和碩的機會之窗

和碩(Pegatron)去年受到Asus訂單分散、Smartphone訂單不如產能規劃，造成產能利用率低落，DMS本業營業虧損數十億元(本文只討論DMS本業，不討論業外收入和景碩、華擎等轉投資收入)，近期和今天很多媒體(工商時報、經濟日報和電子時報)和券商報告都有寫到: 和碩今年成為Apple smartphone/Tablet的第二供應商( Second source)，不但iPhone 4/4S訂單擴大，也有機會接到iPad訂單，NB事業今年也有高於同業的成長率，因為接到Acer、Toshiba主力機種訂單，但也有很多人不看好，認為(1)Apple訂單碰到大型EMS強大的競爭對手，無論是採購/量產規模、生產效率、Apple產品製造經驗和良率、垂直整合範圍和集團實力，都遠輸給大型EMS，壓縮未來訂單成長和獲利空間，(2)NB訂單也碰到千錘百鍊經年廝殺下的強勁存活對手Top 3 ODM:廣達/仁寶/緯創，和碩接到大單恐怕會犧牲價格和獲利，以至於無法持續成長，就像兩年前兩家EMS廠大舉切入NB ODM，最後還是被Top 3 ODM打敗，一家完全退出一家縮小規模收場。

本部落的看法呢? 今年大環境給予和碩兩個很好的機會，(1)Apple實在很需要Second source，(2)NB OEM實在很需要第四家夠實力的ODM。現在就看和碩的內部執行能力，能不能掌握這些成長契機了，今年至少要把這些大projects顧好，包括EMS的製造品質、良率、交期、服務，ODM還需要加上產品設計品質和時程。至於成本和利潤還在其次，也許可以看做第二階段或2013年的努力目標。如果和碩今年能把新客戶照顧好，2013年訂單量可望繼續放大，規模擴大本來就有好處，再加緊努力cost down，則可步入一個正向的成長循環，否則如果客戶給你一兩年時間還扶不起的話，分配到的訂單量將很難擴大，甚至只好另外培養別家供應商。

一、Apple需要第二家供應商

Apple和別人一樣，以前各項產品也都是使用多家供應商，來達到降低單一來源風險和提升議價力的目的。NB早年是廣達、致勝(後來併入精英，再賣給華碩DMS)，近年以廣達為主、大型EMS為輔，DT也是廣達、大型EMS兩家供應，MP3/4按照機種分為華碩DMS(=和碩)、英華達、廣達。去年營收約US$6.6bn的MP3/4有三家供應商，營收約US$6.5bn的DT有兩家供應商，營收約US$16.4bn的NB有兩家供應商，營收大好幾倍的Smartphone(約US$61bn)和Tablet(約US$25bn)的產品更沒有道理只有一家供應商，因此和碩延續多年來在華碩DMS部門時代和 Apple的NB、MP3合作關係，去年順利成為Smatphone的第二家供應商，可惜CDMA版本出貨量太小，造成產能閒置嚴重，去年底新一代機種改為HSPA+/EV-DO全球單一版，正式和大型EMS廠瓜分訂單分配，同樣道理，Tablet增加第二家供應商，也是很合理的事情。而一般來說，除非價格、能力差距太大，否則second source至少要供給15~20%才能達到分散供貨風險和提升議價力的效果。也就是說，和碩不愁沒有訂單，因為客戶的需求量非常非常大(15~20% Smartphone/Tablet潛在供應量)，只怕本身沒有足夠的能力和競爭力和EMS對手競爭，如果成本/報價、品質、交期、差太多，佔有率可能也無法增加。

Second source的TAM有多大? Smartphone去年營收約US$61bn，假設2012/2013年分別成長50%/25%，假設GP%=55%，以15%分配量(佔有率)計算，則2013年second source EMS的潛在訂單大約=US$61bn x 1.5 x 1.25 x 45% x 15% = US$7.72bn = NT$228bn(2,280E)，Tablet去年營收約US$25bn，假設2012/2013年分別成長30%/15%，假設GP%=35%，以10%分配量計算，則2013年second source EMS的潛在訂單大約=US$25bn x 1.3 x 1.15 x 65% x 10% = US$2.43bn = NT$71.7bn(717E)，兩者合計2,280E + 717E = 2,997E(大約3,000E)，而和碩全公司2011年營收多少? 大約5,000E。所以說重點不在訂單，而在能力。

二、NB OEMs需要第四家ODM

這幾年Top 3 NB ODM合計供給端市佔率(教科書好像叫做產業集中度)都維持在65%左右，例如2011年廣達55.8M、仁寶39.3M、緯創31.6M，合計126.7M，佔全球198M的64%，但Top 3 OEM需求端市佔率只有44%(HP 18.7%、Acer=Dell=12.8%)，Top 5 (Lenovo 12.7%、Asus 9.6%)才有67%，也就是說，前三大ODM合計出貨量，和前五大OEM合計需求量一樣大。NB ODM產能不是問題，主要有限資源在於有經驗的RD相對缺乏，還有公司採購、PM、製造、業務等各部門的配合、服務、彈性、品質等整體能力，因此幾大OEM都不約而同想要培植第四家、甚至第五家ODM，無奈 Top 3 ODM競爭力實在很堅強，到了2011~2012年，不但原先努力釋單栽培的兩家EMS沒辦法做起來，原本穩居第四位的某家ODM也越做越小，2011年居然第四名ODM出貨量大約只有第三名緯創的一半而已，二線ODM和一線 ODM差距越來越大，但OEM又很需要第四家供應商壯大，好分散Top 3的影響力、增加競爭力度和議價空間，因此給予和碩一個絕佳機會，成為各大OEM新的釋單對象，所以同樣的，重點不在訂單，而在能力，如果和碩能把幾家新客戶的projects顧好，未來2~3年的成長不是問題。

三、NB ODM還是一門好生意，頗有奧妙

NB ODM常常公開喊辛苦，成長性不高，毛利率保四保五的，又是大陸成本上升，又是客戶嚴厲殺價，好像生意很不好做，其實做ODM很辛苦絕對沒錯，但就生意來說，還算是一門好生意，至少對Top 3 ODM而言， 講這些應該主要是給客戶和潛在對手聽的吧，為何是一門好生意?奧妙在此:

NB FOB ASP一台約US$450~500，毛利率4~5%，出貨一台NB大約可賺取毛利金額US$20左右(此處不講MVA或代工報價以免混淆)，好像很低，但其實ODM有貢獻add on value的只有(1)主機板(2)機構(3)整機測試和品管，其他很多Buy & Sell的昂貴零件，都沒有實質貢獻，可說是左手進右手出，有點像通路商性質，例如(1)CPU動輒上百美元，一年出個50M台，營收之中就有US$5bn是買賣CPU的營收，這部分ODM貢獻很少，設計上只有機構工程師的散熱系統配合一下，組裝也很快，攤不了多少工時成本，營運資金需要一些，但利息很低，資金成本也不多，這US$5bn=NT$1500E部分也算4~5%的毛利，這樣經手買賣一下就賺4~5%，說是暴利也不為過。(2)HDD一顆US$30~40，ODM貢獻更少，機構空間留出來即可，安裝很快，只有預灌作業系統需要少許工時(一台 server對很多台一起自動灌)，(3)ODD也類似，多做一小片塑膠面板而已，(4)LCD和Battery需要一些配合，機構和電子都要，但相對於零件的高單價， 4~5%毛利率還是遠高於ODM的add on value，(5)DRAM完全不用ODM做事，資金利息成本而已，也算是營收的一部分，也可拿4~5%營收。以上算法當然不合理，因為都變成暴利，而如果我們把這些Buy & Sell的零件拿掉，只計算 ODM真正貢獻的主機板、機構、組裝和系統測試(有點像以前的Barebone)，那ASP應該剩不到一半，毛利金額卻減不了多少，這部分的毛利率有多少? 可能有10%左右。簡單講，現在ODM做一台US$450的NB賺20美元，扣掉Buy & Sell零件和少許的處理利潤，做一台US$150的Barebne可能賺15美元，對下游組裝行業還說，有10%毛利率，算不算是一門好生意呢?

四、和碩的挑戰

和碩必須掌握這一兩年的機會之窗，第一階段好好加強本身實力，外找(或培養)更多好的RD team、產品設計好、製造品質好、直通良率高、RMA低，服務彈性/交期都要好，爭取客戶的高評分高名次，第二階段規模大了之後，努力cost down，設計cost down、ECN換料cost down、採購cost down、生產效率cost down、Buyer/PM/Sales/RD配合爭取BOM表價差、垂直整合cost down......等等，就看和碩的執行力了，機會很大，挑戰更大，和碩會做到什麼程度? 外人很難分析，至於獲利(或不獲利)多少? 更難預估。

電子產業景氣穩健走入第二季(2Q12)

時間慢慢靠近第二季(2Q12)，電子產業需求面穩健增溫，能見度慢慢改善，整體而言，雖然並沒有特別的驚喜，但大致上還是照著年初審慎樂觀的預期走，因為終端需求漸漸上來，廠商慢慢對未來信心增強，就數字而言，現在看到的訂單大致上符合forecast，並沒有增加多少，但"信心程度"卻改善不少，年初歐債風雨飄搖，廠商看到客戶們的年度積極目標、各季逐季走高的forecast、還有新產品計畫，都抱持懷疑態度，心想客戶可能又在畫大餅，反正到時訂單不下來也不會賠錢，因此內部多半都將客戶年度需求量自行打折，並沒有積極準備，但到了三月，看到訂單確實有進來，客戶們對2Q12還是依舊樂觀，讓廠商對2Q12和2H12信心程度增強，所謂的"能見度"="可預測性"，可預測性提高之下，也比較願意積極準備，包括提高材料庫存、產能準備等，漸漸形成正向循環。

NB產業過去一個多月有很多小量的急單，中國品牌、台灣品牌、部分美國品牌都有(日本品牌好像沒聽說)，研判其中有三分之一是終端需求改善，三分之一是因為之前硬碟缺貨和需求變數所減少的通路成品庫存，現在變數消失而把庫存量加回來，另有三分之一是為因應2Q12 Ivy Bridge延後量產(不用管launch time，重點是ramp up planning)讓新機種量產延後，因此增加舊機種訂單或延長end of life的時間，以免影響2Q12總體銷售。生產端來說，2Q12有機會可以成長10% QoQ。

Smartphone訂單也很穩健，2Q12將比1Q12成長，高階Smartphone機種穩健成長，中低階機種巨幅成長，但具備良好相機和音樂功能的高階Feature phone則是巨幅率退，吻合本部落格之前研判的 "低階Smartphone取代的是高階Feature Phone市場，而不是高階Smartphone市場"的預測，至於最低階的語音手機則沒有受影響，第三世界的需求一直很穩定。

晶圓代工(foundry)產業2Q12訂單也算強勁，不過2Q本來就是foundry傳統旺季，但這也顯示信心程度和能見度提高之下，Fabless和IDM也必須為下半年的旺季預做準備。TFT-LCD面板產業今年以來景氣循環比預期慢，原本預期三月可能開始小幅漲價，但最後還是持平，依據DisplaySearch Pricewise的說明，因為農曆年中國需求不太好，三月份只有open cell小幅漲價，其他主流尺寸面板價格持平。DRAM基本上和景氣無關，有其各自的問題，最嚴重是content per box成長斜率大幅趨緩，Windows 7和未來的Windows 8又不需要更多的DRAM，讓價格彈性遠比過去低，但Elpida未來供貨風險，和 PC需求逐季成長，也讓廠商願意開始準備DRAM庫存，未來幾個月合約價格易漲難跌。

至於這幾天市場盛傳有人Smartphone對2Q12砍單，有人NB新產品對2Q12延後出貨等等，本文研判，有些是因為材料缺貨，例如(1)兩家中尺寸高解析面板良率問題延長，使得原本對其他零件的訂單變成多餘(A零件缺貨訂太多B/C/D/E零件也沒用)，在確定面板短期無法足額供應之下，只好調整其他零件多餘的訂單。但因為還有舊產品可以賣，總體影響也不大。例如(2)媒體報導過的Qualcomm 8960/8260A供應不足問題，對2Q12新機種應該是有些影響，但是良率這東西很難預估，也許那個月開始良率忽然大改進也說不定，例如(3)媒體報導過的Intel Ivy Bridge延後量產問題，原本廠商有兩個選擇，可以用Panther Point PCH主機板搭配Sandy Bridge CPU出貨，只要在新品的Configuration list增加一兩個低價選項即可，至少可以讓新產品project上市，只是配備Ivy Bridge的configuration賣貴一點少一點以價制量，配備Sandy Bridge的configuration賣多一點。但目前看來廠商似乎很少這樣做，大多直接將新產品project延後量產，而將舊產品增產延後EOL，但不論怎麼做，都有產品可賣，受影響的數量有限，例如(4)Smartphone砍單問題，因為有的品牌零件供應商很多，大家又特別關注，但這些產業管道，不見得看的到事情的全貌，常常以單一資料以管窺天、瞎子摸象，有時候不免造成錯誤解讀。

電子產業還有很多，其他次產業不太清楚，也許標題應該改為"NB/Tablet/Foundry/Smartphone產業及供應鏈景氣穩健走入第二季"比較好，但這樣標題文實在太長了。
(註:歡迎提出產業訊息交流、指教，但如有特定議題請勿討論個別公司，謝謝配合)