今天經濟日本頭版頭條報導Apple iPhone 5提前到8月上市，但仔細看內容，消息來源所謂的"業者透漏"，只有說iPhone 5供應鏈7月就會動起來，8月出貨量進一步放大，並且交貨情況很緊張...，但並沒有說iPhone 5提前上市，所以"提前上市"這四個字，不知道是那個業者或消息來源說的，或者是記者先生自行順理成章的推估?
Richard的觀點，iPhone 5不會提前到8月上市，理由如下:
(1)該篇報導說的7月量產的，是 "供應鏈"，沒有談到"組裝"，而供應鏈的零件，本來就是比組裝生產線提早量產交貨。
(2)Apple和別人不一定，產品數目很少，數量很大，加上很多人期待iPhone 5，所以初期鋪貨的數量會很驚人，也許assembly產能已經ready，可以馬上放大量，但是對於有些零件廠來說，受限於設備產能和本身經驗，無法像EMS組裝線那麼容易，只好提前交貨，累積足夠的數量來準備組裝線開動。
(3)例如，組裝線可以從兩班制提高三班制，產能瞬間擴大50%，但有些零件例如CNC，本來就是24小時生產，產能調整彈性本來就比組裝低，只好用時間換取空間，提前交貨，來準備初期的驚人鋪貨產量，另外有些廠商，產品線很單純，不像EMS還有不同產品線調度的空間，不可能為了前幾月的驚人數量，準備兩三倍的產能(包含人力)等在那裏，所以提前量產累積數量也是合理的。
(4)因此，別家公司的的零件和組裝時間落差，沒有這麼大，而iPhone 5，幾乎是單一產品、又是市場很多人換機等待、又要多國鋪貨、初期驚人的組裝量和陡峭的ramp up曲線，可能讓有些零件廠只好提前早一些時間量產交貨，以免影響交期。
以上純屬推估臆測，到底有沒有提前到8月上市，到時候才知道。
2012年6月27日 星期三
2011年10月24日 星期一
毒蘋果概念股有漏網之魚
前幾天各大媒體大幅報導所謂毒蘋果概念股的利空消息，從可成蘇州廠停工開始，到中國央視負面報導，被市場解讀為中國大陸政府的政策風向，還聯想到中美貿易大戰等陰謀論。讓Apple概念股紛紛遭受打擊，分析人員努力尋找Apple供應商密切追蹤，甚至驚動證交所發新聞稿澄清停工傳聞，真是熱鬧滾滾，有的廠商Apple佔營收20%、有人30%、有人40%、有人60%，不論幾%，大多都被當作利空解讀。
但是市場好像遺漏了一家公司，這家公司的營收有100%來自於Apple的產品，卻沒有被當作Apple概念股打壓，這家公司的名字，叫做Apple Inc.
Apple公司的營收，當然100%來自Apple產品，但奇妙的是，這家公司的股價，只有上週發佈3Q11 iPhone銷售不如預期的那天比較有跌到，其他幾天，台灣的Apple供應商們跌得七葷八素，這家所謂中國陰謀論、停工威脅的最大潛在受害者，居然沒有受到什麼影響。市場嚴重擔心Apple眾多供應商被中國打壓或停工，卻不擔心Apple沒產品可賣?
本文不去揣測事件本身到底有沒有政策或政治意涵，只是提出，擔心Apple供應商卻不擔心Apple本身，是不合理的，可見兩地投資人大不相同，至於誰對誰錯，讓時間說明吧。
但是市場好像遺漏了一家公司，這家公司的營收有100%來自於Apple的產品，卻沒有被當作Apple概念股打壓，這家公司的名字，叫做Apple Inc.
Apple公司的營收，當然100%來自Apple產品，但奇妙的是，這家公司的股價，只有上週發佈3Q11 iPhone銷售不如預期的那天比較有跌到，其他幾天，台灣的Apple供應商們跌得七葷八素，這家所謂中國陰謀論、停工威脅的最大潛在受害者，居然沒有受到什麼影響。市場嚴重擔心Apple眾多供應商被中國打壓或停工，卻不擔心Apple沒產品可賣?
本文不去揣測事件本身到底有沒有政策或政治意涵，只是提出，擔心Apple供應商卻不擔心Apple本身，是不合理的，可見兩地投資人大不相同，至於誰對誰錯，讓時間說明吧。
2011年9月29日 星期四
品牌商開始控制庫存，上游廠商要小心了
也許是因為景氣真的不太好，最近有些OEM(品牌商)開始嚴格控制庫存，雖然系統產品出貨減少不多，但是對於中上游零件的備料準備異常嚴格，應該是想盡量壓低成品和零件庫存，以防明年初淡季時，加上全球經濟動盪下滑的風險。從PC、到手機，尤其是低階的feature phone(smartphone相對穩定)，到Tablet，都有這種現象。但是，上游次產業非常廣泛，廠商也很多，每個產業和廠商狀況不同，受到的影響也會差異很大，只是說，如果上游廠商，看到的客戶訂單還不錯，最好能再度反覆確認，也要很小心的備料和準備產能，以防客戶為了積極控制庫存而調整訂單，產生的產能和原料過多問題。
2011年8月9日 星期二
玻纖材料取代金屬機殼? 別鬧了!
這幾天媒體大幅報導高玻纖機殼可能取代部分金屬機殼，針對這種無俚頭的報導，Richard寫部落格一年多以來，是第一次連筆都懶得提，不想浪費時間。因此，本文真正的內容只有一句話:
別鬧了!
別鬧了!
2011年8月4日 星期四
閎暉鎂合金在Smartphone內構件找到出路
自從7/24閎暉總經理吳聖揚在工商時報專訪說被外資氣瘦之後(http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20110724000049&cid=1210)，果然市場對閎暉的關注每日增加，本周連續有兩家券商出研究報告，說道閎暉賠錢多年的鎂合金事業部，終於在Samsung高階旗艦機種(聽起來就是Galaxy S II)上找到內構件的大訂單，跟上最近Samsung Galaxy S II全球狂賣的熱潮。
說起來，閎暉做Smartphone內構件應該是不錯的出路，理由有三，第一，閎暉過去幾年的經驗，顯示他做外觀件競爭力不佳，鎂合金部門連年獲利不佳，何況現在外觀件已經進入CNC鉅額投資時代，閎暉更加沒有機會，但是內構件一來品質要求遠低於外觀件，良率可以高很多，對閎暉而言比較容易賺錢，二來也不用表面處理，省掉很多麻煩事，這兩個閎暉以前的弱點，都在內構件變得不重要了，確實有機會做起來(雖然單價也遠低於機殼外觀件)。第二， Smartphone螢幕動輒大於4"，在大尺寸又要做薄型化，金屬件大概是免不了的，HTC使用金屬做機殼、Apple使用金屬做邊框，Samsung反其道而行，機殼用塑膠，但就需要一大片鎂合金壓鑄內構件來支撐結構，三種設計工法各有優缺點，不一定需要評論誰好誰壞，只是最近Samsung強勁崛起，讓閎暉找到不錯的出路。第三，閎暉手機鍵盤市占率很大，和客戶很熟，對內構件訂單有連帶幫助，對客戶而言，你的公司系統本來就在認證供應商之內，只剩下產品認證，而內構件還蠻容易做的，就乾脆一起向閎暉採購比較方便。
說起來，閎暉做Smartphone內構件應該是不錯的出路，理由有三，第一，閎暉過去幾年的經驗，顯示他做外觀件競爭力不佳，鎂合金部門連年獲利不佳，何況現在外觀件已經進入CNC鉅額投資時代，閎暉更加沒有機會，但是內構件一來品質要求遠低於外觀件，良率可以高很多，對閎暉而言比較容易賺錢，二來也不用表面處理，省掉很多麻煩事，這兩個閎暉以前的弱點，都在內構件變得不重要了，確實有機會做起來(雖然單價也遠低於機殼外觀件)。第二， Smartphone螢幕動輒大於4"，在大尺寸又要做薄型化，金屬件大概是免不了的，HTC使用金屬做機殼、Apple使用金屬做邊框，Samsung反其道而行，機殼用塑膠，但就需要一大片鎂合金壓鑄內構件來支撐結構，三種設計工法各有優缺點，不一定需要評論誰好誰壞，只是最近Samsung強勁崛起，讓閎暉找到不錯的出路。第三，閎暉手機鍵盤市占率很大，和客戶很熟，對內構件訂單有連帶幫助，對客戶而言，你的公司系統本來就在認證供應商之內，只剩下產品認證，而內構件還蠻容易做的，就乾脆一起向閎暉採購比較方便。
再談可成科技
今年3月1日，曾寫過一篇文章"可成是台灣少數的3M成長公司(Market size/Market share/Margin)"，當時想這三個M比較起來，可成應該是Market size成長最大，其次是Market share，而Margin應該是成長最小的一個M，沒想到，後來的發展，居然是Margin上升的幅度最驚人。可成的2Q11財報實在是好的超過預期，本身不是循環型產業(塑化、DRAM、LCD等)，利潤率居然可以和景氣循環型產業處於cycle uptrend的時候一樣往上跳升。毛利率1Q10 32.9%, 2Q10 33.1%, 3Q10 33.9%, 4Q10 39.8%, 1Q11 40.0%, 2Q11繼續大幅上升到 47.1%(NRE/Tooling收入約3E，這部分屬常態性質，只是各季變動較大)，OP%也從1Q10 16.8%逐季大幅提升到2Q11的36.2%，一年多提高了一倍有餘，這種向上趨勢，也造成未來預測的困難度。
高毛利率的維持
毛利率能否維持，主要看產能供需、同業競爭和進入障礙，可成NB營收約佔55%，其中一大部分屬於MBook系列，使用鋁擠+CNC工法，其他NB主要使用鎂鋁合金壓鑄成型，Smartphone大約佔35%營收，幾乎都是使用鋁擠+CNC工法做成Unibody機殼，再加一些小量的iMP3，CNC產能已經是最重要的生產資源。到2011年底CNC產能(推測主要為攻牙加工中心機)可成約有12,000台，EMS集團概估約10,000台，其他兩三家小廠合計約800~1,000台。
就產業角度看，攻牙加工中心機的領導廠商日本Brother和Fanuc公司，產能吃緊，因為以往這類CNC主要應用在模具製造和樣品製造，但SJ的公司從iMP3開始，到MBook、iSmartphone卻不惜成本將CNC用來製造成品，需求量頓時放大N倍，使得Fanuc和Brother產能供不應求，產能幾乎都被台灣這兩大金屬機殼客戶包下，中小型競爭者只能買剩下的零頭，無法建立基本產能進入大客戶市場競爭。因此預料到1H12 CNC產能還是吃緊，繼續兩家寡佔局面，讓可成OP%有機會維持在高檔。至於進入障礙，除了上百億CNC設備投資設立的資金障礙，和設備廠商的產能受限障礙之外，龐大的生產經驗累積的技術人力(CNC程式師/製程工程師和作業員)和學習曲線，也是後進廠商望塵莫及的進入障礙。
鎂鋁壓鑄(NB為主)機台產能利用率不高，離滿載還很遠，但因為後段組裝線和表面處理線的產能是和鋁擠+CNC or Unibody共用，所以在後段產能吃緊之下，可成對NB客戶也堅持價格，但這部分OP%變數較大，取決於其他廠商的能力能否提升上來。
CNC攻牙中心機領導廠商是Fanuc和Brother
至於為何CNC廠商這麼多，為何一定要找這兩家，跨行如隔山，這種機械業的東西，就不大懂了，查了一下網路資料，加工一個機殼會需要用到五、六把刀子，有些是鑽孔、有些是銑邊、有些是雕刻框架，中間需要換刀，主軸的加減速和軟體控制非常重要，Fanuc是CNC控制器領導廠商，Brother也使用自己的控制器、加值軟體，這些先進的工具機廠商，還有智能化技術，例如線上熱誤差補償提高機器的可靠度和穩定性、自動化刀具管理監控、和學習控制技術來提升加工效率，可以在重複性加工製程(就像上述生產大量成品而非樣品、模具)的生產線上提升加工效率200%以上，以Fanuc公司的學習控制(learning control)技術為例，可以使剛性攻牙速度由2500rpm提升為5000rpm，且攻牙精度也明顯提升，並可增加多軸同動加工速度，而Brother也強調高加減速、非切削時間的縮短，提高生產性和快速的刀具交換都是該公司強項。(智能化工具機技術, 機械月刊第三十四卷第三期,陳正雄; 陳正雄教授談工具機的未來, 工程科技通訊111期, 張萬珍; 2011 年Brother 公司攻牙中心機銷售動向,機器公會譯自生產財2011 年6 月號)
長期觀察事項
可成未來6~12個月的產業和公司前景，應該都還不錯，但如果站在經營者的角度，也許必須思考更長遠的未來，無近憂不代表沒有遠慮，也許，看得更久一點，需要觀察 :1. 這兩三年可成有龐大的設備投資，但(折舊/COGS)比例卻逐年下降，因為這些CNC以8~10年提列折舊，以NB為例，以往外觀流行通常3~5年一次(還記得塑膠件+IMR嗎?)，只是不知道Unibody會不會流行8~10年。2.Samsung Galaxy I採用塑膠外殼，賣得不錯，Galaxy II繼續採用塑膠外殼(內構件為鎂鋁壓鑄)，造成全球狂賣，已確定成為繼iPhone之後最暢銷的Smartphone單一機種，可見除了Metal Unibody外，還有別的選擇，也可以讓產品熱賣。3.雖然CNC+Unibody進入障礙很高，但那是指新進廠商而言，對於現有兩家寡占廠商來說，也許可以算一下今年擴充機台數量和客戶需求的成長幅度，是否吻合，來揣摩一下對手的策略。
高毛利率的維持
毛利率能否維持，主要看產能供需、同業競爭和進入障礙，可成NB營收約佔55%，其中一大部分屬於MBook系列，使用鋁擠+CNC工法，其他NB主要使用鎂鋁合金壓鑄成型，Smartphone大約佔35%營收，幾乎都是使用鋁擠+CNC工法做成Unibody機殼，再加一些小量的iMP3，CNC產能已經是最重要的生產資源。到2011年底CNC產能(推測主要為攻牙加工中心機)可成約有12,000台，EMS集團概估約10,000台，其他兩三家小廠合計約800~1,000台。
就產業角度看，攻牙加工中心機的領導廠商日本Brother和Fanuc公司，產能吃緊，因為以往這類CNC主要應用在模具製造和樣品製造，但SJ的公司從iMP3開始，到MBook、iSmartphone卻不惜成本將CNC用來製造成品，需求量頓時放大N倍，使得Fanuc和Brother產能供不應求，產能幾乎都被台灣這兩大金屬機殼客戶包下，中小型競爭者只能買剩下的零頭，無法建立基本產能進入大客戶市場競爭。因此預料到1H12 CNC產能還是吃緊，繼續兩家寡佔局面，讓可成OP%有機會維持在高檔。至於進入障礙，除了上百億CNC設備投資設立的資金障礙，和設備廠商的產能受限障礙之外，龐大的生產經驗累積的技術人力(CNC程式師/製程工程師和作業員)和學習曲線，也是後進廠商望塵莫及的進入障礙。
鎂鋁壓鑄(NB為主)機台產能利用率不高，離滿載還很遠，但因為後段組裝線和表面處理線的產能是和鋁擠+CNC or Unibody共用，所以在後段產能吃緊之下，可成對NB客戶也堅持價格，但這部分OP%變數較大，取決於其他廠商的能力能否提升上來。
CNC攻牙中心機領導廠商是Fanuc和Brother
至於為何CNC廠商這麼多，為何一定要找這兩家，跨行如隔山，這種機械業的東西，就不大懂了，查了一下網路資料，加工一個機殼會需要用到五、六把刀子，有些是鑽孔、有些是銑邊、有些是雕刻框架，中間需要換刀，主軸的加減速和軟體控制非常重要，Fanuc是CNC控制器領導廠商，Brother也使用自己的控制器、加值軟體，這些先進的工具機廠商，還有智能化技術，例如線上熱誤差補償提高機器的可靠度和穩定性、自動化刀具管理監控、和學習控制技術來提升加工效率，可以在重複性加工製程(就像上述生產大量成品而非樣品、模具)的生產線上提升加工效率200%以上，以Fanuc公司的學習控制(learning control)技術為例，可以使剛性攻牙速度由2500rpm提升為5000rpm，且攻牙精度也明顯提升，並可增加多軸同動加工速度，而Brother也強調高加減速、非切削時間的縮短，提高生產性和快速的刀具交換都是該公司強項。(智能化工具機技術, 機械月刊第三十四卷第三期,陳正雄; 陳正雄教授談工具機的未來, 工程科技通訊111期, 張萬珍; 2011 年Brother 公司攻牙中心機銷售動向,機器公會譯自生產財2011 年6 月號)
長期觀察事項
可成未來6~12個月的產業和公司前景，應該都還不錯，但如果站在經營者的角度，也許必須思考更長遠的未來，無近憂不代表沒有遠慮，也許，看得更久一點，需要觀察 :1. 這兩三年可成有龐大的設備投資，但(折舊/COGS)比例卻逐年下降，因為這些CNC以8~10年提列折舊，以NB為例，以往外觀流行通常3~5年一次(還記得塑膠件+IMR嗎?)，只是不知道Unibody會不會流行8~10年。2.Samsung Galaxy I採用塑膠外殼，賣得不錯，Galaxy II繼續採用塑膠外殼(內構件為鎂鋁壓鑄)，造成全球狂賣，已確定成為繼iPhone之後最暢銷的Smartphone單一機種，可見除了Metal Unibody外，還有別的選擇，也可以讓產品熱賣。3.雖然CNC+Unibody進入障礙很高，但那是指新進廠商而言，對於現有兩家寡占廠商來說，也許可以算一下今年擴充機台數量和客戶需求的成長幅度，是否吻合，來揣摩一下對手的策略。
2011年5月23日 星期一
廠區內為何會有iPad的拋光作業?
根據新聞報導，一家EMS廠區內發生爆炸事故，主要是來自於Apple iPad製造生產線，5/21聯合晚報報導事故發生在拋光車間，可能因為鋁質粉塵在管道內堆積，遇上電器開關冒出火花，在排風筒內引起爆炸。很多報告都在探討對iPad供應鏈的影響。
不知道有沒有人注意到一件事情: 為何這家EMS廠區內會有拋光作業?
拋光製程，一般都屬於機殼廠後段的二次加工或表面處理製程，都是將整片機殼做好之後，才運到EMS組裝(assembly)，也就是說，拋光作業應該是這些專業輕金屬機殼廠的製程，而不是EMS廠assembly製程才對。
另外一件有趣的事情，今年輕金屬機殼產業景氣大好，尤其新工法都需要使用大量CNC，可成就公布今年將採購3,000台CNC，從9,000台增加到12,000台。(CNC近年被大量用在特定產品的機殼成品加工，有別於以往用於模具製造，因一套模具可以生產數萬到數十萬台成品，所以CNC使用量大增) 。
根據公開資訊觀測站，一家EMS廠今年共分三次公告向FANUC取得機器設備，今年以來合計向FANUC採購了超過2,600台機器設備。一個類似的問題，為何EMS組裝廠需要這麼多FANUC的機器設備? 至於FANUC做甚麼設備，上網站可以查到。
(本篇文章請不要留言，謝謝 !)
不知道有沒有人注意到一件事情: 為何這家EMS廠區內會有拋光作業?
拋光製程，一般都屬於機殼廠後段的二次加工或表面處理製程，都是將整片機殼做好之後，才運到EMS組裝(assembly)，也就是說，拋光作業應該是這些專業輕金屬機殼廠的製程，而不是EMS廠assembly製程才對。
另外一件有趣的事情，今年輕金屬機殼產業景氣大好，尤其新工法都需要使用大量CNC，可成就公布今年將採購3,000台CNC，從9,000台增加到12,000台。(CNC近年被大量用在特定產品的機殼成品加工，有別於以往用於模具製造，因一套模具可以生產數萬到數十萬台成品，所以CNC使用量大增) 。
根據公開資訊觀測站，一家EMS廠今年共分三次公告向FANUC取得機器設備，今年以來合計向FANUC採購了超過2,600台機器設備。一個類似的問題，為何EMS組裝廠需要這麼多FANUC的機器設備? 至於FANUC做甚麼設備，上網站可以查到。
(本篇文章請不要留言，謝謝 !)
2011年4月18日 星期一
群光好像應該轉型為投資公司!
根據股市觀測站的資料，群光這家老牌的PC週邊設備和零件公司，最近兩個月陸續公告投資獲利，3/11公告處分TPK 546張，獲利3.7億元，3/24公告處分TPK 513張，獲利3.4億元，4/11公告處分綠能2,819張，獲利9,828萬，4/15公告處分TPK 565張，獲利4.06億元，帳上還有3,101張。
群光過去一年的業外股票投資績效驚人，恐怕超越大部分共同基金和創投基金，顯示公司多年來在電子產業的人脈基礎深厚、資訊流通順暢，尤其群光在TPK未上市股票一股難求的時候，力爭數千張股票，並由"公司"(而非老闆個人)出資投資，獲利造福全體股東，也算是難能可貴吧!
可惜的是，超級傑出的業外股票投資績效，卻伴隨著超級不傑出的本業經營績效，1Q11營業利益率(operating profit)只有1.46億元，OP%=1.1%，比4Q10的4.4%大幅滑落，也就是說，1Q11稅後淨利的9.8億元，大部分都不是來自於本業營業獲利......。這也算是轉型嗎?
群光過去一年的業外股票投資績效驚人，恐怕超越大部分共同基金和創投基金，顯示公司多年來在電子產業的人脈基礎深厚、資訊流通順暢，尤其群光在TPK未上市股票一股難求的時候，力爭數千張股票，並由"公司"(而非老闆個人)出資投資，獲利造福全體股東，也算是難能可貴吧!
可惜的是，超級傑出的業外股票投資績效，卻伴隨著超級不傑出的本業經營績效，1Q11營業利益率(operating profit)只有1.46億元，OP%=1.1%，比4Q10的4.4%大幅滑落，也就是說，1Q11稅後淨利的9.8億元，大部分都不是來自於本業營業獲利......。這也算是轉型嗎?
2011年4月13日 星期三
Sony Ericsson公布缺料，誰是下一個?
今天(4/12) Sony Ericsson公布因為受到供應鏈缺料影響，將幾款Smartphone的出貨量調降，或發表日期延後。看起來，日本震災對手機供應鏈的影響，已經正式延伸到終端產品了，之前對於BT材料、Wafer等等的缺貨分析非常多，即使影響幅度和缺貨持續時間各有不同的估算和看法，但影響一定有，該來的還是要來。接下來就看下一個是誰吧!
目前看起來，(1)手機比PC嚴重、(2)被人忽略的小零件也會有大影響、(3)雖然有人宣稱自己影響不大，但這應該只是表示這家公司還在努力談allocation或找second source加緊qualification中，並不表示可以順利彌補缺口。
PC supply chain目前缺(1)ODD(OPU、Renesas的controller、TI的moto driver)、(2)HDD(鋁盤、TI的preamp)、(3)Battery(正負極材料)
手機supply chain目前缺(1)BT resin(IC Substrabe)、(2)NAND Flash、(3)Mobile DRAM、(4)特殊高階connector(例如Hirose做的)、(5)電子羅盤(AKM)
PC和手機都有影響的零件(1)部分LCD上游材料、(2)Wafer和部分半導體製程化學材料、(3)部分被動元件、(4)部分PCB上游材料
除了早就承認會有影響的公司(例如景碩、台積電......)，其他還在努力中的廠商，誰會是下一家公佈出貨量受缺料影響的公司呢? 猜想還是手機公司吧! (或手機供應鏈中的公司)。
往好處想，缺料終歸是暫時的，不論三個月或六個月，到了年底時展望明年，這些變數應該就煙消雲散了，暫時性的業績下滑，不會改變公司的長期基本價值。
目前看起來，(1)手機比PC嚴重、(2)被人忽略的小零件也會有大影響、(3)雖然有人宣稱自己影響不大，但這應該只是表示這家公司還在努力談allocation或找second source加緊qualification中，並不表示可以順利彌補缺口。
PC supply chain目前缺(1)ODD(OPU、Renesas的controller、TI的moto driver)、(2)HDD(鋁盤、TI的preamp)、(3)Battery(正負極材料)
手機supply chain目前缺(1)BT resin(IC Substrabe)、(2)NAND Flash、(3)Mobile DRAM、(4)特殊高階connector(例如Hirose做的)、(5)電子羅盤(AKM)
PC和手機都有影響的零件(1)部分LCD上游材料、(2)Wafer和部分半導體製程化學材料、(3)部分被動元件、(4)部分PCB上游材料
除了早就承認會有影響的公司(例如景碩、台積電......)，其他還在努力中的廠商，誰會是下一家公佈出貨量受缺料影響的公司呢? 猜想還是手機公司吧! (或手機供應鏈中的公司)。
往好處想，缺料終歸是暫時的，不論三個月或六個月，到了年底時展望明年，這些變數應該就煙消雲散了，暫時性的業績下滑，不會改變公司的長期基本價值。
2011年3月20日 星期日
好消息II，三菱瓦斯四月初要部分復工了-遠比市場預期快
3/18三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)在公司網站上宣布，電子材料製造子公司位於福島縣白河郡的工廠，將於四月上旬開始部分復工，雖然只是部分復工，但這樣的進度已經超過台灣產業界的無限期(No schedule)的預期，早太多了! (但不知道他的部分是多少部分)
如果連市場最擔心的BT材料兩家主要廠商: 三菱瓦斯和日立化成，都可以開始復工，其他大家擔心的材料，恐怕也沒有那麼糟糕。有外資說供應鏈要缺料6個月才會順，Richard猜測，3個月就會順了，而材料商庫存+基板商庫存+晶片商庫存+成品商的晶片庫存+成品商的成品庫存+通路商的成品庫存=應該超過三個月了，也就是說，終端需求，可能不會受到太嚴重的影響。
順便一提，東京電力公司已經宣布，有一座因地震停工的火力發電廠，要開始發電了，猜想其他停工的火力和水力電廠，應該也會陸續開工吧! 這樣，大家擔心的電力供應問題，應該會慢慢解決。也就是說，"意外事件之後供應鏈總是比分析師們的結論更快恢復正常"，這條定理可能又會再度成真。需要關注的，可能不是供應鏈，而是總體景氣和終端需求到底未來如何?
電子材料子会社の復旧状況について（第2 報）
電子材料の製造子会社であるエレクトロテクノ株式会社（福島県西白河郡）におきましては、4 月上旬より部分的な生産を開始し、一部製品の供給を再開すべく、復旧に向けて全
力を尽くしております。
なお、引き続き、3 月22 日にご報告させて頂きます。
＜本件に関するお問い合わせ先＞
広報ＩＲ部
TEL：03-3283-5041
如果連市場最擔心的BT材料兩家主要廠商: 三菱瓦斯和日立化成，都可以開始復工，其他大家擔心的材料，恐怕也沒有那麼糟糕。有外資說供應鏈要缺料6個月才會順，Richard猜測，3個月就會順了，而材料商庫存+基板商庫存+晶片商庫存+成品商的晶片庫存+成品商的成品庫存+通路商的成品庫存=應該超過三個月了，也就是說，終端需求，可能不會受到太嚴重的影響。
順便一提，東京電力公司已經宣布，有一座因地震停工的火力發電廠，要開始發電了，猜想其他停工的火力和水力電廠，應該也會陸續開工吧! 這樣，大家擔心的電力供應問題，應該會慢慢解決。也就是說，"意外事件之後供應鏈總是比分析師們的結論更快恢復正常"，這條定理可能又會再度成真。需要關注的，可能不是供應鏈，而是總體景氣和終端需求到底未來如何?
電子材料子会社の復旧状況について（第2 報）
電子材料の製造子会社であるエレクトロテクノ株式会社（福島県西白河郡）におきましては、4 月上旬より部分的な生産を開始し、一部製品の供給を再開すべく、復旧に向けて全
力を尽くしております。
なお、引き続き、3 月22 日にご報告させて頂きます。
＜本件に関するお問い合わせ先＞
広報ＩＲ部
TEL：03-3283-5041
2011年3月17日 星期四
好消息，日立化成(Hitachi Chemical)可能即將復工
很多媒體和報告都有提到，對於電子產業供應鏈，最需要注意的幾家公司，包括信越(Shin-Etsu)、SUMCO、三菱瓦斯(Mitsubishi Gas Chemical)、日立化成(Hitachi Chemical)等等。其中的日立化成，可能即將可以開始復工生產了，Hitachi Chemical網站3/15公佈的進度，看起來，除了福島縣境的生產線無法做開工準備之外，在茨城和千葉縣的生產線，都按照進度在準備復工，從台灣IC載板廠商聽到的消息，日立化成確實很積極準備，並且和客戶協調生產排程優先次序等等細節問題，研判可望很快復工。
1. 不需要直接問日立化成，只要那天台灣客戶的PO被commit交期，就等於宣告日立化成已經正式復工。
2. 日立化成一旦復工，Li-ion battery的負極材料缺貨問題即可慢慢解決，因為現在整體battery cell產能是供過於求，只要材料解決，Sony停工的cell產能只佔全球5%市佔率，而總體產能over supply遠高於5%，日立化成復工表示battery問題完全解決。
3. 日立化成復工，對於半導體 IC基板用的BT材料的供應，也可解決40%的缺口，雖然三菱瓦斯還是佔有40~50%，但對原本80%的缺口不無小補，其他不足的就只好靠趕快認證那幾家小廠加入供應了。
4. 日立化成雖然是連續性生產，但讓人意外的是，該公司居然沒有24小時生產，只有一班制，8小時生產，這意味著，未來產能大幅增加的機會是存在的，如果在客戶壓力之下，員工願意加班的話，有機會完全cover良率降低的產能損失，甚至補充一部分別家廠商(例如三菱瓦斯)停工的供需缺口。
1. 不需要直接問日立化成，只要那天台灣客戶的PO被commit交期，就等於宣告日立化成已經正式復工。
2. 日立化成一旦復工，Li-ion battery的負極材料缺貨問題即可慢慢解決，因為現在整體battery cell產能是供過於求，只要材料解決，Sony停工的cell產能只佔全球5%市佔率，而總體產能over supply遠高於5%，日立化成復工表示battery問題完全解決。
3. 日立化成復工，對於半導體 IC基板用的BT材料的供應，也可解決40%的缺口，雖然三菱瓦斯還是佔有40~50%，但對原本80%的缺口不無小補，其他不足的就只好靠趕快認證那幾家小廠加入供應了。
4. 日立化成雖然是連續性生產，但讓人意外的是，該公司居然沒有24小時生產，只有一班制，8小時生產，這意味著，未來產能大幅增加的機會是存在的，如果在客戶壓力之下，員工願意加班的話，有機會完全cover良率降低的產能損失，甚至補充一部分別家廠商(例如三菱瓦斯)停工的供需缺口。
2011年3月1日 星期二
可成是台灣少數的3M成長公司(Market size/Market share/Margin)
一、4Q10的模具NRE收入，具有"本業"和"重覆發生"性質
可成公佈 4Q10 GP%從前季的33.9%提升到39.8%，提高5.9%，其中將近3E是一次性的模具NRE收入，如果扣掉3E，毛利率為35.6%，還是比前季提高1.7%。目前的券商報告，大部分將這次3E模具收入當做一次性、非經常性的收入不予計算，但Richard有兩個不同的想法:
(1)這種客戶支付的開模費用，還是屬於本業性質，和一般業外性質的一次性收入(例如處分土地)還是有所不同，畢竟，要能收到開模費用，也是要有不錯的議價能力，很多公司為客戶開發的模具只能贈送，是收不到錢的。
(2)如果永遠沒有第二次，那確實不該計算，但是2Q09可成也有一次認列模具收入，也是增加3%左右的GP%，由此可見，可成的模具收入並不是只會出現一次而已，如果有週期性出現的話，例如，從3Q09~4Q10共6季中認3E，則應該將這3E按營收比例分攤到6季當作本業收入，比較合理，則大約每季增加GP 0.5%。當然，如果依據保守原則，也可以不予計算，但這裏只是提醒，這個一次性的NRE模具收入，是有其意義的。
二、可成是台灣難得一見的(3M高成長 + 高進入障礙)的公司
(1) Market Size成長: Smartphone和Tablet PC今年爆量成長，而且金屬機殼/組件含量提高，加上NB也沒衰退，也是成長。總體TAM成長不少。
(2) Market Share成長: NB market share穩定，Smartphone隨著HTC一起擴大市佔率，Tablet本來iPad獨霸時可成的市佔率是零，但Non-Apple Tablet起來後，可成做了不少案子，雖然數量無法和iPad比，但可成市佔率還是成長(總是比零多)。總體TAM的市佔率成長。
(3) Margin成長: 因為(1)NB挑單不降價，(2)Product mix朝向較高毛利的的smartphone和Tablet走，GP%/OP%趨勢往上成長。
進入障礙來自於技術和投資門檻兩方面: (1)Smartphone和Tablet採用一體成型工法(Unibody)的機種很多，技術難度高，NB更不用講，在經濟規模和表面處理技術障礙下，多年來還是只有兩家寡佔，(2)近萬台CNC的投資規模，一般沖壓廠根本無法投入競爭。
未來某期(i)的Profit(i) = Market size(i) x Market share(i) x Margin(i)，通常一家公司有兩個M成長，一個M不要太差，這樣組合出來的未來成長性就很可觀了，可成是少數3個M都在成長的公司，在台灣非常少見，加上進入障礙又高，別人就算眼紅也進不來。而Market Size/Market share/Margin同時成長的相成效果，對本益比是很有幫助的(因為本益比是長期各期預期獲利折現累積後和當期EPS的倍數值)。
相關文章:
2010年11月25日: 可成在Smartphone重拾成長動能
2010年07月09日: 宏達電/Smart phone概念股-別忘了可成
可成公佈 4Q10 GP%從前季的33.9%提升到39.8%，提高5.9%，其中將近3E是一次性的模具NRE收入，如果扣掉3E，毛利率為35.6%，還是比前季提高1.7%。目前的券商報告，大部分將這次3E模具收入當做一次性、非經常性的收入不予計算，但Richard有兩個不同的想法:
(1)這種客戶支付的開模費用，還是屬於本業性質，和一般業外性質的一次性收入(例如處分土地)還是有所不同，畢竟，要能收到開模費用，也是要有不錯的議價能力，很多公司為客戶開發的模具只能贈送，是收不到錢的。
(2)如果永遠沒有第二次，那確實不該計算，但是2Q09可成也有一次認列模具收入，也是增加3%左右的GP%，由此可見，可成的模具收入並不是只會出現一次而已，如果有週期性出現的話，例如，從3Q09~4Q10共6季中認3E，則應該將這3E按營收比例分攤到6季當作本業收入，比較合理，則大約每季增加GP 0.5%。當然，如果依據保守原則，也可以不予計算，但這裏只是提醒，這個一次性的NRE模具收入，是有其意義的。
二、可成是台灣難得一見的(3M高成長 + 高進入障礙)的公司
(1) Market Size成長: Smartphone和Tablet PC今年爆量成長，而且金屬機殼/組件含量提高，加上NB也沒衰退，也是成長。總體TAM成長不少。
(2) Market Share成長: NB market share穩定，Smartphone隨著HTC一起擴大市佔率，Tablet本來iPad獨霸時可成的市佔率是零，但Non-Apple Tablet起來後，可成做了不少案子，雖然數量無法和iPad比，但可成市佔率還是成長(總是比零多)。總體TAM的市佔率成長。
(3) Margin成長: 因為(1)NB挑單不降價，(2)Product mix朝向較高毛利的的smartphone和Tablet走，GP%/OP%趨勢往上成長。
進入障礙來自於技術和投資門檻兩方面: (1)Smartphone和Tablet採用一體成型工法(Unibody)的機種很多，技術難度高，NB更不用講，在經濟規模和表面處理技術障礙下，多年來還是只有兩家寡佔，(2)近萬台CNC的投資規模，一般沖壓廠根本無法投入競爭。
未來某期(i)的Profit(i) = Market size(i) x Market share(i) x Margin(i)，通常一家公司有兩個M成長，一個M不要太差，這樣組合出來的未來成長性就很可觀了，可成是少數3個M都在成長的公司，在台灣非常少見，加上進入障礙又高，別人就算眼紅也進不來。而Market Size/Market share/Margin同時成長的相成效果，對本益比是很有幫助的(因為本益比是長期各期預期獲利折現累積後和當期EPS的倍數值)。
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2011年1月7日 星期五
NB ODM開始調漲代工價，以反映成本上升
http://www.funddj.com/kmdj/news/NewsViewer.aspx?a=16311c84-f95b-4a59-a12f-282904aaa34c
1/5精實新聞，根據摩根大通的報告，報導 "HP已同意將會給予部分新品較好的代工價格，預期最快在第一季之後，代工廠的毛利率就有往上走的可能。......HP已經答應調漲2款新機種代工價格，一款為將於3月推出的低階消費性機種，而另一款則是預計在6月推出的小筆電。雖說只有部分機種，但也顯示出代工價格確實有調漲的空間和可能性。" 但這篇報導沒有說明有多少機種可以漲價。另外高盛的報告也有提到ODM開始漲價，但認為1H11量產的新機種漲價機率很低，要到2H11才有機會對 ODM的毛利率有幫助。
Richard的看法如下:
1. 主要的NB ODM應該都已經向PC品牌客戶調漲代工報價，以反應新台幣的大幅升值、以及人工成本的上升。
2. 漲價的產品分為三種狀況
(1)目前已經在生產線量產的機種，漲價成功的機會非常低
(2)1H10已經接到的project，目前還沒有量產，計畫於1H11開始陸續量產的機種，漲價的機會蠻高的，但幅度可能不大，這點是和高盛的報告想法不同的地方。
(3)還沒有開標的RFQ或者未來的projects，主要在2H11或2012年量產的機種，當然用最新的成本結構報價，而且，也不會有人膽敢像去年少數廠商一樣賠錢搶單，以免成本上升，越賠越慘，也就是說，這部分當然可以漲價成功。
3. 以ODM來說，前三大ODM漲成功的機種比率和幅度應該相對比較高，二線ODM廠比較不敢漲。
4. 以OEM(品牌)來說，HP因為之前代工價最低，被漲價的機種比率和幅度會最大，這點以上精實新聞已有報導，HP已有機種率先答應漲價。
5. 零組件部分，大概只有金屬機殼可以漲價成功，Battery cell還是over supply無法漲價、Hinge競爭激烈也無法漲價、LCD和DRAM只能力拼價格止跌、ODD也是競爭激烈繼續跌價，目前看不出有可以漲價的零件(LCD和DRAM變化較大，未來不敢說)。
6. 因此，如果ODM漲價成功，大部分好處應該是自己享受，不太需要和零組件廠商分享。
1/5精實新聞，根據摩根大通的報告，報導 "HP已同意將會給予部分新品較好的代工價格，預期最快在第一季之後，代工廠的毛利率就有往上走的可能。......HP已經答應調漲2款新機種代工價格，一款為將於3月推出的低階消費性機種，而另一款則是預計在6月推出的小筆電。雖說只有部分機種，但也顯示出代工價格確實有調漲的空間和可能性。" 但這篇報導沒有說明有多少機種可以漲價。另外高盛的報告也有提到ODM開始漲價，但認為1H11量產的新機種漲價機率很低，要到2H11才有機會對 ODM的毛利率有幫助。
Richard的看法如下:
1. 主要的NB ODM應該都已經向PC品牌客戶調漲代工報價，以反應新台幣的大幅升值、以及人工成本的上升。
2. 漲價的產品分為三種狀況
(1)目前已經在生產線量產的機種，漲價成功的機會非常低
(2)1H10已經接到的project，目前還沒有量產，計畫於1H11開始陸續量產的機種，漲價的機會蠻高的，但幅度可能不大，這點是和高盛的報告想法不同的地方。
(3)還沒有開標的RFQ或者未來的projects，主要在2H11或2012年量產的機種，當然用最新的成本結構報價，而且，也不會有人膽敢像去年少數廠商一樣賠錢搶單，以免成本上升，越賠越慘，也就是說，這部分當然可以漲價成功。
3. 以ODM來說，前三大ODM漲成功的機種比率和幅度應該相對比較高，二線ODM廠比較不敢漲。
4. 以OEM(品牌)來說，HP因為之前代工價最低，被漲價的機種比率和幅度會最大，這點以上精實新聞已有報導，HP已有機種率先答應漲價。
5. 零組件部分，大概只有金屬機殼可以漲價成功，Battery cell還是over supply無法漲價、Hinge競爭激烈也無法漲價、LCD和DRAM只能力拼價格止跌、ODD也是競爭激烈繼續跌價，目前看不出有可以漲價的零件(LCD和DRAM變化較大，未來不敢說)。
6. 因此，如果ODM漲價成功，大部分好處應該是自己享受，不太需要和零組件廠商分享。
2010年12月7日 星期二
12月PC/NB廠商開始回補零組件庫存
預期12月M/B和NB廠商將開始回補零組件庫存，主要原因有
1. PC/NB廠經歷6-8月被品牌廠需求降溫大砍單，之前大家對旺季都很保守，零件準備量也很謹慎，甚至有人到了9月還在往上游砍單，以免庫存太多，但這些動作都已經完成，11月的狀況是，大家的零件、材料的庫存普遍偏低，現在不但不擔心庫存太多，還開始擔心庫存不夠用了。
2. 明年初的農曆年假期，大陸員工年後報到率，和這兩年一樣，又是一次難以預估的事情，大家都擔心報到率不如預期，到時候會缺工產品交不出來，所以PC/NB廠準備趁農曆年前多準備一些零組件庫存，以防零件供應商年後缺工產能不足。
3.1Q11淡季不淡已成共識，所以備料動作應該會比較積極。
在市場還沉浸在景氣普普、美國失業過高、聖誕節買氣平平、第三次量化寬鬆顯示景氣還沒起來、整體還說是中性偏悲觀的氣氛中，因為庫存偏低，廠商又過份悲觀，有些東西已經悄悄開始缺貨了，例如，電子時報10/26有一則新聞報導高容量HDD開始供需吃緊，11/1又報導HDD廠醞釀漲價，Richard覺得，一葉知秋，HDD缺貨這可能不是單一事件，再等幾個月，有可能有更多東西開始供應吃緊了，PC/NB廠商們，準備材料也許不能再那麼保守了!
註: HDD缺貨目前分析是因為廠商減產，讓產能利用率下來，而整體產能還是足夠的，因此缺貨依照目前的需求看，應該是幾個月就可以解決的短期效應。
1. PC/NB廠經歷6-8月被品牌廠需求降溫大砍單，之前大家對旺季都很保守，零件準備量也很謹慎，甚至有人到了9月還在往上游砍單，以免庫存太多，但這些動作都已經完成，11月的狀況是，大家的零件、材料的庫存普遍偏低，現在不但不擔心庫存太多，還開始擔心庫存不夠用了。
2. 明年初的農曆年假期，大陸員工年後報到率，和這兩年一樣，又是一次難以預估的事情，大家都擔心報到率不如預期，到時候會缺工產品交不出來，所以PC/NB廠準備趁農曆年前多準備一些零組件庫存，以防零件供應商年後缺工產能不足。
3.1Q11淡季不淡已成共識，所以備料動作應該會比較積極。
在市場還沉浸在景氣普普、美國失業過高、聖誕節買氣平平、第三次量化寬鬆顯示景氣還沒起來、整體還說是中性偏悲觀的氣氛中，因為庫存偏低，廠商又過份悲觀，有些東西已經悄悄開始缺貨了，例如，電子時報10/26有一則新聞報導高容量HDD開始供需吃緊，11/1又報導HDD廠醞釀漲價，Richard覺得，一葉知秋，HDD缺貨這可能不是單一事件，再等幾個月，有可能有更多東西開始供應吃緊了，PC/NB廠商們，準備材料也許不能再那麼保守了!
註: HDD缺貨目前分析是因為廠商減產，讓產能利用率下來，而整體產能還是足夠的，因此缺貨依照目前的需求看，應該是幾個月就可以解決的短期效應。
2010年11月25日 星期四
可成在Smartphone重拾成長動能
可成上修4Q10展望，2011年Smartphone大幅成長
可成對於4Q10營收的guidance從+3~5% QoQ上修到+8-10% QoQ，Smartphone良率9月已見突破。對未來的營收達成和毛利率都有幫助。4Q10 GP/OP都將比3Q10改善。NB佔營收比重2010年約65%，2011年在選擇性接單之下，仍可維持成長10% YoY但GP%不至惡化，但在Smartphone大幅成長之下，公司說2011年NB佔營收比重將降到約55%，非NB佔營收45%，意味著Smartphone機殼業務將大幅成長100% YoY以上。
Apple帶動鋁擠成型+CNC工法，對可成有利
在鎂鋁合金壓鑄領域，因為技術難度、大陸量產能力、垂直整合等因素建立了很高的進入障礙，長年和鴻準兩家形成壟斷局面，前幾年因為consumer NB是成長主力，多用塑膠機殼，金屬金殼使用較多的commerical NB又成長停滯，讓鎂鋁合金市場成長趨緩，兩年前高階consumer NB部分機種的LCD cover(A件)從IMR改採鋁沖壓件機殼，但因技術障礙較低，價錢不好，可成也沒有積極爭取。但今年有在Smartphone領域有了新的成長機會。
Apple從iPod開始，就大量將原本主要用來製造模具的CNC機台，使用到成品加工， 讓外型的設計可以更有發揮的空間，Macbook Pro也是CNC越用越多，到了iPhone 4重返金屬殼，讓可成和鴻準兩家Apple相關產品金屬機殼主要供應商，合計共建立了將近兩萬台的龐大CNC產能，以一台百萬台幣以上的價格，這個領域的進入障礙更高了，因為沒有幾家機殼廠拿得出這麼多CAPEX，以前用CNC作模具頂多只需要幾台或幾十台，現在拿來作成品，產能需求大了N倍。
今年的變化是HTC開始跟進採用unibody鋁擠一體成型+CNC加工的工法，讓整年度CNC產能吃緊，例如可成今年投入50億台幣CAPEX，增加2,000多台CNC產能，還是無法充分滿足客戶的需求。
(高成長+高進入障礙)的產業並不多見
當一個產業有高度進入障礙，又進入新領域重啟成長動能，這樣的公司應該並不多見，通常高成長行業如果進入障礙低，大家一窩蜂搶進，超額利潤很快就消失了，又或者是進入障礙高但成長率低(例如foundry)，兩個條件(高成長+高進入障礙)都存在的產業，好像不多。可成目前正處於這個時刻，一般預估2011 EPS 6.8~7.3元，看起來是太低了，應該有機會7.5~8.0元吧。
可成對於4Q10營收的guidance從+3~5% QoQ上修到+8-10% QoQ，Smartphone良率9月已見突破。對未來的營收達成和毛利率都有幫助。4Q10 GP/OP都將比3Q10改善。NB佔營收比重2010年約65%，2011年在選擇性接單之下，仍可維持成長10% YoY但GP%不至惡化，但在Smartphone大幅成長之下，公司說2011年NB佔營收比重將降到約55%，非NB佔營收45%，意味著Smartphone機殼業務將大幅成長100% YoY以上。
Apple帶動鋁擠成型+CNC工法，對可成有利
在鎂鋁合金壓鑄領域，因為技術難度、大陸量產能力、垂直整合等因素建立了很高的進入障礙，長年和鴻準兩家形成壟斷局面，前幾年因為consumer NB是成長主力，多用塑膠機殼，金屬金殼使用較多的commerical NB又成長停滯，讓鎂鋁合金市場成長趨緩，兩年前高階consumer NB部分機種的LCD cover(A件)從IMR改採鋁沖壓件機殼，但因技術障礙較低，價錢不好，可成也沒有積極爭取。但今年有在Smartphone領域有了新的成長機會。
Apple從iPod開始，就大量將原本主要用來製造模具的CNC機台，使用到成品加工， 讓外型的設計可以更有發揮的空間，Macbook Pro也是CNC越用越多，到了iPhone 4重返金屬殼，讓可成和鴻準兩家Apple相關產品金屬機殼主要供應商，合計共建立了將近兩萬台的龐大CNC產能，以一台百萬台幣以上的價格，這個領域的進入障礙更高了，因為沒有幾家機殼廠拿得出這麼多CAPEX，以前用CNC作模具頂多只需要幾台或幾十台，現在拿來作成品，產能需求大了N倍。
今年的變化是HTC開始跟進採用unibody鋁擠一體成型+CNC加工的工法，讓整年度CNC產能吃緊，例如可成今年投入50億台幣CAPEX，增加2,000多台CNC產能，還是無法充分滿足客戶的需求。
(高成長+高進入障礙)的產業並不多見
當一個產業有高度進入障礙，又進入新領域重啟成長動能，這樣的公司應該並不多見，通常高成長行業如果進入障礙低，大家一窩蜂搶進，超額利潤很快就消失了，又或者是進入障礙高但成長率低(例如foundry)，兩個條件(高成長+高進入障礙)都存在的產業，好像不多。可成目前正處於這個時刻，一般預估2011 EPS 6.8~7.3元，看起來是太低了，應該有機會7.5~8.0元吧。
2010年11月23日 星期二
2011年HDI PCB情勢大好，產能吃緊
全球Smartphone今年成長55~60% YoY，本來大家都認為2011年成長應該慢一點，30-40% YoY也算是很不錯的，但今天工商時報報導HTC明年出貨將成長100%到50M，而一般估計Apple iPhone也將從今年46M成長到明年60~65M，也成長30%以上，如果再加上最近超強的Samsung Galaxy S系列、並Motorola Droid系列，2011年全球Smartphone恐怕成長率不只有30%，有可能破4億支，持續高角度成長45~50% YoY。
Smartphone使用的HDI PCB都是比較高階，尤其最近Apple iPhone等幾款高階熱銷手機，使用Anylayer的HDI，產能消耗本來就多，又加上良率低落的損耗，產能更加吃緊，如今類似HTC這種50M驚人的forecast出現，明年Smartphone將吃掉更多HDI產能。
至於Tablet，可能有人認為，因為尺寸比手機大很多，只要螢幕大於7"的機種，理論上，是不需要用HDI的，用傳統PCB即可，但是這是理論上，理論歸理論，Apple就是要用，你也不能說不行，其實，Apple很多東西都不是一般的道理，就像Apple從iPod、到Macbook Pro、到iPhone，都是把CNC拿來做成品加工，成本非常高，不像別人是將CNC拿來做模具(一套模具可以生產數萬套到數十萬套不等的成品，像塑膠射出/金屬沖壓/金屬壓鑄等)，這都不是可以用 "道理" 講的通的，所以iPad這種大面積PCB他就是要用HDI你也不能勸他不要用，也許有人認為，iPad HDI只有用一層，消耗產能沒有像面積那麼大，但是，第二代iPad使用HDI多少層? 大家可以去打聽看看。
綜合以上幾點，明年HDI產能可能會缺的很嚴重，而且，不是下半年旺季才缺，有可能上半年就開始不夠用了。至於台灣那家廠商的HDI能力最強，不用懷疑，欣興遙遙領先。
Smartphone使用的HDI PCB都是比較高階，尤其最近Apple iPhone等幾款高階熱銷手機，使用Anylayer的HDI，產能消耗本來就多，又加上良率低落的損耗，產能更加吃緊，如今類似HTC這種50M驚人的forecast出現，明年Smartphone將吃掉更多HDI產能。
至於Tablet，可能有人認為，因為尺寸比手機大很多，只要螢幕大於7"的機種，理論上，是不需要用HDI的，用傳統PCB即可，但是這是理論上，理論歸理論，Apple就是要用，你也不能說不行，其實，Apple很多東西都不是一般的道理，就像Apple從iPod、到Macbook Pro、到iPhone，都是把CNC拿來做成品加工，成本非常高，不像別人是將CNC拿來做模具(一套模具可以生產數萬套到數十萬套不等的成品，像塑膠射出/金屬沖壓/金屬壓鑄等)，這都不是可以用 "道理" 講的通的，所以iPad這種大面積PCB他就是要用HDI你也不能勸他不要用，也許有人認為，iPad HDI只有用一層，消耗產能沒有像面積那麼大，但是，第二代iPad使用HDI多少層? 大家可以去打聽看看。
綜合以上幾點，明年HDI產能可能會缺的很嚴重，而且，不是下半年旺季才缺，有可能上半年就開始不夠用了。至於台灣那家廠商的HDI能力最強，不用懷疑，欣興遙遙領先。