Jabil營收分為EMS(佔60%)和DMS(Diversified Manufacturing Services;佔40%)，DMS包含Green point事業部的機構業務和醫療事業部，DMS中Apple營收佔24%，主要是metal casing和配件。
Jabil公佈Fab 16季度營收比市場預期少$100M，DMS營收-30% QoQ，其中Apple營收比預期短少$150M。May 16公司營收Guidance也不如市場預期， 其中DMS -18% QoQ，1月底看到Green point業績轉弱，2月更弱。公司將F16E年 (Aug 16)營收下修$300M。F16E CAPEX下修$100M到$800，主要下修Greenpoint的產能投資(CNC)。
Jabil多年前購併的台灣綠點(Green Point)公司，持續維持強勁的競爭力，原本綠點是手機塑膠機殼的重要廠商之一，前幾年藉著iPhone 5C跨入Apple塑膠機殼供應鏈，隨後也投資CNC和金屬表面處理設備，跨入鋁擠+CNC製程，開始供應Apple iPhone金屬機殼，對一家原本專做塑膠射出的廠商來說，算是相當成功的跨入新領域，隨著Apple對金屬金殼需求成長，Jabil 2015~2016年也計畫增加CNC和相關製程的產能投資。
過去幾個月，Apple供應鏈不斷下修forecast和CAPEX，Jabil現在也步入後塵，從其他零件供應商的狀況看起來，Jabil的下修Apple訂單量和CAPEX，應該不是 "另一波" 下修的開始，而是"上一波"下修的落後反應。也證實了，可成(Catcher)之前，宣布下修1H16業務展望和2016年CAPEX，並不是流失市佔率給對手，而是整體Apple產品(由其是iPhone)的市場在下修。
2012年4月10日 星期二
金屬機殼(二):NB金屬機殼的材料和工法
一、金屬機殼的材料和工法
1.鎂鋁合金壓鑄(die casting,以下簡稱鎂壓鑄)
傳統上commercial NB多使用A+D件鎂壓鑄，或者A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄，還有很小量的華孚(半固態射出Thxiomolding)和BYD。A件厚度可做到0.4~0.5mm，D件可做到0.6~0.8mm，價錢視表面處理複雜度差異很大，A+D鎂壓鑄(B/C用塑膠或鋁沖壓)整套約US$30~50。最大客戶是Dell，主要廠商為可成和大型EMS集團。
2.鋁合金沖壓(stamping,以下簡稱鋁沖壓)
強度低於鎂壓鑄，而且不容易做結構(凹凸、螺絲等)，以往不能用在結構複雜的D件，主要用在A件，而且A件內部還要貼上塑膠結構，稱為"鋁皮塑骨"，才好組立，優點是比鎂壓鑄便宜、又具有金屬質感，表面處理也很有彈性。最近因為NB薄型化，如果將D件設計較為單純(拿掉ODD/HDD,電池改為扁形Li polymer)，或者將內部零件分散固定到C件和D件，也可用加厚的D件鋁沖壓，但僅有少數機種這樣使用，絕大部分鋁沖壓還是做A件或C件。鋁沖壓A件厚度可做到1.0mm。價錢A件視表面處理複雜度從US$7~15都有，A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄整套(B/C件隨便)大約US$30~40。最大客戶是HP，廠商很多，沖壓基本技術幾乎沒有障礙，大家都會做，主要障礙在於有沒有和國際品牌做生意的系統和制度，以及表面處理能力。
3.鋁擠型/鍛造+CNC加工(未必一定是uniboy,以下簡稱鋁擠+CNC)
基本上就是用鋁擠出整塊的金屬，用CNC加工成型或做出結構，無論是強度、厚度、設計上的變化和表面處理彈性，都是金屬機殼的最佳工法，可以在骨幹受力處加厚支撐，其他地方則做到很薄，但價錢也是最貴，是結構複雜度和CNC加工時間，以unibody計算價錢約US$50~100。其他金屬工法也可以用CNC修邊或切直角，但加工時間少很多。鋁擠+CNC最大用戶是Apple，主要廠商是可成、大型EMS集團，其次是和碩/日騰、巨騰/巨寶、BYD。
二、金屬機殼和塑膠機殼(包括玻纖/碳纖)的比較
1.一般塑膠機殼
傳統的工程塑膠射出機殼，要足夠強度，D件厚度需高達1.8mm，優點是價錢便宜，整套US$15~19，高階IMR也小於US$20。
2.玻纖塑膠機殼
最近流行的玻纖塑膠機殼:，並不是新的東西，在其他產品有很多年歷史，也曾經使用在NB上面很久了，只是普及率很低，以日本塑膠機殼廠商為主，玻纖機殼要足夠強度A件厚度約1.0~1.2mm，D件厚度1.2~1.4mm。整機用玻纖價格約US25~30。
玻纖機殼還是屬於塑膠機殼的一種，使用一般的塑膠射出設備，不用更改設備，差異在:
(1)溫度較高，因此模具材質改為鋼模。
(2)材料在一般塑膠粒中加入一定比例的玻纖材料，原料被國外廠商D公司和和E公司所壟斷，最近有報導國內PCB玻纖布廠說他們也在研發玻纖機殼原料，讓人有點驚訝，不知道講的是不是同一件事? 不管如何，在機殼廠自己的良率都還大有問題的階段，應該不會有人想在此時更換原料廠的。
(3)雖然設備一樣，但還是有一點技術障礙，日本廠商做很久，都沒問題，台灣廠商有兩個問題，第一，因為溫度和材料不同，機殼成型的良率還是有點技術，目前階段只以一家台廠還OK，其他都還要學習(理論上不用學太久)，第二，在於表面浮纖良率問題，浮纖太多，外層表面處理例如IMR或噴漆都做不好，內層做EMI濺鍍處理的時候也會有問題，這部分台廠和日廠還有很大的差距，所以現階段只能做比較不需要表面處理的D件，無法做A件(也許廠商不會講浮纖問題)。但是能做D件也不錯，可以配合A件鋁沖，而且理論上，因為玻纖機殼技術行之有年，應該不需要很久大家就會解決這些問題。
3.碳纖維機殼
至於碳纖維機殼，強度不錯，但是太硬、遶折性(不知道怎麼形容，就是不太能ㄠ)很差，因此公差精度要求很高，否則組裝起來兩邊接合線不平整，可容許公差低，因此良率很低(<50%)，造成成本偏貴，加上不像鎂壓鑄等可以在後段修補re-work，碳纖維機殼完全不能re-work，公差超過就報廢了，也是成本高的原因，因此僅有少數高階機種使用，例如雙A的跑車機種，或日系品牌高階機種曾經用過。
從以上的說明，可以看出，各種材質和工法各有特色和價格，沒有誰取代誰的問題，而是由NB 廠商自己就產品企劃、機構規格、流行趨勢、價格定位、成本考量、安全標準(也有人說摔落測試沒有意義，反正LCD摔裂了算使用不當，維修要付錢，對廠商沒差，這樣講我們就沒話說了)，結論就是，單片來說，依照左端高功能高價格(強度越高可以做到越薄)，到右端低功能低價格，排列如下:
(高強度/高成本) (低強度/低成本)
鋁擠+CNC > 鎂壓鑄 > 鋁沖壓 >= 玻纖塑膠 > 一般塑膠
(強度越高可以做到越薄)
整機來說，可能有下組合:
1. 整機鋁擠+CNC
2. (A+D)鎂壓鑄(B/C隨便)
3. A件鋁沖+D件鎂壓鑄(B/C隨便)
4. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件玻纖塑膠
5. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件一般塑膠
6. 整機玻纖塑膠
7. 整機一般塑膠
相關文章: 2011/12/14 金屬機殼(一):Smartphone金屬機殼需求持續成長
1.鎂鋁合金壓鑄(die casting,以下簡稱鎂壓鑄)
傳統上commercial NB多使用A+D件鎂壓鑄，或者A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄，還有很小量的華孚(半固態射出Thxiomolding)和BYD。A件厚度可做到0.4~0.5mm，D件可做到0.6~0.8mm，價錢視表面處理複雜度差異很大，A+D鎂壓鑄(B/C用塑膠或鋁沖壓)整套約US$30~50。最大客戶是Dell，主要廠商為可成和大型EMS集團。
2.鋁合金沖壓(stamping,以下簡稱鋁沖壓)
強度低於鎂壓鑄，而且不容易做結構(凹凸、螺絲等)，以往不能用在結構複雜的D件，主要用在A件，而且A件內部還要貼上塑膠結構，稱為"鋁皮塑骨"，才好組立，優點是比鎂壓鑄便宜、又具有金屬質感，表面處理也很有彈性。最近因為NB薄型化，如果將D件設計較為單純(拿掉ODD/HDD,電池改為扁形Li polymer)，或者將內部零件分散固定到C件和D件，也可用加厚的D件鋁沖壓，但僅有少數機種這樣使用，絕大部分鋁沖壓還是做A件或C件。鋁沖壓A件厚度可做到1.0mm。價錢A件視表面處理複雜度從US$7~15都有，A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄整套(B/C件隨便)大約US$30~40。最大客戶是HP，廠商很多，沖壓基本技術幾乎沒有障礙，大家都會做，主要障礙在於有沒有和國際品牌做生意的系統和制度，以及表面處理能力。
3.鋁擠型/鍛造+CNC加工(未必一定是uniboy,以下簡稱鋁擠+CNC)
基本上就是用鋁擠出整塊的金屬，用CNC加工成型或做出結構，無論是強度、厚度、設計上的變化和表面處理彈性，都是金屬機殼的最佳工法，可以在骨幹受力處加厚支撐，其他地方則做到很薄，但價錢也是最貴，是結構複雜度和CNC加工時間，以unibody計算價錢約US$50~100。其他金屬工法也可以用CNC修邊或切直角，但加工時間少很多。鋁擠+CNC最大用戶是Apple，主要廠商是可成、大型EMS集團，其次是和碩/日騰、巨騰/巨寶、BYD。
二、金屬機殼和塑膠機殼(包括玻纖/碳纖)的比較
1.一般塑膠機殼
傳統的工程塑膠射出機殼，要足夠強度，D件厚度需高達1.8mm，優點是價錢便宜，整套US$15~19，高階IMR也小於US$20。
2.玻纖塑膠機殼
最近流行的玻纖塑膠機殼:，並不是新的東西，在其他產品有很多年歷史，也曾經使用在NB上面很久了，只是普及率很低，以日本塑膠機殼廠商為主，玻纖機殼要足夠強度A件厚度約1.0~1.2mm，D件厚度1.2~1.4mm。整機用玻纖價格約US25~30。
玻纖機殼還是屬於塑膠機殼的一種，使用一般的塑膠射出設備，不用更改設備，差異在:
(1)溫度較高，因此模具材質改為鋼模。
(2)材料在一般塑膠粒中加入一定比例的玻纖材料，原料被國外廠商D公司和和E公司所壟斷，最近有報導國內PCB玻纖布廠說他們也在研發玻纖機殼原料，讓人有點驚訝，不知道講的是不是同一件事? 不管如何，在機殼廠自己的良率都還大有問題的階段，應該不會有人想在此時更換原料廠的。
(3)雖然設備一樣，但還是有一點技術障礙，日本廠商做很久，都沒問題，台灣廠商有兩個問題，第一，因為溫度和材料不同，機殼成型的良率還是有點技術，目前階段只以一家台廠還OK，其他都還要學習(理論上不用學太久)，第二，在於表面浮纖良率問題，浮纖太多，外層表面處理例如IMR或噴漆都做不好，內層做EMI濺鍍處理的時候也會有問題，這部分台廠和日廠還有很大的差距，所以現階段只能做比較不需要表面處理的D件，無法做A件(也許廠商不會講浮纖問題)。但是能做D件也不錯，可以配合A件鋁沖，而且理論上，因為玻纖機殼技術行之有年，應該不需要很久大家就會解決這些問題。
3.碳纖維機殼
至於碳纖維機殼，強度不錯，但是太硬、遶折性(不知道怎麼形容，就是不太能ㄠ)很差，因此公差精度要求很高，否則組裝起來兩邊接合線不平整，可容許公差低，因此良率很低(<50%)，造成成本偏貴，加上不像鎂壓鑄等可以在後段修補re-work，碳纖維機殼完全不能re-work，公差超過就報廢了，也是成本高的原因，因此僅有少數高階機種使用，例如雙A的跑車機種，或日系品牌高階機種曾經用過。
從以上的說明，可以看出，各種材質和工法各有特色和價格，沒有誰取代誰的問題，而是由NB 廠商自己就產品企劃、機構規格、流行趨勢、價格定位、成本考量、安全標準(也有人說摔落測試沒有意義，反正LCD摔裂了算使用不當，維修要付錢，對廠商沒差，這樣講我們就沒話說了)，結論就是，單片來說，依照左端高功能高價格(強度越高可以做到越薄)，到右端低功能低價格，排列如下:
(高強度/高成本) (低強度/低成本)
鋁擠+CNC > 鎂壓鑄 > 鋁沖壓 >= 玻纖塑膠 > 一般塑膠
(強度越高可以做到越薄)
整機來說，可能有下組合:
1. 整機鋁擠+CNC
2. (A+D)鎂壓鑄(B/C隨便)
3. A件鋁沖+D件鎂壓鑄(B/C隨便)
4. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件玻纖塑膠
5. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件一般塑膠
6. 整機玻纖塑膠
7. 整機一般塑膠
相關文章: 2011/12/14 金屬機殼(一):Smartphone金屬機殼需求持續成長
2011年12月7日 星期三
硬碟缺貨狀況(四) - 完結篇
經過一陣混亂局面，HDD供給狀況終於明朗，從Nidec到WDC到零組件廠，都發揮了驚人的效率和創意，例如，透過24小時三班制生產、未淹水地區廠房立即擴充產能、機台更新、簡化品項提高效率、減少四頭二碟產品增加二頭一碟產品(500GB)，讓缺貨關鍵的讀取頭發揮雙倍效用，...... 。4Q11確實嚴重缺貨，Seagate說4Q11全球HDD市場降低到110~120M，WD說120M，略低於先前Nidec研判的130M，但1Q12產能恢復狀況優於預期，Nidec在10月底就預期1Q12全球HDD生產量將快速恢復到170M(請見硬碟缺貨狀況(二))，當時很多人不太相信，後來Dell法說還一度認為非常嚴重，說缺貨將延續到2Q12以後，等到12/2 WD法說會說明了本身各項復工生產進度都有提前，才讓大家鬆了口氣，目前情勢發展確實往Nidec在10月底時候的預測方向走，1Q12全季生產量將回到170M的正常水準，但是在產業界的狀況，因為4Q11把供應鏈中所有的HDD庫存都耗盡，加上3月才會大量生產，所以雖然1Q12正常需求=正常供給，但如果再加上補庫存需求，還是略有缺貨，而且因為一、二、三月產量是逐月放大，因此1~2月也許還是供給吃緊，3月可能才會真正舒緩，但整體而言，這個問題(issue)算是過去了，未來就是枝微末節了。
1. 1Q12 HDD正常需求= HDD正常產量
2. 1Q12 HDD正常需求+補庫存需求>=正常產量
3. 1Q12整體HDD市場1月仍有缺貨，2月改善，3月應可緩解
4. 以上都是說整體，如果細分不同用途市場，因為外接式HDD大量被挪用於PC內建HDD，所以PC組裝用HDD會舒緩比較快，外接式會舒緩比較慢
5. Clone DT用的HDD和White box DT/NB也被挪用於OEM用，所以也會緩解比較慢。
6. 之前如果有些通路商囤積HDD，價格飆漲享受利差，也許很快會拋出庫存獲利了結，促使通路 HDD價格回跌到比較接近合約價的合理價位，如果有人高檔才備貨的小型業者，有可能被燙到。
7. 合約價格已經調高，整體HDD產業都受惠，尤其是沒有受水災影響的受惠更多，合約價格可能撐在高檔幾個月，研判到2Q12才會回跌到正常水準，而市場佔有率可能會有更長一陣子都不會回復到缺貨前的樣子了。
8. 因為HDD貨源集中供應NB大OEM，所以整體NB OEM影響最小，Acer前幾天也公開說明HDD缺貨沒有想像中嚴重，加上市場需求也不太好，1Q12缺貨影響很有限，影響比較其中在1~2月。
9. M/B和Clone PC市場雖然缺貨緩解比較慢，但是最差(供需缺口最大)的時候就是現在了(12月~1月)，1Q12將逐月改善。
也許PC廠的採購/物管/生管還會混亂一陣子，但這個議題應該算是過去了。
1. 1Q12 HDD正常需求= HDD正常產量
2. 1Q12 HDD正常需求+補庫存需求>=正常產量
3. 1Q12整體HDD市場1月仍有缺貨，2月改善，3月應可緩解
4. 以上都是說整體，如果細分不同用途市場，因為外接式HDD大量被挪用於PC內建HDD，所以PC組裝用HDD會舒緩比較快，外接式會舒緩比較慢
5. Clone DT用的HDD和White box DT/NB也被挪用於OEM用，所以也會緩解比較慢。
6. 之前如果有些通路商囤積HDD，價格飆漲享受利差，也許很快會拋出庫存獲利了結，促使通路 HDD價格回跌到比較接近合約價的合理價位，如果有人高檔才備貨的小型業者，有可能被燙到。
7. 合約價格已經調高，整體HDD產業都受惠，尤其是沒有受水災影響的受惠更多，合約價格可能撐在高檔幾個月，研判到2Q12才會回跌到正常水準，而市場佔有率可能會有更長一陣子都不會回復到缺貨前的樣子了。
8. 因為HDD貨源集中供應NB大OEM，所以整體NB OEM影響最小，Acer前幾天也公開說明HDD缺貨沒有想像中嚴重，加上市場需求也不太好，1Q12缺貨影響很有限，影響比較其中在1~2月。
9. M/B和Clone PC市場雖然缺貨緩解比較慢，但是最差(供需缺口最大)的時候就是現在了(12月~1月)，1Q12將逐月改善。
也許PC廠的採購/物管/生管還會混亂一陣子，但這個議題應該算是過去了。
2011年11月2日 星期三
硬碟缺貨狀況(三) - 搶料大戰
Western Digital (WD) 3Q11 HDD 出貨57.8M，因有60%產能在泰國受水災影響，預估4Q11出貨22~26M，1Q12影響將持續，Seagate並無受損，3Q11 HDD出貨50.7M，但受零件廠水災缺貨影響，4Q11出貨量落於40~50M之間，加上Toshiba的損失，全球HDD出貨量預估從3Q11的177M，降低到4Q11的130M左右，減少 26% QoQ。4Q11產出多少大致已成定局，重點是1Q12到底能恢復多 少?目前WD廠區水還沒退，無法仔細評估產能損害狀況，公司只是大略說明要完全恢復產能要到2Q12，除了HDD assembly、test之外，自製的head slider產線也遭損害。上游零件中，原本最擔心的spindle motor，在Nidec全力增產之下，1Q12警報已算解除。
也許有人會被搞混，明明受損比較多的是NB用的2.5" HDD，為何華碩會說DT/Storage用的3.5" HDD比較缺貨? 其實兩個資訊都沒錯，因為水災之前，2.5" HDD over supply，價格下跌，剩餘產能較多，而3.5" HDD受到Server/Storage/Date center今年需求大好，水災前本來就處於供應吃緊狀態，價格撐在高檔，這次雖然水災受損較小，但因本來就不太夠，所以水災後確實嚴重缺貨，2.5" HDD因為本來over supply，各廠還有閒置產能可以動用，即使受損嚴重，也是缺貨，但還是3.5" HDD缺的比較嚴重。
在大家搶貨之下，誰會比較有優先權? 預估如下，
1. 最優先的是: HP, Dell等，因為他們除了NB, 還有DT, Server, Storage, Data center的HDD用量，加起來採購量是HDD的最大客戶，雖然2.5"和3.5"是不同產線，但是都是同一批HDD廠商，通常都是以account總計採購金額來區分大小客戶，HP, Dell有利。
2. 其次是: Samsung和Toshiba，因為他們集團內都有自製HDD, Samsung HDD事業雖然已經快要被合併，但現在還在獨立經營階段，沒有理由不先照顧自家PC，Toshiba也類似，應可取得自家HDD的支援。
3. 其次是: Lenovo, 因為他的DT也很大，NB也在高速成長，HDD廠必須維持好關係。
4. 剩下的人，就要看他之前的採購策略、忠誠度等等因素了，以前砍價太過離譜，allocation變來變去的品牌，現在可能比較難以取得HDD廠的優先支援。
5. 以上還是品牌直接客戶，代理商和通路一定會被排到後面，倚靠這通路採購HDD的各地SI、Local King、DIY、Retail PC，在搶料隊伍中最落後，當然，他們的M/B供應商，也一樣會有較大影響，我們通常稱這塊M/B為clone M/B或Dist. M/B市場。因為，SI客戶買不到HDD，又怎麼會買M/B呢? 或者，Local king買到漲價漲很多的代理商HDD，又如何和國際品牌PC競爭呢?延續下去，有些賣到Clone M/B比重較高的IC設計和零組件廠，也可能在未來兩三個月的搶HDD風暴中受到較多的影響。
還有一點，前面說到整體HDD生產端配需求端缺貨比例大約26%，但因為HDD廠/通路商/OEM廠手中的HDD和PC成品(包括海上的)都還有庫存，整體缺貨率應該小於26%，但另一個因素，就是搶料大戰之下over booking，又會讓感覺上的缺貨率上升，而且，不論缺貨率是多少，因為有優先次序，一定有人搶很多HDD，有人卻真的很缺，所謂"朱門酒肉臭，路有凍死骨"的現象，在下一個衝擊點12月，應該就可見真章。至於現在去問誰有拿到多少量的庫存，並沒有意義，因為，拿到實體庫存，並不代表有增加allocation，而可能只是HDD廠把原本就是分給你的quota提前給你領去放而已，充其量只能說是"固貨"，未必代表有"增量"。
也許有人會被搞混，明明受損比較多的是NB用的2.5" HDD，為何華碩會說DT/Storage用的3.5" HDD比較缺貨? 其實兩個資訊都沒錯，因為水災之前，2.5" HDD over supply，價格下跌，剩餘產能較多，而3.5" HDD受到Server/Storage/Date center今年需求大好，水災前本來就處於供應吃緊狀態，價格撐在高檔，這次雖然水災受損較小，但因本來就不太夠，所以水災後確實嚴重缺貨，2.5" HDD因為本來over supply，各廠還有閒置產能可以動用，即使受損嚴重，也是缺貨，但還是3.5" HDD缺的比較嚴重。
在大家搶貨之下，誰會比較有優先權? 預估如下，
1. 最優先的是: HP, Dell等，因為他們除了NB, 還有DT, Server, Storage, Data center的HDD用量，加起來採購量是HDD的最大客戶，雖然2.5"和3.5"是不同產線，但是都是同一批HDD廠商，通常都是以account總計採購金額來區分大小客戶，HP, Dell有利。
2. 其次是: Samsung和Toshiba，因為他們集團內都有自製HDD, Samsung HDD事業雖然已經快要被合併，但現在還在獨立經營階段，沒有理由不先照顧自家PC，Toshiba也類似，應可取得自家HDD的支援。
3. 其次是: Lenovo, 因為他的DT也很大，NB也在高速成長，HDD廠必須維持好關係。
4. 剩下的人，就要看他之前的採購策略、忠誠度等等因素了，以前砍價太過離譜，allocation變來變去的品牌，現在可能比較難以取得HDD廠的優先支援。
5. 以上還是品牌直接客戶，代理商和通路一定會被排到後面，倚靠這通路採購HDD的各地SI、Local King、DIY、Retail PC，在搶料隊伍中最落後，當然，他們的M/B供應商，也一樣會有較大影響，我們通常稱這塊M/B為clone M/B或Dist. M/B市場。因為，SI客戶買不到HDD，又怎麼會買M/B呢? 或者，Local king買到漲價漲很多的代理商HDD，又如何和國際品牌PC競爭呢?延續下去，有些賣到Clone M/B比重較高的IC設計和零組件廠，也可能在未來兩三個月的搶HDD風暴中受到較多的影響。
還有一點，前面說到整體HDD生產端配需求端缺貨比例大約26%，但因為HDD廠/通路商/OEM廠手中的HDD和PC成品(包括海上的)都還有庫存，整體缺貨率應該小於26%，但另一個因素，就是搶料大戰之下over booking，又會讓感覺上的缺貨率上升，而且，不論缺貨率是多少，因為有優先次序，一定有人搶很多HDD，有人卻真的很缺，所謂"朱門酒肉臭，路有凍死骨"的現象，在下一個衝擊點12月，應該就可見真章。至於現在去問誰有拿到多少量的庫存，並沒有意義，因為，拿到實體庫存，並不代表有增加allocation，而可能只是HDD廠把原本就是分給你的quota提前給你領去放而已，充其量只能說是"固貨"，未必代表有"增量"。
2011年11月1日 星期二
硬碟缺貨狀況(二) - Nidec狀況更新(2011/11/1)
10/26 Nidec公開說明產能恢復計畫，展現了驚人的管理創意和效率，Nidec的措施如下。看起來，主軸馬達(spindle motor)應該已經不是硬碟(HDD)供應鏈的瓶頸了。下次應該要注意別的料件或者是HDD本身。
一、Nidec公布水災前，泰國HDD motor產能佔全公司HDD motor產能62%(菲律賓佔23%，中國佔15%)，因此10/21媒體報導某外資報告說泰國佔1/3產能的數字確定是錯誤的，低估很多。Nidec計畫提高中國和菲律賓廠的產出，和重建泰國廠設施，預估4Q11可供貨100M個motor。水災前Nidec每季供貨量約140M，所以水災後4Q11產出減少了29%。
二、Nidec目標是1Q12產出量高達180M，比正常時期產出量140M還高出40M，這樣的高目標讓人震驚，因為Nidec和其他受損廠商如WD和Toshiba都還有廠區淹水還沒有退，整個工業區封閉不准進入，因此連損害程度都無法評估，所以別人都對1Q12供貨量保守估計，或者無法提出積極的目標，但Nidec在幾個工廠都還無法評估損害時，就提出高標生產目標，讓人驚訝於這家公司的效率。Nidec一方面訂購生產效率更高的新設備，準備水退去後，盡速淘汰舊設備，改裝新設備，省去整修受損設備的時間，直接改裝更高產能的新設備，至於汰換成本保險公司應可貢獻一些。另一方面同時提高中國和菲律賓廠的產能利用率，並且增加設備、增加總產能。
三、中國廠月產出10M/m, 菲律賓廠月產出15M/m，水災後，中國廠產出提高到15M/m, 菲律賓廠產出提高到25M/m，泰國廠三個motor工廠有一個沒淹水的Rangsit廠已經於10/25復工，可產出25M/m，整體12月這些正常運作的工廠可產出50~55M/m。盡速將以上工廠改三班制，預計1Q12開始以上廠區將改為24小時三班制生產，並且和HDD客戶商量簡化產品線，集中產能製造大量的機型，縮減換線和多樣產品的產能損失、簡化物料採購和準備的複雜度、提高良率穩定性。這些規劃，讓Nidec即使在水災廠區復原狀況不明之下，也有機會達成1Q12產出180M的高目標。
一、Nidec公布水災前，泰國HDD motor產能佔全公司HDD motor產能62%(菲律賓佔23%，中國佔15%)，因此10/21媒體報導某外資報告說泰國佔1/3產能的數字確定是錯誤的，低估很多。Nidec計畫提高中國和菲律賓廠的產出，和重建泰國廠設施，預估4Q11可供貨100M個motor。水災前Nidec每季供貨量約140M，所以水災後4Q11產出減少了29%。
二、Nidec目標是1Q12產出量高達180M，比正常時期產出量140M還高出40M，這樣的高目標讓人震驚，因為Nidec和其他受損廠商如WD和Toshiba都還有廠區淹水還沒有退，整個工業區封閉不准進入，因此連損害程度都無法評估，所以別人都對1Q12供貨量保守估計，或者無法提出積極的目標，但Nidec在幾個工廠都還無法評估損害時，就提出高標生產目標，讓人驚訝於這家公司的效率。Nidec一方面訂購生產效率更高的新設備，準備水退去後，盡速淘汰舊設備，改裝新設備，省去整修受損設備的時間，直接改裝更高產能的新設備，至於汰換成本保險公司應可貢獻一些。另一方面同時提高中國和菲律賓廠的產能利用率，並且增加設備、增加總產能。
三、中國廠月產出10M/m, 菲律賓廠月產出15M/m，水災後，中國廠產出提高到15M/m, 菲律賓廠產出提高到25M/m，泰國廠三個motor工廠有一個沒淹水的Rangsit廠已經於10/25復工，可產出25M/m，整體12月這些正常運作的工廠可產出50~55M/m。盡速將以上工廠改三班制，預計1Q12開始以上廠區將改為24小時三班制生產，並且和HDD客戶商量簡化產品線，集中產能製造大量的機型，縮減換線和多樣產品的產能損失、簡化物料採購和準備的複雜度、提高良率穩定性。這些規劃，讓Nidec即使在水災廠區復原狀況不明之下，也有機會達成1Q12產出180M的高目標。
2011年10月22日 星期六
硬碟缺貨狀況(一) - Nidec狀況更新(2011/10/22)
泰國水災對PC供應鏈最大威脅的關鍵廠商是Nidec(日本電產)，這家公司供應全球硬碟(HDD)使用的spindle motor(主軸馬達) 75~80%市佔率。Nidec集團中生產HDD motor及零件相關產品的工廠共有11座，泰國是最主要產地，共有7座工廠， 包含3座HDD馬達廠、2座HDD馬達零件廠、2座base plate廠，以下標示黃色的，表示現在還在停工中的工廠，目前泰國7座工廠有6座停工(有1座沒淹水但還是暫時停工)。後續發展將深切影響 PC供應鏈的運作。
至於HDD spindle motor第二大供應商NMB-Minebea市佔率約15~20%，產能全部在泰國，主要生產基地在Bang Pa-In工廠受洪水影響不大，但在Rojana和Navanakorn的兩座上游零件廠則淹水停工中，尤其作HDD spindel motor die-cast零件的Rojana工廠，和Nidec的Rojana兩個廠一樣，都嚴重淹水，工業區關閉中。
目前無法得知Nidec泰國HDD motor產能佔全公司多少比例，媒體引用外資報告說Nidec產能有1/3在泰國，不知道他指的是全公司各項產品的產能(HDD motor佔公司營收約30%)，還是單純HDD motor的產能，例如DVD客戶在中國，Nidec的DVD motor就在中國生產，而泰國是HDD生產重鎮，理論上HDD motor應該要更集中在泰國生產才合理，如果以工廠數目看，HDD相關的11座工廠中也有7座在泰國，另外，這家外資報告也沒有指出NMB-Minebea泰國產能也有一部分受影響，雖然損害可能比Nidec輕微一些。泰國水災對全球HDD motor總產能的最大影響似乎高於1/3。
NIDEC ELECTRONICS (THAILAND)有3座工廠:
1.RANGSIT FACTORY(馬達)
2.BANGKADI FACTORY(馬達)
3.ROJANA FACTORY(馬達)
NIDEC PRECISION (THAILAND)有2座工廠:
4.ROJANA FACTORY(零件)
5.AYUTTHAYA FACTORY(零件)
NIDEC COMPONENT TECHNOLOGY (THAILAND)有2座工廠:
6.SARABURI FACTORY(HDD base plates)
7.BANG PA-IN FACTORY(HDD base plates)
8.NIDEC (中國ZHEJIANG) CORPORATION(馬達)
9.NIDEC PHILIPPINES CORPORATION(馬達)
10.NIDEC PRECISION PHILIPPINES CORPORATION(零件)
11.NIDEC SUBIC PHILIPPINES CORPORATION(馬達)
一、Nidec Electronics - Rangsit Factory
最新狀況: 穩定，並無淹水，原本因為人員安全因素而停工，準備復工。
10/21: Not inundated, but operations temporarily suspended. Preparations to resume operations underway.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended (Oct. 13 – Oct.16) due to safety concern for employees.
二、Nidec Electronics - Bangkadi Factory
最新狀況: 惡化，公司10/21公布的說明顯示工廠已經開始部分淹水，持續停工。根據Bangkok Post 10/22報導(以下連結)，Bangkadi工業區已經被洪水淹沒，水深3~4公尺。
http://www.bangkokpost.com/news/local/262583/damage-to-bangkadi-park-put-at-b30bn
10/21: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended since Oct. 12.
三、Nidec Electronics - Rojana Factory
最新狀況: 仍然嚴重，整個工業區撤離。
10/21: Property inundated and operations suspended. Evacuation orders issued across the Industrial Park.
10/13: Property inundated and operations suspended since Oct. 10. Evacuation orders issued across the Industrial Park.
四、Nidec Precision - Rojana Factory
最新狀況: 仍然嚴重，整個工業區撤離。
10/21: 同三(同工業區)
10/13: 同三(同工業區)
五、Nidec Precision - Ayutthaya Factory
最新狀況: 不變，部分淹水，暫時停工。
10/21: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended.
10/13: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended since Oct. 12.
六、Nidec Component - Sarabun Factory
最新狀況: 穩定，無損害，正常開工。
10/21: No damages detected and operations remain normal.
10/13: No damages detected and operations remain normal.
七、Nidec Component - Bang Pa-In Factory
最新狀況: 惡化，公司10/21公布的說明顯示工廠開始淹水，持續停工。
10/21: Property inundated and operations suspended.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended since Oct. 12.
至於HDD spindle motor第二大供應商NMB-Minebea市佔率約15~20%，產能全部在泰國，主要生產基地在Bang Pa-In工廠受洪水影響不大，但在Rojana和Navanakorn的兩座上游零件廠則淹水停工中，尤其作HDD spindel motor die-cast零件的Rojana工廠，和Nidec的Rojana兩個廠一樣，都嚴重淹水，工業區關閉中。
目前無法得知Nidec泰國HDD motor產能佔全公司多少比例，媒體引用外資報告說Nidec產能有1/3在泰國，不知道他指的是全公司各項產品的產能(HDD motor佔公司營收約30%)，還是單純HDD motor的產能，例如DVD客戶在中國，Nidec的DVD motor就在中國生產，而泰國是HDD生產重鎮，理論上HDD motor應該要更集中在泰國生產才合理，如果以工廠數目看，HDD相關的11座工廠中也有7座在泰國，另外，這家外資報告也沒有指出NMB-Minebea泰國產能也有一部分受影響，雖然損害可能比Nidec輕微一些。泰國水災對全球HDD motor總產能的最大影響似乎高於1/3。
NIDEC ELECTRONICS (THAILAND)有3座工廠:
1.RANGSIT FACTORY(馬達)
2.BANGKADI FACTORY(馬達)
3.ROJANA FACTORY(馬達)
NIDEC PRECISION (THAILAND)有2座工廠:
4.ROJANA FACTORY(零件)
5.AYUTTHAYA FACTORY(零件)
NIDEC COMPONENT TECHNOLOGY (THAILAND)有2座工廠:
6.SARABURI FACTORY(HDD base plates)
7.BANG PA-IN FACTORY(HDD base plates)
8.NIDEC (中國ZHEJIANG) CORPORATION(馬達)
9.NIDEC PHILIPPINES CORPORATION(馬達)
10.NIDEC PRECISION PHILIPPINES CORPORATION(零件)
11.NIDEC SUBIC PHILIPPINES CORPORATION(馬達)
一、Nidec Electronics - Rangsit Factory
最新狀況: 穩定，並無淹水，原本因為人員安全因素而停工，準備復工。
10/21: Not inundated, but operations temporarily suspended. Preparations to resume operations underway.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended (Oct. 13 – Oct.16) due to safety concern for employees.
二、Nidec Electronics - Bangkadi Factory
最新狀況: 惡化，公司10/21公布的說明顯示工廠已經開始部分淹水，持續停工。根據Bangkok Post 10/22報導(以下連結)，Bangkadi工業區已經被洪水淹沒，水深3~4公尺。
http://www.bangkokpost.com/news/local/262583/damage-to-bangkadi-park-put-at-b30bn
10/21: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended since Oct. 12.
三、Nidec Electronics - Rojana Factory
最新狀況: 仍然嚴重，整個工業區撤離。
10/21: Property inundated and operations suspended. Evacuation orders issued across the Industrial Park.
10/13: Property inundated and operations suspended since Oct. 10. Evacuation orders issued across the Industrial Park.
四、Nidec Precision - Rojana Factory
最新狀況: 仍然嚴重，整個工業區撤離。
10/21: 同三(同工業區)
10/13: 同三(同工業區)
五、Nidec Precision - Ayutthaya Factory
最新狀況: 不變，部分淹水，暫時停工。
10/21: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended.
10/13: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended since Oct. 12.
六、Nidec Component - Sarabun Factory
最新狀況: 穩定，無損害，正常開工。
10/21: No damages detected and operations remain normal.
10/13: No damages detected and operations remain normal.
七、Nidec Component - Bang Pa-In Factory
最新狀況: 惡化，公司10/21公布的說明顯示工廠開始淹水，持續停工。
10/21: Property inundated and operations suspended.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended since Oct. 12.
2011年9月29日 星期四
Ultrabook (二) - 零件篇
1. CPU: LV(low voltage)25W或ULV(ultra low voltage) 17W，為降低厚度，採BGA封裝，沒有CPU Socket，直接SMT在M/B上。Sandy Bridge或Ivy Bridge都可以。
2. Chipset:沒有限定，5系列、6系列Cougar Point、7系列Panther Point都可以。
3. Graphics:沒有限定，但Intel在Ivy Bridge改進了下一代HD Graphics，如果performance不錯，基於散熱和耗電理由，大部分機種將使用整合型CPU內建的Graphics。
4. PCB: 少數高階機種可能使用HDI，明年大部分主流ultrabook將使用傳統PCB。
5. LCD: 極少數會客製化LCM，這樣最貴，其次使用open cell由ODM結合backlight和NB A/B件機殼組裝成hinge up，這樣可以省掉backlight/LCM包覆的鐵件，由A/B件支撐，可以更薄，但明年大部分主流機種，只會使用標準化的薄型LCM，成本增加最少。
6. SSD/HDD: 高階機種會使用SSD，明年主流機種將使用7mm 2.5" HDD，內部碟片從兩片減為一片，雖然密度加高，但儲存容量還是只有320/500GB，無法到1TB，好處是成本和9.5mm 2.5"一樣，不用加價。7mm HDD做在11/13” 18mm ultrabook有難度，頂多到18mm，再往下就要用SSD，但成本高很多，7mm HDD做到14/15" 20mm ultrabook則沒有任何問題。
7. Buffer Flash: 大部分ultrabook將採用Intel Chief River平台的Smart Response Technology，小容量的16~20GB SSD當作快取。或者用Hybrid HDD。一般NB不需要buffer flash，因此這部分就是ultrabook為增加開機和存取速度所增加的成本。
8. DRAM: DIMM只會有一條。其他on board。
9. ODD: 無，12.7mm ODD或9.5mm ODD都裝不下大部分ultrabook裡面，15"以上大尺寸20mm的機種也許勉強塞得下去。
10.Battery: 絕大部分ultrabook機種都會使用Li-polymer battery pack，少部分14/15” 20mm機種也許可以使用Li-ion圓柱形16650(16mm直徑)cell，取代現在的18650(18mm) cell，理論可以但設計上有難度。
11. Housing: 少數高階 ultrabook機種用A/C/D或C/D件鋁擠+CNC Unibody，成本最高，明年主流11/13”機種或偏高階14/15"機種為成本因素，可能使用鋁鎂合金壓鑄A+D件，成本第二高，或用D件鋁鎂合金壓鑄+A件鋁沖壓(鋁皮)，成本第三高，主流14/15”機種或中價位的機種，可能使用D件塑膠射出(可以將原料升級為玻璃纖維強化)+A件鋁沖壓/鋁鎂壓鑄，增加的成本最少，但是強度、厚度、效果也最差。全塑膠機殼單一片要做到1.8mm才有足夠的強度，大概做不到ultrabook要求的20mm厚度標準。因為Ultrabook是consumer NB，以往consumer NB都是塑膠機殼，所以不論採用那一種金屬工法、用幾片金屬，都會金屬機殼廠商有利，因為以前consumer NB都是整機塑膠。
12. Hinge: 只有極少數高階機種使用中空hinge，成本貴很多，明年主流機種將採用一般hinge，都可以做到20mm和18mm沒問題。甚至有品牌的ultrabook全部使用一般hinge，完全沒用中空hinge。
13. Keyboard: 按鍵高度從2mm下降到1.5mm，材質要更好。
14. Connector: CPU Socket將減少不用，外部連接器可能減少VGA(只留下HDMI)。
2. Chipset:沒有限定，5系列、6系列Cougar Point、7系列Panther Point都可以。
3. Graphics:沒有限定，但Intel在Ivy Bridge改進了下一代HD Graphics，如果performance不錯，基於散熱和耗電理由，大部分機種將使用整合型CPU內建的Graphics。
4. PCB: 少數高階機種可能使用HDI，明年大部分主流ultrabook將使用傳統PCB。
5. LCD: 極少數會客製化LCM，這樣最貴，其次使用open cell由ODM結合backlight和NB A/B件機殼組裝成hinge up，這樣可以省掉backlight/LCM包覆的鐵件，由A/B件支撐，可以更薄，但明年大部分主流機種，只會使用標準化的薄型LCM，成本增加最少。
6. SSD/HDD: 高階機種會使用SSD，明年主流機種將使用7mm 2.5" HDD，內部碟片從兩片減為一片，雖然密度加高，但儲存容量還是只有320/500GB，無法到1TB，好處是成本和9.5mm 2.5"一樣，不用加價。7mm HDD做在11/13” 18mm ultrabook有難度，頂多到18mm，再往下就要用SSD，但成本高很多，7mm HDD做到14/15" 20mm ultrabook則沒有任何問題。
7. Buffer Flash: 大部分ultrabook將採用Intel Chief River平台的Smart Response Technology，小容量的16~20GB SSD當作快取。或者用Hybrid HDD。一般NB不需要buffer flash，因此這部分就是ultrabook為增加開機和存取速度所增加的成本。
8. DRAM: DIMM只會有一條。其他on board。
9. ODD: 無，12.7mm ODD或9.5mm ODD都裝不下大部分ultrabook裡面，15"以上大尺寸20mm的機種也許勉強塞得下去。
10.Battery: 絕大部分ultrabook機種都會使用Li-polymer battery pack，少部分14/15” 20mm機種也許可以使用Li-ion圓柱形16650(16mm直徑)cell，取代現在的18650(18mm) cell，理論可以但設計上有難度。
11. Housing: 少數高階 ultrabook機種用A/C/D或C/D件鋁擠+CNC Unibody，成本最高，明年主流11/13”機種或偏高階14/15"機種為成本因素，可能使用鋁鎂合金壓鑄A+D件，成本第二高，或用D件鋁鎂合金壓鑄+A件鋁沖壓(鋁皮)，成本第三高，主流14/15”機種或中價位的機種，可能使用D件塑膠射出(可以將原料升級為玻璃纖維強化)+A件鋁沖壓/鋁鎂壓鑄，增加的成本最少，但是強度、厚度、效果也最差。全塑膠機殼單一片要做到1.8mm才有足夠的強度，大概做不到ultrabook要求的20mm厚度標準。因為Ultrabook是consumer NB，以往consumer NB都是塑膠機殼，所以不論採用那一種金屬工法、用幾片金屬，都會金屬機殼廠商有利，因為以前consumer NB都是整機塑膠。
12. Hinge: 只有極少數高階機種使用中空hinge，成本貴很多，明年主流機種將採用一般hinge，都可以做到20mm和18mm沒問題。甚至有品牌的ultrabook全部使用一般hinge，完全沒用中空hinge。
13. Keyboard: 按鍵高度從2mm下降到1.5mm，材質要更好。
14. Connector: CPU Socket將減少不用，外部連接器可能減少VGA(只留下HDMI)。
2011年9月28日 星期三
Ultrabook (一) - 系統篇
Intel身為PC最大的獲利者，市佔率早已到頂(必須留一部分給AMD以免托拉斯)，長期必須推動PC架構軟硬體更加進步，擴大PC應用面，帶動整體PC市場成長，自己才能成長。Ultrabook主要訴求是加強NB的輕薄化、電池使用時間和快速開機，積極面是更符合消費者長期的潛在需求，消極面是為了防堵ARM-Tablet繼續侵蝕NB市場，並預防4Q12開始Windows on ARM-based PC的出現和對X86 PC的威脅。
一、預估2012全年Ultrabook出貨27M，佔整體NB 13%
Intel目標是4Q12佔consumer NB的40%，一般來說consumer NB佔整體NB 60~70%，因此Intel目標等於是4Q12佔整體NB約25%。假設Ultrabook佔整體NB於1Q12 3~5%, 2Q12 8~10%, 3Q12 15%, 4Q12 20%，則全年約12~14%，2012年估計全球整體NB市場210M台，則Ultrabook出貨量估計為27M台。Ultrabook比重12~14%可能不算高，但因為Ultrabook的推動將會帶動NB產品設計潮流、輕薄關鍵零件大量生產後成本降低、新技術的開發，進而嘉惠整體NB長期走向輕薄、長效電池的趨勢，也就是說，即使不符合Ultrabook定義的NB，未來其輕薄性和長效性能也將比以往進步的速度更快。
二、4Q11~1Q12 Ultrabook偏重高階機種，2Q12將進入主流價格帶
各家廠商第一波Ultrabook一定都是高階機種，外觀設計和零件選用將以效能優先，成本其次，價位也將偏高，但預期2Q12就會有廠商推出主流市場價格帶的Ultrabook，使用零件也會轉為成本優先，至於2H12，則Ultrabook可能會有不同的價格帶產品同時出現，高階和主流都會有。如果4Q12要佔到consumer NB的30~40%，一定要有相當多的機種進入middle-high或更低的price market segment才行，估計價格帶4Q11要到 US$999, 2Q12到US$799, 4Q12到 US$699，量才會放大。而CPU補助方面，如果該機型設計符合Ultrabook規定，則CPU折扣可能高達US$100以上。
三、Ultrabook的定義
Ultrabook的定義，在4Q11比較簡單，14/15”或更大螢幕機種，機身最高厚度20mm以下，11/13”機種，機身最高厚度18mm以下。如果達到這個標準，就可有CPU折扣。2012年還會增加開機速度等其他規定。
四、加快開機速度/存取速度的方法:
(1)4Q11:由廠商自行修改BIOS和軟體，改進睡眠/休眠功能，降低睡眠耗電量，改進啟動速度和穩定度，但這不是真的關機後開機時間。
(2)直接使用SSD取代HDD，就像Macbook Air一樣，這樣關機啟動和一般存取速度都會加快，但成本也貴很多。
(3)1Q12: 新的Intel Chief River platform出來，包括新Ivy Bridge CPU和新的7系列的Panther Point chipset，有一個新功能: Smart Response Technology，使用一個小容量的SSD(例如20GB)，配合HDD(例如500GB)，將SSD作為HDD和DRAM之間的buffer/cache，加快存取速度，希望達到接近大容量SSD(128/256GB)的速度，但是又有接近HDD的低成本優勢。介於SSD和HDD之間的cost/performance。這個做法有點類似以前的 Turbo memory module，但是一來容量再放大點，二來SSD是產業標準規格，不像Turbo memory是Intel自訂的規格。
配合Fast Flash Standby技術，當user睡眠(Standby/sleep mode, 資料繼續存在DRAM中，用低電量維持)時，經過設定的時間之後，系統將DRAM中的資料移動到Flash memroy，當user重新使用時，系統將Flash memory資料再移回DRAM，這樣可以非常接近以前睡眠後喚醒的時間，但是又可以用更低(或無耗電)的耗電、也不用擔心資料流失。也就是介於睡眠和休眠(Hibernate/deep sleep)之間的performance/power/safety。如此可達30天的電池壽命，並起在啟動開機+聯網+進入應用程式，可在5秒內完成。Flash Flash Standby需要Panther Point chipset + Windows 7 + SSD + BIOS配合。
(4)Hybrid HDD，由HDD廠商在內部建置Flash memroy當作buffer加快速度。這種做法不用更改系統設計，只要採購Hybrid HDD即可(例如內含4GB Flash)，但是現在價錢太貴，效果也有待驗證。
(5)BIOS和硬體搭配
BIOS在booting的時候，會花一段時間偵測所有的週邊設備，如果把比較不會改變的設備(例如NB中的CPU、DRAM、display)記錄下來，下次跳過不偵測，只偵測比較有機會變更的設備，則可以加速開機時間，甚至透過硬體設計，跳過BIOS firmware的處理，直接將比較不會改變的設備資料，儲存在主機板上增加的EEPROM上面，這樣可以用硬體線路的速度，讀取零件或設備資料，不用等系統先載入BIOS運作之後再去偵測的時間。
(6)Windows 8: Microsoft號稱Windows 8可大幅加快開機速度，傳統關機時OS把user session和kernel session都關閉退出。 Windows 8 則將kernal session寫入HDD的hiberfil.sys中，這個檔案目前是(1)當使用者執行休眠功能時用來儲存DRAM內的資料，(2)目前的休眠是將全部DRAM內的資料都寫入HDD，但Windwos 8卻採用這種原理，(1)每次關機時都使用這個功能，(2)但不是寫入全部資料，只有寫入比較小的kernel session，這樣速度比現在的休眠更快，佔用的空間更小。因此2012年9月Windows 8上市後的Ultrabook，還可以用Windows 8的這項功能加速啟動時間。至於同樣是從HDD載入(而不是像前面幾種方法都和Flash有關)，為何Windows 8載入的kernel session會比現在Windows 7重新載入要快，這部分沒有資料，個人猜想是因為(1)Windows 7啟動時要將系統程式一個一個載入，速度不如Windows 8上次關機時將DRAM資料bit to bit寫入一整塊HDD空間，開機時再一整塊直接讀取恢復到DRAM中，(2)Windows 8關機寫入的kernel session可能含有"狀態"的資料，重新載入時馬上恢復原先狀態，不用重新偵測或執行。
一、預估2012全年Ultrabook出貨27M，佔整體NB 13%
Intel目標是4Q12佔consumer NB的40%，一般來說consumer NB佔整體NB 60~70%，因此Intel目標等於是4Q12佔整體NB約25%。假設Ultrabook佔整體NB於1Q12 3~5%, 2Q12 8~10%, 3Q12 15%, 4Q12 20%，則全年約12~14%，2012年估計全球整體NB市場210M台，則Ultrabook出貨量估計為27M台。Ultrabook比重12~14%可能不算高，但因為Ultrabook的推動將會帶動NB產品設計潮流、輕薄關鍵零件大量生產後成本降低、新技術的開發，進而嘉惠整體NB長期走向輕薄、長效電池的趨勢，也就是說，即使不符合Ultrabook定義的NB，未來其輕薄性和長效性能也將比以往進步的速度更快。
二、4Q11~1Q12 Ultrabook偏重高階機種，2Q12將進入主流價格帶
各家廠商第一波Ultrabook一定都是高階機種，外觀設計和零件選用將以效能優先，成本其次，價位也將偏高，但預期2Q12就會有廠商推出主流市場價格帶的Ultrabook，使用零件也會轉為成本優先，至於2H12，則Ultrabook可能會有不同的價格帶產品同時出現，高階和主流都會有。如果4Q12要佔到consumer NB的30~40%，一定要有相當多的機種進入middle-high或更低的price market segment才行，估計價格帶4Q11要到 US$999, 2Q12到US$799, 4Q12到 US$699，量才會放大。而CPU補助方面，如果該機型設計符合Ultrabook規定，則CPU折扣可能高達US$100以上。
三、Ultrabook的定義
Ultrabook的定義，在4Q11比較簡單，14/15”或更大螢幕機種，機身最高厚度20mm以下，11/13”機種，機身最高厚度18mm以下。如果達到這個標準，就可有CPU折扣。2012年還會增加開機速度等其他規定。
四、加快開機速度/存取速度的方法:
(1)4Q11:由廠商自行修改BIOS和軟體，改進睡眠/休眠功能，降低睡眠耗電量，改進啟動速度和穩定度，但這不是真的關機後開機時間。
(2)直接使用SSD取代HDD，就像Macbook Air一樣，這樣關機啟動和一般存取速度都會加快，但成本也貴很多。
(3)1Q12: 新的Intel Chief River platform出來，包括新Ivy Bridge CPU和新的7系列的Panther Point chipset，有一個新功能: Smart Response Technology，使用一個小容量的SSD(例如20GB)，配合HDD(例如500GB)，將SSD作為HDD和DRAM之間的buffer/cache，加快存取速度，希望達到接近大容量SSD(128/256GB)的速度，但是又有接近HDD的低成本優勢。介於SSD和HDD之間的cost/performance。這個做法有點類似以前的 Turbo memory module，但是一來容量再放大點，二來SSD是產業標準規格，不像Turbo memory是Intel自訂的規格。
配合Fast Flash Standby技術，當user睡眠(Standby/sleep mode, 資料繼續存在DRAM中，用低電量維持)時，經過設定的時間之後，系統將DRAM中的資料移動到Flash memroy，當user重新使用時，系統將Flash memory資料再移回DRAM，這樣可以非常接近以前睡眠後喚醒的時間，但是又可以用更低(或無耗電)的耗電、也不用擔心資料流失。也就是介於睡眠和休眠(Hibernate/deep sleep)之間的performance/power/safety。如此可達30天的電池壽命，並起在啟動開機+聯網+進入應用程式，可在5秒內完成。Flash Flash Standby需要Panther Point chipset + Windows 7 + SSD + BIOS配合。
(4)Hybrid HDD，由HDD廠商在內部建置Flash memroy當作buffer加快速度。這種做法不用更改系統設計，只要採購Hybrid HDD即可(例如內含4GB Flash)，但是現在價錢太貴，效果也有待驗證。
(5)BIOS和硬體搭配
BIOS在booting的時候，會花一段時間偵測所有的週邊設備，如果把比較不會改變的設備(例如NB中的CPU、DRAM、display)記錄下來，下次跳過不偵測，只偵測比較有機會變更的設備，則可以加速開機時間，甚至透過硬體設計，跳過BIOS firmware的處理，直接將比較不會改變的設備資料，儲存在主機板上增加的EEPROM上面，這樣可以用硬體線路的速度，讀取零件或設備資料，不用等系統先載入BIOS運作之後再去偵測的時間。
(6)Windows 8: Microsoft號稱Windows 8可大幅加快開機速度，傳統關機時OS把user session和kernel session都關閉退出。 Windows 8 則將kernal session寫入HDD的hiberfil.sys中，這個檔案目前是(1)當使用者執行休眠功能時用來儲存DRAM內的資料，(2)目前的休眠是將全部DRAM內的資料都寫入HDD，但Windwos 8卻採用這種原理，(1)每次關機時都使用這個功能，(2)但不是寫入全部資料，只有寫入比較小的kernel session，這樣速度比現在的休眠更快，佔用的空間更小。因此2012年9月Windows 8上市後的Ultrabook，還可以用Windows 8的這項功能加速啟動時間。至於同樣是從HDD載入(而不是像前面幾種方法都和Flash有關)，為何Windows 8載入的kernel session會比現在Windows 7重新載入要快，這部分沒有資料，個人猜想是因為(1)Windows 7啟動時要將系統程式一個一個載入，速度不如Windows 8上次關機時將DRAM資料bit to bit寫入一整塊HDD空間，開機時再一整塊直接讀取恢復到DRAM中，(2)Windows 8關機寫入的kernel session可能含有"狀態"的資料，重新載入時馬上恢復原先狀態，不用重新偵測或執行。