2013年2月19日 星期二

長篇:可成的競爭力,還是第一名

最近絕大多數的中英文分析報告,都看壞可成(Catcher)這家公司,主要看壞的理由包括(1)和碩集團的鎧勝Apple CNC金屬機殼產能和業績快速成長,實力增強,威脅可成iPad mini甚至Macbook訂單,BYD的CNC實力也漸成氣候,甚至有人認為BYD會擠掉可成變成HTC旗艦新機(M7?)的主力供應商,整體產業競爭對手增加,(2)和碩身為Apple iPad mini的主要組裝廠之一,理當分配更多機殼訂單給鎧勝,對可成在iPad mini的訂單分配不利,同樣的理由也存在另一大型EMS集團中,三大Apple的鋁擠+CNC成型金屬機殼廠,其中兩家集團公司都是Apple產品系統組裝廠,自然有利於機殼訂單分配,只有可成一家是專業機殼廠,將處於不利局面,甚至有英文報告認為Apple終將跳過獨立金屬機殼廠(可成),將機殼訂單全部交由兩家EMS集團內部供應,(3)CNC機台不再缺貨,可成將失去過去兩年產能缺貨帶來的優勢,(4)可成最大業績來源的Macbook近期市場銷售不振,恐失成長動能。

對以上各項看壞的觀點,本文有些不同的意見。

一、金屬機殼訂單是OEM(品牌)客戶決定,而非由ODM/EMS決定

我們說的採購權,主要是決定(1)供應商、(2)數量(訂單分配)和議價,一般來說,塑膠機殼和金屬鋁沖壓機殼並非關鍵零件,多由ODM自行採購,但鎂鋁合金壓鑄(簡稱鎂壓鑄)和鋁擠+CNC成型機殼(簡稱鋁CNC)屬於關鍵零件,大多是由OEM(品牌公司)客戶採購,而不是由ODM/EMS自行採購,不論是機殼廠商的選擇、訂單數量的分配、價格,都是由OEM決定,至於和RD的design in配合,以Apple來說,全部產品是都內部自行設計,金屬機殼廠就和Apple的RD配合design in,如果是鎂壓鑄NB機殼,因為多由ODM設計,OEM選定機殼廠之後,就由機殼廠直接和該案子的ODM廠的RD配合design in,有時候,爭取標案的同時也必須做些樣品等等先期的design in工作。

既然金屬機殼(指鎂壓鑄和鋁CNC)是由Apple、Dell等公司決定訂單,而不是和碩、仁寶、大型EMS廠等ODM/EMS來決定,因此可成沒有集團公司組裝Apple,也不是什麼利空,因為訂單是Apple直接決定的。

有幾個例子:

1. NB產業多年來,鎂壓鑄機殼訂單就是由OEM決定,例如Dell的commercial NB是鎂壓鑄訂單最大用戶,Dell commercial NB系統訂單長期在仁寶ODM,而仁寶集團的巨寶(2007年投資宏葉新技,後和巨騰合資成巨寶)也早在2007~2008年就進入市場,努力4~5年卻遲遲未能成為Dell鎂壓鑄機殼的主力供應商,直到2012年才有斬獲,但仍無法撼動可成主力供應商的角色,可見,採購權在Dell而不是仁寶,金屬機殼廠要得到訂單,還是要靠自己實力,而不是集團ODM的轉單。

2. 根據鎧勝的公開說明書,117頁的CI客戶很容易猜到是Apple,最後一段文字:

"CI 公司於2012 年第1 季推出第三代TPC,再度受到消費者愛戴及搶購。該公司(指的是鎧勝)2012 年前3 季成功量產CI 公司第三代TPC 外觀件,並直接銷售給CI公司,以及獲得NRE 補貼收入,銷售淨額為11,342,103 仟元,因此排名躍升至第一大客戶。"

眾所周知,第三代TPC(就是new iPad),是由大型EMS集團所組裝,該集團也是CNC總產能最大的金屬機殼廠商,但是該EMS廠組裝100%的new iPad,卻無法主導100%集團自製金屬機殼,還必須分配大量訂單給競爭者和碩集團的鎧勝,可見得分配訂單的人是Apple,而不是為Apple組裝系統的EMS。因此和碩組裝iPad mini之後,也不必然能夠主導金屬機殼訂單偏向鎧勝。

3. 大型EMS組裝的Apple產品中,也開始使用另一大EMS競爭對手Jabil的金屬機殼,如果是由EMS採購機殼,怎可能如此?

金屬機殼採購權多在OEM手上,主要原因就是金屬機殼屬於關鍵零件(鋁沖壓不是),關鍵零件的定義是會影響project成敗的零件,包括(1)佔BOM成本比重高(2)產能有限制(3)技術或良率有限制(4)零件的開發進度和project開發進度息息相關(5)常常屬於design in的零件,但不是必然。OEM直接採購的關鍵零件通常包括CPU/chipset、Graphics、LCD/Touch panel、Memory、HDD、Battery、Metal casing、ODD。

因此,本文認為,同一集團組裝Apple系統產品,或許對金屬機殼訂單爭許有些許幫助,但並非關鍵因素,關鍵因素還是在於機殼廠商的彼此的基本競爭力。

二、集團系統組裝,對金屬機殼廠確有幫助,但並非關鍵競爭力來源

談到 "競爭優勢",也許有不同的定義,個人認為,"競爭優勢"和"優點",是不同的意思,基本上只要稍具規模的公司,尤其是在競爭激烈的電子業還能成長到某種規模的公司,一定具有一些優點、特色或是強項,完全沒有優點的公司必然無法生存,但這些 "強項" 和競爭優勢還是有很大的差距,一項競爭優勢必須能(1)讓公司業績長期性的超越對手(2)公司的強項要符合產業的關鍵成功要素,意味公司的強項要跟隨產業關鍵成功要素的變化而改變,才能持久。重點是要帶來業績,而業績能否取得要看客戶的採購決策考慮因素。

以和碩集團為例,當Apple連年快速成長之後,必然需要增加供應商(和碩的機會之窗 , 2012/3/28),和碩站穩Apple iPad/iPhone第二家組裝廠的角色,連帶也成為重要的金屬機殼供應商之一,這是Apple有意扶持的結果,也可從CNC採購看到這個現象,當2011~1H12這段時間,Fanuc和Brother的特定系列CNC機台嚴重缺貨的時候,很多人要買個上百台都要排隊很久,和碩/鎧勝卻可以一次買到幾千台,很難不和Apple的幫忙產生聯想,這的確是和碩集團垂直整合帶來的好處,和鎧勝業績爆發的主要原因,但到如今,鎧勝已經站穩主力供應商之一的角色,已經達成Apple分散供貨、支援成長的目的了,未來是否能持續擴大再Apple的市佔率? 和碩集團的幫助,就不會像從前一年那麼大了,未來還是要回歸競爭常規,靠自己實力競爭,也必須繼續投資CAPEX擴大機台,才能持續超越同業的成長,但從鎧勝對產能擴充的保守說法看來,未來成長(2H13~2014以後)應該不像過去一年那麼大了,只能努力提高利潤率,讓獲利持續高成長。

每家公司都有優點,但是公司的優點,必續符合該產業的關鍵成功要素,才有用處,才能算是競爭力,例如,如果有一家公司擅長製造耐用十年的產品,那他去做電冰箱,會很有競爭力,因為耐用性是冰箱產業的關鍵成功要素,但他去做手機,可能毫無用處,因為手機產業耐用十年並不是關鍵成功要素,不但不是,可能還有害處,因為這家公司為了要達到耐用十年,可能還要耗費很多無謂的成本,反而有害於競爭力。對於金屬機殼產業,集團的系統組裝業務,對機殼業務雖有助益,卻不是關鍵成功要素。也就是說,初期看,和碩組裝iPad/iPhone,對鎧勝確有很大幫助,但那是因為初期Apple要擴大供應商,階段任務完成後,未來將回歸同業競爭常規,主要靠自己實力爭訂單。如果我們說競爭優勢的定義,必須是帶來長期性的超越同業的業績,那麼,集團有系統組裝廠,則未必能"長期"嘉惠機殼廠,因為就如前面所述,正常情形金屬機殼採購是Apple決定,project by project,而不是EMS決定。而Apple的採購考慮因素,在和碩/鎧勝已達成增加供應商的階段任務之後,研判將回歸常態:比較的是(1)量產能力(是產能、交期、良率的綜合成果)、(2)品質和(3)價格。

還有一個有趣的問題,如果真的這幾千台特定日本廠牌的CNC機台,當初是靠Apple的幫忙才能買齊,又主要都是用在Apple產品上面,那麼,這家機殼廠,有沒有可能用這些機台去接Apple以外的訂單? 也許可以,但合理推測,應該也要Apple訂單確定未來一大段時間都無法填滿時才能吧! 否則理論上還是要針對Apple需求,準備妥當(即使暫時idle),優先服務Apple才對吧! 對可成來說,可能未來好長一陣子,至少在接HTC/Blackberry/Sony/Moto/ Ultrabook/Tablet等等非Apple客戶時,不用擔心這特定的4000~5000台CNC產能來競爭訂單了!

三、Apple 2013年CNC需求量還是明顯成長,但CNC產能成長趨緩

估計Apple 2012年iPhone出貨130~140M,2013出貨170~180M,即使如外傳3Q13會推採用塑膠殼的低價版iPhone,但研判Apple重心還是在高階市場,低價版數量不會太大,加上2012年大多是iPhone 4/4S,2013年大多是iPhone 5,而iPhone 5的CNC加工時間高於iPhone 4/4S,所以整體看,2013年iPhone對CNC的產能需求還是成長的。iPad成長更大,因為iPad 9.7"使用鋁沖壓+鍛造+CNC,iPad mini用鋁擠+CNC,使用的CNC加工時間更多,加上表面處理更加複雜,單價更高,因此iPad total 2012年出貨約65M,2013估計出貨95M,其中iPad mini佔45~50M,組合起來計算,CNC產能需求還是大成長。Apple NB近日降價之後,預估2013年也可恢復成長。2013年整體Apple對CNC產能需求還是有可觀成長。

但是Apple CNC產能供給方面,新競爭者很難進來,除了大EMS、可成、鎧勝之外,只有Jabil分到一點,市場擔心鎧勝在和碩主導下會瓜分可成的iPad mini訂單,甚至跨入Macbook搶單,但鎧勝在法說上說目前產能利用率75~80%,對未來的產能投資和CAPEX又偏保守,相對4Q12 iPad mini才剛量產,即使把產能利用率從75~80%拉高到90%(90%已算高檔),要應付2013年自己iPad mini訂單的大成長已屬不易,又如何有多餘產能來搶走可成的Macbook和iPad mini訂單?

四、可成的競爭力來源

可成的競爭力,在以下幾個方面:

1. 良率相對高,學習曲線短

可成的金屬材料、機械加工和表面處理能力,一直都很傑出,因此同一個案子,在相同時間下,可成的良率往往高於同業,而良率必須和時間一起看,例如,產品量產兩個月後,良率如何,可成的學習曲線相對較短,很快就可以把良率拉高,而良率高,除了成本降低、利潤拉高的好處之外,對於巨量機種的訂單,顯現出來的快速量產能力,也是競爭力的關鍵之一。

量產型的CNC機台價格昂貴,本來都是24小時生產,因此當客戶新機種量產快速拉升產量時(ramp up),無法像下游組裝廠一樣靠加班提升產量,因為本來就是24小時生產,所以此時良率就格外重要,這不是成本和rework問題而已,還關係到客戶新機種全球鋪貨的進度,良率不好,損失的產量就不能彌補,只好放慢新產品鋪貨進度,尤其是Apple的產品,新機種一量產都需要驚人的ramp up速度,良率是客戶評分的關鍵因素。

至於可成良率傑出的原因,來自於(1)對金屬加工和表面處理基本的技術、經驗和管理、(2)可成垂直整合度高,所有工序都是自製,不用外包,不但解決問題更有效率、也避免外包和運送途中影響良率、(3)可成策略上都選擇量大的機種,同一批產能,都是先找一線客戶的一線大案子,如有不足才會去爭取較小量的案子,大量機種對效率和良率提升/學習曲線,都有很大的幫助,這也是大廠的優勢,大廠大產能做大案子,良率提升快,形成良性循環,反之小廠則是惡性循環。

2. 量產能力(ramp-up)和交期(delivery)穩定

可成的機台規模、良率提升速度、垂直整合度、生產管理,在產品量產(ramp up/time to market)和交期表現,都讓客戶可以信賴。以往在NB鎂壓鑄機殼的時候,這項優點就很明顯,近年巨量機種盛行,Apple Smartphone案子動輒一個月產量一兩千萬台,其他人主流Smartphone一個月也常有幾百萬台產量,Apple/Amazon/Google Tablet新產品量產初期也常常單月超過數百萬台產量,而且這些都是消費型機種,消費型機種的特色就是新產品一旦量產之後,產量就要快速拉升,才能全球鋪貨,而且產品生命週期短,產量拉升太慢,錯過前面幾個月的黃金賣相時期,到後來拉上來也沒用了,因為競爭者的產品也會出來,或者自己的下一代機種就要出來了。

量產能力也是很高的進入障礙,具有量產能力的廠商,才有資格去競標大案子,而這不只是有沒有機台而已,實績也很重要,例如有一家金屬機殼業者, 一年多前就準備好2500台CNC,但是從沒接到像樣的大案子,產能利用率很低,這個例子顯示,機台只是基本門票,還要有小案子、中案子、大案子慢慢往上練兵培養實力,才能將產能變成 "有效產能",否則只是無效產能,去計算這種機台的demand supply然後去擔心over supply沒有意義,因為這是兩個世界、兩個市場。

3. 各種技術/工法/材料方案完整,垂直整合度高

可成在金屬殼領域,各種材料、各種工法、各種表面處理的解決方案完整,配合產品開發能力強,常是大客戶想到要開發新產品時的第一個選擇,往往成為客戶新產品的優先合作夥伴,也常能享受到新產品機殼優先出貨、且毛利較高的早期階段。可成各種工序都自製完成,垂直整合度高,對效率、問題解決和責任釐清、良率、成本都有幫助。

CNC製程也有很高的進入障礙,除了需要大量資金投入之外,如果沒有Apple這種大客戶為了增加供應商的策略性培養,別的廠商會面臨建置龐大產能後無單可練兵的窘境。而且CNC和其他產業不同,基本上沒有後進者優勢,這裡說的後進者優勢,是說機器設備日新月異,後進者可以買最新最好最有效率的機器,沒有舊機器的包袱,CNC剛好相反,後進者的機器,和早期業者的機器大同小異,並沒有討到時間的便宜,反而先進者有折舊和經驗的優勢。

五、可成競爭力的回顧

2000年前後幾年,鎂鋁合金NB機殼產業興起,有很多廠商投入競爭,包括可成、華孚、美利達、聯盛發、敬得、華宏、高晟等,可成和華孚在技術、良率和量產經驗上逐漸領先拉大差距,後來市場開始爭論那一種成型技術比較好,很多人認為華孚的半固態射出成型(thixomolding)製程比可成的熱室壓鑄(die-casting)好,競爭力較強,其實客戶並不在乎你用那種技術,只要最後產品具有成本和品質競爭力即可,品質、成本、交期才是競爭關鍵,可成證明die-casting做出來的品質和成本並不會比較差,製程技術種類並非產業關鍵成功因素反而後段修補塗裝的大量人工產能管理,和表面處理的重要性與日俱增。同時間,兩家公司因應產業西遷,都積極籌建大陸生產基地,其時華孚因為身處電子業分工精細的桃園,很多製程由協力廠商負責,西遷大陸時無法整批過去,而身處台南的可成因為很少協力廠商,各項製程通通自己來,西遷也就一併將完整的製程遷過去,因為垂直整合的程度差異,兩者競爭力差距就出現了,此時大陸生產垂直整合度高低,便成為產業關鍵成功要素之一,其後,華孚就落後可成,而市場空缺被大型EMS集團的金屬機殼部門取代,當然,其大陸基地的垂直整合度也是很高。

商業競爭訂單有得有失,但可成的基本競爭力從未落後過,很長一段時間,產業中維持可成和EMS集團兩家寡佔的狀況,但市場發展有不如預期, 2005~2008前後幾年,consumer NB快速成長,而consumer NB因為外觀需求,高階機種大量採用塑膠+IMR,讓金屬機殼的滲透率受阻,鎂壓鑄大多侷限在商用機種,和少數的輕薄型消費機種,期間A件鋁沖壓(鋁皮塑骨)也開始有一定的市場,而手機鎂合金機殼市場,Moto和Nokia都有一些機種用過,但也是曇花一現,未成氣候。2007年仁寶投資宏葉新技跨入鎂鋁合金NB機殼領域,後來和巨騰合資變成巨寶,身為鎂合金NB機殼最大用戶的仁寶(Dell commercial NB),努力移轉訂單到宏葉新技和後來的巨寶,但因為採購權在OEM手上,機殼廠還是要靠自己實力競爭,努力多年,直到2012~2013年才有斬獲。

但2004年也是新的機會慢慢開始,就是Apple的iPod MP3開始採用鋁擠+CNC工法,將傳統上用於樣品和模具製造的CNC,導入到大量成品的製造上面,這種工法兼具強度、結構的設計彈性、和表面處理的多樣化(鋁的表面處理比鎂多樣化,更適合消費性產品),其後Apple CNC產能需求越來越大,不但iPod使用,連NB、iPhone、iPad也都大量使用,也成為金屬機殼廠商下一波的成長契機,別的品牌也有些跟進採用,這個(鋁擠成型/鍛造/CNC加工)的成長趨勢,一直走到2013年還沒有緩和,甚至後來連有些品牌的產品,用鋁沖壓或鎂壓鑄成型之後,再用CNC加工修飾。除了Apple iPhone 4/4S用CNC做不鏽鋼邊框、iPhone 5用CNC做鋁機殼之外,HTC也大量採用CNC製造smartphone機殼。此時的產業,變成更加資本密集、更加技術導向、規模經濟現象更明顯、進入障礙也更高了。可成是台灣最早跨入Apple CNC製程的廠商(iPod),但其後因為錯失iPhone(第一代時很少人看好)初期供貨行列,後來又被EMS集團卡位組裝,基於兩家公司長期在NB鎂壓鑄的競爭對手關係,可成並未積極爭取iPhone標案,後來iPad 9.7"又重演一樣故事,這個階段也讓EMS集團的金屬機殼業務一舉超越可成,直到4Q12和碩開始組裝一部分iPad mini,可成才開始切入Apple Tablet供貨行列。可成初期固有輕看iPhone之失誤,但後來也是因為CNC產能嚴重缺貨,可成雖然錯失iPhone/iPad生意,但當時可輕易找到HTC等其他訂單彌補,成長還是很大,2011年HTC CNC需求也完全填滿可成產能,但可惜的是Smartphone競爭變化,2012年可成的客戶表現不好,市佔率快速流失(稍好的One X還是塑膠殼,金屬的One S/V根本沒量),實際出貨量遠低於客戶預估量,可成年初為HTC、RIM、Sony預備的龐大產能,卻無用武之地。事後論可成沒抓到iPhone/iPad殊為可惜,但當時情形,選擇HTC等客戶不但利潤不錯,也可避開EMS集團又是對手又是交貨對象的不利情況,也不失為一個選擇,更何況,這些狀況,都和競爭力無關,不是說可成和誰競爭Apple大訂單失利,只能說可成選擇客戶失當,客戶的主要機種都賣得很差,一年後市場變成Apple/Samsung兩家獨大的局面。

在此期間,Jabil/Green Point和BYD也有一些CNC機台加入產業競爭,Jabil切入Apple供應鏈,BYD主要做兩大CNC機殼廠不接、或接不下、或價格太高的案子,或者是做大案子的second source。個人觀點,這些實力離可成都有一段距離,因此最近有研究報告說可成的HTC M7訂單被某家對手拿走主力供貨角色,研判不是事實,有時候,可成常常在第一輪報價時,報高高的價格,當然第一輪因為價格太貴,取得的allocation(供貨比重)就不高,但越靠近量產,客戶就會發現只有可成有足額供貨能力,只好忍痛讓報高價的可成反而取得最大allocation,甚至量產之後,如果second source做不出來,還必須再度加量給可成,這類狀況常常都在可成身上看到,也是競爭力強的廠商,接單運作的一部分,只是當這一輪報價太高allocation暫時低落時,如果被外界放大解讀,就會錯誤忽略真正量產之後,可成回歸主力供應商的實力展現。

六、2013年將是可成競爭力的展現

至於和EMS金屬機殼廠比較,誰是第一名? 因為資料不足無法決定,從業績看應該是EMS比較強,但從產品價格上是可成賣比較貴,也許兩家都是第一等級吧!

2012年可成業績不如年初預期,分析各項因素,包括HTC市佔率大幅下滑、Sony/RIM/Moto不成氣候、甚至Apple Macbook新機也因為價格過高市佔率下滑,大多不是可成競爭力比別人差所造成,都是客戶本身的因素,也因此,2013年,一來HTC M7重回CNC製程,不管他賣的好不好,至少比起之前高階機種都用塑膠殼要好很多(HTC ONE X, Droid DNA, Butterfly都是用塑膠殼),Blackberry 10新機如有量也是加分,Apple Macbook日前也宣布降價,數量應可維持小幅成長,但是最重要的成長還是來自iPad mini,這部分本文猜測可成供貨比例有機會坐二望一(因為可成沒有交 貨給EMS集團),不至於變成第三位供應商,主要猜測基礎就是基本競爭力的差距。至於可成和對手在HTC M7的競爭,研判量產後還是由可成拿下大部分(甚至絕大部分)供貨比例,原因同樣也是競爭力有差距。

這兩年可成因為價格太硬、漲價、或藉著新機種報高價,GP%從30~40%提升到40~50%除了靠CNC之外,傳統產品漲價也是部份原因,讓NB鎂壓鑄客戶很不滿意可成的價格,因此在NB鎂壓鑄可成確有流失市佔率,但這發球權還在可成,也就是說,可成競爭力還是很強(非循環型電子業誰敢這樣漲價?),端看可成要不要拿這些單子,發球權還是在可成身上。

通常針對合格供應商,一個project的RFQ是由報低價者得標,或報低價者做major supplier,報高價者做second supplier,但可成因為藝高膽大有恃無恐,常常報高價先拿低allocation,等著對手交不出來(品質或數量達不到要求),然後客戶只好把量再撥回來給報高價的可成。變成,報高價者得標,或報高價者反而當major supplier,這也是競爭力的展現。

還有一點,可成從2012年開始新進CNC機台折舊攤提年限都從8~10年(台灣8+1, 大陸10年 ),改為常見的5+1年,造成折舊費用增加,毛利率下滑,這也是2012年獲利不如年初預期的原因之一,雖說CNC可用10年以上,攤提10年也無不可,但如果第7年CNC unibody退流行,則業界幾萬台CNC將無處可賣(做樣品和模具CNC遠遠用不了這麼多),因此可成的做法是比較誠實面對未可知的長線未來風險,畢竟,誰能預料5~6年之後的消費品機殼工法? 但是其他人似乎還是維持10年認列,巨騰/巨寶沒有宣布,CNC部分應該是維持10年提列,鎧勝在2012/10/24的1Q~3Q12長式合併財報第11頁說機器設備耐用年限是7~10年,2013/1/18出刊的公開說明書第144頁說機器設備折舊耐用年限是10年,猜測大部分還是用10年認列吧!也就是說,2013年的財報,因為折舊年限不同,如果改用相同基礎,可成的毛利率應該要更高,或者別人要更低。

需要注意的還是機殼設計材質的趨勢變化,Apple又有很大影響,這要長期觀察。

29 則留言:

匿名 提到...

實在太專業,講的太精細了,相較起來部分外資的報告根本只是騷皮癢,給你1萬個讚!!!!

Richard 提到...

也有很多很好的報告讓我獲益良多。
有時候文章內含不少主觀意見和預測,也常常預測失準。
請大家多指教!

Roger Yen-Wei Lu 提到...

相當專業,我是電子股研究員,受惠良多,謝謝!!

Richard 提到...

Roger您好
歡迎交流指教,謝謝!
Richard

chiachia0313 提到...

真的很喜歡您的專業分析報告,雖然文中確實不少主觀意見,但都有實例加以佐證,更加令人信服,真的使我受惠良多~~
感謝您不吝的分享~~

Richard 提到...

chiachia0313, 謝謝!

匿名 提到...

Richard 您好,小弟有一些疑問想請教,外資報告可成與鎧勝皆分配到ipad mini各3成比重的訂單,鴻準約4成。凱勝1月營收約42億,ipad mini占1月營收比重約四成到四成五,換算鎧勝ipad mini1月出貨約20億;而可成1月營收月33億,平板出貨約占2成,換算ipad mini出貨金額約6億多,為何可成ipad mini出貨的營收與鎧勝差這麼多呢? 這點疑問困擾了小弟很久,唯一的解釋是否可成根本沒拿到者麼多的ipad mini配單比重呢? 可成對於ipad mini供貨上是否淪落成第三供應商了呢?

匿名 提到...

在請較一下,可成在2011年時,為HTC金屬機殼主力供應商,當時似乎無比亞迪競爭,為何在去年ONE S 機殼上就出現了比亞迪的搶單呢? 金屬機殼並使用CNC工法為門檻較高的產業,為何比亞迪一個在金屬機殼產業上較無名的公司能跟龍頭可成競爭呢? 可成擅於高技術高門檻的工法,HTC ONE 這次使用的NMT較高難度的技術,是否可讓可成大展身手呢?

Richard 提到...

匿名先生您好,
針對第一個問題,這也是我的疑惑,除了您的數字之外,還有一個數字也值得探討,那就是,鎧勝的CNC有5000~6000台,可成有14000台,幾乎是三倍,而且可成還有很多鎂壓鑄NB生意,鎧勝沒有(也許他有一些其他沖壓生意),但這兩家公司的大部分業績都是來自CNC無庸置疑,鎧勝機台只有可成的40%,營收過超過可成,照邏輯推論,只有以下兩種可能性:
(一),可成的CNC產能利用率只有20~30%
(二),鎧勝的機殼,或許包含一些組裝的零件在上面,早成ASP偏高,有些東西在機殼後段處理的時候,順便組裝上去,比較方便有效率,也許另一家EMS也是這樣做的,鎧勝和碩本為一家公司,原本也許也是這樣做,很合理。但可成是專業機殼廠,不可能幫別家公司順便組裝零件,因此ASP偏低,但這純屬個人臆測,沒有任何資料佐證,所以文章中沒有這樣寫,只是針對您的問題,做一個推演猜想。
如果(一)為真,那可成應該趕快取消台南和速遷的擴廠計畫,優先填滿現在的產能為要務。
如果(二)為真,那也屬於正常生產和商業範疇,不是什麼大事,只是針對分析師而言,可能就要小心,組裝零件會讓ASP變高,但是GP%變低。
再說一次,以上純屬意見交流和個人臆測,謝謝!

Richard 提到...

針對第二個問題,記憶中,第一次聽到BYD,是華碩第一代Ultrabook的時候,那時候CNC產能大缺貨,華碩拿不到產能,只好退而求其次找二線廠供貨,但機殼供貨結果產業界都知道,在此不便說明,當時記得HTC也有些機種出貨被可成產能缺貨卡住,所以後來找尋第二供應商分散風險,也算合理。

技術有很多種,如果純粹是把產品做出來,這種技術沒有門檻,每家都會,但要做到良率好,效率高,成本低,就有門檻,再加上資金和產能規模的門檻就更高了,二線廠還是可以做,大不了就更多機台去解決良率低的問題,用更多加工時間,去解決效率差的問題,但這樣就會沒有成本競爭力,也沒有大量拉生產量的ramp up供貨能力,這也是leader廠商根本不怕二線廠,報價依舊報高高的原因。不要說別的經驗技術等,光是機台,2012年以前只有Top 3有大量的Brother和Fanuc的機台(以後不缺貨別家要買也會有),光機台就會輸Top 3很多,這兩家機台都有自動換刀具、自動溫度控制、自動加速減速.....等等功能,這些也是影響良率和效率的因素之一。

Richard 提到...

至於NMT,報紙有說可成已經公開說明,必沒有使用NMT技術,而且這些都是十年以上的舊技術,並非新東西,我就沒有去了解這個東西了。

匿名 提到...

你好~ 你的文章中 有一段 "...最重要的成長還是來自iPad mini,這部分本文猜測可成供貨比例有機會坐二望一(因為可成沒有交 貨給EMS集團),不至於變成第三位供應商...",關於這段的意思,我不是很清楚,為何沒交貨給EMS就有機會坐二望一呢? 可以解釋一下嘛? 謝謝你

匿名 提到...

Richard您好:
感謝您精闢的分析。上篇回覆說到CNC產能與營收,您推測可成兩種情境之一,可成產能利用率只剩20~30%,關於這點可成去年Q3法說會時,就預估去年Q4的產能利用率可達85~90%以上,所以您推測此種情況可能性較低。
但是,回顧2011年約5~6月時,當時可成CNC機台約10000台(當年底可達12000),記得當時消息皆稱可成CNC產能已經滿載,而當時的營收約為32億~33億間,毛利率也接近50%,由此可推測可成要維持高毛利情況下,10000台CNC可創造可成每月最大約33億營收。而可成現今CNC達14000台,去年12月營收稍高營收外,今年1月營收又回到約33億營收,換句話說約有4000台的CNC閒置。就如您所說的,可成或許不願意浪費CNC產能去接低毛利的單子,以確保現有的營收皆有一定的毛利水準,並為現有客戶待機,這是可成的驕傲,但也是可成最大的賭注,若可成現有品牌廠客戶市占率無法提升,那可成閒置的CNC會依舊下去。
鴻準CNC約11000萬台,每月創造營收約70~100億間
鎧勝CNC月5500萬台,目前每月創造營收約40億元。
可成目前CNC台最多,但營收最低,或許CNC多寡無法直接跟營收畫上等號。現在就等HTC ONE 是否可以填滿閒置的致CNC機台了。
很高興有這機會可跟您交流
Calvin

Richard 提到...

回應前一則關於坐二望一的留言:

抱歉文筆不好,文意是這樣的,總共有三家,EMS集團機殼廠、鎧勝、可成,和碩組裝的部分由鎧勝和可成供貨,EMS組裝的部分由集團內部供貨,因為可成沒有交貨給EMS集團,所以可成要當第一位供應商有困難度,除非和碩的組裝佔比相當程度的高於EMS組裝廠。

至於為何是第二不是第三,就純粹是猜測、主觀判斷,沒有數字上的依據,判斷的理由就是認為可成的競爭力比較強。

如果真要找依據的話,2012/8/11媒體曾報導
http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20120811/34431884/
董事長說可成從來不當小三,就看大家相信不相信嘍!

印象中,如果是可成不太想接的案子(量太小或非優先客戶或利潤不佳),可能真的不在意allocation,但是針對被鎖定要爭取的案子,確實常常最後做出來都是第一或第二供應商。

匿名 提到...

更正 鴻準合併營收達170億到190億

匿名 提到...

Richard :
傳聞三星s4也有意推金屬機殼,可否得知此金屬機殼由哪家機殼廠商供應呢?

Richard 提到...

Calvin您好
謝謝您的資料和分享,很好的觀點!
現在想一想,1H12 or 3Q12因為1Q12蘇州廠被部分停工影響,也許機台搬來搬去(其他配合的人力和前後段製程可能也要調整),加上客戶需求不振,很多產能應該沒有發揮出來,理論上,4Q12~1Q13應該要針對2013年新接訂單安排妥當才是,上面那篇2012/8/11的新聞也有說蘇州停工的負面衝擊預計一年內消化掉,也正好就是1Q13重新開始,也就是說,這些14000台CNC產能應該要在3~5月有明顯的發揮才是,當然,就如您所說,如果歷史重演,客戶自己不爭氣,讓可成準備的產能又無法發揮,那就......只能相信,這次可成應該有比較好的準備或應變彈性吧!
至於另一家EMS母廠和機殼廠共有多少台CNC,分別放在那家公司?大家好像也不太清楚,而這家機殼廠還有Game console組裝業務和熱業務,公司也沒揭露light metal比例....很難比較。
謝謝!
Richard

Richard 提到...

抱歉,我的資訊都很落後,例如本文素材大多來自歷史和公開資訊,但以往Samsung的Bada OS Smartphone有用金屬機殼,沒聽說是台灣供應,但今年的ultrabook是由台灣一家二線廠做機殼(很多報告有寫),但理論上,Samsung會優先照顧韓國供應商吧!

elitie 提到...

非常感謝你的po文, 非常專業
請問有辦法RSS你的網站嗎?

Richard 提到...

Elitie您好,
有時候倉促發表,事後自己發現有明顯錯誤的數字或資料,會做些修改(意見或預測不會修改,即使日後發現看錯了也會繼續放著),如果用RSS就無法收回修改了,抱歉!
Richard

Tsai 提到...

凱剩每台機台的每月產值大概是50萬,可成大概是30萬,但前者毛利率不到30﹪,後者毛利率40~50﹪,若單就CNC加工時間去算的產品價格應該每家不會差距太大,毛利率看良率,或者就是凱剩除了純機殼外還有mount上各種小的機構件,所以才造成產值高但毛利率低的現象,目前從別的機構件廠商了解到是後者的情況。
另外可成平板佔Q1營收應已佔到30﹪比重,上半年平板+手機比重可能達50﹪,比去年大幅增加。

Richard 提到...

Tsai您好,凱剩的機殼包含其他零件,造成ASP高但GP%低,這個說法很合理。如果平板1Q13已佔30%,表示Macbook銷售仍舊低迷,否則營收應該更高,看來Apple應該要二度降價了!
Thanks for your comments and informaiotn.
Richard

匿名 提到...

理論上,macbook降價後,量是有增加一些,但我認為還是不夠,需要更多的刺激才行。不過今年他們的量也不用胆心會衰退就是了。基本盤穩住,就看手機、平板有多大的貢獻,我是覺得應該有不錯的成長力道才對。

Richard 提到...

thanks

匿名 提到...

找LTE相關資料,找到這裡,真令人眼界大開,惟文章停在4月份,希望若有空閒,Rodger能繼續發表下去,感謝囉!

匿名 提到...

Richard 您好:
因為我並未研究機殼產業,但最近得要分析台灣電子業相關發展,特別是關於採購權的分析,是否會左右台灣業者的研發投入。所以會引用您文章的內容,不知是否ok?

Richard 提到...

您好,只要符合著作權的一般原則,歡迎引用。但這篇文章是兩年前寫的,不知道會不會資料有點過時? 如果是學校報告、論文、case study的話還好,如果是金融業的話,恐怕有點舊了!

匿名 提到...

謝謝喔~現階段應是作為Case Study, 歸納台灣電子產業的特性。機殼真的是與其它電子業的競爭門檻有些差異,也非常高興能看到您的分析,獲益良多。

匿名 提到...

好精闢的分析! 謝謝!

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