Ultrabook (二) - 零件篇

1. CPU: LV(low voltage)25W或ULV(ultra low voltage) 17W，為降低厚度，採BGA封裝，沒有CPU Socket，直接SMT在M/B上。Sandy Bridge或Ivy Bridge都可以。

2. Chipset:沒有限定，5系列、6系列Cougar Point、7系列Panther Point都可以。

3. Graphics:沒有限定，但Intel在Ivy Bridge改進了下一代HD Graphics，如果performance不錯，基於散熱和耗電理由，大部分機種將使用整合型CPU內建的Graphics。

4. PCB: 少數高階機種可能使用HDI，明年大部分主流ultrabook將使用傳統PCB。

5. LCD: 極少數會客製化LCM，這樣最貴，其次使用open cell由ODM結合backlight和NB A/B件機殼組裝成hinge up，這樣可以省掉backlight/LCM包覆的鐵件，由A/B件支撐，可以更薄，但明年大部分主流機種，只會使用標準化的薄型LCM，成本增加最少。

6. SSD/HDD: 高階機種會使用SSD，明年主流機種將使用7mm 2.5" HDD，內部碟片從兩片減為一片，雖然密度加高，但儲存容量還是只有320/500GB，無法到1TB，好處是成本和9.5mm 2.5"一樣，不用加價。7mm HDD做在11/13” 18mm ultrabook有難度，頂多到18mm，再往下就要用SSD，但成本高很多，7mm HDD做到14/15" 20mm ultrabook則沒有任何問題。

7. Buffer Flash: 大部分ultrabook將採用Intel Chief River平台的Smart Response Technology，小容量的16~20GB SSD當作快取。或者用Hybrid HDD。一般NB不需要buffer flash，因此這部分就是ultrabook為增加開機和存取速度所增加的成本。

8. DRAM: DIMM只會有一條。其他on board。

9. ODD: 無，12.7mm ODD或9.5mm ODD都裝不下大部分ultrabook裡面，15"以上大尺寸20mm的機種也許勉強塞得下去。

10.Battery: 絕大部分ultrabook機種都會使用Li-polymer battery pack，少部分14/15” 20mm機種也許可以使用Li-ion圓柱形16650(16mm直徑)cell，取代現在的18650(18mm) cell，理論可以但設計上有難度。

11. Housing: 少數高階 ultrabook機種用A/C/D或C/D件鋁擠+CNC Unibody，成本最高，明年主流11/13”機種或偏高階14/15"機種為成本因素，可能使用鋁鎂合金壓鑄A+D件，成本第二高，或用D件鋁鎂合金壓鑄+A件鋁沖壓(鋁皮)，成本第三高，主流14/15”機種或中價位的機種，可能使用D件塑膠射出(可以將原料升級為玻璃纖維強化)+A件鋁沖壓/鋁鎂壓鑄，增加的成本最少，但是強度、厚度、效果也最差。全塑膠機殼單一片要做到1.8mm才有足夠的強度，大概做不到ultrabook要求的20mm厚度標準。因為Ultrabook是consumer NB，以往consumer NB都是塑膠機殼，所以不論採用那一種金屬工法、用幾片金屬，都會金屬機殼廠商有利，因為以前consumer NB都是整機塑膠。

12. Hinge: 只有極少數高階機種使用中空hinge，成本貴很多，明年主流機種將採用一般hinge，都可以做到20mm和18mm沒問題。甚至有品牌的ultrabook全部使用一般hinge，完全沒用中空hinge。

13. Keyboard: 按鍵高度從2mm下降到1.5mm，材質要更好。

14. Connector: CPU Socket將減少不用，外部連接器可能減少VGA(只留下HDMI)。