2012年3月28日 星期三

和碩的機會之窗

和碩(Pegatron)去年受到Asus訂單分散、Smartphone訂單不如產能規劃,造成產能利用率低落,DMS本業營業虧損數十億元(本文只討論DMS本業,不討論業外收入和景碩、華擎等轉投資收入),近期和今天很多媒體(工商時報、經濟日報和電子時報)和券商報告都有寫到: 和碩今年成為Apple smartphone/Tablet的第二供應商( Second source),不但iPhone 4/4S訂單擴大,也有機會接到iPad訂單,NB事業今年也有高於同業的成長率,因為接到Acer、Toshiba主力機種訂單,但也有很多人不看好,認為(1)Apple訂單碰到大型EMS強大的競爭對手,無論是採購/量產規模、生產效率、Apple產品製造經驗和良率、垂直整合範圍和集團實力,都遠輸給大型EMS,壓縮未來訂單成長和獲利空間,(2)NB訂單也碰到千錘百鍊經年廝殺下的強勁存活對手Top 3 ODM:廣達/仁寶/緯創,和碩接到大單恐怕會犧牲價格和獲利,以至於無法持續成長,就像兩年前兩家EMS廠大舉切入NB ODM,最後還是被Top 3 ODM打敗,一家完全退出一家縮小規模收場。

本部落的看法呢? 今年大環境給予和碩兩個很好的機會,(1)Apple實在很需要Second source,(2)NB OEM實在很需要第四家夠實力的ODM。現在就看和碩的內部執行能力,能不能掌握這些成長契機了,今年至少要把這些大projects顧好,包括EMS的製造品質、良率、交期、服務,ODM還需要加上產品設計品質和時程。至於成本和利潤還在其次,也許可以看做第二階段或2013年的努力目標。如果和碩今年能把新客戶照顧好,2013年訂單量可望繼續放大,規模擴大本來就有好處,再加緊努力cost down,則可步入一個正向的成長循環,否則如果客戶給你一兩年時間還扶不起的話,分配到的訂單量將很難擴大,甚至只好另外培養別家供應商。

一、Apple需要第二家供應商

Apple和別人一樣,以前各項產品也都是使用多家供應商,來達到降低單一來源風險和提升議價力的目的。NB早年是廣達、致勝(後來併入精英,再賣給華碩DMS),近年以廣達為主、大型EMS為輔,DT也是廣達、大型EMS兩家供應,MP3/4按照機種分為華碩DMS(=和碩)、英華達、廣達。去年營收約US$6.6bn的MP3/4有三家供應商,營收約US$6.5bn的DT有兩家供應商,營收約US$16.4bn的NB有兩家供應商,營收大好幾倍的Smartphone(約US$61bn)和Tablet(約US$25bn)的產品更沒有道理只有一家供應商,因此和碩延續多年來在華碩DMS部門時代和 Apple的NB、MP3合作關係,去年順利成為Smatphone的第二家供應商,可惜CDMA版本出貨量太小,造成產能閒置嚴重,去年底新一代機種改為HSPA+/EV-DO全球單一版,正式和大型EMS廠瓜分訂單分配,同樣道理,Tablet增加第二家供應商,也是很合理的事情。而一般來說,除非價格、能力差距太大,否則second source至少要供給15~20%才能達到分散供貨風險和提升議價力的效果。也就是說,和碩不愁沒有訂單,因為客戶的需求量非常非常大(15~20% Smartphone/Tablet潛在供應量),只怕本身沒有足夠的能力和競爭力和EMS對手競爭,如果成本/報價、品質、交期、差太多,佔有率可能也無法增加。

Second source的TAM有多大? Smartphone去年營收約US$61bn,假設2012/2013年分別成長50%/25%,假設GP%=55%,以15%分配量(佔有率)計算,則2013年second source EMS的潛在訂單大約=US$61bn x 1.5 x 1.25 x 45% x 15% = US$7.72bn = NT$228bn(2,280E),Tablet去年營收約US$25bn,假設2012/2013年分別成長30%/15%,假設GP%=35%,以10%分配量計算,則2013年second source EMS的潛在訂單大約=US$25bn x 1.3 x 1.15 x 65% x 10% = US$2.43bn = NT$71.7bn(717E),兩者合計2,280E + 717E = 2,997E(大約3,000E),而和碩全公司2011年營收多少? 大約5,000E。所以說重點不在訂單,而在能力

二、NB OEMs需要第四家ODM

這幾年Top 3 NB ODM合計供給端市佔率(教科書好像叫做產業集中度)都維持在65%左右,例如2011年廣達55.8M、仁寶39.3M、緯創31.6M,合計126.7M,佔全球198M的64%,但Top 3 OEM需求端市佔率只有44%(HP 18.7%、Acer=Dell=12.8%),Top 5 (Lenovo 12.7%、Asus 9.6%)才有67%,也就是說,前三大ODM合計出貨量,和前五大OEM合計需求量一樣大。NB ODM產能不是問題,主要有限資源在於有經驗的RD相對缺乏,還有公司採購、PM、製造、業務等各部門的配合、服務、彈性、品質等整體能力,因此幾大OEM都不約而同想要培植第四家、甚至第五家ODM,無奈 Top 3 ODM競爭力實在很堅強,到了2011~2012年,不但原先努力釋單栽培的兩家EMS沒辦法做起來,原本穩居第四位的某家ODM也越做越小,2011年居然第四名ODM出貨量大約只有第三名緯創的一半而已,二線ODM和一線 ODM差距越來越大,但OEM又很需要第四家供應商壯大,好分散Top 3的影響力、增加競爭力度和議價空間,因此給予和碩一個絕佳機會,成為各大OEM新的釋單對象,所以同樣的,重點不在訂單,而在能力,如果和碩能把幾家新客戶的projects顧好,未來2~3年的成長不是問題。

三、NB ODM還是一門好生意,頗有奧妙

NB ODM常常公開喊辛苦,成長性不高,毛利率保四保五的,又是大陸成本上升,又是客戶嚴厲殺價,好像生意很不好做,其實做ODM很辛苦絕對沒錯,但就生意來說,還算是一門好生意,至少對Top 3 ODM而言, 講這些應該主要是給客戶和潛在對手聽的吧,為何是一門好生意?奧妙在此:

NB FOB ASP一台約US$450~500,毛利率4~5%,出貨一台NB大約可賺取毛利金額US$20左右(此處不講MVA或代工報價以免混淆),好像很低,但其實ODM有貢獻add on value的只有(1)主機板(2)機構(3)整機測試和品管,其他很多Buy & Sell的昂貴零件,都沒有實質貢獻,可說是左手進右手出,有點像通路商性質,例如(1)CPU動輒上百美元,一年出個50M台,營收之中就有US$5bn是買賣CPU的營收,這部分ODM貢獻很少,設計上只有機構工程師的散熱系統配合一下,組裝也很快,攤不了多少工時成本,營運資金需要一些,但利息很低,資金成本也不多,這US$5bn=NT$1500E部分也算4~5%的毛利,這樣經手買賣一下就賺4~5%,說是暴利也不為過。(2)HDD一顆US$30~40,ODM貢獻更少,機構空間留出來即可,安裝很快,只有預灌作業系統需要少許工時(一台 server對很多台一起自動灌),(3)ODD也類似,多做一小片塑膠面板而已,(4)LCD和Battery需要一些配合,機構和電子都要,但相對於零件的高單價, 4~5%毛利率還是遠高於ODM的add on value,(5)DRAM完全不用ODM做事,資金利息成本而已,也算是營收的一部分,也可拿4~5%營收。以上算法當然不合理,因為都變成暴利,而如果我們把這些Buy & Sell的零件拿掉,只計算 ODM真正貢獻的主機板、機構、組裝和系統測試(有點像以前的Barebone),那ASP應該剩不到一半,毛利金額卻減不了多少,這部分的毛利率有多少? 可能有10%左右。簡單講,現在ODM做一台US$450的NB賺20美元,扣掉Buy & Sell零件和少許的處理利潤,做一台US$150的Barebne可能賺15美元,對下游組裝行業還說,有10%毛利率,算不算是一門好生意呢?

四、和碩的挑戰

和碩必須掌握這一兩年的機會之窗,第一階段好好加強本身實力,外找(或培養)更多好的RD team、產品設計好、製造品質好、直通良率高、RMA低,服務彈性/交期都要好,爭取客戶的高評分高名次,第二階段規模大了之後,努力cost down,設計cost down、ECN換料cost down、採購cost down、生產效率cost down、Buyer/PM/Sales/RD配合爭取BOM表價差、垂直整合cost down......等等,就看和碩的執行力了,機會很大,挑戰更大,和碩會做到什麼程度? 外人很難分析,至於獲利(或不獲利)多少? 更難預估。

2012年3月23日 星期五

電子產業景氣穩健走入第二季(2Q12)

時間慢慢靠近第二季(2Q12),電子產業需求面穩健增溫,能見度慢慢改善,整體而言,雖然並沒有特別的驚喜,但大致上還是照著年初審慎樂觀的預期走,因為終端需求漸漸上來,廠商慢慢對未來信心增強,就數字而言,現在看到的訂單大致上符合forecast,並沒有增加多少,但"信心程度"卻改善不少,年初歐債風雨飄搖,廠商看到客戶們的年度積極目標、各季逐季走高的forecast、還有新產品計畫,都抱持懷疑態度,心想客戶可能又在畫大餅,反正到時訂單不下來也不會賠錢,因此內部多半都將客戶年度需求量自行打折,並沒有積極準備,但到了三月,看到訂單確實有進來,客戶們對2Q12還是依舊樂觀,讓廠商對2Q12和2H12信心程度增強,所謂的"能見度"="可預測性",可預測性提高之下,也比較願意積極準備,包括提高材料庫存、產能準備等,漸漸形成正向循環。

NB產業過去一個多月有很多小量的急單,中國品牌、台灣品牌、部分美國品牌都有(日本品牌好像沒聽說),研判其中有三分之一是終端需求改善,三分之一是因為之前硬碟缺貨和需求變數所減少的通路成品庫存,現在變數消失而把庫存量加回來,另有三分之一是為因應2Q12 Ivy Bridge延後量產(不用管launch time,重點是ramp up planning)讓新機種量產延後,因此增加舊機種訂單或延長end of life的時間,以免影響2Q12總體銷售。生產端來說,2Q12有機會可以成長10% QoQ。

Smartphone訂單也很穩健,2Q12將比1Q12成長,高階Smartphone機種穩健成長,中低階機種巨幅成長,但具備良好相機和音樂功能的高階Feature phone則是巨幅率退,吻合本部落格之前研判的 "低階Smartphone取代的是高階Feature Phone市場,而不是高階Smartphone市場"的預測,至於最低階的語音手機則沒有受影響,第三世界的需求一直很穩定。

晶圓代工(foundry)產業2Q12訂單也算強勁,不過2Q本來就是foundry傳統旺季,但這也顯示信心程度和能見度提高之下,Fabless和IDM也必須為下半年的旺季預做準備。TFT-LCD面板產業今年以來景氣循環比預期慢,原本預期三月可能開始小幅漲價,但最後還是持平,依據DisplaySearch Pricewise的說明,因為農曆年中國需求不太好,三月份只有open cell小幅漲價,其他主流尺寸面板價格持平。DRAM基本上和景氣無關,有其各自的問題,最嚴重是content per box成長斜率大幅趨緩,Windows 7和未來的Windows 8又不需要更多的DRAM,讓價格彈性遠比過去低,但Elpida未來供貨風險,和 PC需求逐季成長,也讓廠商願意開始準備DRAM庫存,未來幾個月合約價格易漲難跌。

至於這幾天市場盛傳有人Smartphone對2Q12砍單,有人NB新產品對2Q12延後出貨等等,本文研判,有些是因為材料缺貨,例如(1)兩家中尺寸高解析面板良率問題延長,使得原本對其他零件的訂單變成多餘(A零件缺貨訂太多B/C/D/E零件也沒用),在確定面板短期無法足額供應之下,只好調整其他零件多餘的訂單。但因為還有舊產品可以賣,總體影響也不大。例如(2)媒體報導過的Qualcomm 8960/8260A供應不足問題,對2Q12新機種應該是有些影響,但是良率這東西很難預估,也許那個月開始良率忽然大改進也說不定,例如(3)媒體報導過的Intel Ivy Bridge延後量產問題,原本廠商有兩個選擇,可以用Panther Point PCH主機板搭配Sandy Bridge CPU出貨,只要在新品的Configuration list增加一兩個低價選項即可,至少可以讓新產品project上市,只是配備Ivy Bridge的configuration賣貴一點少一點以價制量,配備Sandy Bridge的configuration賣多一點。但目前看來廠商似乎很少這樣做,大多直接將新產品project延後量產,而將舊產品增產延後EOL,但不論怎麼做,都有產品可賣,受影響的數量有限,例如(4)Smartphone砍單問題,因為有的品牌零件供應商很多,大家又特別關注,但這些產業管道,不見得看的到事情的全貌,常常以單一資料以管窺天、瞎子摸象,有時候不免造成錯誤解讀。

電子產業還有很多,其他次產業不太清楚,也許標題應該改為"NB/Tablet/Foundry/Smartphone產業及供應鏈景氣穩健走入第二季"比較好,但這樣標題文實在太長了。
(註:歡迎提出產業訊息交流、指教,但如有特定議題請勿討論個別公司,謝謝配合)