Jabil營收分為EMS(佔60%)和DMS(Diversified Manufacturing Services;佔40%)，DMS包含Green point事業部的機構業務和醫療事業部，DMS中Apple營收佔24%，主要是metal casing和配件。
Jabil公佈Fab 16季度營收比市場預期少$100M，DMS營收-30% QoQ，其中Apple營收比預期短少$150M。May 16公司營收Guidance也不如市場預期， 其中DMS -18% QoQ，1月底看到Green point業績轉弱，2月更弱。公司將F16E年 (Aug 16)營收下修$300M。F16E CAPEX下修$100M到$800，主要下修Greenpoint的產能投資(CNC)。
Jabil多年前購併的台灣綠點(Green Point)公司，持續維持強勁的競爭力，原本綠點是手機塑膠機殼的重要廠商之一，前幾年藉著iPhone 5C跨入Apple塑膠機殼供應鏈，隨後也投資CNC和金屬表面處理設備，跨入鋁擠+CNC製程，開始供應Apple iPhone金屬機殼，對一家原本專做塑膠射出的廠商來說，算是相當成功的跨入新領域，隨著Apple對金屬金殼需求成長，Jabil 2015~2016年也計畫增加CNC和相關製程的產能投資。
過去幾個月，Apple供應鏈不斷下修forecast和CAPEX，Jabil現在也步入後塵，從其他零件供應商的狀況看起來，Jabil的下修Apple訂單量和CAPEX，應該不是 "另一波" 下修的開始，而是"上一波"下修的落後反應。也證實了，可成(Catcher)之前，宣布下修1H16業務展望和2016年CAPEX，並不是流失市佔率給對手，而是整體Apple產品(由其是iPhone)的市場在下修。
2013年2月19日 星期二
長篇:可成的競爭力，還是第一名
最近絕大多數的中英文分析報告，都看壞可成(Catcher)這家公司，主要看壞的理由包括(1)和碩集團的鎧勝Apple CNC金屬機殼產能和業績快速成長，實力增強，威脅可成iPad mini甚至Macbook訂單，BYD的CNC實力也漸成氣候，甚至有人認為BYD會擠掉可成變成HTC旗艦新機(M7?)的主力供應商，整體產業競爭對手增加，(2)和碩身為Apple iPad mini的主要組裝廠之一，理當分配更多機殼訂單給鎧勝，對可成在iPad mini的訂單分配不利，同樣的理由也存在另一大型EMS集團中，三大Apple的鋁擠+CNC成型金屬機殼廠，其中兩家集團公司都是Apple產品系統組裝廠，自然有利於機殼訂單分配，只有可成一家是專業機殼廠，將處於不利局面，甚至有英文報告認為Apple終將跳過獨立金屬機殼廠(可成)，將機殼訂單全部交由兩家EMS集團內部供應，(3)CNC機台不再缺貨，可成將失去過去兩年產能缺貨帶來的優勢，(4)可成最大業績來源的Macbook近期市場銷售不振，恐失成長動能。
對以上各項看壞的觀點，本文有些不同的意見。
一、金屬機殼訂單是OEM(品牌)客戶決定，而非由ODM/EMS決定
我們說的採購權，主要是決定(1)供應商、(2)數量(訂單分配)和議價，一般來說，塑膠機殼和金屬鋁沖壓機殼並非關鍵零件，多由ODM自行採購，但鎂鋁合金壓鑄(簡稱鎂壓鑄)和鋁擠+CNC成型機殼(簡稱鋁CNC)屬於關鍵零件，大多是由OEM(品牌公司)客戶採購，而不是由ODM/EMS自行採購，不論是機殼廠商的選擇、訂單數量的分配、價格，都是由OEM決定，至於和RD的design in配合，以Apple來說，全部產品是都內部自行設計，金屬機殼廠就和Apple的RD配合design in，如果是鎂壓鑄NB機殼，因為多由ODM設計，OEM選定機殼廠之後，就由機殼廠直接和該案子的ODM廠的RD配合design in，有時候，爭取標案的同時也必須做些樣品等等先期的design in工作。
既然金屬機殼(指鎂壓鑄和鋁CNC)是由Apple、Dell等公司決定訂單，而不是和碩、仁寶、大型EMS廠等ODM/EMS來決定，因此可成沒有集團公司組裝Apple，也不是什麼利空，因為訂單是Apple直接決定的。
有幾個例子:
1. NB產業多年來，鎂壓鑄機殼訂單就是由OEM決定，例如Dell的commercial NB是鎂壓鑄訂單最大用戶，而Dell commercial NB系統訂單長期在仁寶ODM，而仁寶集團的巨寶(2007年投資宏葉新技，後和巨騰合資成巨寶)也早在2007~2008年就進入市場，努力4~5年卻遲遲未能成為Dell鎂壓鑄機殼的主力供應商，直到2012年才有斬獲，但仍無法撼動可成主力供應商的角色，可見，採購權在Dell而不是仁寶，金屬機殼廠要得到訂單，還是要靠自己實力，而不是集團ODM的轉單。
2. 根據鎧勝的公開說明書，117頁的CI客戶很容易猜到是Apple，最後一段文字:
"CI 公司於2012 年第1 季推出第三代TPC，再度受到消費者愛戴及搶購。該公司(指的是鎧勝)2012 年前3 季成功量產CI 公司第三代TPC 外觀件，並直接銷售給CI公司，以及獲得NRE 補貼收入，銷售淨額為11,342,103 仟元，因此排名躍升至第一大客戶。"
眾所周知，第三代TPC(就是new iPad)，是由大型EMS集團所組裝，該集團也是CNC總產能最大的金屬機殼廠商，但是該EMS廠組裝100%的new iPad，卻無法主導100%集團自製金屬機殼，還必須分配大量訂單給競爭者和碩集團的鎧勝，可見得分配訂單的人是Apple，而不是為Apple組裝系統的EMS。因此和碩組裝iPad mini之後，也不必然能夠主導金屬機殼訂單偏向鎧勝。
3. 大型EMS組裝的Apple產品中，也開始使用另一大EMS競爭對手Jabil的金屬機殼，如果是由EMS採購機殼，怎可能如此?
金屬機殼採購權多在OEM手上，主要原因就是金屬機殼屬於關鍵零件(鋁沖壓不是)，關鍵零件的定義是會影響project成敗的零件，包括(1)佔BOM成本比重高(2)產能有限制(3)技術或良率有限制(4)零件的開發進度和project開發進度息息相關(5)常常屬於design in的零件，但不是必然。OEM直接採購的關鍵零件通常包括CPU/chipset、Graphics、LCD/Touch panel、Memory、HDD、Battery、Metal casing、ODD。
因此，本文認為，同一集團組裝Apple系統產品，或許對金屬機殼訂單爭許有些許幫助，但並非關鍵因素，關鍵因素還是在於機殼廠商的彼此的基本競爭力。
二、集團系統組裝，對金屬機殼廠確有幫助，但並非關鍵競爭力來源
談到 "競爭優勢"，也許有不同的定義，個人認為，"競爭優勢"和"優點"，是不同的意思，基本上只要稍具規模的公司，尤其是在競爭激烈的電子業還能成長到某種規模的公司，一定具有一些優點、特色或是強項，完全沒有優點的公司必然無法生存，但這些 "強項" 和競爭優勢還是有很大的差距，一項競爭優勢必須能(1)讓公司業績長期性的超越對手(2)公司的強項要符合產業的關鍵成功要素，意味公司的強項要跟隨產業關鍵成功要素的變化而改變，才能持久。重點是要帶來業績，而業績能否取得要看客戶的採購決策考慮因素。
以和碩集團為例，當Apple連年快速成長之後，必然需要增加供應商(和碩的機會之窗 , 2012/3/28)，和碩站穩Apple iPad/iPhone第二家組裝廠的角色，連帶也成為重要的金屬機殼供應商之一，這是Apple有意扶持的結果，也可從CNC採購看到這個現象，當2011~1H12這段時間，Fanuc和Brother的特定系列CNC機台嚴重缺貨的時候，很多人要買個上百台都要排隊很久，和碩/鎧勝卻可以一次買到幾千台，很難不和Apple的幫忙產生聯想，這的確是和碩集團垂直整合帶來的好處，和鎧勝業績爆發的主要原因，但到如今，鎧勝已經站穩主力供應商之一的角色，已經達成Apple分散供貨、支援成長的目的了，未來是否能持續擴大再Apple的市佔率? 和碩集團的幫助，就不會像從前一年那麼大了，未來還是要回歸競爭常規，靠自己實力競爭，也必須繼續投資CAPEX擴大機台，才能持續超越同業的成長，但從鎧勝對產能擴充的保守說法看來，未來成長(2H13~2014以後)應該不像過去一年那麼大了，只能努力提高利潤率，讓獲利持續高成長。
每家公司都有優點，但是公司的優點，必續符合該產業的關鍵成功要素，才有用處，才能算是競爭力，例如，如果有一家公司擅長製造耐用十年的產品，那他去做電冰箱，會很有競爭力，因為耐用性是冰箱產業的關鍵成功要素，但他去做手機，可能毫無用處，因為手機產業耐用十年並不是關鍵成功要素，不但不是，可能還有害處，因為這家公司為了要達到耐用十年，可能還要耗費很多無謂的成本，反而有害於競爭力。對於金屬機殼產業，集團的系統組裝業務，對機殼業務雖有助益，卻不是關鍵成功要素。也就是說，初期看，和碩組裝iPad/iPhone，對鎧勝確有很大幫助，但那是因為初期Apple要擴大供應商，階段任務完成後，未來將回歸同業競爭常規，主要靠自己實力爭訂單。如果我們說競爭優勢的定義，必須是帶來長期性的超越同業的業績，那麼，集團有系統組裝廠，則未必能"長期"嘉惠機殼廠，因為就如前面所述，正常情形金屬機殼採購是Apple決定，project by project，而不是EMS決定。而Apple的採購考慮因素，在和碩/鎧勝已達成增加供應商的階段任務之後，研判將回歸常態:比較的是(1)量產能力(是產能、交期、良率的綜合成果)、(2)品質和(3)價格。
還有一個有趣的問題，如果真的這幾千台特定日本廠牌的CNC機台，當初是靠Apple的幫忙才能買齊，又主要都是用在Apple產品上面，那麼，這家機殼廠，有沒有可能用這些機台去接Apple以外的訂單? 也許可以，但合理推測，應該也要Apple訂單確定未來一大段時間都無法填滿時才能吧! 否則理論上還是要針對Apple需求，準備妥當(即使暫時idle)，優先服務Apple才對吧! 對可成來說，可能未來好長一陣子，至少在接HTC/Blackberry/Sony/Moto/ Ultrabook/Tablet等等非Apple客戶時，不用擔心這特定的4000~5000台CNC產能來競爭訂單了!
三、Apple 2013年CNC需求量還是明顯成長，但CNC產能成長趨緩
估計Apple 2012年iPhone出貨130~140M，2013出貨170~180M，即使如外傳3Q13會推採用塑膠殼的低價版iPhone，但研判Apple重心還是在高階市場，低價版數量不會太大，加上2012年大多是iPhone 4/4S，2013年大多是iPhone 5，而iPhone 5的CNC加工時間高於iPhone 4/4S，所以整體看，2013年iPhone對CNC的產能需求還是成長的。iPad成長更大，因為iPad 9.7"使用鋁沖壓+鍛造+CNC，iPad mini用鋁擠+CNC，使用的CNC加工時間更多，加上表面處理更加複雜，單價更高，因此iPad total 2012年出貨約65M，2013估計出貨95M，其中iPad mini佔45~50M，組合起來計算，CNC產能需求還是大成長。Apple NB近日降價之後，預估2013年也可恢復成長。2013年整體Apple對CNC產能需求還是有可觀成長。
但是Apple CNC產能供給方面，新競爭者很難進來，除了大EMS、可成、鎧勝之外，只有Jabil分到一點，市場擔心鎧勝在和碩主導下會瓜分可成的iPad mini訂單，甚至跨入Macbook搶單，但鎧勝在法說上說目前產能利用率75~80%，對未來的產能投資和CAPEX又偏保守，相對4Q12 iPad mini才剛量產，即使把產能利用率從75~80%拉高到90%(90%已算高檔)，要應付2013年自己iPad mini訂單的大成長已屬不易，又如何有多餘產能來搶走可成的Macbook和iPad mini訂單?
四、可成的競爭力來源
可成的競爭力，在以下幾個方面:
1. 良率相對高，學習曲線短
可成的金屬材料、機械加工和表面處理能力，一直都很傑出，因此同一個案子，在相同時間下，可成的良率往往高於同業，而良率必須和時間一起看，例如，產品量產兩個月後，良率如何，可成的學習曲線相對較短，很快就可以把良率拉高，而良率高，除了成本降低、利潤拉高的好處之外，對於巨量機種的訂單，顯現出來的快速量產能力，也是競爭力的關鍵之一。
量產型的CNC機台價格昂貴，本來都是24小時生產，因此當客戶新機種量產快速拉升產量時(ramp up)，無法像下游組裝廠一樣靠加班提升產量，因為本來就是24小時生產，所以此時良率就格外重要，這不是成本和rework問題而已，還關係到客戶新機種全球鋪貨的進度，良率不好，損失的產量就不能彌補，只好放慢新產品鋪貨進度，尤其是Apple的產品，新機種一量產都需要驚人的ramp up速度，良率是客戶評分的關鍵因素。
至於可成良率傑出的原因，來自於(1)對金屬加工和表面處理基本的技術、經驗和管理、(2)可成垂直整合度高，所有工序都是自製，不用外包，不但解決問題更有效率、也避免外包和運送途中影響良率、(3)可成策略上都選擇量大的機種，同一批產能，都是先找一線客戶的一線大案子，如有不足才會去爭取較小量的案子，大量機種對效率和良率提升/學習曲線，都有很大的幫助，這也是大廠的優勢，大廠大產能做大案子，良率提升快，形成良性循環，反之小廠則是惡性循環。
2. 量產能力(ramp-up)和交期(delivery)穩定
可成的機台規模、良率提升速度、垂直整合度、生產管理，在產品量產(ramp up/time to market)和交期表現，都讓客戶可以信賴。以往在NB鎂壓鑄機殼的時候，這項優點就很明顯，近年巨量機種盛行，Apple Smartphone案子動輒一個月產量一兩千萬台，其他人主流Smartphone一個月也常有幾百萬台產量，Apple/Amazon/Google Tablet新產品量產初期也常常單月超過數百萬台產量，而且這些都是消費型機種，消費型機種的特色就是新產品一旦量產之後，產量就要快速拉升，才能全球鋪貨，而且產品生命週期短，產量拉升太慢，錯過前面幾個月的黃金賣相時期，到後來拉上來也沒用了，因為競爭者的產品也會出來，或者自己的下一代機種就要出來了。
量產能力也是很高的進入障礙，具有量產能力的廠商，才有資格去競標大案子，而這不只是有沒有機台而已，實績也很重要，例如有一家金屬機殼業者， 一年多前就準備好2500台CNC，但是從沒接到像樣的大案子，產能利用率很低，這個例子顯示，機台只是基本門票，還要有小案子、中案子、大案子慢慢往上練兵培養實力，才能將產能變成 "有效產能"，否則只是無效產能，去計算這種機台的demand supply然後去擔心over supply沒有意義，因為這是兩個世界、兩個市場。
3. 各種技術/工法/材料方案完整，垂直整合度高
可成在金屬殼領域，各種材料、各種工法、各種表面處理的解決方案完整，配合產品開發能力強，常是大客戶想到要開發新產品時的第一個選擇，往往成為客戶新產品的優先合作夥伴，也常能享受到新產品機殼優先出貨、且毛利較高的早期階段。可成各種工序都自製完成，垂直整合度高，對效率、問題解決和責任釐清、良率、成本都有幫助。
CNC製程也有很高的進入障礙，除了需要大量資金投入之外，如果沒有Apple這種大客戶為了增加供應商的策略性培養，別的廠商會面臨建置龐大產能後無單可練兵的窘境。而且CNC和其他產業不同，基本上沒有後進者優勢，這裡說的後進者優勢，是說機器設備日新月異，後進者可以買最新最好最有效率的機器，沒有舊機器的包袱，CNC剛好相反，後進者的機器，和早期業者的機器大同小異，並沒有討到時間的便宜，反而先進者有折舊和經驗的優勢。
五、可成競爭力的回顧
2000年前後幾年，鎂鋁合金NB機殼產業興起，有很多廠商投入競爭，包括可成、華孚、美利達、聯盛發、敬得、華宏、高晟等，可成和華孚在技術、良率和量產經驗上逐漸領先拉大差距，後來市場開始爭論那一種成型技術比較好，很多人認為華孚的半固態射出成型(thixomolding)製程比可成的熱室壓鑄(die-casting)好，競爭力較強，其實客戶並不在乎你用那種技術，只要最後產品具有成本和品質競爭力即可，品質、成本、交期才是競爭關鍵，可成證明die-casting做出來的品質和成本並不會比較差，製程技術種類並非產業關鍵成功因素，反而後段修補塗裝的大量人工產能管理，和表面處理的重要性與日俱增。同時間，兩家公司因應產業西遷，都積極籌建大陸生產基地，其時華孚因為身處電子業分工精細的桃園，很多製程由協力廠商負責，西遷大陸時無法整批過去，而身處台南的可成因為很少協力廠商，各項製程通通自己來，西遷也就一併將完整的製程遷過去，因為垂直整合的程度差異，兩者競爭力差距就出現了，此時大陸生產垂直整合度高低，便成為產業關鍵成功要素之一，其後，華孚就落後可成，而市場空缺被大型EMS集團的金屬機殼部門取代，當然，其大陸基地的垂直整合度也是很高。
商業競爭訂單有得有失，但可成的基本競爭力從未落後過，很長一段時間，產業中維持可成和EMS集團兩家寡佔的狀況，但市場發展有不如預期， 2005~2008前後幾年，consumer NB快速成長，而consumer NB因為外觀需求，高階機種大量採用塑膠+IMR，讓金屬機殼的滲透率受阻，鎂壓鑄大多侷限在商用機種，和少數的輕薄型消費機種，期間A件鋁沖壓(鋁皮塑骨)也開始有一定的市場，而手機鎂合金機殼市場，Moto和Nokia都有一些機種用過，但也是曇花一現，未成氣候。2007年仁寶投資宏葉新技跨入鎂鋁合金NB機殼領域，後來和巨騰合資變成巨寶，身為鎂合金NB機殼最大用戶的仁寶(Dell commercial NB)，努力移轉訂單到宏葉新技和後來的巨寶，但因為採購權在OEM手上，機殼廠還是要靠自己實力競爭，努力多年，直到2012~2013年才有斬獲。
但2004年也是新的機會慢慢開始，就是Apple的iPod MP3開始採用鋁擠+CNC工法，將傳統上用於樣品和模具製造的CNC，導入到大量成品的製造上面，這種工法兼具強度、結構的設計彈性、和表面處理的多樣化(鋁的表面處理比鎂多樣化，更適合消費性產品)，其後Apple CNC產能需求越來越大，不但iPod使用，連NB、iPhone、iPad也都大量使用，也成為金屬機殼廠商下一波的成長契機，別的品牌也有些跟進採用，這個(鋁擠成型/鍛造/CNC加工)的成長趨勢，一直走到2013年還沒有緩和，甚至後來連有些品牌的產品，用鋁沖壓或鎂壓鑄成型之後，再用CNC加工修飾。除了Apple iPhone 4/4S用CNC做不鏽鋼邊框、iPhone 5用CNC做鋁機殼之外，HTC也大量採用CNC製造smartphone機殼。此時的產業，變成更加資本密集、更加技術導向、規模經濟現象更明顯、進入障礙也更高了。可成是台灣最早跨入Apple CNC製程的廠商(iPod)，但其後因為錯失iPhone(第一代時很少人看好)初期供貨行列，後來又被EMS集團卡位組裝，基於兩家公司長期在NB鎂壓鑄的競爭對手關係，可成並未積極爭取iPhone標案，後來iPad 9.7"又重演一樣故事，這個階段也讓EMS集團的金屬機殼業務一舉超越可成，直到4Q12和碩開始組裝一部分iPad mini，可成才開始切入Apple Tablet供貨行列。可成初期固有輕看iPhone之失誤，但後來也是因為CNC產能嚴重缺貨，可成雖然錯失iPhone/iPad生意，但當時可輕易找到HTC等其他訂單彌補，成長還是很大，2011年HTC CNC需求也完全填滿可成產能，但可惜的是Smartphone競爭變化，2012年可成的客戶表現不好，市佔率快速流失(稍好的One X還是塑膠殼，金屬的One S/V根本沒量)，實際出貨量遠低於客戶預估量，可成年初為HTC、RIM、Sony預備的龐大產能，卻無用武之地。事後論可成沒抓到iPhone/iPad殊為可惜，但當時情形，選擇HTC等客戶不但利潤不錯，也可避開EMS集團又是對手又是交貨對象的不利情況，也不失為一個選擇，更何況，這些狀況，都和競爭力無關，不是說可成和誰競爭Apple大訂單失利，只能說可成選擇客戶失當，客戶的主要機種都賣得很差，一年後市場變成Apple/Samsung兩家獨大的局面。
在此期間，Jabil/Green Point和BYD也有一些CNC機台加入產業競爭，Jabil切入Apple供應鏈，BYD主要做兩大CNC機殼廠不接、或接不下、或價格太高的案子，或者是做大案子的second source。個人觀點，這些實力離可成都有一段距離，因此最近有研究報告說可成的HTC M7訂單被某家對手拿走主力供貨角色，研判不是事實，有時候，可成常常在第一輪報價時，報高高的價格，當然第一輪因為價格太貴，取得的allocation(供貨比重)就不高，但越靠近量產，客戶就會發現只有可成有足額供貨能力，只好忍痛讓報高價的可成反而取得最大allocation，甚至量產之後，如果second source做不出來，還必須再度加量給可成，這類狀況常常都在可成身上看到，也是競爭力強的廠商，接單運作的一部分，只是當這一輪報價太高allocation暫時低落時，如果被外界放大解讀，就會錯誤忽略真正量產之後，可成回歸主力供應商的實力展現。
六、2013年將是可成競爭力的展現
至於和EMS金屬機殼廠比較，誰是第一名? 因為資料不足無法決定，從業績看應該是EMS比較強，但從產品價格上是可成賣比較貴，也許兩家都是第一等級吧!
2012年可成業績不如年初預期，分析各項因素，包括HTC市佔率大幅下滑、Sony/RIM/Moto不成氣候、甚至Apple Macbook新機也因為價格過高市佔率下滑，大多不是可成競爭力比別人差所造成，都是客戶本身的因素，也因此，2013年，一來HTC M7重回CNC製程，不管他賣的好不好，至少比起之前高階機種都用塑膠殼要好很多(HTC ONE X, Droid DNA, Butterfly都是用塑膠殼)，Blackberry 10新機如有量也是加分，Apple Macbook日前也宣布降價，數量應可維持小幅成長，但是最重要的成長還是來自iPad mini，這部分本文猜測可成供貨比例有機會坐二望一(因為可成沒有交 貨給EMS集團)，不至於變成第三位供應商，主要猜測基礎就是基本競爭力的差距。至於可成和對手在HTC M7的競爭，研判量產後還是由可成拿下大部分(甚至絕大部分)供貨比例，原因同樣也是競爭力有差距。
這兩年可成因為價格太硬、漲價、或藉著新機種報高價，GP%從30~40%提升到40~50%除了靠CNC之外，傳統產品漲價也是部份原因，讓NB鎂壓鑄客戶很不滿意可成的價格，因此在NB鎂壓鑄可成確有流失市佔率，但這發球權還在可成，也就是說，可成競爭力還是很強(非循環型電子業誰敢這樣漲價?)，端看可成要不要拿這些單子，發球權還是在可成身上。
通常針對合格供應商，一個project的RFQ是由報低價者得標，或報低價者做major supplier，報高價者做second supplier，但可成因為藝高膽大有恃無恐，常常報高價先拿低allocation，等著對手交不出來(品質或數量達不到要求)，然後客戶只好把量再撥回來給報高價的可成。變成，報高價者得標，或報高價者反而當major supplier，這也是競爭力的展現。
還有一點，可成從2012年開始新進CNC機台折舊攤提年限都從8~10年(台灣8+1, 大陸10年 )，改為常見的5+1年，造成折舊費用增加，毛利率下滑，這也是2012年獲利不如年初預期的原因之一，雖說CNC可用10年以上，攤提10年也無不可，但如果第7年CNC unibody退流行，則業界幾萬台CNC將無處可賣(做樣品和模具CNC遠遠用不了這麼多)，因此可成的做法是比較誠實面對未可知的長線未來風險，畢竟，誰能預料5~6年之後的消費品機殼工法? 但是其他人似乎還是維持10年認列，巨騰/巨寶沒有宣布，CNC部分應該是維持10年提列，鎧勝在2012/10/24的1Q~3Q12長式合併財報第11頁說機器設備耐用年限是7~10年，2013/1/18出刊的公開說明書第144頁說機器設備折舊耐用年限是10年，猜測大部分還是用10年認列吧!也就是說，2013年的財報，因為折舊年限不同，如果改用相同基礎，可成的毛利率應該要更高，或者別人要更低。
需要注意的還是機殼設計材質的趨勢變化，Apple又有很大影響，這要長期觀察。
對以上各項看壞的觀點，本文有些不同的意見。
一、金屬機殼訂單是OEM(品牌)客戶決定，而非由ODM/EMS決定
我們說的採購權，主要是決定(1)供應商、(2)數量(訂單分配)和議價，一般來說，塑膠機殼和金屬鋁沖壓機殼並非關鍵零件，多由ODM自行採購，但鎂鋁合金壓鑄(簡稱鎂壓鑄)和鋁擠+CNC成型機殼(簡稱鋁CNC)屬於關鍵零件，大多是由OEM(品牌公司)客戶採購，而不是由ODM/EMS自行採購，不論是機殼廠商的選擇、訂單數量的分配、價格，都是由OEM決定，至於和RD的design in配合，以Apple來說，全部產品是都內部自行設計，金屬機殼廠就和Apple的RD配合design in，如果是鎂壓鑄NB機殼，因為多由ODM設計，OEM選定機殼廠之後，就由機殼廠直接和該案子的ODM廠的RD配合design in，有時候，爭取標案的同時也必須做些樣品等等先期的design in工作。
既然金屬機殼(指鎂壓鑄和鋁CNC)是由Apple、Dell等公司決定訂單，而不是和碩、仁寶、大型EMS廠等ODM/EMS來決定，因此可成沒有集團公司組裝Apple，也不是什麼利空，因為訂單是Apple直接決定的。
有幾個例子:
1. NB產業多年來，鎂壓鑄機殼訂單就是由OEM決定，例如Dell的commercial NB是鎂壓鑄訂單最大用戶，而Dell commercial NB系統訂單長期在仁寶ODM，而仁寶集團的巨寶(2007年投資宏葉新技，後和巨騰合資成巨寶)也早在2007~2008年就進入市場，努力4~5年卻遲遲未能成為Dell鎂壓鑄機殼的主力供應商，直到2012年才有斬獲，但仍無法撼動可成主力供應商的角色，可見，採購權在Dell而不是仁寶，金屬機殼廠要得到訂單，還是要靠自己實力，而不是集團ODM的轉單。
2. 根據鎧勝的公開說明書，117頁的CI客戶很容易猜到是Apple，最後一段文字:
"CI 公司於2012 年第1 季推出第三代TPC，再度受到消費者愛戴及搶購。該公司(指的是鎧勝)2012 年前3 季成功量產CI 公司第三代TPC 外觀件，並直接銷售給CI公司，以及獲得NRE 補貼收入，銷售淨額為11,342,103 仟元，因此排名躍升至第一大客戶。"
眾所周知，第三代TPC(就是new iPad)，是由大型EMS集團所組裝，該集團也是CNC總產能最大的金屬機殼廠商，但是該EMS廠組裝100%的new iPad，卻無法主導100%集團自製金屬機殼，還必須分配大量訂單給競爭者和碩集團的鎧勝，可見得分配訂單的人是Apple，而不是為Apple組裝系統的EMS。因此和碩組裝iPad mini之後，也不必然能夠主導金屬機殼訂單偏向鎧勝。
3. 大型EMS組裝的Apple產品中，也開始使用另一大EMS競爭對手Jabil的金屬機殼，如果是由EMS採購機殼，怎可能如此?
金屬機殼採購權多在OEM手上，主要原因就是金屬機殼屬於關鍵零件(鋁沖壓不是)，關鍵零件的定義是會影響project成敗的零件，包括(1)佔BOM成本比重高(2)產能有限制(3)技術或良率有限制(4)零件的開發進度和project開發進度息息相關(5)常常屬於design in的零件，但不是必然。OEM直接採購的關鍵零件通常包括CPU/chipset、Graphics、LCD/Touch panel、Memory、HDD、Battery、Metal casing、ODD。
因此，本文認為，同一集團組裝Apple系統產品，或許對金屬機殼訂單爭許有些許幫助，但並非關鍵因素，關鍵因素還是在於機殼廠商的彼此的基本競爭力。
二、集團系統組裝，對金屬機殼廠確有幫助，但並非關鍵競爭力來源
談到 "競爭優勢"，也許有不同的定義，個人認為，"競爭優勢"和"優點"，是不同的意思，基本上只要稍具規模的公司，尤其是在競爭激烈的電子業還能成長到某種規模的公司，一定具有一些優點、特色或是強項，完全沒有優點的公司必然無法生存，但這些 "強項" 和競爭優勢還是有很大的差距，一項競爭優勢必須能(1)讓公司業績長期性的超越對手(2)公司的強項要符合產業的關鍵成功要素，意味公司的強項要跟隨產業關鍵成功要素的變化而改變，才能持久。重點是要帶來業績，而業績能否取得要看客戶的採購決策考慮因素。
以和碩集團為例，當Apple連年快速成長之後，必然需要增加供應商(和碩的機會之窗 , 2012/3/28)，和碩站穩Apple iPad/iPhone第二家組裝廠的角色，連帶也成為重要的金屬機殼供應商之一，這是Apple有意扶持的結果，也可從CNC採購看到這個現象，當2011~1H12這段時間，Fanuc和Brother的特定系列CNC機台嚴重缺貨的時候，很多人要買個上百台都要排隊很久，和碩/鎧勝卻可以一次買到幾千台，很難不和Apple的幫忙產生聯想，這的確是和碩集團垂直整合帶來的好處，和鎧勝業績爆發的主要原因，但到如今，鎧勝已經站穩主力供應商之一的角色，已經達成Apple分散供貨、支援成長的目的了，未來是否能持續擴大再Apple的市佔率? 和碩集團的幫助，就不會像從前一年那麼大了，未來還是要回歸競爭常規，靠自己實力競爭，也必須繼續投資CAPEX擴大機台，才能持續超越同業的成長，但從鎧勝對產能擴充的保守說法看來，未來成長(2H13~2014以後)應該不像過去一年那麼大了，只能努力提高利潤率，讓獲利持續高成長。
每家公司都有優點，但是公司的優點，必續符合該產業的關鍵成功要素，才有用處，才能算是競爭力，例如，如果有一家公司擅長製造耐用十年的產品，那他去做電冰箱，會很有競爭力，因為耐用性是冰箱產業的關鍵成功要素，但他去做手機，可能毫無用處，因為手機產業耐用十年並不是關鍵成功要素，不但不是，可能還有害處，因為這家公司為了要達到耐用十年，可能還要耗費很多無謂的成本，反而有害於競爭力。對於金屬機殼產業，集團的系統組裝業務，對機殼業務雖有助益，卻不是關鍵成功要素。也就是說，初期看，和碩組裝iPad/iPhone，對鎧勝確有很大幫助，但那是因為初期Apple要擴大供應商，階段任務完成後，未來將回歸同業競爭常規，主要靠自己實力爭訂單。如果我們說競爭優勢的定義，必須是帶來長期性的超越同業的業績，那麼，集團有系統組裝廠，則未必能"長期"嘉惠機殼廠，因為就如前面所述，正常情形金屬機殼採購是Apple決定，project by project，而不是EMS決定。而Apple的採購考慮因素，在和碩/鎧勝已達成增加供應商的階段任務之後，研判將回歸常態:比較的是(1)量產能力(是產能、交期、良率的綜合成果)、(2)品質和(3)價格。
還有一個有趣的問題，如果真的這幾千台特定日本廠牌的CNC機台，當初是靠Apple的幫忙才能買齊，又主要都是用在Apple產品上面，那麼，這家機殼廠，有沒有可能用這些機台去接Apple以外的訂單? 也許可以，但合理推測，應該也要Apple訂單確定未來一大段時間都無法填滿時才能吧! 否則理論上還是要針對Apple需求，準備妥當(即使暫時idle)，優先服務Apple才對吧! 對可成來說，可能未來好長一陣子，至少在接HTC/Blackberry/Sony/Moto/ Ultrabook/Tablet等等非Apple客戶時，不用擔心這特定的4000~5000台CNC產能來競爭訂單了!
三、Apple 2013年CNC需求量還是明顯成長，但CNC產能成長趨緩
估計Apple 2012年iPhone出貨130~140M，2013出貨170~180M，即使如外傳3Q13會推採用塑膠殼的低價版iPhone，但研判Apple重心還是在高階市場，低價版數量不會太大，加上2012年大多是iPhone 4/4S，2013年大多是iPhone 5，而iPhone 5的CNC加工時間高於iPhone 4/4S，所以整體看，2013年iPhone對CNC的產能需求還是成長的。iPad成長更大，因為iPad 9.7"使用鋁沖壓+鍛造+CNC，iPad mini用鋁擠+CNC，使用的CNC加工時間更多，加上表面處理更加複雜，單價更高，因此iPad total 2012年出貨約65M，2013估計出貨95M，其中iPad mini佔45~50M，組合起來計算，CNC產能需求還是大成長。Apple NB近日降價之後，預估2013年也可恢復成長。2013年整體Apple對CNC產能需求還是有可觀成長。
但是Apple CNC產能供給方面，新競爭者很難進來，除了大EMS、可成、鎧勝之外，只有Jabil分到一點，市場擔心鎧勝在和碩主導下會瓜分可成的iPad mini訂單，甚至跨入Macbook搶單，但鎧勝在法說上說目前產能利用率75~80%，對未來的產能投資和CAPEX又偏保守，相對4Q12 iPad mini才剛量產，即使把產能利用率從75~80%拉高到90%(90%已算高檔)，要應付2013年自己iPad mini訂單的大成長已屬不易，又如何有多餘產能來搶走可成的Macbook和iPad mini訂單?
四、可成的競爭力來源
可成的競爭力，在以下幾個方面:
1. 良率相對高，學習曲線短
可成的金屬材料、機械加工和表面處理能力，一直都很傑出，因此同一個案子，在相同時間下，可成的良率往往高於同業，而良率必須和時間一起看，例如，產品量產兩個月後，良率如何，可成的學習曲線相對較短，很快就可以把良率拉高，而良率高，除了成本降低、利潤拉高的好處之外，對於巨量機種的訂單，顯現出來的快速量產能力，也是競爭力的關鍵之一。
量產型的CNC機台價格昂貴，本來都是24小時生產，因此當客戶新機種量產快速拉升產量時(ramp up)，無法像下游組裝廠一樣靠加班提升產量，因為本來就是24小時生產，所以此時良率就格外重要，這不是成本和rework問題而已，還關係到客戶新機種全球鋪貨的進度，良率不好，損失的產量就不能彌補，只好放慢新產品鋪貨進度，尤其是Apple的產品，新機種一量產都需要驚人的ramp up速度，良率是客戶評分的關鍵因素。
至於可成良率傑出的原因，來自於(1)對金屬加工和表面處理基本的技術、經驗和管理、(2)可成垂直整合度高，所有工序都是自製，不用外包，不但解決問題更有效率、也避免外包和運送途中影響良率、(3)可成策略上都選擇量大的機種，同一批產能，都是先找一線客戶的一線大案子，如有不足才會去爭取較小量的案子，大量機種對效率和良率提升/學習曲線，都有很大的幫助，這也是大廠的優勢，大廠大產能做大案子，良率提升快，形成良性循環，反之小廠則是惡性循環。
2. 量產能力(ramp-up)和交期(delivery)穩定
可成的機台規模、良率提升速度、垂直整合度、生產管理，在產品量產(ramp up/time to market)和交期表現，都讓客戶可以信賴。以往在NB鎂壓鑄機殼的時候，這項優點就很明顯，近年巨量機種盛行，Apple Smartphone案子動輒一個月產量一兩千萬台，其他人主流Smartphone一個月也常有幾百萬台產量，Apple/Amazon/Google Tablet新產品量產初期也常常單月超過數百萬台產量，而且這些都是消費型機種，消費型機種的特色就是新產品一旦量產之後，產量就要快速拉升，才能全球鋪貨，而且產品生命週期短，產量拉升太慢，錯過前面幾個月的黃金賣相時期，到後來拉上來也沒用了，因為競爭者的產品也會出來，或者自己的下一代機種就要出來了。
量產能力也是很高的進入障礙，具有量產能力的廠商，才有資格去競標大案子，而這不只是有沒有機台而已，實績也很重要，例如有一家金屬機殼業者， 一年多前就準備好2500台CNC，但是從沒接到像樣的大案子，產能利用率很低，這個例子顯示，機台只是基本門票，還要有小案子、中案子、大案子慢慢往上練兵培養實力，才能將產能變成 "有效產能"，否則只是無效產能，去計算這種機台的demand supply然後去擔心over supply沒有意義，因為這是兩個世界、兩個市場。
3. 各種技術/工法/材料方案完整，垂直整合度高
可成在金屬殼領域，各種材料、各種工法、各種表面處理的解決方案完整，配合產品開發能力強，常是大客戶想到要開發新產品時的第一個選擇，往往成為客戶新產品的優先合作夥伴，也常能享受到新產品機殼優先出貨、且毛利較高的早期階段。可成各種工序都自製完成，垂直整合度高，對效率、問題解決和責任釐清、良率、成本都有幫助。
CNC製程也有很高的進入障礙，除了需要大量資金投入之外，如果沒有Apple這種大客戶為了增加供應商的策略性培養，別的廠商會面臨建置龐大產能後無單可練兵的窘境。而且CNC和其他產業不同，基本上沒有後進者優勢，這裡說的後進者優勢，是說機器設備日新月異，後進者可以買最新最好最有效率的機器，沒有舊機器的包袱，CNC剛好相反，後進者的機器，和早期業者的機器大同小異，並沒有討到時間的便宜，反而先進者有折舊和經驗的優勢。
五、可成競爭力的回顧
2000年前後幾年，鎂鋁合金NB機殼產業興起，有很多廠商投入競爭，包括可成、華孚、美利達、聯盛發、敬得、華宏、高晟等，可成和華孚在技術、良率和量產經驗上逐漸領先拉大差距，後來市場開始爭論那一種成型技術比較好，很多人認為華孚的半固態射出成型(thixomolding)製程比可成的熱室壓鑄(die-casting)好，競爭力較強，其實客戶並不在乎你用那種技術，只要最後產品具有成本和品質競爭力即可，品質、成本、交期才是競爭關鍵，可成證明die-casting做出來的品質和成本並不會比較差，製程技術種類並非產業關鍵成功因素，反而後段修補塗裝的大量人工產能管理，和表面處理的重要性與日俱增。同時間，兩家公司因應產業西遷，都積極籌建大陸生產基地，其時華孚因為身處電子業分工精細的桃園，很多製程由協力廠商負責，西遷大陸時無法整批過去，而身處台南的可成因為很少協力廠商，各項製程通通自己來，西遷也就一併將完整的製程遷過去，因為垂直整合的程度差異，兩者競爭力差距就出現了，此時大陸生產垂直整合度高低，便成為產業關鍵成功要素之一，其後，華孚就落後可成，而市場空缺被大型EMS集團的金屬機殼部門取代，當然，其大陸基地的垂直整合度也是很高。
商業競爭訂單有得有失，但可成的基本競爭力從未落後過，很長一段時間，產業中維持可成和EMS集團兩家寡佔的狀況，但市場發展有不如預期， 2005~2008前後幾年，consumer NB快速成長，而consumer NB因為外觀需求，高階機種大量採用塑膠+IMR，讓金屬機殼的滲透率受阻，鎂壓鑄大多侷限在商用機種，和少數的輕薄型消費機種，期間A件鋁沖壓(鋁皮塑骨)也開始有一定的市場，而手機鎂合金機殼市場，Moto和Nokia都有一些機種用過，但也是曇花一現，未成氣候。2007年仁寶投資宏葉新技跨入鎂鋁合金NB機殼領域，後來和巨騰合資變成巨寶，身為鎂合金NB機殼最大用戶的仁寶(Dell commercial NB)，努力移轉訂單到宏葉新技和後來的巨寶，但因為採購權在OEM手上，機殼廠還是要靠自己實力競爭，努力多年，直到2012~2013年才有斬獲。
但2004年也是新的機會慢慢開始，就是Apple的iPod MP3開始採用鋁擠+CNC工法，將傳統上用於樣品和模具製造的CNC，導入到大量成品的製造上面，這種工法兼具強度、結構的設計彈性、和表面處理的多樣化(鋁的表面處理比鎂多樣化，更適合消費性產品)，其後Apple CNC產能需求越來越大，不但iPod使用，連NB、iPhone、iPad也都大量使用，也成為金屬機殼廠商下一波的成長契機，別的品牌也有些跟進採用，這個(鋁擠成型/鍛造/CNC加工)的成長趨勢，一直走到2013年還沒有緩和，甚至後來連有些品牌的產品，用鋁沖壓或鎂壓鑄成型之後，再用CNC加工修飾。除了Apple iPhone 4/4S用CNC做不鏽鋼邊框、iPhone 5用CNC做鋁機殼之外，HTC也大量採用CNC製造smartphone機殼。此時的產業，變成更加資本密集、更加技術導向、規模經濟現象更明顯、進入障礙也更高了。可成是台灣最早跨入Apple CNC製程的廠商(iPod)，但其後因為錯失iPhone(第一代時很少人看好)初期供貨行列，後來又被EMS集團卡位組裝，基於兩家公司長期在NB鎂壓鑄的競爭對手關係，可成並未積極爭取iPhone標案，後來iPad 9.7"又重演一樣故事，這個階段也讓EMS集團的金屬機殼業務一舉超越可成，直到4Q12和碩開始組裝一部分iPad mini，可成才開始切入Apple Tablet供貨行列。可成初期固有輕看iPhone之失誤，但後來也是因為CNC產能嚴重缺貨，可成雖然錯失iPhone/iPad生意，但當時可輕易找到HTC等其他訂單彌補，成長還是很大，2011年HTC CNC需求也完全填滿可成產能，但可惜的是Smartphone競爭變化，2012年可成的客戶表現不好，市佔率快速流失(稍好的One X還是塑膠殼，金屬的One S/V根本沒量)，實際出貨量遠低於客戶預估量，可成年初為HTC、RIM、Sony預備的龐大產能，卻無用武之地。事後論可成沒抓到iPhone/iPad殊為可惜，但當時情形，選擇HTC等客戶不但利潤不錯，也可避開EMS集團又是對手又是交貨對象的不利情況，也不失為一個選擇，更何況，這些狀況，都和競爭力無關，不是說可成和誰競爭Apple大訂單失利，只能說可成選擇客戶失當，客戶的主要機種都賣得很差，一年後市場變成Apple/Samsung兩家獨大的局面。
在此期間，Jabil/Green Point和BYD也有一些CNC機台加入產業競爭，Jabil切入Apple供應鏈，BYD主要做兩大CNC機殼廠不接、或接不下、或價格太高的案子，或者是做大案子的second source。個人觀點，這些實力離可成都有一段距離，因此最近有研究報告說可成的HTC M7訂單被某家對手拿走主力供貨角色，研判不是事實，有時候，可成常常在第一輪報價時，報高高的價格，當然第一輪因為價格太貴，取得的allocation(供貨比重)就不高，但越靠近量產，客戶就會發現只有可成有足額供貨能力，只好忍痛讓報高價的可成反而取得最大allocation，甚至量產之後，如果second source做不出來，還必須再度加量給可成，這類狀況常常都在可成身上看到，也是競爭力強的廠商，接單運作的一部分，只是當這一輪報價太高allocation暫時低落時，如果被外界放大解讀，就會錯誤忽略真正量產之後，可成回歸主力供應商的實力展現。
六、2013年將是可成競爭力的展現
至於和EMS金屬機殼廠比較，誰是第一名? 因為資料不足無法決定，從業績看應該是EMS比較強，但從產品價格上是可成賣比較貴，也許兩家都是第一等級吧!
2012年可成業績不如年初預期，分析各項因素，包括HTC市佔率大幅下滑、Sony/RIM/Moto不成氣候、甚至Apple Macbook新機也因為價格過高市佔率下滑，大多不是可成競爭力比別人差所造成，都是客戶本身的因素，也因此，2013年，一來HTC M7重回CNC製程，不管他賣的好不好，至少比起之前高階機種都用塑膠殼要好很多(HTC ONE X, Droid DNA, Butterfly都是用塑膠殼)，Blackberry 10新機如有量也是加分，Apple Macbook日前也宣布降價，數量應可維持小幅成長，但是最重要的成長還是來自iPad mini，這部分本文猜測可成供貨比例有機會坐二望一(因為可成沒有交 貨給EMS集團)，不至於變成第三位供應商，主要猜測基礎就是基本競爭力的差距。至於可成和對手在HTC M7的競爭，研判量產後還是由可成拿下大部分(甚至絕大部分)供貨比例，原因同樣也是競爭力有差距。
這兩年可成因為價格太硬、漲價、或藉著新機種報高價，GP%從30~40%提升到40~50%除了靠CNC之外，傳統產品漲價也是部份原因，讓NB鎂壓鑄客戶很不滿意可成的價格，因此在NB鎂壓鑄可成確有流失市佔率，但這發球權還在可成，也就是說，可成競爭力還是很強(非循環型電子業誰敢這樣漲價?)，端看可成要不要拿這些單子，發球權還是在可成身上。
通常針對合格供應商，一個project的RFQ是由報低價者得標，或報低價者做major supplier，報高價者做second supplier，但可成因為藝高膽大有恃無恐，常常報高價先拿低allocation，等著對手交不出來(品質或數量達不到要求)，然後客戶只好把量再撥回來給報高價的可成。變成，報高價者得標，或報高價者反而當major supplier，這也是競爭力的展現。
還有一點，可成從2012年開始新進CNC機台折舊攤提年限都從8~10年(台灣8+1, 大陸10年 )，改為常見的5+1年，造成折舊費用增加，毛利率下滑，這也是2012年獲利不如年初預期的原因之一，雖說CNC可用10年以上，攤提10年也無不可，但如果第7年CNC unibody退流行，則業界幾萬台CNC將無處可賣(做樣品和模具CNC遠遠用不了這麼多)，因此可成的做法是比較誠實面對未可知的長線未來風險，畢竟，誰能預料5~6年之後的消費品機殼工法? 但是其他人似乎還是維持10年認列，巨騰/巨寶沒有宣布，CNC部分應該是維持10年提列，鎧勝在2012/10/24的1Q~3Q12長式合併財報第11頁說機器設備耐用年限是7~10年，2013/1/18出刊的公開說明書第144頁說機器設備折舊耐用年限是10年，猜測大部分還是用10年認列吧!也就是說，2013年的財報，因為折舊年限不同，如果改用相同基礎，可成的毛利率應該要更高，或者別人要更低。
需要注意的還是機殼設計材質的趨勢變化，Apple又有很大影響，這要長期觀察。
2012年4月10日 星期二
金屬機殼(二):NB金屬機殼的材料和工法
一、金屬機殼的材料和工法
1.鎂鋁合金壓鑄(die casting,以下簡稱鎂壓鑄)
傳統上commercial NB多使用A+D件鎂壓鑄，或者A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄，還有很小量的華孚(半固態射出Thxiomolding)和BYD。A件厚度可做到0.4~0.5mm，D件可做到0.6~0.8mm，價錢視表面處理複雜度差異很大，A+D鎂壓鑄(B/C用塑膠或鋁沖壓)整套約US$30~50。最大客戶是Dell，主要廠商為可成和大型EMS集團。
2.鋁合金沖壓(stamping,以下簡稱鋁沖壓)
強度低於鎂壓鑄，而且不容易做結構(凹凸、螺絲等)，以往不能用在結構複雜的D件，主要用在A件，而且A件內部還要貼上塑膠結構，稱為"鋁皮塑骨"，才好組立，優點是比鎂壓鑄便宜、又具有金屬質感，表面處理也很有彈性。最近因為NB薄型化，如果將D件設計較為單純(拿掉ODD/HDD,電池改為扁形Li polymer)，或者將內部零件分散固定到C件和D件，也可用加厚的D件鋁沖壓，但僅有少數機種這樣使用，絕大部分鋁沖壓還是做A件或C件。鋁沖壓A件厚度可做到1.0mm。價錢A件視表面處理複雜度從US$7~15都有，A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄整套(B/C件隨便)大約US$30~40。最大客戶是HP，廠商很多，沖壓基本技術幾乎沒有障礙，大家都會做，主要障礙在於有沒有和國際品牌做生意的系統和制度，以及表面處理能力。
3.鋁擠型/鍛造+CNC加工(未必一定是uniboy,以下簡稱鋁擠+CNC)
基本上就是用鋁擠出整塊的金屬，用CNC加工成型或做出結構，無論是強度、厚度、設計上的變化和表面處理彈性，都是金屬機殼的最佳工法，可以在骨幹受力處加厚支撐，其他地方則做到很薄，但價錢也是最貴，是結構複雜度和CNC加工時間，以unibody計算價錢約US$50~100。其他金屬工法也可以用CNC修邊或切直角，但加工時間少很多。鋁擠+CNC最大用戶是Apple，主要廠商是可成、大型EMS集團，其次是和碩/日騰、巨騰/巨寶、BYD。
二、金屬機殼和塑膠機殼(包括玻纖/碳纖)的比較
1.一般塑膠機殼
傳統的工程塑膠射出機殼，要足夠強度，D件厚度需高達1.8mm，優點是價錢便宜，整套US$15~19，高階IMR也小於US$20。
2.玻纖塑膠機殼
最近流行的玻纖塑膠機殼:，並不是新的東西，在其他產品有很多年歷史，也曾經使用在NB上面很久了，只是普及率很低，以日本塑膠機殼廠商為主，玻纖機殼要足夠強度A件厚度約1.0~1.2mm，D件厚度1.2~1.4mm。整機用玻纖價格約US25~30。
玻纖機殼還是屬於塑膠機殼的一種，使用一般的塑膠射出設備，不用更改設備，差異在:
(1)溫度較高，因此模具材質改為鋼模。
(2)材料在一般塑膠粒中加入一定比例的玻纖材料，原料被國外廠商D公司和和E公司所壟斷，最近有報導國內PCB玻纖布廠說他們也在研發玻纖機殼原料，讓人有點驚訝，不知道講的是不是同一件事? 不管如何，在機殼廠自己的良率都還大有問題的階段，應該不會有人想在此時更換原料廠的。
(3)雖然設備一樣，但還是有一點技術障礙，日本廠商做很久，都沒問題，台灣廠商有兩個問題，第一，因為溫度和材料不同，機殼成型的良率還是有點技術，目前階段只以一家台廠還OK，其他都還要學習(理論上不用學太久)，第二，在於表面浮纖良率問題，浮纖太多，外層表面處理例如IMR或噴漆都做不好，內層做EMI濺鍍處理的時候也會有問題，這部分台廠和日廠還有很大的差距，所以現階段只能做比較不需要表面處理的D件，無法做A件(也許廠商不會講浮纖問題)。但是能做D件也不錯，可以配合A件鋁沖，而且理論上，因為玻纖機殼技術行之有年，應該不需要很久大家就會解決這些問題。
3.碳纖維機殼
至於碳纖維機殼，強度不錯，但是太硬、遶折性(不知道怎麼形容，就是不太能ㄠ)很差，因此公差精度要求很高，否則組裝起來兩邊接合線不平整，可容許公差低，因此良率很低(<50%)，造成成本偏貴，加上不像鎂壓鑄等可以在後段修補re-work，碳纖維機殼完全不能re-work，公差超過就報廢了，也是成本高的原因，因此僅有少數高階機種使用，例如雙A的跑車機種，或日系品牌高階機種曾經用過。
從以上的說明，可以看出，各種材質和工法各有特色和價格，沒有誰取代誰的問題，而是由NB 廠商自己就產品企劃、機構規格、流行趨勢、價格定位、成本考量、安全標準(也有人說摔落測試沒有意義，反正LCD摔裂了算使用不當，維修要付錢，對廠商沒差，這樣講我們就沒話說了)，結論就是，單片來說，依照左端高功能高價格(強度越高可以做到越薄)，到右端低功能低價格，排列如下:
(高強度/高成本) (低強度/低成本)
鋁擠+CNC > 鎂壓鑄 > 鋁沖壓 >= 玻纖塑膠 > 一般塑膠
(強度越高可以做到越薄)
整機來說，可能有下組合:
1. 整機鋁擠+CNC
2. (A+D)鎂壓鑄(B/C隨便)
3. A件鋁沖+D件鎂壓鑄(B/C隨便)
4. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件玻纖塑膠
5. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件一般塑膠
6. 整機玻纖塑膠
7. 整機一般塑膠
相關文章: 2011/12/14 金屬機殼(一):Smartphone金屬機殼需求持續成長
1.鎂鋁合金壓鑄(die casting,以下簡稱鎂壓鑄)
傳統上commercial NB多使用A+D件鎂壓鑄，或者A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄，還有很小量的華孚(半固態射出Thxiomolding)和BYD。A件厚度可做到0.4~0.5mm，D件可做到0.6~0.8mm，價錢視表面處理複雜度差異很大，A+D鎂壓鑄(B/C用塑膠或鋁沖壓)整套約US$30~50。最大客戶是Dell，主要廠商為可成和大型EMS集團。
2.鋁合金沖壓(stamping,以下簡稱鋁沖壓)
強度低於鎂壓鑄，而且不容易做結構(凹凸、螺絲等)，以往不能用在結構複雜的D件，主要用在A件，而且A件內部還要貼上塑膠結構，稱為"鋁皮塑骨"，才好組立，優點是比鎂壓鑄便宜、又具有金屬質感，表面處理也很有彈性。最近因為NB薄型化，如果將D件設計較為單純(拿掉ODD/HDD,電池改為扁形Li polymer)，或者將內部零件分散固定到C件和D件，也可用加厚的D件鋁沖壓，但僅有少數機種這樣使用，絕大部分鋁沖壓還是做A件或C件。鋁沖壓A件厚度可做到1.0mm。價錢A件視表面處理複雜度從US$7~15都有，A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄整套(B/C件隨便)大約US$30~40。最大客戶是HP，廠商很多，沖壓基本技術幾乎沒有障礙，大家都會做，主要障礙在於有沒有和國際品牌做生意的系統和制度，以及表面處理能力。
3.鋁擠型/鍛造+CNC加工(未必一定是uniboy,以下簡稱鋁擠+CNC)
基本上就是用鋁擠出整塊的金屬，用CNC加工成型或做出結構，無論是強度、厚度、設計上的變化和表面處理彈性，都是金屬機殼的最佳工法，可以在骨幹受力處加厚支撐，其他地方則做到很薄，但價錢也是最貴，是結構複雜度和CNC加工時間，以unibody計算價錢約US$50~100。其他金屬工法也可以用CNC修邊或切直角，但加工時間少很多。鋁擠+CNC最大用戶是Apple，主要廠商是可成、大型EMS集團，其次是和碩/日騰、巨騰/巨寶、BYD。
二、金屬機殼和塑膠機殼(包括玻纖/碳纖)的比較
1.一般塑膠機殼
傳統的工程塑膠射出機殼，要足夠強度，D件厚度需高達1.8mm，優點是價錢便宜，整套US$15~19，高階IMR也小於US$20。
2.玻纖塑膠機殼
最近流行的玻纖塑膠機殼:，並不是新的東西，在其他產品有很多年歷史，也曾經使用在NB上面很久了，只是普及率很低，以日本塑膠機殼廠商為主，玻纖機殼要足夠強度A件厚度約1.0~1.2mm，D件厚度1.2~1.4mm。整機用玻纖價格約US25~30。
玻纖機殼還是屬於塑膠機殼的一種，使用一般的塑膠射出設備，不用更改設備，差異在:
(1)溫度較高，因此模具材質改為鋼模。
(2)材料在一般塑膠粒中加入一定比例的玻纖材料，原料被國外廠商D公司和和E公司所壟斷，最近有報導國內PCB玻纖布廠說他們也在研發玻纖機殼原料，讓人有點驚訝，不知道講的是不是同一件事? 不管如何，在機殼廠自己的良率都還大有問題的階段，應該不會有人想在此時更換原料廠的。
(3)雖然設備一樣，但還是有一點技術障礙，日本廠商做很久，都沒問題，台灣廠商有兩個問題，第一，因為溫度和材料不同，機殼成型的良率還是有點技術，目前階段只以一家台廠還OK，其他都還要學習(理論上不用學太久)，第二，在於表面浮纖良率問題，浮纖太多，外層表面處理例如IMR或噴漆都做不好，內層做EMI濺鍍處理的時候也會有問題，這部分台廠和日廠還有很大的差距，所以現階段只能做比較不需要表面處理的D件，無法做A件(也許廠商不會講浮纖問題)。但是能做D件也不錯，可以配合A件鋁沖，而且理論上，因為玻纖機殼技術行之有年，應該不需要很久大家就會解決這些問題。
3.碳纖維機殼
至於碳纖維機殼，強度不錯，但是太硬、遶折性(不知道怎麼形容，就是不太能ㄠ)很差，因此公差精度要求很高，否則組裝起來兩邊接合線不平整，可容許公差低，因此良率很低(<50%)，造成成本偏貴，加上不像鎂壓鑄等可以在後段修補re-work，碳纖維機殼完全不能re-work，公差超過就報廢了，也是成本高的原因，因此僅有少數高階機種使用，例如雙A的跑車機種，或日系品牌高階機種曾經用過。
從以上的說明，可以看出，各種材質和工法各有特色和價格，沒有誰取代誰的問題，而是由NB 廠商自己就產品企劃、機構規格、流行趨勢、價格定位、成本考量、安全標準(也有人說摔落測試沒有意義，反正LCD摔裂了算使用不當，維修要付錢，對廠商沒差，這樣講我們就沒話說了)，結論就是，單片來說，依照左端高功能高價格(強度越高可以做到越薄)，到右端低功能低價格，排列如下:
(高強度/高成本) (低強度/低成本)
鋁擠+CNC > 鎂壓鑄 > 鋁沖壓 >= 玻纖塑膠 > 一般塑膠
(強度越高可以做到越薄)
整機來說，可能有下組合:
1. 整機鋁擠+CNC
2. (A+D)鎂壓鑄(B/C隨便)
3. A件鋁沖+D件鎂壓鑄(B/C隨便)
4. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件玻纖塑膠
5. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件一般塑膠
6. 整機玻纖塑膠
7. 整機一般塑膠
相關文章: 2011/12/14 金屬機殼(一):Smartphone金屬機殼需求持續成長
2011年12月14日 星期三
金屬機殼(一):Smartphone金屬機殼需求持續成長
一、前言
Smartphone使用金屬材料的趨勢，來自於兩大理由，第一是金屬質感的外觀潮流，第二是大螢幕Smartphone需要更強的結構保護和支撐。最近因為大量報導和報告說到因為採用塑膠殼的Samsung Galaxy S2大賣，加上Moto和Nokia旗艦新機也採用塑料材質，促使台灣Smartphone廠商也要大幅降低金屬機殼使用比例，似乎金屬機殼就要過時了，本文試圖探討這個議題，資料來源都為公開資訊，包括研究報告、媒體、網路和各公司對外的公開資訊，加以歸納推演，方法粗略，因此一定會有疏漏錯誤，敬請指正。
先做定義:(1)本文所談的金屬材料包括不鏽鋼、鋁合金、鎂合金，(2)主要製程包括壓鑄、擠型、鍛造、CNC加工，但這次不談表面處理，也不談鋁沖壓製程，因為傳統上手機大量使用鋁沖壓零件，作為小框架和EMI遮蔽，這些零件一部分會繼續存在Smartpone裡面，但因為單價低、廠商多產能更多，不算關鍵零件，不予討論，(3)近年各界常將unibody(一體成型)和CNC加工畫上等號，其實重點在於消耗CNC的時間和產能多寡，是否unibody未必重要，例如鋁擠型在台灣最早被Apple大量使用在iPod各機種上，而從2007年開始iPod Shuffle開始使用CNC加工，台灣機殼廠商大量進口CNC設備，當年就已達2000~3000台，然後Apple NB 也開始使用鋁擠成型+鍛造+CNC加工，這時候Macbook Air(MBA)還沒出來，也還沒有Unibody這個名詞，Apple卻已經將CNC大量用在成品加工上(以前都是用在樣品和模具)，後來的MBA和台灣Smartphone廠商更大量使用鋁擠+CNC製造unibody機殼，但到今天還是一樣，鋁擠型+CNC未必只有使用在unibody上。(4)Smartphone機殼因為天線、成本和構型考量，都是混和金屬和塑膠，沒有100%的金屬機殼，只要有相當面積或消耗相當金屬製程產能，本文即簡化描述為金屬機殼。
二、Samsung外觀多採塑膠機殼，背蓋偏好黑色加細紋顆粒，但大量使用鎂合金壓鑄內框架
和多數廠商一樣，Samsung的Smartphone向來採用塑膠殼，旗艦機種Galaxy S i9000第一代塑膠背蓋質感很差，第二代Galaxy S2 i9100大幅改善，將電池背蓋改採特殊材質的纖維，配上細顆粒紋路，質感比一般塑膠機殼好很多，也很薄，但成本應該不低，細節不詳。Samsung Galaxy系列中高階機種，大部分都是採用金屬內構件(鎂合金壓鑄成型)，外觀件則都是以塑膠為主，Samsung背蓋偏好黑色、有紋路和細顆粒，少數選用白色背蓋則塗裝光滑亮面，大部分機種的塑膠背蓋都有紋路。
至於Samsung是否對金屬外觀件毫無興趣，倒也未必，從兩個地方可以看出 Samsung對金屬機殼沒有全然放棄，第一，Galaxy Note的中殼外露部分，雖然還是塑膠，但四周外框卻用表面處理(例如電鍍)成金屬框的樣子，另外，Galaxy R i9103雖然也是塑膠機殼，但在背蓋中央部位貼上一片模仿金屬髮絲紋的貼皮，從這兩款機種，顯示Samsung似乎也認同金屬質感也有優點，第二，原本以為Samsung 100%都是塑膠機殼，但將網站看了一遍之後，意外地看到Bada platform四款機種中，中階和高階三款外殼都是用鋁擠+CNC unibody。Samsung官網上的描述為:"極致手機工藝，在Samsung Wave II 身上便可一覽無遺，一體成型的鋁合金機身，徹底展現俐落品味；搭配金屬發絲紋機殼，觸感絕佳且不易留下指紋汙垢，讓你將流行焦點完美掌握。 11.8mm的超薄鋁合金機身，流線中展現俐落的圓弧曲，- 表面金屬髮絲紋路，搭載防刮螢幕面板及防汙技術，質感獨具。" 這段話看出Samsung也明白金屬機殼的特色，不知道Samsung為何在3/4的Bada機種上採用金屬殼，主流Andorid卻完全不用? 也許利用量小的機種試用看看也說不定。
這個網址圖片可看出Samsung Galaxy S2採用金屬內構件框架: http://digital.sina.com.hk/news/7/4/1/1054282/5.html ，其他一些Galaxy機種也可在網路找到類似圖片。
以下為選擇性的Samsung Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Screen Weight(g) Height(mm) Casing
Galaxy Note Android 5.3 178 9.7 Plastic
Galaxy S2 Epic 4G Touch Android 4.5 130 9.7 Plastic
Galaxy S2 Skyrocket Android 4.5 132 9.4 Plastic
Galaxy S2 Android 4.3 116 8.5 Plastic
Galaxy R Android 4.2 132 9.6 Plastic
Focus Windows Phone 4.0 116 9.9 Plastic
Galaxy S i9003 Android 4.0 130 10.6 Plastic
Galaxy S i909 Android 4.0 123 10.8 Plastic
Galaxy S Plus Android 4.0 119 9.9 Plastic
Nexus S Android 4.0 140 11.5 Plastic
Vibrant Android 4.0 119 9.9 Plastic
Galaxy W Android 3.7 115 11.6 Plastic
Wave II Bada 3.7 135 11.8 Metal
Conquer 4G Android 3.5 119 11.7 Plastic
Galaxy Ace Android 3.5 113 11.5 Plastic
Illusion Android 3.5 119 11.7 Plastic
Transform Ultra (KB) Android 3.5 139 14.0 Palstic
Wave Bada 3.3 118 10.9 Metal
Cravity Smart (KB) Android 3.2 136 14.0 Plastic
Galaxy 580 Android 3.2 129 12.9 Plastic
Galaxy Gio Android 3.2 102 12.2 Plastic
Galaxy Spica i5700 Android 3.2 124 13.2 Plastic
Gem Touchscreen Android 3.2 120 22.3 Plastic
Wave 575 Bada 3.2 100 11.9 Plactic
Wave 723 Bada 3.2 100 11.8 Metal
Galaxy mini Android 3.1 107 12.1 Plastic
Dart Android 3.1 107 12.1 Plastic
Galaxy 550 Android 2.8 101 12.6 Plastic
三、Sony Ericsson塑膠背蓋偏好塑膠光滑亮面，Xperia Ray開始用一體成型金屬框架(兩側外露)機殼
Sony Ericsson大多數也都是用塑膠機殼，和Samsung不同，Sony Ericsson Smartphone塑膠背蓋的表面處理偏好淺色光滑亮面，從Xperia Ray機種開始使用金屬框架，這個一體成型的框架，除了結構強化效果之外，兩側還外露到手機外面，算是部分外觀件，只是配合手機塗裝之後，不容易看出是金屬，從圖片看來，使用鋁擠+CNC工法的機率很高。這個網址可以看到拆解的圖片: http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4274/4659132/
以下為選擇性的Sony Ericsson Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Screen Weight(g) Height(mm) Casing
Xperia arc Android 4.2 117 8.7 Plastic
Xperia arc S Android 4.2 117 8.7 Plastic
Xperia Play Android 4.0 175 16.0 Plastic
Xperia Neo Android 3.7 126 13.0 Plastic
Xperia Pro (KB) Android 3.7 142 13.7 Plastic
Xpeira Ray Android 3.3 100 9.4 Metal frame/casing
Xpeira Mini Android 3.0 92 16.0 Plastic
Xpeira Mini Pro (KB) Android 3.0 136 18.0 Plastic
Xpeira Active Android 3.0 111 16.5 Plastic
四、Moto塑膠背蓋偏好黑色光滑霧面，Droid RAZR開始採用一體成型金屬內框架
Motorola Smartphone塑膠機殼偏好黑色平滑霧面，最近轟動的世界最薄的Droid RAZR，為加強質感，和Samsung Galaxy S2一樣，電池背蓋揚棄一般塑膠殼，改用Kevlar合成纖維。Droid RAZR做到薄並非只靠新塑膠材質的背蓋。還有(1)AMOLED，(2)3mm Li-polymer battery，(3)整片長方形主板(別人大多用L型主板)單面打件，為了結構強度，內部增加一個金屬內框架，從圖片看來，框架很細，但細部構形複雜，有很多螺絲孔，推測可能是不鏽鋼材質+CNC成型，雖然體積不大，但使用的CNC工時恐怕不少，價格應該不便宜，有趣的是，一般零件商都很低調，但這個金屬框架的供應商，卻把廠商名字刻畫在這個框架的平面部位上(放大看得更清楚)，Droid RAZR拆解圖可以從這個網址看到:http://android.xda.cn/picnews.php?id=121&step=16
以下為選擇性的Motorola Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Screen Weight(g) Height(mm) Casing
Droid RAZR Android 4.3 127 7.1 Plastic(Metal frame)
Admiral (KB) Android 3.1 134 12.2 Plastic
Artix Android 4.0 135 11.0 Plastic
Artix 2 Android 4.0 147 10.4 Plastic
Artix 4G Android 4.0 135 11.0 Plastic
Droid Bionic Android 4.3 158 11.0 Plastic
Electrify Android 4.3 158 12.2 Palstic
Droid X2 Android 4.3 155 9.9 Palstic
Photon 4G Android 4.3 158 12.2 Palstic
Milestone X Android 4.3 155 9.9 Palstic
Droid 2 Global (KB) Android 3.7 169 13.7 Plastic
Droid Pro (KB) Android 3.1 134 11.7 Plastic
Droid 3 (KB) Android 4.0 184 12.9 Plastic
Triumph Android 4.1 143 9.9 Plastic
DEFY+ Android 3.7 118 13.2 Plastic
Milestone 2 (KB) Android 3.7 169 13.7 Plastic
Milestone 3 (KB) Android 4.0 184 12.9 Plastic
Milestone XT701 Android 3.7 139 10.9 Plastic
Milestone XT720 Android 3.7 160 10.9 Plastic
Quench XT5 Android 3.2 117 12.4 Plastic
XPRT (KB) Android 3.1 145 13.0 Plastic
Citrus Android 3.0 110 15.0 Plastic
五、RIM Bold 9900/9300開始採用金屬外邊框
RIM之前也是都用塑膠機殼為主，但最近的Bold 9900/9930，已經開始採用外觀件金屬框架，類似iPhone的金屬外邊框一樣，看起來也是一體成型CNC加工出來的，材質猜測是不鏽鋼，因為是外觀件，圖片在官網上就看的到。
以下為選擇性的RIM Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Weight(g) Height(mm) Casing
Bold 9900/9930 Blackberry 130 10.5 Metal frame
Bold 9780 Blackberry 122 14.0 Plastic
Bold 9700 Blackberry 122 14.0 Plastic
Bold 9650 Blackberry 136 14.0 Plastic
Bold 9000 Blackberry 136 15.0 Plastic
Troch 9850/9860 Blackberry 135 11.5 Plastic
Troch 9800/9810 Blackberry 161 14.6 Plastic
Cruve 9350/9360/9370 Blackberry 99 11.0 Plastic
Cruve 3G Blackberry 106 13.9 Plastic
Cruve 8530/8520 Blackberry 105 13.9 Plastic
六、Apple iPhone 4/4S都用玻璃背蓋+不鏽鋼金屬邊框，HTC大多是金屬機殼，一部分用塑膠機殼，Nokia以塑膠殼為主
七、心得和結論
1.高階機種外觀造型、機殼材質、整體質感，牽涉到整體品牌印象，有其一致性考量，要全系列更換，是很大的決策，例如同樣是塑膠背蓋，Samsung用黑色細顆粒/花紋、Moto用黑色光滑霧面、Sony Ericsson用淺色光滑亮面。
2.(成本+輕薄+質感)是外觀件決定機殼材質和工法的考慮因素，至於成本、重量、厚度、質感，誰比較重要，誰比較不重要，可能要看廠商的產品定位和目標市場了，目前看不出金屬機殼/內框架有全面被拋棄的跡象，比較可能的發展是，金屬殼用的多的廠商，可能多嘗試塑膠和其他材質，沒有用金屬殼的廠商，可能開始嘗試用金屬殼。
3.不論外觀如何設計，大螢幕Smartphone的結構強度，無法單單靠塑膠和鋁沖壓支撐，從各廠牌機種設計歸納，必須選用(1)鎂合金壓鑄、(2)鋁擠型、(3)不鏽鋼三種材質之一，來製作(1)內部框架、(2)外部邊框、(3)外機殼其中之一，隨著4"以上大尺寸Smarphone越來越多，整體金屬需求量大幅成長(含內框架)。
4.因為Samsung偏好使用金屬內部框架，而非金屬外機殼，如果單純看金屬外觀機殼(機殼+邊框)的市場，有人採用比例下降，有人採用比例上升，如果Apple維持100%金屬邊框不變，則市場需求也可能持平到小成長，不太容易衰退。除非目前金屬機殼比例高的廠商完全不用金屬改用塑膠，但這種轉變影響整體品牌印象，不太可能一夕改變，比較可能是2012年先調整比例，觀察市場反應，作為2013年產品企畫的參考。如果Apple下一代改採金屬背蓋，那整體金屬外觀件的需求大概就確定繼續成長了。
5.一般塑膠機殼使用在高階旗艦機種上，質感顯然已有不足，所以Samsung(Galaxy S2特殊纖維)、Motorola(Droid RAZR特殊纖維)、Nokia(Lumia 800特殊塑料)才會選用特殊塑料/纖維等等來加強質感，可能因為成本因素，也只有在最高階機種使用，Apple則早就用玻璃背蓋+金屬邊框，如果台灣Smartphone廠商，要學習別人，似乎不應該改用別人不用的一般塑膠殼(針對注重質感的高價機種而言)。
6. Samsung Galaxy S2和Motoroal Droid RAZR做到這麼薄，不只是因為特殊塑料，還有AMOLED、設計方法(RAZR機構上採用很多創新設計)、使用高階(昂貴)薄型零件等等，即使是Galaxy S2，內部還是需要金屬內框架的厚度(雖然它可做孔洞避開IC突起)，因此機器太厚重(至少厚度)，不能全怪罪金屬機殼。
Smartphone使用金屬材料的趨勢，來自於兩大理由，第一是金屬質感的外觀潮流，第二是大螢幕Smartphone需要更強的結構保護和支撐。最近因為大量報導和報告說到因為採用塑膠殼的Samsung Galaxy S2大賣，加上Moto和Nokia旗艦新機也採用塑料材質，促使台灣Smartphone廠商也要大幅降低金屬機殼使用比例，似乎金屬機殼就要過時了，本文試圖探討這個議題，資料來源都為公開資訊，包括研究報告、媒體、網路和各公司對外的公開資訊，加以歸納推演，方法粗略，因此一定會有疏漏錯誤，敬請指正。
先做定義:(1)本文所談的金屬材料包括不鏽鋼、鋁合金、鎂合金，(2)主要製程包括壓鑄、擠型、鍛造、CNC加工，但這次不談表面處理，也不談鋁沖壓製程，因為傳統上手機大量使用鋁沖壓零件，作為小框架和EMI遮蔽，這些零件一部分會繼續存在Smartpone裡面，但因為單價低、廠商多產能更多，不算關鍵零件，不予討論，(3)近年各界常將unibody(一體成型)和CNC加工畫上等號，其實重點在於消耗CNC的時間和產能多寡，是否unibody未必重要，例如鋁擠型在台灣最早被Apple大量使用在iPod各機種上，而從2007年開始iPod Shuffle開始使用CNC加工，台灣機殼廠商大量進口CNC設備，當年就已達2000~3000台，然後Apple NB 也開始使用鋁擠成型+鍛造+CNC加工，這時候Macbook Air(MBA)還沒出來，也還沒有Unibody這個名詞，Apple卻已經將CNC大量用在成品加工上(以前都是用在樣品和模具)，後來的MBA和台灣Smartphone廠商更大量使用鋁擠+CNC製造unibody機殼，但到今天還是一樣，鋁擠型+CNC未必只有使用在unibody上。(4)Smartphone機殼因為天線、成本和構型考量，都是混和金屬和塑膠，沒有100%的金屬機殼，只要有相當面積或消耗相當金屬製程產能，本文即簡化描述為金屬機殼。
二、Samsung外觀多採塑膠機殼，背蓋偏好黑色加細紋顆粒，但大量使用鎂合金壓鑄內框架
和多數廠商一樣，Samsung的Smartphone向來採用塑膠殼，旗艦機種Galaxy S i9000第一代塑膠背蓋質感很差，第二代Galaxy S2 i9100大幅改善，將電池背蓋改採特殊材質的纖維，配上細顆粒紋路，質感比一般塑膠機殼好很多，也很薄，但成本應該不低，細節不詳。Samsung Galaxy系列中高階機種，大部分都是採用金屬內構件(鎂合金壓鑄成型)，外觀件則都是以塑膠為主，Samsung背蓋偏好黑色、有紋路和細顆粒，少數選用白色背蓋則塗裝光滑亮面，大部分機種的塑膠背蓋都有紋路。
至於Samsung是否對金屬外觀件毫無興趣，倒也未必，從兩個地方可以看出 Samsung對金屬機殼沒有全然放棄，第一，Galaxy Note的中殼外露部分，雖然還是塑膠，但四周外框卻用表面處理(例如電鍍)成金屬框的樣子，另外，Galaxy R i9103雖然也是塑膠機殼，但在背蓋中央部位貼上一片模仿金屬髮絲紋的貼皮，從這兩款機種，顯示Samsung似乎也認同金屬質感也有優點，第二，原本以為Samsung 100%都是塑膠機殼，但將網站看了一遍之後，意外地看到Bada platform四款機種中，中階和高階三款外殼都是用鋁擠+CNC unibody。Samsung官網上的描述為:"極致手機工藝，在Samsung Wave II 身上便可一覽無遺，一體成型的鋁合金機身，徹底展現俐落品味；搭配金屬發絲紋機殼，觸感絕佳且不易留下指紋汙垢，讓你將流行焦點完美掌握。 11.8mm的超薄鋁合金機身，流線中展現俐落的圓弧曲，- 表面金屬髮絲紋路，搭載防刮螢幕面板及防汙技術，質感獨具。" 這段話看出Samsung也明白金屬機殼的特色，不知道Samsung為何在3/4的Bada機種上採用金屬殼，主流Andorid卻完全不用? 也許利用量小的機種試用看看也說不定。
這個網址圖片可看出Samsung Galaxy S2採用金屬內構件框架: http://digital.sina.com.hk/news/7/4/1/1054282/5.html ，其他一些Galaxy機種也可在網路找到類似圖片。
以下為選擇性的Samsung Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Screen Weight(g) Height(mm) Casing
Galaxy Note Android 5.3 178 9.7 Plastic
Galaxy S2 Epic 4G Touch Android 4.5 130 9.7 Plastic
Galaxy S2 Skyrocket Android 4.5 132 9.4 Plastic
Galaxy S2 Android 4.3 116 8.5 Plastic
Galaxy R Android 4.2 132 9.6 Plastic
Focus Windows Phone 4.0 116 9.9 Plastic
Galaxy S i9003 Android 4.0 130 10.6 Plastic
Galaxy S i909 Android 4.0 123 10.8 Plastic
Galaxy S Plus Android 4.0 119 9.9 Plastic
Nexus S Android 4.0 140 11.5 Plastic
Vibrant Android 4.0 119 9.9 Plastic
Galaxy W Android 3.7 115 11.6 Plastic
Wave II Bada 3.7 135 11.8 Metal
Conquer 4G Android 3.5 119 11.7 Plastic
Galaxy Ace Android 3.5 113 11.5 Plastic
Illusion Android 3.5 119 11.7 Plastic
Transform Ultra (KB) Android 3.5 139 14.0 Palstic
Wave Bada 3.3 118 10.9 Metal
Cravity Smart (KB) Android 3.2 136 14.0 Plastic
Galaxy 580 Android 3.2 129 12.9 Plastic
Galaxy Gio Android 3.2 102 12.2 Plastic
Galaxy Spica i5700 Android 3.2 124 13.2 Plastic
Gem Touchscreen Android 3.2 120 22.3 Plastic
Wave 575 Bada 3.2 100 11.9 Plactic
Wave 723 Bada 3.2 100 11.8 Metal
Galaxy mini Android 3.1 107 12.1 Plastic
Dart Android 3.1 107 12.1 Plastic
Galaxy 550 Android 2.8 101 12.6 Plastic
三、Sony Ericsson塑膠背蓋偏好塑膠光滑亮面，Xperia Ray開始用一體成型金屬框架(兩側外露)機殼
Sony Ericsson大多數也都是用塑膠機殼，和Samsung不同，Sony Ericsson Smartphone塑膠背蓋的表面處理偏好淺色光滑亮面，從Xperia Ray機種開始使用金屬框架，這個一體成型的框架，除了結構強化效果之外，兩側還外露到手機外面，算是部分外觀件，只是配合手機塗裝之後，不容易看出是金屬，從圖片看來，使用鋁擠+CNC工法的機率很高。這個網址可以看到拆解的圖片: http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4274/4659132/
以下為選擇性的Sony Ericsson Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Screen Weight(g) Height(mm) Casing
Xperia arc Android 4.2 117 8.7 Plastic
Xperia arc S Android 4.2 117 8.7 Plastic
Xperia Play Android 4.0 175 16.0 Plastic
Xperia Neo Android 3.7 126 13.0 Plastic
Xperia Pro (KB) Android 3.7 142 13.7 Plastic
Xpeira Ray Android 3.3 100 9.4 Metal frame/casing
Xpeira Mini Android 3.0 92 16.0 Plastic
Xpeira Mini Pro (KB) Android 3.0 136 18.0 Plastic
Xpeira Active Android 3.0 111 16.5 Plastic
四、Moto塑膠背蓋偏好黑色光滑霧面，Droid RAZR開始採用一體成型金屬內框架
Motorola Smartphone塑膠機殼偏好黑色平滑霧面，最近轟動的世界最薄的Droid RAZR，為加強質感，和Samsung Galaxy S2一樣，電池背蓋揚棄一般塑膠殼，改用Kevlar合成纖維。Droid RAZR做到薄並非只靠新塑膠材質的背蓋。還有(1)AMOLED，(2)3mm Li-polymer battery，(3)整片長方形主板(別人大多用L型主板)單面打件，為了結構強度，內部增加一個金屬內框架，從圖片看來，框架很細，但細部構形複雜，有很多螺絲孔，推測可能是不鏽鋼材質+CNC成型，雖然體積不大，但使用的CNC工時恐怕不少，價格應該不便宜，有趣的是，一般零件商都很低調，但這個金屬框架的供應商，卻把廠商名字刻畫在這個框架的平面部位上(放大看得更清楚)，Droid RAZR拆解圖可以從這個網址看到:http://android.xda.cn/picnews.php?id=121&step=16
以下為選擇性的Motorola Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Screen Weight(g) Height(mm) Casing
Droid RAZR Android 4.3 127 7.1 Plastic(Metal frame)
Admiral (KB) Android 3.1 134 12.2 Plastic
Artix Android 4.0 135 11.0 Plastic
Artix 2 Android 4.0 147 10.4 Plastic
Artix 4G Android 4.0 135 11.0 Plastic
Droid Bionic Android 4.3 158 11.0 Plastic
Electrify Android 4.3 158 12.2 Palstic
Droid X2 Android 4.3 155 9.9 Palstic
Photon 4G Android 4.3 158 12.2 Palstic
Milestone X Android 4.3 155 9.9 Palstic
Droid 2 Global (KB) Android 3.7 169 13.7 Plastic
Droid Pro (KB) Android 3.1 134 11.7 Plastic
Droid 3 (KB) Android 4.0 184 12.9 Plastic
Triumph Android 4.1 143 9.9 Plastic
DEFY+ Android 3.7 118 13.2 Plastic
Milestone 2 (KB) Android 3.7 169 13.7 Plastic
Milestone 3 (KB) Android 4.0 184 12.9 Plastic
Milestone XT701 Android 3.7 139 10.9 Plastic
Milestone XT720 Android 3.7 160 10.9 Plastic
Quench XT5 Android 3.2 117 12.4 Plastic
XPRT (KB) Android 3.1 145 13.0 Plastic
Citrus Android 3.0 110 15.0 Plastic
五、RIM Bold 9900/9300開始採用金屬外邊框
RIM之前也是都用塑膠機殼為主，但最近的Bold 9900/9930，已經開始採用外觀件金屬框架，類似iPhone的金屬外邊框一樣，看起來也是一體成型CNC加工出來的，材質猜測是不鏽鋼，因為是外觀件，圖片在官網上就看的到。
以下為選擇性的RIM Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Weight(g) Height(mm) Casing
Bold 9900/9930 Blackberry 130 10.5 Metal frame
Bold 9780 Blackberry 122 14.0 Plastic
Bold 9700 Blackberry 122 14.0 Plastic
Bold 9650 Blackberry 136 14.0 Plastic
Bold 9000 Blackberry 136 15.0 Plastic
Troch 9850/9860 Blackberry 135 11.5 Plastic
Troch 9800/9810 Blackberry 161 14.6 Plastic
Cruve 9350/9360/9370 Blackberry 99 11.0 Plastic
Cruve 3G Blackberry 106 13.9 Plastic
Cruve 8530/8520 Blackberry 105 13.9 Plastic
六、Apple iPhone 4/4S都用玻璃背蓋+不鏽鋼金屬邊框，HTC大多是金屬機殼，一部分用塑膠機殼，Nokia以塑膠殼為主
七、心得和結論
1.高階機種外觀造型、機殼材質、整體質感，牽涉到整體品牌印象，有其一致性考量，要全系列更換，是很大的決策，例如同樣是塑膠背蓋，Samsung用黑色細顆粒/花紋、Moto用黑色光滑霧面、Sony Ericsson用淺色光滑亮面。
2.(成本+輕薄+質感)是外觀件決定機殼材質和工法的考慮因素，至於成本、重量、厚度、質感，誰比較重要，誰比較不重要，可能要看廠商的產品定位和目標市場了，目前看不出金屬機殼/內框架有全面被拋棄的跡象，比較可能的發展是，金屬殼用的多的廠商，可能多嘗試塑膠和其他材質，沒有用金屬殼的廠商，可能開始嘗試用金屬殼。
3.不論外觀如何設計，大螢幕Smartphone的結構強度，無法單單靠塑膠和鋁沖壓支撐，從各廠牌機種設計歸納，必須選用(1)鎂合金壓鑄、(2)鋁擠型、(3)不鏽鋼三種材質之一，來製作(1)內部框架、(2)外部邊框、(3)外機殼其中之一，隨著4"以上大尺寸Smarphone越來越多，整體金屬需求量大幅成長(含內框架)。
4.因為Samsung偏好使用金屬內部框架，而非金屬外機殼，如果單純看金屬外觀機殼(機殼+邊框)的市場，有人採用比例下降，有人採用比例上升，如果Apple維持100%金屬邊框不變，則市場需求也可能持平到小成長，不太容易衰退。除非目前金屬機殼比例高的廠商完全不用金屬改用塑膠，但這種轉變影響整體品牌印象，不太可能一夕改變，比較可能是2012年先調整比例，觀察市場反應，作為2013年產品企畫的參考。如果Apple下一代改採金屬背蓋，那整體金屬外觀件的需求大概就確定繼續成長了。
5.一般塑膠機殼使用在高階旗艦機種上，質感顯然已有不足，所以Samsung(Galaxy S2特殊纖維)、Motorola(Droid RAZR特殊纖維)、Nokia(Lumia 800特殊塑料)才會選用特殊塑料/纖維等等來加強質感，可能因為成本因素，也只有在最高階機種使用，Apple則早就用玻璃背蓋+金屬邊框，如果台灣Smartphone廠商，要學習別人，似乎不應該改用別人不用的一般塑膠殼(針對注重質感的高價機種而言)。
6. Samsung Galaxy S2和Motoroal Droid RAZR做到這麼薄，不只是因為特殊塑料，還有AMOLED、設計方法(RAZR機構上採用很多創新設計)、使用高階(昂貴)薄型零件等等，即使是Galaxy S2，內部還是需要金屬內框架的厚度(雖然它可做孔洞避開IC突起)，因此機器太厚重(至少厚度)，不能全怪罪金屬機殼。
2011年12月7日 星期三
硬碟缺貨狀況(四) - 完結篇
經過一陣混亂局面，HDD供給狀況終於明朗，從Nidec到WDC到零組件廠，都發揮了驚人的效率和創意，例如，透過24小時三班制生產、未淹水地區廠房立即擴充產能、機台更新、簡化品項提高效率、減少四頭二碟產品增加二頭一碟產品(500GB)，讓缺貨關鍵的讀取頭發揮雙倍效用，...... 。4Q11確實嚴重缺貨，Seagate說4Q11全球HDD市場降低到110~120M，WD說120M，略低於先前Nidec研判的130M，但1Q12產能恢復狀況優於預期，Nidec在10月底就預期1Q12全球HDD生產量將快速恢復到170M(請見硬碟缺貨狀況(二))，當時很多人不太相信，後來Dell法說還一度認為非常嚴重，說缺貨將延續到2Q12以後，等到12/2 WD法說會說明了本身各項復工生產進度都有提前，才讓大家鬆了口氣，目前情勢發展確實往Nidec在10月底時候的預測方向走，1Q12全季生產量將回到170M的正常水準，但是在產業界的狀況，因為4Q11把供應鏈中所有的HDD庫存都耗盡，加上3月才會大量生產，所以雖然1Q12正常需求=正常供給，但如果再加上補庫存需求，還是略有缺貨，而且因為一、二、三月產量是逐月放大，因此1~2月也許還是供給吃緊，3月可能才會真正舒緩，但整體而言，這個問題(issue)算是過去了，未來就是枝微末節了。
1. 1Q12 HDD正常需求= HDD正常產量
2. 1Q12 HDD正常需求+補庫存需求>=正常產量
3. 1Q12整體HDD市場1月仍有缺貨，2月改善，3月應可緩解
4. 以上都是說整體，如果細分不同用途市場，因為外接式HDD大量被挪用於PC內建HDD，所以PC組裝用HDD會舒緩比較快，外接式會舒緩比較慢
5. Clone DT用的HDD和White box DT/NB也被挪用於OEM用，所以也會緩解比較慢。
6. 之前如果有些通路商囤積HDD，價格飆漲享受利差，也許很快會拋出庫存獲利了結，促使通路 HDD價格回跌到比較接近合約價的合理價位，如果有人高檔才備貨的小型業者，有可能被燙到。
7. 合約價格已經調高，整體HDD產業都受惠，尤其是沒有受水災影響的受惠更多，合約價格可能撐在高檔幾個月，研判到2Q12才會回跌到正常水準，而市場佔有率可能會有更長一陣子都不會回復到缺貨前的樣子了。
8. 因為HDD貨源集中供應NB大OEM，所以整體NB OEM影響最小，Acer前幾天也公開說明HDD缺貨沒有想像中嚴重，加上市場需求也不太好，1Q12缺貨影響很有限，影響比較其中在1~2月。
9. M/B和Clone PC市場雖然缺貨緩解比較慢，但是最差(供需缺口最大)的時候就是現在了(12月~1月)，1Q12將逐月改善。
也許PC廠的採購/物管/生管還會混亂一陣子，但這個議題應該算是過去了。
1. 1Q12 HDD正常需求= HDD正常產量
2. 1Q12 HDD正常需求+補庫存需求>=正常產量
3. 1Q12整體HDD市場1月仍有缺貨，2月改善，3月應可緩解
4. 以上都是說整體，如果細分不同用途市場，因為外接式HDD大量被挪用於PC內建HDD，所以PC組裝用HDD會舒緩比較快，外接式會舒緩比較慢
5. Clone DT用的HDD和White box DT/NB也被挪用於OEM用，所以也會緩解比較慢。
6. 之前如果有些通路商囤積HDD，價格飆漲享受利差，也許很快會拋出庫存獲利了結，促使通路 HDD價格回跌到比較接近合約價的合理價位，如果有人高檔才備貨的小型業者，有可能被燙到。
7. 合約價格已經調高，整體HDD產業都受惠，尤其是沒有受水災影響的受惠更多，合約價格可能撐在高檔幾個月，研判到2Q12才會回跌到正常水準，而市場佔有率可能會有更長一陣子都不會回復到缺貨前的樣子了。
8. 因為HDD貨源集中供應NB大OEM，所以整體NB OEM影響最小，Acer前幾天也公開說明HDD缺貨沒有想像中嚴重，加上市場需求也不太好，1Q12缺貨影響很有限，影響比較其中在1~2月。
9. M/B和Clone PC市場雖然缺貨緩解比較慢，但是最差(供需缺口最大)的時候就是現在了(12月~1月)，1Q12將逐月改善。
也許PC廠的採購/物管/生管還會混亂一陣子，但這個議題應該算是過去了。
2011年11月2日 星期三
硬碟缺貨狀況(三) - 搶料大戰
Western Digital (WD) 3Q11 HDD 出貨57.8M，因有60%產能在泰國受水災影響，預估4Q11出貨22~26M，1Q12影響將持續，Seagate並無受損，3Q11 HDD出貨50.7M，但受零件廠水災缺貨影響，4Q11出貨量落於40~50M之間，加上Toshiba的損失，全球HDD出貨量預估從3Q11的177M，降低到4Q11的130M左右，減少 26% QoQ。4Q11產出多少大致已成定局，重點是1Q12到底能恢復多 少?目前WD廠區水還沒退，無法仔細評估產能損害狀況，公司只是大略說明要完全恢復產能要到2Q12，除了HDD assembly、test之外，自製的head slider產線也遭損害。上游零件中，原本最擔心的spindle motor，在Nidec全力增產之下，1Q12警報已算解除。
也許有人會被搞混，明明受損比較多的是NB用的2.5" HDD，為何華碩會說DT/Storage用的3.5" HDD比較缺貨? 其實兩個資訊都沒錯，因為水災之前，2.5" HDD over supply，價格下跌，剩餘產能較多，而3.5" HDD受到Server/Storage/Date center今年需求大好，水災前本來就處於供應吃緊狀態，價格撐在高檔，這次雖然水災受損較小，但因本來就不太夠，所以水災後確實嚴重缺貨，2.5" HDD因為本來over supply，各廠還有閒置產能可以動用，即使受損嚴重，也是缺貨，但還是3.5" HDD缺的比較嚴重。
在大家搶貨之下，誰會比較有優先權? 預估如下，
1. 最優先的是: HP, Dell等，因為他們除了NB, 還有DT, Server, Storage, Data center的HDD用量，加起來採購量是HDD的最大客戶，雖然2.5"和3.5"是不同產線，但是都是同一批HDD廠商，通常都是以account總計採購金額來區分大小客戶，HP, Dell有利。
2. 其次是: Samsung和Toshiba，因為他們集團內都有自製HDD, Samsung HDD事業雖然已經快要被合併，但現在還在獨立經營階段，沒有理由不先照顧自家PC，Toshiba也類似，應可取得自家HDD的支援。
3. 其次是: Lenovo, 因為他的DT也很大，NB也在高速成長，HDD廠必須維持好關係。
4. 剩下的人，就要看他之前的採購策略、忠誠度等等因素了，以前砍價太過離譜，allocation變來變去的品牌，現在可能比較難以取得HDD廠的優先支援。
5. 以上還是品牌直接客戶，代理商和通路一定會被排到後面，倚靠這通路採購HDD的各地SI、Local King、DIY、Retail PC，在搶料隊伍中最落後，當然，他們的M/B供應商，也一樣會有較大影響，我們通常稱這塊M/B為clone M/B或Dist. M/B市場。因為，SI客戶買不到HDD，又怎麼會買M/B呢? 或者，Local king買到漲價漲很多的代理商HDD，又如何和國際品牌PC競爭呢?延續下去，有些賣到Clone M/B比重較高的IC設計和零組件廠，也可能在未來兩三個月的搶HDD風暴中受到較多的影響。
還有一點，前面說到整體HDD生產端配需求端缺貨比例大約26%，但因為HDD廠/通路商/OEM廠手中的HDD和PC成品(包括海上的)都還有庫存，整體缺貨率應該小於26%，但另一個因素，就是搶料大戰之下over booking，又會讓感覺上的缺貨率上升，而且，不論缺貨率是多少，因為有優先次序，一定有人搶很多HDD，有人卻真的很缺，所謂"朱門酒肉臭，路有凍死骨"的現象，在下一個衝擊點12月，應該就可見真章。至於現在去問誰有拿到多少量的庫存，並沒有意義，因為，拿到實體庫存，並不代表有增加allocation，而可能只是HDD廠把原本就是分給你的quota提前給你領去放而已，充其量只能說是"固貨"，未必代表有"增量"。
也許有人會被搞混，明明受損比較多的是NB用的2.5" HDD，為何華碩會說DT/Storage用的3.5" HDD比較缺貨? 其實兩個資訊都沒錯，因為水災之前，2.5" HDD over supply，價格下跌，剩餘產能較多，而3.5" HDD受到Server/Storage/Date center今年需求大好，水災前本來就處於供應吃緊狀態，價格撐在高檔，這次雖然水災受損較小，但因本來就不太夠，所以水災後確實嚴重缺貨，2.5" HDD因為本來over supply，各廠還有閒置產能可以動用，即使受損嚴重，也是缺貨，但還是3.5" HDD缺的比較嚴重。
在大家搶貨之下，誰會比較有優先權? 預估如下，
1. 最優先的是: HP, Dell等，因為他們除了NB, 還有DT, Server, Storage, Data center的HDD用量，加起來採購量是HDD的最大客戶，雖然2.5"和3.5"是不同產線，但是都是同一批HDD廠商，通常都是以account總計採購金額來區分大小客戶，HP, Dell有利。
2. 其次是: Samsung和Toshiba，因為他們集團內都有自製HDD, Samsung HDD事業雖然已經快要被合併，但現在還在獨立經營階段，沒有理由不先照顧自家PC，Toshiba也類似，應可取得自家HDD的支援。
3. 其次是: Lenovo, 因為他的DT也很大，NB也在高速成長，HDD廠必須維持好關係。
4. 剩下的人，就要看他之前的採購策略、忠誠度等等因素了，以前砍價太過離譜，allocation變來變去的品牌，現在可能比較難以取得HDD廠的優先支援。
5. 以上還是品牌直接客戶，代理商和通路一定會被排到後面，倚靠這通路採購HDD的各地SI、Local King、DIY、Retail PC，在搶料隊伍中最落後，當然，他們的M/B供應商，也一樣會有較大影響，我們通常稱這塊M/B為clone M/B或Dist. M/B市場。因為，SI客戶買不到HDD，又怎麼會買M/B呢? 或者，Local king買到漲價漲很多的代理商HDD，又如何和國際品牌PC競爭呢?延續下去，有些賣到Clone M/B比重較高的IC設計和零組件廠，也可能在未來兩三個月的搶HDD風暴中受到較多的影響。
還有一點，前面說到整體HDD生產端配需求端缺貨比例大約26%，但因為HDD廠/通路商/OEM廠手中的HDD和PC成品(包括海上的)都還有庫存，整體缺貨率應該小於26%，但另一個因素，就是搶料大戰之下over booking，又會讓感覺上的缺貨率上升，而且，不論缺貨率是多少，因為有優先次序，一定有人搶很多HDD，有人卻真的很缺，所謂"朱門酒肉臭，路有凍死骨"的現象，在下一個衝擊點12月，應該就可見真章。至於現在去問誰有拿到多少量的庫存，並沒有意義，因為，拿到實體庫存，並不代表有增加allocation，而可能只是HDD廠把原本就是分給你的quota提前給你領去放而已，充其量只能說是"固貨"，未必代表有"增量"。
2011年11月1日 星期二
硬碟缺貨狀況(二) - Nidec狀況更新(2011/11/1)
10/26 Nidec公開說明產能恢復計畫，展現了驚人的管理創意和效率，Nidec的措施如下。看起來，主軸馬達(spindle motor)應該已經不是硬碟(HDD)供應鏈的瓶頸了。下次應該要注意別的料件或者是HDD本身。
一、Nidec公布水災前，泰國HDD motor產能佔全公司HDD motor產能62%(菲律賓佔23%，中國佔15%)，因此10/21媒體報導某外資報告說泰國佔1/3產能的數字確定是錯誤的，低估很多。Nidec計畫提高中國和菲律賓廠的產出，和重建泰國廠設施，預估4Q11可供貨100M個motor。水災前Nidec每季供貨量約140M，所以水災後4Q11產出減少了29%。
二、Nidec目標是1Q12產出量高達180M，比正常時期產出量140M還高出40M，這樣的高目標讓人震驚，因為Nidec和其他受損廠商如WD和Toshiba都還有廠區淹水還沒有退，整個工業區封閉不准進入，因此連損害程度都無法評估，所以別人都對1Q12供貨量保守估計，或者無法提出積極的目標，但Nidec在幾個工廠都還無法評估損害時，就提出高標生產目標，讓人驚訝於這家公司的效率。Nidec一方面訂購生產效率更高的新設備，準備水退去後，盡速淘汰舊設備，改裝新設備，省去整修受損設備的時間，直接改裝更高產能的新設備，至於汰換成本保險公司應可貢獻一些。另一方面同時提高中國和菲律賓廠的產能利用率，並且增加設備、增加總產能。
三、中國廠月產出10M/m, 菲律賓廠月產出15M/m，水災後，中國廠產出提高到15M/m, 菲律賓廠產出提高到25M/m，泰國廠三個motor工廠有一個沒淹水的Rangsit廠已經於10/25復工，可產出25M/m，整體12月這些正常運作的工廠可產出50~55M/m。盡速將以上工廠改三班制，預計1Q12開始以上廠區將改為24小時三班制生產，並且和HDD客戶商量簡化產品線，集中產能製造大量的機型，縮減換線和多樣產品的產能損失、簡化物料採購和準備的複雜度、提高良率穩定性。這些規劃，讓Nidec即使在水災廠區復原狀況不明之下，也有機會達成1Q12產出180M的高目標。
一、Nidec公布水災前，泰國HDD motor產能佔全公司HDD motor產能62%(菲律賓佔23%，中國佔15%)，因此10/21媒體報導某外資報告說泰國佔1/3產能的數字確定是錯誤的，低估很多。Nidec計畫提高中國和菲律賓廠的產出，和重建泰國廠設施，預估4Q11可供貨100M個motor。水災前Nidec每季供貨量約140M，所以水災後4Q11產出減少了29%。
二、Nidec目標是1Q12產出量高達180M，比正常時期產出量140M還高出40M，這樣的高目標讓人震驚，因為Nidec和其他受損廠商如WD和Toshiba都還有廠區淹水還沒有退，整個工業區封閉不准進入，因此連損害程度都無法評估，所以別人都對1Q12供貨量保守估計，或者無法提出積極的目標，但Nidec在幾個工廠都還無法評估損害時，就提出高標生產目標，讓人驚訝於這家公司的效率。Nidec一方面訂購生產效率更高的新設備，準備水退去後，盡速淘汰舊設備，改裝新設備，省去整修受損設備的時間，直接改裝更高產能的新設備，至於汰換成本保險公司應可貢獻一些。另一方面同時提高中國和菲律賓廠的產能利用率，並且增加設備、增加總產能。
三、中國廠月產出10M/m, 菲律賓廠月產出15M/m，水災後，中國廠產出提高到15M/m, 菲律賓廠產出提高到25M/m，泰國廠三個motor工廠有一個沒淹水的Rangsit廠已經於10/25復工，可產出25M/m，整體12月這些正常運作的工廠可產出50~55M/m。盡速將以上工廠改三班制，預計1Q12開始以上廠區將改為24小時三班制生產，並且和HDD客戶商量簡化產品線，集中產能製造大量的機型，縮減換線和多樣產品的產能損失、簡化物料採購和準備的複雜度、提高良率穩定性。這些規劃，讓Nidec即使在水災廠區復原狀況不明之下，也有機會達成1Q12產出180M的高目標。
2011年10月22日 星期六
硬碟缺貨狀況(一) - Nidec狀況更新(2011/10/22)
泰國水災對PC供應鏈最大威脅的關鍵廠商是Nidec(日本電產)，這家公司供應全球硬碟(HDD)使用的spindle motor(主軸馬達) 75~80%市佔率。Nidec集團中生產HDD motor及零件相關產品的工廠共有11座，泰國是最主要產地，共有7座工廠， 包含3座HDD馬達廠、2座HDD馬達零件廠、2座base plate廠，以下標示黃色的，表示現在還在停工中的工廠，目前泰國7座工廠有6座停工(有1座沒淹水但還是暫時停工)。後續發展將深切影響 PC供應鏈的運作。
至於HDD spindle motor第二大供應商NMB-Minebea市佔率約15~20%，產能全部在泰國，主要生產基地在Bang Pa-In工廠受洪水影響不大，但在Rojana和Navanakorn的兩座上游零件廠則淹水停工中，尤其作HDD spindel motor die-cast零件的Rojana工廠，和Nidec的Rojana兩個廠一樣，都嚴重淹水，工業區關閉中。
目前無法得知Nidec泰國HDD motor產能佔全公司多少比例，媒體引用外資報告說Nidec產能有1/3在泰國，不知道他指的是全公司各項產品的產能(HDD motor佔公司營收約30%)，還是單純HDD motor的產能，例如DVD客戶在中國，Nidec的DVD motor就在中國生產，而泰國是HDD生產重鎮，理論上HDD motor應該要更集中在泰國生產才合理，如果以工廠數目看，HDD相關的11座工廠中也有7座在泰國，另外，這家外資報告也沒有指出NMB-Minebea泰國產能也有一部分受影響，雖然損害可能比Nidec輕微一些。泰國水災對全球HDD motor總產能的最大影響似乎高於1/3。
NIDEC ELECTRONICS (THAILAND)有3座工廠:
1.RANGSIT FACTORY(馬達)
2.BANGKADI FACTORY(馬達)
3.ROJANA FACTORY(馬達)
NIDEC PRECISION (THAILAND)有2座工廠:
4.ROJANA FACTORY(零件)
5.AYUTTHAYA FACTORY(零件)
NIDEC COMPONENT TECHNOLOGY (THAILAND)有2座工廠:
6.SARABURI FACTORY(HDD base plates)
7.BANG PA-IN FACTORY(HDD base plates)
8.NIDEC (中國ZHEJIANG) CORPORATION(馬達)
9.NIDEC PHILIPPINES CORPORATION(馬達)
10.NIDEC PRECISION PHILIPPINES CORPORATION(零件)
11.NIDEC SUBIC PHILIPPINES CORPORATION(馬達)
一、Nidec Electronics - Rangsit Factory
最新狀況: 穩定，並無淹水，原本因為人員安全因素而停工，準備復工。
10/21: Not inundated, but operations temporarily suspended. Preparations to resume operations underway.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended (Oct. 13 – Oct.16) due to safety concern for employees.
二、Nidec Electronics - Bangkadi Factory
最新狀況: 惡化，公司10/21公布的說明顯示工廠已經開始部分淹水，持續停工。根據Bangkok Post 10/22報導(以下連結)，Bangkadi工業區已經被洪水淹沒，水深3~4公尺。
http://www.bangkokpost.com/news/local/262583/damage-to-bangkadi-park-put-at-b30bn
10/21: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended since Oct. 12.
三、Nidec Electronics - Rojana Factory
最新狀況: 仍然嚴重，整個工業區撤離。
10/21: Property inundated and operations suspended. Evacuation orders issued across the Industrial Park.
10/13: Property inundated and operations suspended since Oct. 10. Evacuation orders issued across the Industrial Park.
四、Nidec Precision - Rojana Factory
最新狀況: 仍然嚴重，整個工業區撤離。
10/21: 同三(同工業區)
10/13: 同三(同工業區)
五、Nidec Precision - Ayutthaya Factory
最新狀況: 不變，部分淹水，暫時停工。
10/21: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended.
10/13: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended since Oct. 12.
六、Nidec Component - Sarabun Factory
最新狀況: 穩定，無損害，正常開工。
10/21: No damages detected and operations remain normal.
10/13: No damages detected and operations remain normal.
七、Nidec Component - Bang Pa-In Factory
最新狀況: 惡化，公司10/21公布的說明顯示工廠開始淹水，持續停工。
10/21: Property inundated and operations suspended.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended since Oct. 12.
至於HDD spindle motor第二大供應商NMB-Minebea市佔率約15~20%，產能全部在泰國，主要生產基地在Bang Pa-In工廠受洪水影響不大，但在Rojana和Navanakorn的兩座上游零件廠則淹水停工中，尤其作HDD spindel motor die-cast零件的Rojana工廠，和Nidec的Rojana兩個廠一樣，都嚴重淹水，工業區關閉中。
目前無法得知Nidec泰國HDD motor產能佔全公司多少比例，媒體引用外資報告說Nidec產能有1/3在泰國，不知道他指的是全公司各項產品的產能(HDD motor佔公司營收約30%)，還是單純HDD motor的產能，例如DVD客戶在中國，Nidec的DVD motor就在中國生產，而泰國是HDD生產重鎮，理論上HDD motor應該要更集中在泰國生產才合理，如果以工廠數目看，HDD相關的11座工廠中也有7座在泰國，另外，這家外資報告也沒有指出NMB-Minebea泰國產能也有一部分受影響，雖然損害可能比Nidec輕微一些。泰國水災對全球HDD motor總產能的最大影響似乎高於1/3。
NIDEC ELECTRONICS (THAILAND)有3座工廠:
1.RANGSIT FACTORY(馬達)
2.BANGKADI FACTORY(馬達)
3.ROJANA FACTORY(馬達)
NIDEC PRECISION (THAILAND)有2座工廠:
4.ROJANA FACTORY(零件)
5.AYUTTHAYA FACTORY(零件)
NIDEC COMPONENT TECHNOLOGY (THAILAND)有2座工廠:
6.SARABURI FACTORY(HDD base plates)
7.BANG PA-IN FACTORY(HDD base plates)
8.NIDEC (中國ZHEJIANG) CORPORATION(馬達)
9.NIDEC PHILIPPINES CORPORATION(馬達)
10.NIDEC PRECISION PHILIPPINES CORPORATION(零件)
11.NIDEC SUBIC PHILIPPINES CORPORATION(馬達)
一、Nidec Electronics - Rangsit Factory
最新狀況: 穩定，並無淹水，原本因為人員安全因素而停工，準備復工。
10/21: Not inundated, but operations temporarily suspended. Preparations to resume operations underway.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended (Oct. 13 – Oct.16) due to safety concern for employees.
二、Nidec Electronics - Bangkadi Factory
最新狀況: 惡化，公司10/21公布的說明顯示工廠已經開始部分淹水，持續停工。根據Bangkok Post 10/22報導(以下連結)，Bangkadi工業區已經被洪水淹沒，水深3~4公尺。
http://www.bangkokpost.com/news/local/262583/damage-to-bangkadi-park-put-at-b30bn
10/21: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended since Oct. 12.
三、Nidec Electronics - Rojana Factory
最新狀況: 仍然嚴重，整個工業區撤離。
10/21: Property inundated and operations suspended. Evacuation orders issued across the Industrial Park.
10/13: Property inundated and operations suspended since Oct. 10. Evacuation orders issued across the Industrial Park.
四、Nidec Precision - Rojana Factory
最新狀況: 仍然嚴重，整個工業區撤離。
10/21: 同三(同工業區)
10/13: 同三(同工業區)
五、Nidec Precision - Ayutthaya Factory
最新狀況: 不變，部分淹水，暫時停工。
10/21: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended.
10/13: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended since Oct. 12.
六、Nidec Component - Sarabun Factory
最新狀況: 穩定，無損害，正常開工。
10/21: No damages detected and operations remain normal.
10/13: No damages detected and operations remain normal.
七、Nidec Component - Bang Pa-In Factory
最新狀況: 惡化，公司10/21公布的說明顯示工廠開始淹水，持續停工。
10/21: Property inundated and operations suspended.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended since Oct. 12.
2011年9月29日 星期四
Ultrabook (二) - 零件篇
1. CPU: LV(low voltage)25W或ULV(ultra low voltage) 17W，為降低厚度，採BGA封裝，沒有CPU Socket，直接SMT在M/B上。Sandy Bridge或Ivy Bridge都可以。
2. Chipset:沒有限定，5系列、6系列Cougar Point、7系列Panther Point都可以。
3. Graphics:沒有限定，但Intel在Ivy Bridge改進了下一代HD Graphics，如果performance不錯，基於散熱和耗電理由，大部分機種將使用整合型CPU內建的Graphics。
4. PCB: 少數高階機種可能使用HDI，明年大部分主流ultrabook將使用傳統PCB。
5. LCD: 極少數會客製化LCM，這樣最貴，其次使用open cell由ODM結合backlight和NB A/B件機殼組裝成hinge up，這樣可以省掉backlight/LCM包覆的鐵件，由A/B件支撐，可以更薄，但明年大部分主流機種，只會使用標準化的薄型LCM，成本增加最少。
6. SSD/HDD: 高階機種會使用SSD，明年主流機種將使用7mm 2.5" HDD，內部碟片從兩片減為一片，雖然密度加高，但儲存容量還是只有320/500GB，無法到1TB，好處是成本和9.5mm 2.5"一樣，不用加價。7mm HDD做在11/13” 18mm ultrabook有難度，頂多到18mm，再往下就要用SSD，但成本高很多，7mm HDD做到14/15" 20mm ultrabook則沒有任何問題。
7. Buffer Flash: 大部分ultrabook將採用Intel Chief River平台的Smart Response Technology，小容量的16~20GB SSD當作快取。或者用Hybrid HDD。一般NB不需要buffer flash，因此這部分就是ultrabook為增加開機和存取速度所增加的成本。
8. DRAM: DIMM只會有一條。其他on board。
9. ODD: 無，12.7mm ODD或9.5mm ODD都裝不下大部分ultrabook裡面，15"以上大尺寸20mm的機種也許勉強塞得下去。
10.Battery: 絕大部分ultrabook機種都會使用Li-polymer battery pack，少部分14/15” 20mm機種也許可以使用Li-ion圓柱形16650(16mm直徑)cell，取代現在的18650(18mm) cell，理論可以但設計上有難度。
11. Housing: 少數高階 ultrabook機種用A/C/D或C/D件鋁擠+CNC Unibody，成本最高，明年主流11/13”機種或偏高階14/15"機種為成本因素，可能使用鋁鎂合金壓鑄A+D件，成本第二高，或用D件鋁鎂合金壓鑄+A件鋁沖壓(鋁皮)，成本第三高，主流14/15”機種或中價位的機種，可能使用D件塑膠射出(可以將原料升級為玻璃纖維強化)+A件鋁沖壓/鋁鎂壓鑄，增加的成本最少，但是強度、厚度、效果也最差。全塑膠機殼單一片要做到1.8mm才有足夠的強度，大概做不到ultrabook要求的20mm厚度標準。因為Ultrabook是consumer NB，以往consumer NB都是塑膠機殼，所以不論採用那一種金屬工法、用幾片金屬，都會金屬機殼廠商有利，因為以前consumer NB都是整機塑膠。
12. Hinge: 只有極少數高階機種使用中空hinge，成本貴很多，明年主流機種將採用一般hinge，都可以做到20mm和18mm沒問題。甚至有品牌的ultrabook全部使用一般hinge，完全沒用中空hinge。
13. Keyboard: 按鍵高度從2mm下降到1.5mm，材質要更好。
14. Connector: CPU Socket將減少不用，外部連接器可能減少VGA(只留下HDMI)。
2. Chipset:沒有限定，5系列、6系列Cougar Point、7系列Panther Point都可以。
3. Graphics:沒有限定，但Intel在Ivy Bridge改進了下一代HD Graphics，如果performance不錯，基於散熱和耗電理由，大部分機種將使用整合型CPU內建的Graphics。
4. PCB: 少數高階機種可能使用HDI，明年大部分主流ultrabook將使用傳統PCB。
5. LCD: 極少數會客製化LCM，這樣最貴，其次使用open cell由ODM結合backlight和NB A/B件機殼組裝成hinge up，這樣可以省掉backlight/LCM包覆的鐵件，由A/B件支撐，可以更薄，但明年大部分主流機種，只會使用標準化的薄型LCM，成本增加最少。
6. SSD/HDD: 高階機種會使用SSD，明年主流機種將使用7mm 2.5" HDD，內部碟片從兩片減為一片，雖然密度加高，但儲存容量還是只有320/500GB，無法到1TB，好處是成本和9.5mm 2.5"一樣，不用加價。7mm HDD做在11/13” 18mm ultrabook有難度，頂多到18mm，再往下就要用SSD，但成本高很多，7mm HDD做到14/15" 20mm ultrabook則沒有任何問題。
7. Buffer Flash: 大部分ultrabook將採用Intel Chief River平台的Smart Response Technology，小容量的16~20GB SSD當作快取。或者用Hybrid HDD。一般NB不需要buffer flash，因此這部分就是ultrabook為增加開機和存取速度所增加的成本。
8. DRAM: DIMM只會有一條。其他on board。
9. ODD: 無，12.7mm ODD或9.5mm ODD都裝不下大部分ultrabook裡面，15"以上大尺寸20mm的機種也許勉強塞得下去。
10.Battery: 絕大部分ultrabook機種都會使用Li-polymer battery pack，少部分14/15” 20mm機種也許可以使用Li-ion圓柱形16650(16mm直徑)cell，取代現在的18650(18mm) cell，理論可以但設計上有難度。
11. Housing: 少數高階 ultrabook機種用A/C/D或C/D件鋁擠+CNC Unibody，成本最高，明年主流11/13”機種或偏高階14/15"機種為成本因素，可能使用鋁鎂合金壓鑄A+D件，成本第二高，或用D件鋁鎂合金壓鑄+A件鋁沖壓(鋁皮)，成本第三高，主流14/15”機種或中價位的機種，可能使用D件塑膠射出(可以將原料升級為玻璃纖維強化)+A件鋁沖壓/鋁鎂壓鑄，增加的成本最少，但是強度、厚度、效果也最差。全塑膠機殼單一片要做到1.8mm才有足夠的強度，大概做不到ultrabook要求的20mm厚度標準。因為Ultrabook是consumer NB，以往consumer NB都是塑膠機殼，所以不論採用那一種金屬工法、用幾片金屬，都會金屬機殼廠商有利，因為以前consumer NB都是整機塑膠。
12. Hinge: 只有極少數高階機種使用中空hinge，成本貴很多，明年主流機種將採用一般hinge，都可以做到20mm和18mm沒問題。甚至有品牌的ultrabook全部使用一般hinge，完全沒用中空hinge。
13. Keyboard: 按鍵高度從2mm下降到1.5mm，材質要更好。
14. Connector: CPU Socket將減少不用，外部連接器可能減少VGA(只留下HDMI)。