新聞媒體是重要且必要的資訊來源，但有時候，只依賴單一資訊來源也有其危險性，一篇報導的危險性來自於(1)沒有說明消息來源(例如業界表示、法人表示)讓讀者無法判斷重要性和可信度，(2)新聞和評論不分、事實陳述和看法分析之混淆，(3)沒有平衡報導，只憑單一來源就定調，(4)標題和內文不一致(主編下標題，記者寫內文)的誤會，(5)太多推演想必、太少歸納整理，(6)間接資訊再轉述報導(例如引用研討會資料就說某人說)之偏誤。但今天有一則有趣的報導，就是今天媒體引用Financial Times的報導說，Intel Ivy Bridge相關產品將延後8~10週上市，這則報導本身沒有問題，第一有消息來源Intel執行副總裁Sean Maloney，第二有親自採訪(北京)，第三有忠於並引用受訪者原文“I think maybe it’s June now,” ，第四這是簡單的問題(有沒有延後)，沒有牽涉評論，又是採訪事件主角Intel的高層主管，並不需要平衡報導，看起來是很OK的一則消息，照理應該沒有問題。(Financial Times的新聞網址 http://www.ft.com/cms/s/2/c3c3c2b6-602f-11e1-8de4-00144feabdc0.html#axzz1ngBjfBuu )
可惜的是，這篇報導還是有問題，這篇Sean Maloney採訪報導發佈之後，2012/2/27日 Intel CFO Stacy Smith在Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference上的Q&A時段中，被問到這個問題，Stacy Smith的回答是: 只有延後三週，而不是8~10週，有人筆記問答如下:
Q:Okay. And on the topic of (inaudible) I want to give you a chance, there's been a lot of press about the Ivy Bridge timing and Financial Times today saying - Sean Maloney saying maybe it was related - when is Ivy Bridge coming, how important is it where in Q2 that falls?
A:Yes. So, I read the Financial Times article. It was inaccurate and I'm not sure why. It talked about an eight week change to Ivy Bridge.That's not the case.We're about three weeks behind where we wanted to be, but it's still spring(也有人記錄成spreading，但spring比較合理).We've been talking about spring the whole time. It still is well in time for back to school. And it certainly is a very fast ramp. Just to put the ramp of Ivy Bridge in perspective, it's 50% higher than the corresponding quarters for Sandy Bridge and that was a fast ramp right there. It's a fast ramp. It'll hit cleanly hit back to school. A few weeks later than where we wanted it to be and we're seeing great customer demand, particularly in the Ultrabook segment of the market which is one of those things that really gives me a lot of confidence that we're on to something that's pretty extraordinary in that space of the market.
至於為何Financial Times的報導會說延後8~10週? Intel CFO都說不知道了，Richard又怎會知道呢? 對吧! 但是，在各種大量而矛盾的資訊/看法/分析中做判斷，本來就是常態，這個事件，本文選擇相信只延後3週這一個版本，但猜測明天很多研究報告會寫8-10週這個版本。
2012年2月28日 星期二
2012年2月24日 星期五
部分型號Ivy Bridge延後出貨對NB產業幾乎沒有影響
前幾天媒體報導Ivy Bridge主流的i3和i5量產時間將延後，只有高階i7按時出貨，今天媒體也引用研究報告內容，說因為i3/i5主流Ivy Bridge延後，因此Ultrabook和一些新機種也會延後量產，因此對NB產業和Ultrabook新產品很不利，並調降NB公司的評等。看完報導，猜想可能有些分析師沒有很清楚platform、CPU和Chipset(PCH)三者的區別，這裡先不談microarchitechture和process technology，以免更增加複雜度，如果有興趣的讀者，請參考一年前2011/1/13 http://richard-rrb.blogspot.com/2011/01/sandy-bridge.html 談Sandy Bridge的文章。
Platform = CPU + Chipset + WiFi + LAN (主要是CPU+Chipset)
Huron River Platform = (1)Sandy Bridge CPU + (2)Cougar Point PCH +
Chief River Platform = (1)Ivy Bridge CPU + (2)Panther Point PCH + ......
Panther Point PCH和Cougar Point是Pin compatible，也可以支援Sandy Bridge CPU，也就是說，用Panther Point PCH設計的主機板，也可以放上Sandy Birdge CPU，這是在去年很早期Chief River資料剛出來的時候就知道的。
所以到時候，新產品行銷上，應該不會有太大問題，一樣有i3, i5, i7三個系列，只是i3/i5用Sandy Bridge, i7用Ivy Bridge，只是這種機種"嚴格"上不能稱之為Chief River，但是因為Sandy Bridge/Ivy Bridge/Huron River/Chief River這些都是Intel codename，本來就不需要給end user知道，只是消費者買到i3/i5的新產品，會感覺和上一代performance差異沒有那麼大而已。
因為這一代Panther Point可以支援Sandy Bridge是去年早就知道的事情(Cougar Point不能支援Arrandale)，所以應該有一些廠商本來在做產品企劃的時候，就會有Panther Point + Sandy Bridge的產品搭配，因為這樣比較便宜，可以用最新的功能和設計，打更低價格的市場。
因此個人看法，所有new projects量產都不會有明顯的影響，也不會對任何ODM有明顯的影響，這種事以前也常常發生......Intel產能或良率不足時，就先供應高階機種......
所以，就"文字"的定義上:
Some Ivy Bridge CPU delay ? yes
Chief River Platform delay ? yes
New projects delay ? No, Panther point沒有delay所以新產品也不會delay
Mainstream new projects delay? No, 因為有些mainstream model/configration of new projects本來就是搭Panther Point + Sandy Bridge，有些雖然搭配Ivy bridge但也可以改為Sandy Bridge
所以這件事，對產業實質上影響微乎其微。
Platform = CPU + Chipset + WiFi + LAN (主要是CPU+Chipset)
Huron River Platform = (1)Sandy Bridge CPU + (2)Cougar Point PCH +
Chief River Platform = (1)Ivy Bridge CPU + (2)Panther Point PCH + ......
Panther Point PCH和Cougar Point是Pin compatible，也可以支援Sandy Bridge CPU，也就是說，用Panther Point PCH設計的主機板，也可以放上Sandy Birdge CPU，這是在去年很早期Chief River資料剛出來的時候就知道的。
所以到時候，新產品行銷上，應該不會有太大問題，一樣有i3, i5, i7三個系列，只是i3/i5用Sandy Bridge, i7用Ivy Bridge，只是這種機種"嚴格"上不能稱之為Chief River，但是因為Sandy Bridge/Ivy Bridge/Huron River/Chief River這些都是Intel codename，本來就不需要給end user知道，只是消費者買到i3/i5的新產品，會感覺和上一代performance差異沒有那麼大而已。
因為這一代Panther Point可以支援Sandy Bridge是去年早就知道的事情(Cougar Point不能支援Arrandale)，所以應該有一些廠商本來在做產品企劃的時候，就會有Panther Point + Sandy Bridge的產品搭配，因為這樣比較便宜，可以用最新的功能和設計，打更低價格的市場。
因此個人看法，所有new projects量產都不會有明顯的影響，也不會對任何ODM有明顯的影響，這種事以前也常常發生......Intel產能或良率不足時，就先供應高階機種......
所以，就"文字"的定義上:
Some Ivy Bridge CPU delay ? yes
Chief River Platform delay ? yes
New projects delay ? No, Panther point沒有delay所以新產品也不會delay
Mainstream new projects delay? No, 因為有些mainstream model/configration of new projects本來就是搭Panther Point + Sandy Bridge，有些雖然搭配Ivy bridge但也可以改為Sandy Bridge
所以這件事，對產業實質上影響微乎其微。
2012年2月1日 星期三
1Q12循環型科技產業景氣已全部落底，這代表什麼?
所謂循環型產業，指的是(1)產能建置時間長，例如建廠或擴產時間需要一兩年，所以需求變化時無法機動調整產能，容易形成over-supply或shortage，(2)資本投資高，也因此(3)廠商退出障礙高，即使長期前景轉壞，產業整合退出也是漫長的過程，(4)設備折舊佔成本比重高，所以即使產品價格下跌到賠錢，只要售價高於變動成本，還是要繼續生產，因為不生產虧更多，也因此更促使(5)產品價格大幅波動，(6)通常產品差異性相對小(有點像commodity)，也比較偏向上游產品(但這點不是絕對)。以上六點造成了產業景氣循環的特性。
本文說的落底(或說觸底)，表示產業上下循環過程已達底部，接下來是否回升、或繼續在谷底延長，則不一定，但通常既然說是循環型產業，自然不太可能在底部停留太久，要不就是觸底回升，景氣開始向上循環，要不就是假性觸底，未來繼續破底，繼續向下循環。觸底或落底的觀察項目，包括產能利用率、出貨量/營收、產品價格、供需缺口、庫存高峰或低點、毛利率等。
最近1Q12，具有循環型產業特性的科技產業，都有觸底的跡象，表列如下 :
1. LCD: 1Q12觸底跡象很明顯，面板價格已經持穩一陣子，買方賣方議價地位改變中
2. Solar: 1Q12觸底跡象明顯，但未來還有變數
3. LED: 1Q12觸底跡象明顯，2Q12向上機會大
4. Semi/foundry: 1Q12觸底已經確定，2Q12無論是訂單、產能利用率都往上(TSMC、TI、Cypress、ASML等公司已經於法說會中公開說明)，而且最近訂單動能還在繼續增強當中
5. DRAM: 4Q11已有觸底現象，1Q12各家廠商差異大，未來有變數
循環型產業通常是整體景氣的觀察指標，當市場上還在擔心歐債危機、需求不振、能見度不高、GDP下修......的時候，台灣主要循環型科技產業景氣卻全部於1Q12落底，雖然可以用個別因素解釋，但太多個別因素同時發生，往往代表背後有總體的意義存在，今年觀察產業，可能會很有趣......
本文說的落底(或說觸底)，表示產業上下循環過程已達底部，接下來是否回升、或繼續在谷底延長，則不一定，但通常既然說是循環型產業，自然不太可能在底部停留太久，要不就是觸底回升，景氣開始向上循環，要不就是假性觸底，未來繼續破底，繼續向下循環。觸底或落底的觀察項目，包括產能利用率、出貨量/營收、產品價格、供需缺口、庫存高峰或低點、毛利率等。
最近1Q12，具有循環型產業特性的科技產業，都有觸底的跡象，表列如下 :
1. LCD: 1Q12觸底跡象很明顯，面板價格已經持穩一陣子，買方賣方議價地位改變中
2. Solar: 1Q12觸底跡象明顯，但未來還有變數
3. LED: 1Q12觸底跡象明顯，2Q12向上機會大
4. Semi/foundry: 1Q12觸底已經確定，2Q12無論是訂單、產能利用率都往上(TSMC、TI、Cypress、ASML等公司已經於法說會中公開說明)，而且最近訂單動能還在繼續增強當中
5. DRAM: 4Q11已有觸底現象，1Q12各家廠商差異大，未來有變數
循環型產業通常是整體景氣的觀察指標，當市場上還在擔心歐債危機、需求不振、能見度不高、GDP下修......的時候，台灣主要循環型科技產業景氣卻全部於1Q12落底，雖然可以用個別因素解釋，但太多個別因素同時發生，往往代表背後有總體的意義存在，今年觀察產業，可能會很有趣......
2012年1月3日 星期二
宏達電2Q12重啟成長動能
HTC下修4Q11 guidance，加上報紙和報告都提到1Q12會更差，照這些公開數字看起來，1Q12可能出貨量YoY是衰退的，表現確實不好，因此市場大多看壞HTC的前景，認為HTC高階Smartpphone被Samsung和Apple打敗，甚至連LG都迎頭趕上，4G Wimax/LTE優勢也在降低，華為/中興/聯想等低階Smartphone大成長，也擠壓HTC市場，可謂兩面夾殺。本文認為HTC前景並沒有這麼差，2Q12是一個觀察點，HTC有可能在2Q12重啟成長動能，理由如下:
一、低階Smartphone取代的是Feature phone市場，而不是高階Smartphone市場
2012年低階Smartphone一定大成長，因為市場有很大的需求，加上軟硬體成本架構也配合，但是US$200以下的低價Smartphone主要取代的是高階Feature phone市場，而不是高階Smartphone市場，很多報告從Blended ASP的角度，說整體Smartphone手機ASP會降低，這是沒錯，但這是產品組合的問題，並非代表高階Smartphone萎縮，2012年比較可能的狀況是: 高階Smartphone小成長(例如+10~20% YoY)，中階手機大成長(例如+30~50% YoY)，低階手機超級成長(例如+100~500% YoY，因為基期低)，但是整個HTC所擅長的中、高階Smartphone的市場量和值，在2012年都還是有穩定的成長。並不會被低階Smartphone取代。
為何低價PC會取代高價PC，而低價Smartphone不會取代高價Smartphone? 答案不是"不會"，而是"還不會"，重點是看高價Smartphone還能不能提高消費者喜愛的新的價值(經濟課本說的效用)，PC因為標準化，以往高價PC主要就是更快的CPU和更大容量更輕重量，但OS和應用軟體進步的速度不如硬體快，加上重量對PC貢獻沒有手機大(手機24小時攜帶，PC不用)，所以高價PC能提出的差異有限，但是高價Smartphone還有很多功能可以加進去，重量對使用者的貢獻也比PC高，因此還有差異化的空間，例如performance很多人不滿意，因此光是更多核CPU、更大的電池容量、所搭配的更貴更輕薄零件，就會讓手機設計陷入很多的trade off，trade off的意思就是暫時捨棄一些功能，在技術更成熟的時候，就會一一放進來。
二、HTC競爭力的落差並非結構性的，而是可以改善的
競爭力落差，如果是結構性的(例如規模經濟、人才資源...)，很難改善，但如果是產品企劃失準、主要零件商競爭力暫時落後，則是可以改善的，雖然改善需要時間，product design cycle也要時間，這些時間對投資市場感覺很長，其實對企業經營來說，並不算長，不論如何，2Q12可能就會看到一些成果。
1.產品厚重是可以改善的
過去大半年HTC在高階手機競爭力輸給Samsung，市占率流失，從事後的角度，猜測主要原因是產品企劃方向(PM)的競爭失誤，當Samsung Galaxy S1和S2在2010年開案時，加強機構輕薄方向時，HTC的產品企劃可能比較著重chipset新平台和UI等軟體面的使用者經驗，輕忽輕薄機構對消費者的重要性。等到2Q11 Samsung Galaxy S2推出大賣時，HTC手上開發中的產品大概都是2H10~1Q11就開案kick off的projects，走到一半已經無法修改設計，因此2H11~1Q12 HTC的產品還是相對厚重，相信HTC於2Q11~3Q11新開的projects一定會加強機構輕薄的設計，產品要做到輕薄，以HTC的RD能力，配合零件更換，應該是可以做到的，這些projects按照時程推算，可能於2Q12陸續上市。1Q12的一些展覽，我們也許可以先看到一些PVT階段的產品，或更早的軟模樣品機展出，來驗證這項猜測對不對。
2.性能落後有些原因來自零件商，這也是可以改善的
HTC部分機種的performance落後Samsung，部分原因是因為Qualcomm的AP和GPU性能落差，這方面Qualcomm 2012年產品性能也會改進，再來根據一些報告，HTC也會有Nvidia Tegra 3四核心的產品推出，螢幕效果上，HTC也可能和Motorola/Nokia一樣，旗艦機種回歸AMOLED。至於LTE，Samsung和LG都有自己的LTE chip，HTC都要靠Qualcomm，今年Qualcomm MSM8960看起來蠻有競爭力的，對HTC產品的效能和form factor應該都有幫助。
3.中階手機成本競爭，還要加強
HTC本來就有熱銷的中階產品(例如Wildfire S和Explore)產品線，這部分以往HTC對供應商不錯，沒有用盡全力砍價，今年應該有所加強，但成本要壓低，內部可以推動共用料、RD部門整合、簡化產品線，再加上採購殺價技巧(有很多方法殺價，不只是拍桌子)和企圖心，應可稍微改善，但有一部分是結構性弱勢，成本上還是很難和Samsung競爭，那就是"規模"，Smartphone很多零件是和Feature phone共用供應商，在這些共用供應商的零件上Samsung整體採購規模還是大很多，但HTC成本競爭不至於輸給Moto和Sony Ericsson。
一、低階Smartphone取代的是Feature phone市場，而不是高階Smartphone市場
2012年低階Smartphone一定大成長，因為市場有很大的需求，加上軟硬體成本架構也配合，但是US$200以下的低價Smartphone主要取代的是高階Feature phone市場，而不是高階Smartphone市場，很多報告從Blended ASP的角度，說整體Smartphone手機ASP會降低，這是沒錯，但這是產品組合的問題，並非代表高階Smartphone萎縮，2012年比較可能的狀況是: 高階Smartphone小成長(例如+10~20% YoY)，中階手機大成長(例如+30~50% YoY)，低階手機超級成長(例如+100~500% YoY，因為基期低)，但是整個HTC所擅長的中、高階Smartphone的市場量和值，在2012年都還是有穩定的成長。並不會被低階Smartphone取代。
為何低價PC會取代高價PC，而低價Smartphone不會取代高價Smartphone? 答案不是"不會"，而是"還不會"，重點是看高價Smartphone還能不能提高消費者喜愛的新的價值(經濟課本說的效用)，PC因為標準化，以往高價PC主要就是更快的CPU和更大容量更輕重量，但OS和應用軟體進步的速度不如硬體快，加上重量對PC貢獻沒有手機大(手機24小時攜帶，PC不用)，所以高價PC能提出的差異有限，但是高價Smartphone還有很多功能可以加進去，重量對使用者的貢獻也比PC高，因此還有差異化的空間，例如performance很多人不滿意，因此光是更多核CPU、更大的電池容量、所搭配的更貴更輕薄零件，就會讓手機設計陷入很多的trade off，trade off的意思就是暫時捨棄一些功能，在技術更成熟的時候，就會一一放進來。
二、HTC競爭力的落差並非結構性的，而是可以改善的
競爭力落差，如果是結構性的(例如規模經濟、人才資源...)，很難改善，但如果是產品企劃失準、主要零件商競爭力暫時落後，則是可以改善的，雖然改善需要時間，product design cycle也要時間，這些時間對投資市場感覺很長，其實對企業經營來說，並不算長，不論如何，2Q12可能就會看到一些成果。
1.產品厚重是可以改善的
過去大半年HTC在高階手機競爭力輸給Samsung，市占率流失，從事後的角度，猜測主要原因是產品企劃方向(PM)的競爭失誤，當Samsung Galaxy S1和S2在2010年開案時，加強機構輕薄方向時，HTC的產品企劃可能比較著重chipset新平台和UI等軟體面的使用者經驗，輕忽輕薄機構對消費者的重要性。等到2Q11 Samsung Galaxy S2推出大賣時，HTC手上開發中的產品大概都是2H10~1Q11就開案kick off的projects，走到一半已經無法修改設計，因此2H11~1Q12 HTC的產品還是相對厚重，相信HTC於2Q11~3Q11新開的projects一定會加強機構輕薄的設計，產品要做到輕薄，以HTC的RD能力，配合零件更換，應該是可以做到的，這些projects按照時程推算，可能於2Q12陸續上市。1Q12的一些展覽，我們也許可以先看到一些PVT階段的產品，或更早的軟模樣品機展出，來驗證這項猜測對不對。
2.性能落後有些原因來自零件商，這也是可以改善的
HTC部分機種的performance落後Samsung，部分原因是因為Qualcomm的AP和GPU性能落差，這方面Qualcomm 2012年產品性能也會改進，再來根據一些報告，HTC也會有Nvidia Tegra 3四核心的產品推出，螢幕效果上，HTC也可能和Motorola/Nokia一樣，旗艦機種回歸AMOLED。至於LTE，Samsung和LG都有自己的LTE chip，HTC都要靠Qualcomm，今年Qualcomm MSM8960看起來蠻有競爭力的，對HTC產品的效能和form factor應該都有幫助。
3.中階手機成本競爭，還要加強
HTC本來就有熱銷的中階產品(例如Wildfire S和Explore)產品線，這部分以往HTC對供應商不錯，沒有用盡全力砍價，今年應該有所加強，但成本要壓低，內部可以推動共用料、RD部門整合、簡化產品線，再加上採購殺價技巧(有很多方法殺價，不只是拍桌子)和企圖心，應可稍微改善，但有一部分是結構性弱勢，成本上還是很難和Samsung競爭，那就是"規模"，Smartphone很多零件是和Feature phone共用供應商，在這些共用供應商的零件上Samsung整體採購規模還是大很多，但HTC成本競爭不至於輸給Moto和Sony Ericsson。