Windows 7所需要的DRAM沒有更多，更可悲的是，Windows 8看起來需要的DRAM更少，當新一代OS需要更少DRAM就run很順，那裝置更多DRAM就不會產生效用，這樣就沒有價格彈性了，至於LCD，只要夠便宜，大家還是會更換50~60" TV，舉更極端的例子，如果因為製程進步，那天LCD和高級壁紙一樣價格，那可能很多人會把整面牆壁鋪上LCD，就可以每天換風景壁紙，在海灘中醒來，或者把整個餐桌鋪上LCD，邊吃早餐邊上新聞網站或看桌面節目，但是那天即使DRAM和花生一樣便宜，如果無法改善PC效能的話，人們可能寧願買花生不買DRAM，因為花生可以吃DRAM不能吃。

四、LCD技術自主，DRAM還要靠別人
早期LCD也和DRAM一樣要向日本取得技術，但透過技術授權買度、合併和技術生根，可以自行研發下一代技術，不像DRAM到現在還需要靠美日技術母廠研發下一代製程，還是淪為別人的便宜產能夥伴。

五、LCD技術往橫向發展，DRAM還在拚先進製程
LCD以往從五代六代到十代廠，未來大尺寸基板(mother glass)的成本差距縮小，產品技術往橫向發展，材料更新、背光更新、觸控等。但DRAM從3x nm到2x nm到1x nm，未來幾年還是無止盡的製程競爭，需要極為龐大的製程設備和技術研發投資。

六、LCD很多design in產品，DRAM 大部分是 commodity，不用design in
LCD除了monitor和一部分TV使用standard panel之外，NB和大部分TV的LCD都或多或少具有design in特性，不像DRAM大部分是不用design in(或很簡單)的commodity，至少DT/NB是如此。

思源拿下愛德萬大單? 恐怕只是很小很小的小訂單!

今天報紙有半版報導，說EDA廠思源拿下全球最大測試設備廠愛德萬測試Advantest大單，簽訂多年合約，代表思源Verdi在EDA自動化偵錯系統，將取得絕對的市佔率優勢，並可藉此由徳德萬測試，打入英特爾、英飛凌、意法半導體、三星、美光、高通、博通等生產鏈。

請問各位，您看得懂這篇報導嗎? Richard完全看不懂他在說什麼? 第一，EDA用來做IC設計，主要客戶包括Fabless, IDM,還有Foundry的ASIC部門。但是測試設備廠不應該是EDA的用戶。第二，如果說foundry為了DFM(design for manufacuring)等原因，和EDA/Dessign service/IP廠商合作建立一些規範，還勉強說得通，但也是在EDA的後段實體層layout才有用，不會牽扯到前段的RTL語言和偵測的Verdi產品。而且，也不會和測試設備廠有關。

看了思源網站的原始新聞，才稍微了解，原來Advantest的設備上面用的ASIC是自己設計的，所以需要EDA。

第一，Advantest生產的測試設備市佔率很多，成千上萬的IC經過Advantest的設備來測試，每年也許好幾億顆到好幾十億顆或更多，但這和思源沒有關係，這是那些IC的設計者的事情，不是測試設備的事情。

第二，Advantest本身可能每年生產幾百台、幾千台(或幾萬台，沒有查資料不知確實數字)的昂貴的測試設備，這些設備內部使用的ASIC，是由Advantest自己內部的ASIC部門設計的，因此，每年只需要幾百顆或幾千顆IC，是透過思源的EDA設計偵錯的，幾千顆，和幾十億顆的差別，差異太大了。很多系統公司(Advantest也是系統公司)也有內部的ASIC部門，開發ASIC IC給自己的產品使用，不足為奇。

第三，EDA軟體都是用同時上線使用者人數來計費，Advantest每年開發幾台新的測試設備，也許幾台到十幾台，那就需要開發幾顆新的ASIC，需要的工程師人數，和真正的Fabless/IDM/foundry ASIC/design service公司的工程師人數，和每年開發的IC新產品item比較起來，也是差距非常非常大。

第四、想不通，為何Intel、Infineon等廠商的核心、龐大的IC設計人員，需要請教Advantest內部小小的ASIC設計人員，參考他的EDA供應商。

所以，個人認為，Advantest是很大很大的 IC測試設備廠，卻只是很小很小很小的EDA客戶。

請注意以下新聞稿中: 本公司測試機台(所使用的)的ASIC，而不是本公司測試機台所生產的(所生產的)IC。 
新聞稿: "Advantest設計工程部的經理Shinya Sato表示：┌ 我們早在數年前就已使用Verdi作為用於本公司自動化測試機台（ATE）的各世代特殊應用晶片（ASICs）之RTL模擬以及設計分析的標準偵錯平台。 對於這些特殊應用晶片而言，我們必須同時兼顧品質與效能的超高標準。Verdi所提供的獨特先進自動偵錯技術能自動的追蹤到錯誤發生的源頭，而這正替我們省下了寶貴的工程時間與資源。┘"

缺料斷鍊: 證實只是虛驚一場

經過了一連串的法說會，證實了三月底四月初市場大為擔心的日本地震所引起的缺料將讓電子供應鏈斷鍊，結果是虛驚一場，好險。包括半導體公司: 台積電、矽品、日月光、聯發科、力成，IC載板公司:景碩、欣興，手機公司宏達電，電池公司:新普，SPS公司台達電、光寶雖然還有缺一些IC，但影響好像不大，PC公司:華碩、宏碁、仁寶、廣達、緯創、和碩.......等等，大部分公司對缺料的影響數都在2Q11營收的0~7%之內，平均約2~3%的影響。並且很多公司都說，雖然3Q11還有一些風險，但應該不會影響旺季成長，矽品也說，雖然IC載板lead time大幅拉長，但矽品不能確定有多少是真正缺料，有多少是over booking造成的。

本部落格在3/20談三菱瓦斯復工的文章中，曾提到一個很不嚴謹的"定理":
""意外事件之後供應鏈總是比分析師們的結論更快恢復正常"，這條定理可能又會再度成真。"
那天的文章中並且談到:
" 有外資說供應鏈要缺料6個月才會順，Richard猜測，3個月就會順了，而材料商庫存+基板商庫存+晶片商庫存+成品商的晶片庫存+成品商的成品庫存+通路商的成品庫存=應該超過三個月了，也就是說，終端需求，可能不會受到太嚴重的影響。 "

但後來幾週的發展，可謂風聲鶴唳，草木皆兵，廠商都很悲觀，拼命搶料，分析師詢問產業管道，也得到同樣嚴重的訊息，連Sony Ericsson都宣布因缺料延後新品上市，讓Richard自己也不禁信心動搖，懷疑這一次，是不是真的很嚴重，這個"定理"這次可能要失靈了。
還好事隔一個多月，看起來缺料斷鍊的狀況確實沒有當時產業界和投資界想的那麼嚴重，這個定理這次還是有work。

事後想想，我們都會從歷史經驗中學習、歸納出一些東西，但未必有用，因為有些歷史會重演，有些歷史不會重演，這一次的想法是: 和人性有關的歷史會重演，和機遇有關的歷史不會重演。而"對未來不確定性的恐慌"、"羊群效應"應該算是和人性有關吧! 而這種時候做預測，可能就要強迫自己違反人性了。

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2011/3/24 信越(Shin-Etsu)受損對全球Wafer的影響遠低於25%-別忘了閒置產能
2011/3/20 好消息II，三菱瓦斯四月初要部分復工了-遠比市場預期快
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Intel認為2011 PC市場成長10~15% YoY

Intel法說會很多數字都比預期好，關於2011年PC出貨量成長率，Intel維持low double digit的看法(+10~15% YoY)，就算是10%好了，也是表示NB成長率>10% YoY(因為DT YoY一定<10% YoY)，和Gartner和IDC的數字PC 6~11% YoY，也是隱含NB成長率>=10% YoY。Intel的預期，顯然比絕大多數的分析師樂觀很多，至於結果如何，現在變數太多，市場太悲觀，多說無益。

景碩說6月BT缺貨問題完全解決

景碩在週三的公開場合，明確表示6月以後，BT材料供應充足，因此6月營收將創下新高。這個說法，應該比大多數人對BT缺貨影響時程的預期，來的早一點，和好一點吧 ! 手機廠商應該可以稍稍安心了。

Sony Ericsson公布缺料，誰是下一個?

今天(4/12) Sony Ericsson公布因為受到供應鏈缺料影響，將幾款Smartphone的出貨量調降，或發表日期延後。看起來，日本震災對手機供應鏈的影響，已經正式延伸到終端產品了，之前對於BT材料、Wafer等等的缺貨分析非常多，即使影響幅度和缺貨持續時間各有不同的估算和看法，但影響一定有，該來的還是要來。接下來就看下一個是誰吧!

目前看起來，(1)手機比PC嚴重、(2)被人忽略的小零件也會有大影響、(3)雖然有人宣稱自己影響不大，但這應該只是表示這家公司還在努力談allocation或找second source加緊qualification中，並不表示可以順利彌補缺口。

PC supply chain目前缺(1)ODD(OPU、Renesas的controller、TI的moto driver)、(2)HDD(鋁盤、TI的preamp)、(3)Battery(正負極材料)
手機supply chain目前缺(1)BT resin(IC Substrabe)、(2)NAND Flash、(3)Mobile DRAM、(4)特殊高階connector(例如Hirose做的)、(5)電子羅盤(AKM)
PC和手機都有影響的零件(1)部分LCD上游材料、(2)Wafer和部分半導體製程化學材料、(3)部分被動元件、(4)部分PCB上游材料

除了早就承認會有影響的公司(例如景碩、台積電......)，其他還在努力中的廠商，誰會是下一家公佈出貨量受缺料影響的公司呢? 猜想還是手機公司吧! (或手機供應鏈中的公司)。

往好處想，缺料終歸是暫時的，不論三個月或六個月，到了年底時展望明年，這些變數應該就煙消雲散了，暫時性的業績下滑，不會改變公司的長期基本價值。

信越(Shin-Etsu)受損對全球Wafer的影響遠低於25%-別忘了閒置產能

自從日本信越(Shin-Etsu)福島縣白河郡工廠受損停工以來，加上MEMC的日本廠，很多報告指稱將影響20~30%的全球12" wafer供應(例如iSuppli說25%)，但Richard覺得有幾個重要數字需要先釐清，才能計算影響程度。
第一，對產能的影響不代表對出貨的影響，因為全球還有很多閒置產能可以提高利用率
第二，信越的工廠之間的調配生產能力

目前得到的資訊，一般是認為信越12" wafer總產能為1.4M/m，平均出貨量約1.1M/m，產能利用率大約80%，信越沒有揭露福島廠的產能，但根據Nikkei新聞的報導，福島廠的產能大約700~800K/m，佔總產能1.4M/m約55%，加上MEMC宇都宮(Utsunomiya)廠損失約200K/m產能，合計約有900~1,000K/m的產能停工中，大約佔全球4M/m需求快接近1/4，這可能就是iSuppli說有25%供應受到影響的由來。(其實分母應該是產能不是需求: 950K/產能4,540K=21%)

但以上的25%是沒有考慮閒置產能(idle capacity)也可以利用，也就是說，即使是信越自己都有20%閒置產能，根據BoA ML的資料，2011年全球12" wafer產能約4.54M/m，而需求大約4.0M/m，產能利用率大約88%，2010年產能利用率約84%，現在發生缺貨危機，這些沒有受損的廠商或信越/MEMC沒有受損的工廠，一定會提高產能利用率到100%，甚至超過100%(產能大多指的是設計產能，如能有效利用，例如TSMC滿載時常常利用率到達105~110%)，實際供需缺口一定遠比25%小很多。

例如，以1H11全球產能平均產能利用率86%計算，全球產能4,540K扣掉信越白河+MEMC宇都宮廠受損產能950K，4,540K - 950K =3,590K，這3,590K未受損的產能，原本都是以86%利用率生產的，產出有3,087K，但現在一定用100%利用率生產，則產出就為3,590K，比原先增加3590/3087-1=16%。供需缺口= (4,000-3,590)/4,000=10%，比iSuppli或很多報告計算的21%或25%少了一半以上。

如果這些沒有受到震災的廠商和工廠，能夠在客戶壓力之下，達到105%的產能利用率，則產出為3,590 x 105% = 3,770，則供需缺口=(4000-3,770)/4,000=6%，只有6%。

另外，信越自己集團內部的產能調整和努力，也有機會擠出一些東西。信越的12" Silicon Ingots在三個地方生產:Shin-Etsu Handotai的福島縣白河廠、福井縣越前廠、和美國SEH廠(華盛頓州也有個溫哥華)，12" wafer在四個地方生產:Shin-Etsu Handotai福島縣白河廠、集團公司Mimasu半導體廠、集團公司Nagano電子、和美國SEH廠。相信信越自己，面對積壓如山的訂單，一定會盡全力在別的廠區提高產量。

以上只是簡單分析(但報紙和報告也只有簡單分析)，不考慮不同IC使用不同的Wafer料號、DRAM/Logic、或原有的供應鏈關係。

好消息II，三菱瓦斯四月初要部分復工了-遠比市場預期快

3/18三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)在公司網站上宣布，電子材料製造子公司位於福島縣白河郡的工廠，將於四月上旬開始部分復工，雖然只是部分復工，但這樣的進度已經超過台灣產業界的無限期(No schedule)的預期，早太多了! (但不知道他的部分是多少部分)

如果連市場最擔心的BT材料兩家主要廠商: 三菱瓦斯和日立化成，都可以開始復工，其他大家擔心的材料，恐怕也沒有那麼糟糕。有外資說供應鏈要缺料6個月才會順，Richard猜測，3個月就會順了，而材料商庫存+基板商庫存+晶片商庫存+成品商的晶片庫存+成品商的成品庫存+通路商的成品庫存=應該超過三個月了，也就是說，終端需求，可能不會受到太嚴重的影響。

順便一提，東京電力公司已經宣布，有一座因地震停工的火力發電廠，要開始發電了，猜想其他停工的火力和水力電廠，應該也會陸續開工吧! 這樣，大家擔心的電力供應問題，應該會慢慢解決。也就是說，"意外事件之後供應鏈總是比分析師們的結論更快恢復正常"，這條定理可能又會再度成真。需要關注的，可能不是供應鏈，而是總體景氣和終端需求到底未來如何?

電子材料子会社の復旧状況について（第2 報）

電子材料の製造子会社であるエレクトロテクノ株式会社（福島県西白河郡）におきましては、4 月上旬より部分的な生産を開始し、一部製品の供給を再開すべく、復旧に向けて全
力を尽くしております。

なお、引き続き、3 月22 日にご報告させて頂きます。
＜本件に関するお問い合わせ先＞

広報ＩＲ部
TEL：03-3283-5041

好消息，日立化成(Hitachi Chemical)可能即將復工

很多媒體和報告都有提到，對於電子產業供應鏈，最需要注意的幾家公司，包括信越(Shin-Etsu)、SUMCO、三菱瓦斯(Mitsubishi Gas Chemical)、日立化成(Hitachi Chemical)等等。其中的日立化成，可能即將可以開始復工生產了，Hitachi Chemical網站3/15公佈的進度，看起來，除了福島縣境的生產線無法做開工準備之外，在茨城和千葉縣的生產線，都按照進度在準備復工，從台灣IC載板廠商聽到的消息，日立化成確實很積極準備，並且和客戶協調生產排程優先次序等等細節問題，研判可望很快復工。

1. 不需要直接問日立化成，只要那天台灣客戶的PO被commit交期，就等於宣告日立化成已經正式復工。

2.  日立化成一旦復工，Li-ion battery的負極材料缺貨問題即可慢慢解決，因為現在整體battery cell產能是供過於求，只要材料解決，Sony停工的cell產能只佔全球5%市佔率，而總體產能over supply遠高於5%，日立化成復工表示battery問題完全解決。

3. 日立化成復工，對於半導體 IC基板用的BT材料的供應，也可解決40%的缺口，雖然三菱瓦斯還是佔有40~50%，但對原本80%的缺口不無小補，其他不足的就只好靠趕快認證那幾家小廠加入供應了。

4. 日立化成雖然是連續性生產，但讓人意外的是，該公司居然沒有24小時生產，只有一班制，8小時生產，這意味著，未來產能大幅增加的機會是存在的，如果在客戶壓力之下，員工願意加班的話，有機會完全cover良率降低的產能損失，甚至補充一部分別家廠商(例如三菱瓦斯)停工的供需缺口。

2Q11電子產業景氣不確定性升高

最近總體經濟數據蠻強的，歐美 PMI都創下近年新高，而且結構非常好，新訂單上揚、而庫存和客戶庫存下降，美國初請失業金人數大幅滑落，失業率跌破9%......但不知道是不是(1)歐美開車國家油價飆漲可能造成消費排擠，和(2)新興國家通貨膨脹可能造成實質購買力不如預期，讓電子品牌大廠，開始對今年的市場需求趨於保守，這兩週陸續聽到一些訂單下修的消息，例如前幾天媒體報導的TSMC四大客戶砍單、大漲一波之後的DRAM價格又開始回軟......等等類似消息，上下游都有。雖然大部分公司2Q11 forecast暫無調整，但似乎存在downside risk。Top-down總體經濟，和Bottom-up產業景氣，兩方面的data points似乎有點矛盾，不知道誰領先誰?

希望這只是產品之間(例如NB vs. Tablet)、或廠商之間的競爭變化、或只是短暫的庫存調整，而不是整體需求有什麼問題才好。

展訊(Spreadtrum;SPRD)持續擴大市佔率

展訊(SPRD)財報和1Q11展望，再一次超越市場預期，顯示在4Q10~1Q11這段期間持續擴大市佔率，SPRD  4Q10營收US$127M，+32% QoQ(YoY就不用算了，應該是幾百%吧)，較公司原本財測 +23~30% QoQ好，4Q10 GP 43%(3Q10 44%)，符合之前財測的42.5-43.5%。4Q10 EPS US$0.6，+50% QoQ。SPRD對1Q11的展望，營收US$130~135M(+3~7% QoQ)，GP%微幅掉至41.5%~42.5%，這兩季的數字都比MTK好，顯示SPRD持續擴大市佔率。

其他比較需要注意的地方包括:
(1)SPRD預期2011年TD-SCDMA Fixed wireless phone + mobile phone合計出貨量將達50~60M，比2010年出貨30M巨幅成長，對照MTK今年TD出貨量平平，SPRD如果做到的話，這個量還蠻好的，將拉大領先MTK的距離，雖然大部分是屬於降低毛利率的fixed phone。
(2)2H10導入Android 2.2的3G smartphone和EDGE smartphone，都是使用40nm，這部分進度比MTK落後一點，但製程技術領先。
(3)SPRD表示海外市場對於支援Triple-SIM cards和quad-SIM cards的產品需求，超過他們的預期，這些multiple SIM cards產品，也讓SPRD在印度和東年亞等海外市場大有斬獲。

關於這一點，以前從台灣消費者的角度，一直不太明白，為何消費者會喜歡裝3個SIM卡的手機? 後來讀到一篇報告，才恍然大悟，有兩個原因，例如印度，一方面operator很多家，各有不同的資費方案，會讓低所得價格取向的消費者，同時使用多家operator的SIM卡，規劃最便宜的資費組合，第二方面，即使你不在乎價格，但因為這麼多家operator，每一家的通訊品質都不太好，所以有些地方只有A operator有訊號，有些地方只有B operator有訊號，使得消費者不得不同時使用多家operator的SIM card，以便增加通訊成功的機會，因此Triple甚至Quad SIM卡的chipset/handset才會在這些地區大受歡迎。這一點，可以說SPRD傾聽客戶聲音，注意到了這個大家不在意的需求，率先推出Dual SIM到Triple SIM到Quad SIM產品(MTK也已經往這方面補強了)。

SPRD大驚奇，到1Q11大概也差不多了吧! 2Q11以後，大概只有 "預期中" 的成長，要再度超越預期的驚奇，應該機會不大了，畢竟，SPRD經過這一兩年的大爆發，基期已經高了，市佔率也不小了，要再創造驚奇，也不容易了。

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2010年10月3日: 聯發科(六) - 展訊(Spreadtrum)大驚奇還沒有結束