今天(4/12) Sony Ericsson公布因為受到供應鏈缺料影響，將幾款Smartphone的出貨量調降，或發表日期延後。看起來，日本震災對手機供應鏈的影響，已經正式延伸到終端產品了，之前對於BT材料、Wafer等等的缺貨分析非常多，即使影響幅度和缺貨持續時間各有不同的估算和看法，但影響一定有，該來的還是要來。接下來就看下一個是誰吧!
目前看起來，(1)手機比PC嚴重、(2)被人忽略的小零件也會有大影響、(3)雖然有人宣稱自己影響不大，但這應該只是表示這家公司還在努力談allocation或找second source加緊qualification中，並不表示可以順利彌補缺口。
PC supply chain目前缺(1)ODD(OPU、Renesas的controller、TI的moto driver)、(2)HDD(鋁盤、TI的preamp)、(3)Battery(正負極材料)
手機supply chain目前缺(1)BT resin(IC Substrabe)、(2)NAND Flash、(3)Mobile DRAM、(4)特殊高階connector(例如Hirose做的)、(5)電子羅盤(AKM)
PC和手機都有影響的零件(1)部分LCD上游材料、(2)Wafer和部分半導體製程化學材料、(3)部分被動元件、(4)部分PCB上游材料
除了早就承認會有影響的公司(例如景碩、台積電......)，其他還在努力中的廠商，誰會是下一家公佈出貨量受缺料影響的公司呢? 猜想還是手機公司吧! (或手機供應鏈中的公司)。
往好處想，缺料終歸是暫時的，不論三個月或六個月，到了年底時展望明年，這些變數應該就煙消雲散了，暫時性的業績下滑，不會改變公司的長期基本價值。
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