長篇:可成的競爭力，還是第一名

最近絕大多數的中英文分析報告，都看壞可成(Catcher)這家公司，主要看壞的理由包括(1)和碩集團的鎧勝Apple CNC金屬機殼產能和業績快速成長，實力增強，威脅可成iPad mini甚至Macbook訂單，BYD的CNC實力也漸成氣候，甚至有人認為BYD會擠掉可成變成HTC旗艦新機(M7?)的主力供應商，整體產業競爭對手增加，(2)和碩身為Apple iPad mini的主要組裝廠之一，理當分配更多機殼訂單給鎧勝，對可成在iPad mini的訂單分配不利，同樣的理由也存在另一大型EMS集團中，三大Apple的鋁擠+CNC成型金屬機殼廠，其中兩家集團公司都是Apple產品系統組裝廠，自然有利於機殼訂單分配，只有可成一家是專業機殼廠，將處於不利局面，甚至有英文報告認為Apple終將跳過獨立金屬機殼廠(可成)，將機殼訂單全部交由兩家EMS集團內部供應，(3)CNC機台不再缺貨，可成將失去過去兩年產能缺貨帶來的優勢，(4)可成最大業績來源的Macbook近期市場銷售不振，恐失成長動能。

對以上各項看壞的觀點，本文有些不同的意見。

一、金屬機殼訂單是OEM(品牌)客戶決定，而非由ODM/EMS決定

我們說的採購權，主要是決定(1)供應商、(2)數量(訂單分配)和議價，一般來說，塑膠機殼和金屬鋁沖壓機殼並非關鍵零件，多由ODM自行採購，但鎂鋁合金壓鑄(簡稱鎂壓鑄)和鋁擠+CNC成型機殼(簡稱鋁CNC)屬於關鍵零件，大多是由OEM(品牌公司)客戶採購，而不是由ODM/EMS自行採購，不論是機殼廠商的選擇、訂單數量的分配、價格，都是由OEM決定，至於和RD的design in配合，以Apple來說，全部產品是都內部自行設計，金屬機殼廠就和Apple的RD配合design in，如果是鎂壓鑄NB機殼，因為多由ODM設計，OEM選定機殼廠之後，就由機殼廠直接和該案子的ODM廠的RD配合design in，有時候，爭取標案的同時也必須做些樣品等等先期的design in工作。

既然金屬機殼(指鎂壓鑄和鋁CNC)是由Apple、Dell等公司決定訂單，而不是和碩、仁寶、大型EMS廠等ODM/EMS來決定，因此可成沒有集團公司組裝Apple，也不是什麼利空，因為訂單是Apple直接決定的。

有幾個例子:

1. NB產業多年來，鎂壓鑄機殼訂單就是由OEM決定，例如Dell的commercial NB是鎂壓鑄訂單最大用戶，而Dell commercial NB系統訂單長期在仁寶ODM，而仁寶集團的巨寶(2007年投資宏葉新技，後和巨騰合資成巨寶)也早在2007~2008年就進入市場，努力4~5年卻遲遲未能成為Dell鎂壓鑄機殼的主力供應商，直到2012年才有斬獲，但仍無法撼動可成主力供應商的角色，可見，採購權在Dell而不是仁寶，金屬機殼廠要得到訂單，還是要靠自己實力，而不是集團ODM的轉單。

2. 根據鎧勝的公開說明書，117頁的CI客戶很容易猜到是Apple，最後一段文字:

"CI 公司於2012 年第1 季推出第三代TPC，再度受到消費者愛戴及搶購。該公司(指的是鎧勝)2012 年前3 季成功量產CI 公司第三代TPC 外觀件，並直接銷售給CI公司，以及獲得NRE 補貼收入，銷售淨額為11,342,103 仟元，因此排名躍升至第一大客戶。"

眾所周知，第三代TPC(就是new iPad)，是由大型EMS集團所組裝，該集團也是CNC總產能最大的金屬機殼廠商，但是該EMS廠組裝100%的new iPad，卻無法主導100%集團自製金屬機殼，還必須分配大量訂單給競爭者和碩集團的鎧勝，可見得分配訂單的人是Apple，而不是為Apple組裝系統的EMS。因此和碩組裝iPad mini之後，也不必然能夠主導金屬機殼訂單偏向鎧勝。

3. 大型EMS組裝的Apple產品中，也開始使用另一大EMS競爭對手Jabil的金屬機殼，如果是由EMS採購機殼，怎可能如此?

金屬機殼採購權多在OEM手上，主要原因就是金屬機殼屬於關鍵零件(鋁沖壓不是)，關鍵零件的定義是會影響project成敗的零件，包括(1)佔BOM成本比重高(2)產能有限制(3)技術或良率有限制(4)零件的開發進度和project開發進度息息相關(5)常常屬於design in的零件，但不是必然。OEM直接採購的關鍵零件通常包括CPU/chipset、Graphics、LCD/Touch panel、Memory、HDD、Battery、Metal casing、ODD。

因此，本文認為，同一集團組裝Apple系統產品，或許對金屬機殼訂單爭許有些許幫助，但並非關鍵因素，關鍵因素還是在於機殼廠商的彼此的基本競爭力。

二、集團系統組裝，對金屬機殼廠確有幫助，但並非關鍵競爭力來源

談到 "競爭優勢"，也許有不同的定義，個人認為，"競爭優勢"和"優點"，是不同的意思，基本上只要稍具規模的公司，尤其是在競爭激烈的電子業還能成長到某種規模的公司，一定具有一些優點、特色或是強項，完全沒有優點的公司必然無法生存，但這些 "強項" 和競爭優勢還是有很大的差距，一項競爭優勢必須能(1)讓公司業績長期性的超越對手(2)公司的強項要符合產業的關鍵成功要素，意味公司的強項要跟隨產業關鍵成功要素的變化而改變，才能持久。重點是要帶來業績，而業績能否取得要看客戶的採購決策考慮因素。

以和碩集團為例，當Apple連年快速成長之後，必然需要增加供應商(和碩的機會之窗 , 2012/3/28)，和碩站穩Apple iPad/iPhone第二家組裝廠的角色，連帶也成為重要的金屬機殼供應商之一，這是Apple有意扶持的結果，也可從CNC採購看到這個現象，當2011~1H12這段時間，Fanuc和Brother的特定系列CNC機台嚴重缺貨的時候，很多人要買個上百台都要排隊很久，和碩/鎧勝卻可以一次買到幾千台，很難不和Apple的幫忙產生聯想，這的確是和碩集團垂直整合帶來的好處，和鎧勝業績爆發的主要原因，但到如今，鎧勝已經站穩主力供應商之一的角色，已經達成Apple分散供貨、支援成長的目的了，未來是否能持續擴大再Apple的市佔率? 和碩集團的幫助，就不會像從前一年那麼大了，未來還是要回歸競爭常規，靠自己實力競爭，也必須繼續投資CAPEX擴大機台，才能持續超越同業的成長，但從鎧勝對產能擴充的保守說法看來，未來成長(2H13~2014以後)應該不像過去一年那麼大了，只能努力提高利潤率，讓獲利持續高成長。

每家公司都有優點，但是公司的優點，必續符合該產業的關鍵成功要素，才有用處，才能算是競爭力，例如，如果有一家公司擅長製造耐用十年的產品，那他去做電冰箱，會很有競爭力，因為耐用性是冰箱產業的關鍵成功要素，但他去做手機，可能毫無用處，因為手機產業耐用十年並不是關鍵成功要素，不但不是，可能還有害處，因為這家公司為了要達到耐用十年，可能還要耗費很多無謂的成本，反而有害於競爭力。對於金屬機殼產業，集團的系統組裝業務，對機殼業務雖有助益，卻不是關鍵成功要素。也就是說，初期看，和碩組裝iPad/iPhone，對鎧勝確有很大幫助，但那是因為初期Apple要擴大供應商，階段任務完成後，未來將回歸同業競爭常規，主要靠自己實力爭訂單。如果我們說競爭優勢的定義，必須是帶來長期性的超越同業的業績，那麼，集團有系統組裝廠，則未必能"長期"嘉惠機殼廠，因為就如前面所述，正常情形金屬機殼採購是Apple決定，project by project，而不是EMS決定。而Apple的採購考慮因素，在和碩/鎧勝已達成增加供應商的階段任務之後，研判將回歸常態:比較的是(1)量產能力(是產能、交期、良率的綜合成果)、(2)品質和(3)價格。

還有一個有趣的問題，如果真的這幾千台特定日本廠牌的CNC機台，當初是靠Apple的幫忙才能買齊，又主要都是用在Apple產品上面，那麼，這家機殼廠，有沒有可能用這些機台去接Apple以外的訂單? 也許可以，但合理推測，應該也要Apple訂單確定未來一大段時間都無法填滿時才能吧! 否則理論上還是要針對Apple需求，準備妥當(即使暫時idle)，優先服務Apple才對吧! 對可成來說，可能未來好長一陣子，至少在接HTC/Blackberry/Sony/Moto/ Ultrabook/Tablet等等非Apple客戶時，不用擔心這特定的4000~5000台CNC產能來競爭訂單了!

三、Apple 2013年CNC需求量還是明顯成長，但CNC產能成長趨緩

估計Apple 2012年iPhone出貨130~140M，2013出貨170~180M，即使如外傳3Q13會推採用塑膠殼的低價版iPhone，但研判Apple重心還是在高階市場，低價版數量不會太大，加上2012年大多是iPhone 4/4S，2013年大多是iPhone 5，而iPhone 5的CNC加工時間高於iPhone 4/4S，所以整體看，2013年iPhone對CNC的產能需求還是成長的。iPad成長更大，因為iPad 9.7"使用鋁沖壓+鍛造+CNC，iPad mini用鋁擠+CNC，使用的CNC加工時間更多，加上表面處理更加複雜，單價更高，因此iPad total 2012年出貨約65M，2013估計出貨95M，其中iPad mini佔45~50M，組合起來計算，CNC產能需求還是大成長。Apple NB近日降價之後，預估2013年也可恢復成長。2013年整體Apple對CNC產能需求還是有可觀成長。

但是Apple CNC產能供給方面，新競爭者很難進來，除了大EMS、可成、鎧勝之外，只有Jabil分到一點，市場擔心鎧勝在和碩主導下會瓜分可成的iPad mini訂單，甚至跨入Macbook搶單，但鎧勝在法說上說目前產能利用率75~80%，對未來的產能投資和CAPEX又偏保守，相對4Q12 iPad mini才剛量產，即使把產能利用率從75~80%拉高到90%(90%已算高檔)，要應付2013年自己iPad mini訂單的大成長已屬不易，又如何有多餘產能來搶走可成的Macbook和iPad mini訂單?

四、可成的競爭力來源

可成的競爭力，在以下幾個方面:

1. 良率相對高，學習曲線短

可成的金屬材料、機械加工和表面處理能力，一直都很傑出，因此同一個案子，在相同時間下，可成的良率往往高於同業，而良率必須和時間一起看，例如，產品量產兩個月後，良率如何，可成的學習曲線相對較短，很快就可以把良率拉高，而良率高，除了成本降低、利潤拉高的好處之外，對於巨量機種的訂單，顯現出來的快速量產能力，也是競爭力的關鍵之一。

量產型的CNC機台價格昂貴，本來都是24小時生產，因此當客戶新機種量產快速拉升產量時(ramp up)，無法像下游組裝廠一樣靠加班提升產量，因為本來就是24小時生產，所以此時良率就格外重要，這不是成本和rework問題而已，還關係到客戶新機種全球鋪貨的進度，良率不好，損失的產量就不能彌補，只好放慢新產品鋪貨進度，尤其是Apple的產品，新機種一量產都需要驚人的ramp up速度，良率是客戶評分的關鍵因素。

至於可成良率傑出的原因，來自於(1)對金屬加工和表面處理基本的技術、經驗和管理、(2)可成垂直整合度高，所有工序都是自製，不用外包，不但解決問題更有效率、也避免外包和運送途中影響良率、(3)可成策略上都選擇量大的機種，同一批產能，都是先找一線客戶的一線大案子，如有不足才會去爭取較小量的案子，大量機種對效率和良率提升/學習曲線，都有很大的幫助，這也是大廠的優勢，大廠大產能做大案子，良率提升快，形成良性循環，反之小廠則是惡性循環。

2. 量產能力(ramp-up)和交期(delivery)穩定

可成的機台規模、良率提升速度、垂直整合度、生產管理，在產品量產(ramp up/time to market)和交期表現，都讓客戶可以信賴。以往在NB鎂壓鑄機殼的時候，這項優點就很明顯，近年巨量機種盛行，Apple Smartphone案子動輒一個月產量一兩千萬台，其他人主流Smartphone一個月也常有幾百萬台產量，Apple/Amazon/Google Tablet新產品量產初期也常常單月超過數百萬台產量，而且這些都是消費型機種，消費型機種的特色就是新產品一旦量產之後，產量就要快速拉升，才能全球鋪貨，而且產品生命週期短，產量拉升太慢，錯過前面幾個月的黃金賣相時期，到後來拉上來也沒用了，因為競爭者的產品也會出來，或者自己的下一代機種就要出來了。

量產能力也是很高的進入障礙，具有量產能力的廠商，才有資格去競標大案子，而這不只是有沒有機台而已，實績也很重要，例如有一家金屬機殼業者， 一年多前就準備好2500台CNC，但是從沒接到像樣的大案子，產能利用率很低，這個例子顯示，機台只是基本門票，還要有小案子、中案子、大案子慢慢往上練兵培養實力，才能將產能變成 "有效產能"，否則只是無效產能，去計算這種機台的demand supply然後去擔心over supply沒有意義，因為這是兩個世界、兩個市場。

3. 各種技術/工法/材料方案完整，垂直整合度高

可成在金屬殼領域，各種材料、各種工法、各種表面處理的解決方案完整，配合產品開發能力強，常是大客戶想到要開發新產品時的第一個選擇，往往成為客戶新產品的優先合作夥伴，也常能享受到新產品機殼優先出貨、且毛利較高的早期階段。可成各種工序都自製完成，垂直整合度高，對效率、問題解決和責任釐清、良率、成本都有幫助。

CNC製程也有很高的進入障礙，除了需要大量資金投入之外，如果沒有Apple這種大客戶為了增加供應商的策略性培養，別的廠商會面臨建置龐大產能後無單可練兵的窘境。而且CNC和其他產業不同，基本上沒有後進者優勢，這裡說的後進者優勢，是說機器設備日新月異，後進者可以買最新最好最有效率的機器，沒有舊機器的包袱，CNC剛好相反，後進者的機器，和早期業者的機器大同小異，並沒有討到時間的便宜，反而先進者有折舊和經驗的優勢。

五、可成競爭力的回顧

2000年前後幾年，鎂鋁合金NB機殼產業興起，有很多廠商投入競爭，包括可成、華孚、美利達、聯盛發、敬得、華宏、高晟等，可成和華孚在技術、良率和量產經驗上逐漸領先拉大差距，後來市場開始爭論那一種成型技術比較好，很多人認為華孚的半固態射出成型(thixomolding)製程比可成的熱室壓鑄(die-casting)好，競爭力較強，其實客戶並不在乎你用那種技術，只要最後產品具有成本和品質競爭力即可，品質、成本、交期才是競爭關鍵，可成證明die-casting做出來的品質和成本並不會比較差，製程技術種類並非產業關鍵成功因素，反而後段修補塗裝的大量人工產能管理，和表面處理的重要性與日俱增。同時間，兩家公司因應產業西遷，都積極籌建大陸生產基地，其時華孚因為身處電子業分工精細的桃園，很多製程由協力廠商負責，西遷大陸時無法整批過去，而身處台南的可成因為很少協力廠商，各項製程通通自己來，西遷也就一併將完整的製程遷過去，因為垂直整合的程度差異，兩者競爭力差距就出現了，此時大陸生產垂直整合度高低，便成為產業關鍵成功要素之一，其後，華孚就落後可成，而市場空缺被大型EMS集團的金屬機殼部門取代，當然，其大陸基地的垂直整合度也是很高。

商業競爭訂單有得有失，但可成的基本競爭力從未落後過，很長一段時間，產業中維持可成和EMS集團兩家寡佔的狀況，但市場發展有不如預期， 2005~2008前後幾年，consumer NB快速成長，而consumer NB因為外觀需求，高階機種大量採用塑膠+IMR，讓金屬機殼的滲透率受阻，鎂壓鑄大多侷限在商用機種，和少數的輕薄型消費機種，期間A件鋁沖壓(鋁皮塑骨)也開始有一定的市場，而手機鎂合金機殼市場，Moto和Nokia都有一些機種用過，但也是曇花一現，未成氣候。2007年仁寶投資宏葉新技跨入鎂鋁合金NB機殼領域，後來和巨騰合資變成巨寶，身為鎂合金NB機殼最大用戶的仁寶(Dell commercial NB)，努力移轉訂單到宏葉新技和後來的巨寶，但因為採購權在OEM手上，機殼廠還是要靠自己實力競爭，努力多年，直到2012~2013年才有斬獲。

但2004年也是新的機會慢慢開始，就是Apple的iPod MP3開始採用鋁擠+CNC工法，將傳統上用於樣品和模具製造的CNC，導入到大量成品的製造上面，這種工法兼具強度、結構的設計彈性、和表面處理的多樣化(鋁的表面處理比鎂多樣化，更適合消費性產品)，其後Apple CNC產能需求越來越大，不但iPod使用，連NB、iPhone、iPad也都大量使用，也成為金屬機殼廠商下一波的成長契機，別的品牌也有些跟進採用，這個(鋁擠成型/鍛造/CNC加工)的成長趨勢，一直走到2013年還沒有緩和，甚至後來連有些品牌的產品，用鋁沖壓或鎂壓鑄成型之後，再用CNC加工修飾。除了Apple iPhone 4/4S用CNC做不鏽鋼邊框、iPhone 5用CNC做鋁機殼之外，HTC也大量採用CNC製造smartphone機殼。此時的產業，變成更加資本密集、更加技術導向、規模經濟現象更明顯、進入障礙也更高了。可成是台灣最早跨入Apple CNC製程的廠商(iPod)，但其後因為錯失iPhone(第一代時很少人看好)初期供貨行列，後來又被EMS集團卡位組裝，基於兩家公司長期在NB鎂壓鑄的競爭對手關係，可成並未積極爭取iPhone標案，後來iPad 9.7"又重演一樣故事，這個階段也讓EMS集團的金屬機殼業務一舉超越可成，直到4Q12和碩開始組裝一部分iPad mini，可成才開始切入Apple Tablet供貨行列。可成初期固有輕看iPhone之失誤，但後來也是因為CNC產能嚴重缺貨，可成雖然錯失iPhone/iPad生意，但當時可輕易找到HTC等其他訂單彌補，成長還是很大，2011年HTC CNC需求也完全填滿可成產能，但可惜的是Smartphone競爭變化，2012年可成的客戶表現不好，市佔率快速流失(稍好的One X還是塑膠殼，金屬的One S/V根本沒量)，實際出貨量遠低於客戶預估量，可成年初為HTC、RIM、Sony預備的龐大產能，卻無用武之地。事後論可成沒抓到iPhone/iPad殊為可惜，但當時情形，選擇HTC等客戶不但利潤不錯，也可避開EMS集團又是對手又是交貨對象的不利情況，也不失為一個選擇，更何況，這些狀況，都和競爭力無關，不是說可成和誰競爭Apple大訂單失利，只能說可成選擇客戶失當，客戶的主要機種都賣得很差，一年後市場變成Apple/Samsung兩家獨大的局面。

在此期間，Jabil/Green Point和BYD也有一些CNC機台加入產業競爭，Jabil切入Apple供應鏈，BYD主要做兩大CNC機殼廠不接、或接不下、或價格太高的案子，或者是做大案子的second source。個人觀點，這些實力離可成都有一段距離，因此最近有研究報告說可成的HTC M7訂單被某家對手拿走主力供貨角色，研判不是事實，有時候，可成常常在第一輪報價時，報高高的價格，當然第一輪因為價格太貴，取得的allocation(供貨比重)就不高，但越靠近量產，客戶就會發現只有可成有足額供貨能力，只好忍痛讓報高價的可成反而取得最大allocation，甚至量產之後，如果second source做不出來，還必須再度加量給可成，這類狀況常常都在可成身上看到，也是競爭力強的廠商，接單運作的一部分，只是當這一輪報價太高allocation暫時低落時，如果被外界放大解讀，就會錯誤忽略真正量產之後，可成回歸主力供應商的實力展現。

六、2013年將是可成競爭力的展現

至於和EMS金屬機殼廠比較，誰是第一名? 因為資料不足無法決定，從業績看應該是EMS比較強，但從產品價格上是可成賣比較貴，也許兩家都是第一等級吧!

2012年可成業績不如年初預期，分析各項因素，包括HTC市佔率大幅下滑、Sony/RIM/Moto不成氣候、甚至Apple Macbook新機也因為價格過高市佔率下滑，大多不是可成競爭力比別人差所造成，都是客戶本身的因素，也因此，2013年，一來HTC M7重回CNC製程，不管他賣的好不好，至少比起之前高階機種都用塑膠殼要好很多(HTC ONE X, Droid DNA, Butterfly都是用塑膠殼)，Blackberry 10新機如有量也是加分，Apple Macbook日前也宣布降價，數量應可維持小幅成長，但是最重要的成長還是來自iPad mini，這部分本文猜測可成供貨比例有機會坐二望一(因為可成沒有交 貨給EMS集團)，不至於變成第三位供應商，主要猜測基礎就是基本競爭力的差距。至於可成和對手在HTC M7的競爭，研判量產後還是由可成拿下大部分(甚至絕大部分)供貨比例，原因同樣也是競爭力有差距。

這兩年可成因為價格太硬、漲價、或藉著新機種報高價，GP%從30~40%提升到40~50%除了靠CNC之外，傳統產品漲價也是部份原因，讓NB鎂壓鑄客戶很不滿意可成的價格，因此在NB鎂壓鑄可成確有流失市佔率，但這發球權還在可成，也就是說，可成競爭力還是很強(非循環型電子業誰敢這樣漲價?)，端看可成要不要拿這些單子，發球權還是在可成身上。

通常針對合格供應商，一個project的RFQ是由報低價者得標，或報低價者做major supplier，報高價者做second supplier，但可成因為藝高膽大有恃無恐，常常報高價先拿低allocation，等著對手交不出來(品質或數量達不到要求)，然後客戶只好把量再撥回來給報高價的可成。變成，報高價者得標，或報高價者反而當major supplier，這也是競爭力的展現。

還有一點，可成從2012年開始新進CNC機台折舊攤提年限都從8~10年(台灣8+1, 大陸10年 )，改為常見的5+1年，造成折舊費用增加，毛利率下滑，這也是2012年獲利不如年初預期的原因之一，雖說CNC可用10年以上，攤提10年也無不可，但如果第7年CNC unibody退流行，則業界幾萬台CNC將無處可賣(做樣品和模具CNC遠遠用不了這麼多)，因此可成的做法是比較誠實面對未可知的長線未來風險，畢竟，誰能預料5~6年之後的消費品機殼工法? 但是其他人似乎還是維持10年認列，巨騰/巨寶沒有宣布，CNC部分應該是維持10年提列，鎧勝在2012/10/24的1Q~3Q12長式合併財報第11頁說機器設備耐用年限是7~10年，2013/1/18出刊的公開說明書第144頁說機器設備折舊耐用年限是10年，猜測大部分還是用10年認列吧!也就是說，2013年的財報，因為折舊年限不同，如果改用相同基礎，可成的毛利率應該要更高，或者別人要更低。

需要注意的還是機殼設計材質的趨勢變化，Apple又有很大影響，這要長期觀察。