2013年12月29日 星期日

長篇:2014 NB+Tablet市場展望(一)-OEM篇

(本文寫於2013/12/29,科技產業變化多端,預測數字最好每三個月修正一次)

一、2013年全球NB出貨衰退14%, 全球Tablet出貨成長65%

2013年是NB市場相當慘澹的一年,也是近年來少數衰退的一年,根據本部落格做的產業調查,2013年全球NB市場出貨量170M,衰退14% YoY,而2013年Tablet PC(後簡稱Tablet)出貨量229M,成長65% YoY。

Tablet對NB市場的侵蝕,2013年初原本認為Tablet對NB的侵蝕應該會緩和一些,理由是(1)Tablet價格已經低到不需要排擠預算,用零用錢或衝動型購買就可以買下一台Tablet,不至於影響到NB採購計畫,(2)相對US$200以下市場還有很大空間,但US$200以上Tablet機種市場飽和度已高,該買的都買了,也會減緩對NB市場的侵蝕。現在到2013年底,這兩個假設都沒有發生,Tablet不論高價機種或廉價機種,還是繼續侵蝕NB市場,事後探討原因,Tablet這兩年已經改變人們使用電子裝置的習慣,人們減少使用PC的時間(也許TV時間也減少)而增加Tablet的使用時間,因為使用時間減少,因此更能夠忍受老舊NB帶來的不方便,延長換機時間,而使用Tablet時間和頻率增加,讓人們更傾向更換最新的Tablet帶來的效能和便利,也就是說,2011~2012年NB換機需求被Tablet新機需求影響,2013年則是被Tablet新機+換機需求打敗。(新機定義為首次購買,換機定義為再次購買更換舊機)

2013年全球NB+Tablet合計出貨量4E台,+19% YoY,因為Tablet平均單價遠低於NB,Tablet裡面成長最大的區塊也是US$150以下的廉價機種,因為概略估計,2013 年NB+Tablet總體產值應該遠低於數量成長。

二、2013年消費型NB嚴重衰退,但4Q13連續三個月出現小量急單

2013年商用NB出貨平穩,消費型NB前三季需求非常疲弱,是整年衰退的主因,但4Q13神龍擺尾,連續三個月看到全面但小幅度的加單和急單,數量雖然不大,但還是有正面的意義,因為:
1. 急單屬於全面性的,各地區,各品牌都有。
2. 急單來自於這兩年衰退最多的消費型NB,顯示終端市場有觸底的初步訊號。
3. 不論終端需求走向如何,至少顯示供應鏈中的庫存很低,而且需求略優於產業界的保守預期。

三、2013年NB+Tablet出貨以Samsung成長76%最大,其次為Lenovo的21%

因為商用NB需求穩定,Dell、HP、Lenovo商用機種都有受惠,Toshiba則不明顯。2013年NB出貨只有Lenovo一家成長,估計約30M,+4% YoY,Lenovo幾乎在各地區、各產品線出貨都優於產業平均,這已經不是中國市場支持的單一因素可以解釋的了,Dell -8% YoY,HP雖然消費機種比例仍高(60~70%),但是9~11月靠著客製規格的低價機種,在新興市場(印度為主)大型標案頗有斬獲,全年NB僅-8% YoY,Acer NB出貨-32% YoY衰退最大,在這個經濟規模很重要的PC產業,NB市佔率大衰退到10.5%,未來營運的挑戰不小,Asus -18%表現同樣不好,但Asus調整很快,1H13發現主攻機種Touch NB需求反轉向下,及時回防平價Clamshell並開闢2 in 1機種新戰線,4Q13已有市佔回穩的跡象,日系品牌Toshiba和Sony分別衰退-19% YoY和-20% YoY,Apple -5% YoY,Samsung則上下半年差很多,1H13還蠻強的,2H13策略性退出低階市場,全年-7% YoY。


Tablet市場,以Samsung成長最為驚人,2012年出貨量約16~17M,2013年巨幅成長到40M左右,Samsung以中高價位產品之姿,還能有數倍成長,實在驚人,這也讓Samsung NB+Tablet總量52.3M,排名第二,市佔率13.1%,成長率居冠達76% YoY,Apple iPad各型合計約74M,NB+Tablet合計86.4M第一名,成長11% YoY,市佔率21.7%,Apple都是高價產品,產值市佔率將比出貨量市佔率更高,Lenovo NB+Tablet市佔9.3%排第三,HP市佔7.6%排第四,Asus市佔7.5%排第五(Asus包含Goolge雙品牌),Acer市佔5.7%第六,然後是Dell、Toshiba、Amazon、Sony、Fujitsu。

四、預測2014年全球NB出貨衰退5%,Tablet出貨成長23%

本文預測,2014年全球NB出貨量衰退幅度將縮小到-5% YoY,正面因素包括:

(1) 全球經濟持續復甦,IT spending穩定成長,商用NB基本需求穩定,Microsoft停止支援Windows XP也可能貢獻一點點換機需求。

(2) 這兩年衝擊消費NB最大的Tablet和Smartphone,2014年成長率都將大幅下降到20~30%,Smartphone成長率從40%降低到23%,Tablet從65%降低到23%,從最近4Q13的需求也看得出來,連這兩年最強勁的中國OEMs/White-box Smartphone和White-box Tablet的需求,都首度出現少見的疲弱現象,在總體經濟穩定復甦的情況下,Smatphone/Tablet需求緩和,應該解讀成產品之間的替代、飽和等效果,可能趨向一個新的;再平衡之後的穩定狀況,對2014年NB市場有利。

(3) 消費NB的換機一延再延,產品多很老舊,雖然可以繼續跑,但在Intel/Microsost/PC OEMs聯合降價(Microsoft和Intel都已看到難得的價格方案),加上新品刺激,整個PC產業的C/P值,可望到達前所未見的高峰,如果景氣繼續回升,終端需求可能在某一時刻就出來了。

預測2014年全球Tablet出貨量2.8E台,+23% YoY,成長率比起2013年65%明顯下降,這個數字的預測基礎,來自於以下兩點:

(1) 2012年Tablet市場成長動能為: Apple/Samsung高價機、Amazon/Google低價品牌機和White-box低價機,2013年成長動能為:Samsung、White-box、PC品牌機,Amazon/Google則停止成長,Apple也只有小成長,展望2014年,Samsung已達40M,價位又屬於中高階,研判不可能在持續每年幾倍的成長速度,White-box在連續大成長兩年之後,4Q13已見疲態,2014年成長率將明顯下滑,只剩下PC品牌機,在C/P值不斷提高,以及Intel的2H14超低價Atom方案的刺激下,可望延續2013年的成長態勢,但因為也只有Lenovo和Asus較具競爭力,不足以撐起過去兩年那樣整個產業的高仰角成長。

(2)從尺寸來講,2H12~2013年主力成長機種為7"產品,一來便宜,二來攜帶性最佳,但接下來的8"機種,只是在便攜性和尺寸上去得平衡,沒有4Q12 Google殺入7"對整個產業的擴展效果,2014年的12~13" Tablet,應該也無法創造出50M以上的主流市場。因此2014年Tablet並無尺寸和價格帶重大刺激因素。


至於各OEMs的預測,NB市場可望正成長的品牌有Lenovo和Asus,有可能成長的有HP和Dell,鐵定衰退的是Samsung,2014年可能衰退-30% YoY以上,其他品牌衰退的機率有很高。

Tablet市場方面,推估Samsung +40%到55M,Apple +14%到85M,Lenovo +13%到41.9M,Asus如果沒接到7"或8" Google主力合作機種,則估計10.5M/-13% YoY,如果有繼續合作,則+28%到15.5M,其他PC品牌,在Androd X86相容性越來越逼近Android ARM,以及Intel的Atom超優方案推動之下,可望有好幾家出現倍數成長,但是因為基期太低,倍數成長也沒多少台,Acer變數較大不知如何預測,White-box則從75M成長33% YoY到100M,雖然仍很可觀,但是成長力道已經減弱。

2013年4月6日 星期六

觸控面板2013(四)-觸控技術市場趨勢之GFF和G1F

一、GFF具成本優勢大量用在低階Smartphone/Tablet機種,隨低價機種穩定成長

GFF因為ITO PET film的導電比玻璃差,阻抗較高使得反應速度較差,而且兩層ITO film的透光度也較差,厚度比G/G薄但比OGS厚,最大的好處是技術成熟、良率高,加上現在多使用roll to roll製程設備,生產效率和良率都讓GFF具有低成本優勢。

GFF最大用戶是Samsung,Samsung因為韓國供應鏈的發展歷史因素,全線產品大量使用GFF,Smartphone高階用AMOLED on-cell,中低階全用GFF,Tablet目前全部用GFF,最近外傳新款8" Tablet開始改用OGS/TOL,但大部分應該還是繼續使用GFF,或者改用G1F。Samsung的Touch NB第一波研判應該還是用GFF,因為OGS缺貨,加上Samsung和各種G/F淵源太深,Touch panel廠商也須思考將寶貴的OGS產能支援Samsung是否符合長期效益。
Samsung以外的Smartphone市場,GFF早已是中低階機種的主流solution,各大廠牌中低階機種都使用GFF,包括Samsung、Nokia、Sony、 HTC、Moto、LG、Huawei、Lenovo、Coolpad等,白牌機和小牌機更是大量從電阻是觸控轉換到投射電容的GFF觸控。

Tablet市場,則呈現兩極化發展,目前大品牌都不用GFF,例如iPad 9.7"用G/G、iPad mini用GF2、Google Nexus 7用 OGS、Amazon Kindle Fire HD用G/G、Microsoft Surface用G1F、Asus用OGS,只有Nexus 10"由Samsung代工雙品牌,所以使用Smausng自有產品都用的GFF,另一邊的Wihte-box Tablet則幾乎全部用GFF,每年也有幾千萬台規模。至於未來下一代的主流品牌機種,例如Amazon從G/G是轉OGS還是轉GFF? Nexus 7是否從OGS轉GFF? 則攸關GFF在Tablet的份額,至於Asus Tablet從目前嚴厲執行低價策略看起來,有部分機種轉到GFF可能性蠻高。

二、2H13 Touch NB擴大到低階市場區隔,估計GFF佔4Q13的20%

Touch NB因為初期較注重品質,大多用OGS,但到了2H13,一方面因為OGS產能缺貨,另一方面Touch NB的市場區隔更加擴大到中低階市場,GFF就會佔有一席之地。上個月Displarysearch最新的預測數字,2013年Touch NB達到27.2M台,佔整體12,其中OGS占了87%約23.7M台,而其他各種P-cap只有2.4M,本文認為Displaysearch低估了Touch NB的比例,主要原因就在於低估GFF的數量,本系列文章第(二)篇有提到,OGS有效產能約30M出頭,其中二線廠(Wintek、GIS、AUO)的良率(尤其是14"以上機種)是變數,如果產業擴產進度或二線廠良率太低,則Displaysearch估計的OGS出貨量23.7M,還在合理變化範圍內,但是本文預期GFF based Touch NB在4Q13可能就會達到3~4M台以上,加上3Q13也有一些量,以及其他小量的新技術(例如取代ITO的metal mesh)全年應該遠大於2.4M,使得2013 Touch NB比例應該超過Displaysearch估計的12%。

三、GFF以韓商和陸商為主

相對於玻璃觸控以台灣廠商為主,薄膜觸控則已被中國廠商超越,O-Film(歐菲光)近年積極擴充,已成為全球最大的GFF touch solution廠商,Smartphone市場供應Samsung、Huiwei、Lenovo,Tablet市場供應給Samsung、Lenovo,也積極打入Touch NB市場。其他廠商包括台灣洋華、介面和中國的信利、中華意力、牧東等。因為Samsung大量使用GFF觸控,培養了韓國廠商龐大的GFF觸控產能,包括Iljin、S-MAC、ELK、Iljin、Digitech System、Melfas。

ITO PET film基材,主要供應商是Nitto Denko,市佔率超過80%,其次是Oike和Suzutora。很多廠商想開發ITO PET film,包括韓國LG Chemical、Hanwha L&C、Max Film、SKC、Haas、Digital Systems,但無論是技術或產能,都是Nitto Denko遙遙領先,包括更薄、更強規格的Film,例如iPad mini GF2使用的Film,一方面要更薄、一方面因為在雙面做ITO,強度要更高,就是由Nitto Denko獨家供應。

四、G1F是GFF的升級版

G1F將一層ITO sensor做在cover lens下面,一層 ITO sensor做在film上面,可以避免OGS/TOL將X/Y坐在同一層的架橋結構(bridging)製程,良率可以較高。G1F因為比GFF少了一層film,材料成本結構、厚度和透光度都有改良,目前雖然只有Microsoft Surface使用G1F觸控,但因為厚度、成本、光學效果都比 GFF好,加上擔心PET film基材缺貨問題,各品牌Tablet都將有不少機種計畫從GFF改用G1F。GFF的眾多觸控廠商,也多在開發G1F製程和產能。

2013年3月28日 星期四

觸控面板2013(三):觸控技術市場趨勢之OGS

目前Smartphone/Tablet/NB主流的投射式電容觸控技術,從傳統的G/G和GFF,已經發展出許多不同的觸控技術,包括in-cell、on-cell(AMOLED)、out cell的OGS、TOL、G1F、GF2和即將量產的新技術Metal mesh(或其他取代ITO的技術)。在未來1~2年內,in-cell只會局限於以Apple為主(Sony也有一點)的Smartphone市場,on-cell因為AMOLED面板產能受限,也只會局限於Samsung產品上面,這兩個觸控技術,分別會跟隨著ˊiPhone和Samsung 高階Smartphone的成長而成長,方向明確,不需討論。

各種外掛式觸控技術之中,2013年以OGS和GF2成長最大,OGS主要成長來源為Touch NB,預估2/3以上將採用OGS,其次是Tablet和Smartphone也有不少高階機種採用,GF2主要成長來源就是Apple iPad mini,至於第五代9.7" iPad是否改用GF2,還不是100%確定,G/G衰退最大,主因是9.7" iPad下滑(iPad 5也可能揚棄G/G),以及2013年新款Amazon Tablet可能揚棄G/G,G1F雖然Microsoft Surface銷售慘敗,但可能被Samsung Tablet採用取代一部分GFF機種。至於最大宗的GFF預期可穩定佔有中低階Smartphone和Tablet市場,因為NB用的大尺寸OGS缺貨,2013年GFF也會順利切入低階Touch NB市場,4Q13預估20~30%的Touch NB使用GFF觸控,但是2014年將遭逢主攻大尺寸低階市場的Metal mesh技術的競爭,讓GFF在2014年NB市場可能被OGS和Metal mesh上下夾攻,更大尺寸(>=18")的AIO因為ITO材料在大尺寸的導電性阻抗和成本問題,有好幾種取代ITO的新技術可能出現,Metal mesh機會較大。

一、各種觸控技術的競爭重點

Touch panel各種技術的主要評估點在於: (1)重量(2)厚度(3)光學效果(4)觸控靈敏度(5)強度(6)成本。攸關使用者觸控經驗的有(3)光學效果和(4)觸控靈敏度,攸關機構設計的有(1)重量、(2)厚度(或合稱輕薄)和(5)強度,以及和C/P值有關的(6)成本。重量和厚度主要看幾層玻璃/薄膜結構,光學效果(optical performance)主要看玻璃和薄膜的透光度和全貼合或口字貼,觸控靈敏度主要ITO(或取代ITO的各種技術如metal mesh)做在玻璃或薄膜上的導電度或阻抗高低,強度在單片玻璃問題較大(TOL改善OGS強度問題),成本則是材料(玻璃和薄膜層數)、良率、製程複雜度的綜合成果。

二、OGS將佔Touch NB 70~80%市場,隨Touch NB大成長OGS將缺貨到4Q13

OGS的單片玻璃結構,將X軸和Y軸電極圖案pattern的ITO sensor直接做在cover lens下面,和傳統G/G比較,節省一片玻璃和一次貼合,更輕薄、成本也更低,光學效果(透光度)和靈敏度(導電度/阻抗高低)則和G/G差不多,和傳統GFF比較,省掉兩片PET Film基材,更薄、成本更低,透光度也更好,但這裡說的成本更低,指的是 "成本結構" 更節省,至於實際製造出來的成本高低,因目前技術難度很高,尤其在14"以上的OGS全貼合機種,不同廠商良率差距很大,目前只有TPK(宸鴻)良率高,可以享受成本結構低的好處,對良率不佳的二線廠而言,"成本結構"低不代表"成本低",如果良率不好,成本可能比 GFF還高。

OGS的主要缺點是強度不夠,因為其製程是整片母片玻璃去做化學強化、ITO鍍膜、黃光製程蝕刻sensor完成之後,再切割、加工、印刷/表面處理,既然OGS是做完強化和sensor之後才切割,玻璃只要切割後都會在邊緣產生細微裂痕、強度弱化,OGS技術強化在前切割在後,邊緣細微裂痕無法彌補(二次強化可稍微補強但也會傷到sensor),成為日後產品強度上的缺點,如果是Smartphone或Tablet可能需要在機構設計上多加保護,至於NB則較無強度顧慮,因為Smartphone或Tablet的螢幕都是外露在外,而NB的螢幕是閉合在內,外面還有LCD cover(A件上蓋)保護。

1H13絕大部分Touch NB機種(90%)都用OGS觸控,2H13開始低階GFF的NB會放一些量,預估4Q13時OGS佔Touch NB總量的70~80%,GFF佔20~30%,也許會有一小部分Metal mesh觸控用在最低階的NB機種上。OGS到2014年大概都還是NB的主流技術,高階有可能被TOL瓜分一小部分,Metal mesh技術會在低階NB放量,因為光學效果不佳,取代的主要是同為低階機種使用的GFF,而不是OGS。本來1H13有些準備要開GFF的Touch NB機種,在TPK宣布擴大產能興建平潭5.5G廠之後,似有暫緩GFF機種開發,轉向等待TPK新產能的現象,這樣一來,雖然總體Touch NB的比例可能因為GFF減少而減少,但對以OGS為主的TPK廠商來說,等於客戶回流等待,產能開多少就可以賣多少,還具有絕對主導的議價力,形成: "Touch NB比例減少,但OGS更供不應求"的現象,加上13"以上大尺寸OGS生產技術難度高,從玻璃加工、ITO sensor、到大尺寸貼合,難度都比中小尺寸高很多,TPK的OGS產能將缺貨到4Q13,至於二線廠還有空閒的產能,理論上有些也可以做13"以上NB,但做得如何,要到2Q13才知道,因為2Q13終於有NB OEM願意將大量的主流機種,給二線廠試試看,否則以前都做小機種,數量根本無法經歷學習曲線提升良率的過程。

OGS也會用於Tablet和Smartphone,但未達主流地位,第一代Google Nexus 7"(華碩/廣達製造)目前使用OGS,Nexus 10"由Samsung製造用GFF,2Q13第二代動向不明,觀察第一代Nexus 7雖然價格便宜,但產品規格定位頗為高階(四核心AP、LCD解析度等),因此第二代繼續沿用OGS的機會蠻高的,Amazon的策略比較難說,目前的Kindle Fire系列使用G/G,2013下一代一定放棄G/G,如改用OGS則為增量,如改用G1F則對OGS無影響,最近媒體報導Samsung 8" Tablet採用OGS(另一說為TOL,但都是單片玻璃結構),則對OGS在Tablet市場大有助益,因為以往Samsung全用GFF。

OGS"有效產能"因為產能和良率障礙,大尺寸(>=13" touch NB)預估將缺貨到4Q13才有機會解除, 2013年TPK(宸鴻)在13"以上OGS市場應可維持一整年壟斷獨霸地位,但11.6" NB和中小尺寸Tablet/Smartphone因為新增產能和技術較為容易,台灣二線廠和大陸廠商都可以做進去,TPK雖然還可維持龍頭地位,但應無法壟斷,大家都可分到一些量,良率也沒有那麼困難,良率和毛利率落差應該不會像>13"的機種那麼大。OGS有效產能除了TPK最大之外,Wintek、AUO、GIS(英特飛)都在今年開始應該會有Touch NB量產實績,另一家ODM集團的觸控廠則還未達可被客戶接受的量產階段,大陸萊寶和信利也有佈局OGS應該有機會做到中尺寸Tablet甚至NB,但這些二線廠良率如何還不清楚。未來大陸長信、韓國ELK和Iljin也有OGS發展計畫,但都未量產。

三、OGS-Touch NB用全貼合還是口字貼視產品定位而定

至於NB OGS是用全貼合(full lamination or direct bonding)還是口字貼(edge lamination or air gap or air bonding),沒有定論,一般說來,全貼合因為良率較低而成本高,尺寸越大=良率越低=成本越高,在14~15"差距將更明顯,基於成本考量,越大尺寸應該要用口字貼才對(Asus CEO公開的說法),但口字貼的缺點有二:(1)中間的空氣層折射率和玻璃不同,光線經過LCM玻璃穿越空氣再到cover lens玻璃,不同的物質被折射兩次,影響光學效果,全貼合的OCA膠折射率比較接近玻璃,效果較好,(2)越大尺寸(14"以上),手指頭按壓cover lens時的力道,會讓cover lens彎曲更接近LCM玻璃,形成吸附或牛頓環現象,影響光學影像品質。所以,基於光學品質考量,越大尺寸應該更要用全貼合才對(Acer COO的公開說法)。因此這個問題沒有固定答案,端視NB廠商對於該款產品在價格和品質的取捨和定位而定。

1H13因為Touch NB並不普及,消費者買一台口字貼合的Toucn NB,回到公司、學校很難找到另一台全貼合Touch NB互相比較並發覺視覺效果有差,甚至在NB商店,貨架上也沒幾款可以比較,但到了4Q13~2014年,商店貨架將有很多款Touch NB,同學、同事也會有不同的Touch NB,兩台NB放在一起比較比較,就會發現全貼合的光學效果較佳,這也是NB品牌廠商需要做的判斷,成本和品質還是一個取捨問題。預測全貼合佔多少比例意義不大,因為幾家大廠的主觀判斷就可影響市場佔比,以1H13來說,用機種基礎(projects)計算大部分是全貼合,但因為Asus Vivobook大賣市佔率很高,而Vivobook用口字貼,就拉高了口字貼的數量比例,另外一個變數,是TPK到底要賺多少利潤, TPK做全貼合良率很高,成本比口字貼多不了多少(二線廠良率差成本可能差很大),但是售價賣的高很多,賺取高額利潤金額(profit dollars per unit高,雖然可能因搭配display出貨gross margin%不一定高),只要TPK少賺一點,全貼合價差就不會這麼大,就比較容易普及。個人覺得後者說法才對-14"以上大尺寸未來將以全貼合為主,Asus如果2H13繼續用口字貼(目前Vivobook用口字貼),恐怕到時在眾多競爭機種中(4Q13不缺貨Touch NB會大量興起)影響產品C/P競爭力。

2013年2月19日 星期二

長篇:可成的競爭力,還是第一名

最近絕大多數的中英文分析報告,都看壞可成(Catcher)這家公司,主要看壞的理由包括(1)和碩集團的鎧勝Apple CNC金屬機殼產能和業績快速成長,實力增強,威脅可成iPad mini甚至Macbook訂單,BYD的CNC實力也漸成氣候,甚至有人認為BYD會擠掉可成變成HTC旗艦新機(M7?)的主力供應商,整體產業競爭對手增加,(2)和碩身為Apple iPad mini的主要組裝廠之一,理當分配更多機殼訂單給鎧勝,對可成在iPad mini的訂單分配不利,同樣的理由也存在另一大型EMS集團中,三大Apple的鋁擠+CNC成型金屬機殼廠,其中兩家集團公司都是Apple產品系統組裝廠,自然有利於機殼訂單分配,只有可成一家是專業機殼廠,將處於不利局面,甚至有英文報告認為Apple終將跳過獨立金屬機殼廠(可成),將機殼訂單全部交由兩家EMS集團內部供應,(3)CNC機台不再缺貨,可成將失去過去兩年產能缺貨帶來的優勢,(4)可成最大業績來源的Macbook近期市場銷售不振,恐失成長動能。

對以上各項看壞的觀點,本文有些不同的意見。

一、金屬機殼訂單是OEM(品牌)客戶決定,而非由ODM/EMS決定

我們說的採購權,主要是決定(1)供應商、(2)數量(訂單分配)和議價,一般來說,塑膠機殼和金屬鋁沖壓機殼並非關鍵零件,多由ODM自行採購,但鎂鋁合金壓鑄(簡稱鎂壓鑄)和鋁擠+CNC成型機殼(簡稱鋁CNC)屬於關鍵零件,大多是由OEM(品牌公司)客戶採購,而不是由ODM/EMS自行採購,不論是機殼廠商的選擇、訂單數量的分配、價格,都是由OEM決定,至於和RD的design in配合,以Apple來說,全部產品是都內部自行設計,金屬機殼廠就和Apple的RD配合design in,如果是鎂壓鑄NB機殼,因為多由ODM設計,OEM選定機殼廠之後,就由機殼廠直接和該案子的ODM廠的RD配合design in,有時候,爭取標案的同時也必須做些樣品等等先期的design in工作。

既然金屬機殼(指鎂壓鑄和鋁CNC)是由Apple、Dell等公司決定訂單,而不是和碩、仁寶、大型EMS廠等ODM/EMS來決定,因此可成沒有集團公司組裝Apple,也不是什麼利空,因為訂單是Apple直接決定的。

有幾個例子:

1. NB產業多年來,鎂壓鑄機殼訂單就是由OEM決定,例如Dell的commercial NB是鎂壓鑄訂單最大用戶,Dell commercial NB系統訂單長期在仁寶ODM,而仁寶集團的巨寶(2007年投資宏葉新技,後和巨騰合資成巨寶)也早在2007~2008年就進入市場,努力4~5年卻遲遲未能成為Dell鎂壓鑄機殼的主力供應商,直到2012年才有斬獲,但仍無法撼動可成主力供應商的角色,可見,採購權在Dell而不是仁寶,金屬機殼廠要得到訂單,還是要靠自己實力,而不是集團ODM的轉單。

2. 根據鎧勝的公開說明書,117頁的CI客戶很容易猜到是Apple,最後一段文字:

"CI 公司於2012 年第1 季推出第三代TPC,再度受到消費者愛戴及搶購。該公司(指的是鎧勝)2012 年前3 季成功量產CI 公司第三代TPC 外觀件,並直接銷售給CI公司,以及獲得NRE 補貼收入,銷售淨額為11,342,103 仟元,因此排名躍升至第一大客戶。"

眾所周知,第三代TPC(就是new iPad),是由大型EMS集團所組裝,該集團也是CNC總產能最大的金屬機殼廠商,但是該EMS廠組裝100%的new iPad,卻無法主導100%集團自製金屬機殼,還必須分配大量訂單給競爭者和碩集團的鎧勝,可見得分配訂單的人是Apple,而不是為Apple組裝系統的EMS。因此和碩組裝iPad mini之後,也不必然能夠主導金屬機殼訂單偏向鎧勝。

3. 大型EMS組裝的Apple產品中,也開始使用另一大EMS競爭對手Jabil的金屬機殼,如果是由EMS採購機殼,怎可能如此?

金屬機殼採購權多在OEM手上,主要原因就是金屬機殼屬於關鍵零件(鋁沖壓不是),關鍵零件的定義是會影響project成敗的零件,包括(1)佔BOM成本比重高(2)產能有限制(3)技術或良率有限制(4)零件的開發進度和project開發進度息息相關(5)常常屬於design in的零件,但不是必然。OEM直接採購的關鍵零件通常包括CPU/chipset、Graphics、LCD/Touch panel、Memory、HDD、Battery、Metal casing、ODD。

因此,本文認為,同一集團組裝Apple系統產品,或許對金屬機殼訂單爭許有些許幫助,但並非關鍵因素,關鍵因素還是在於機殼廠商的彼此的基本競爭力。

二、集團系統組裝,對金屬機殼廠確有幫助,但並非關鍵競爭力來源

談到 "競爭優勢",也許有不同的定義,個人認為,"競爭優勢"和"優點",是不同的意思,基本上只要稍具規模的公司,尤其是在競爭激烈的電子業還能成長到某種規模的公司,一定具有一些優點、特色或是強項,完全沒有優點的公司必然無法生存,但這些 "強項" 和競爭優勢還是有很大的差距,一項競爭優勢必須能(1)讓公司業績長期性的超越對手(2)公司的強項要符合產業的關鍵成功要素,意味公司的強項要跟隨產業關鍵成功要素的變化而改變,才能持久。重點是要帶來業績,而業績能否取得要看客戶的採購決策考慮因素。

以和碩集團為例,當Apple連年快速成長之後,必然需要增加供應商(和碩的機會之窗 , 2012/3/28),和碩站穩Apple iPad/iPhone第二家組裝廠的角色,連帶也成為重要的金屬機殼供應商之一,這是Apple有意扶持的結果,也可從CNC採購看到這個現象,當2011~1H12這段時間,Fanuc和Brother的特定系列CNC機台嚴重缺貨的時候,很多人要買個上百台都要排隊很久,和碩/鎧勝卻可以一次買到幾千台,很難不和Apple的幫忙產生聯想,這的確是和碩集團垂直整合帶來的好處,和鎧勝業績爆發的主要原因,但到如今,鎧勝已經站穩主力供應商之一的角色,已經達成Apple分散供貨、支援成長的目的了,未來是否能持續擴大再Apple的市佔率? 和碩集團的幫助,就不會像從前一年那麼大了,未來還是要回歸競爭常規,靠自己實力競爭,也必須繼續投資CAPEX擴大機台,才能持續超越同業的成長,但從鎧勝對產能擴充的保守說法看來,未來成長(2H13~2014以後)應該不像過去一年那麼大了,只能努力提高利潤率,讓獲利持續高成長。

每家公司都有優點,但是公司的優點,必續符合該產業的關鍵成功要素,才有用處,才能算是競爭力,例如,如果有一家公司擅長製造耐用十年的產品,那他去做電冰箱,會很有競爭力,因為耐用性是冰箱產業的關鍵成功要素,但他去做手機,可能毫無用處,因為手機產業耐用十年並不是關鍵成功要素,不但不是,可能還有害處,因為這家公司為了要達到耐用十年,可能還要耗費很多無謂的成本,反而有害於競爭力。對於金屬機殼產業,集團的系統組裝業務,對機殼業務雖有助益,卻不是關鍵成功要素。也就是說,初期看,和碩組裝iPad/iPhone,對鎧勝確有很大幫助,但那是因為初期Apple要擴大供應商,階段任務完成後,未來將回歸同業競爭常規,主要靠自己實力爭訂單。如果我們說競爭優勢的定義,必須是帶來長期性的超越同業的業績,那麼,集團有系統組裝廠,則未必能"長期"嘉惠機殼廠,因為就如前面所述,正常情形金屬機殼採購是Apple決定,project by project,而不是EMS決定。而Apple的採購考慮因素,在和碩/鎧勝已達成增加供應商的階段任務之後,研判將回歸常態:比較的是(1)量產能力(是產能、交期、良率的綜合成果)、(2)品質和(3)價格。

還有一個有趣的問題,如果真的這幾千台特定日本廠牌的CNC機台,當初是靠Apple的幫忙才能買齊,又主要都是用在Apple產品上面,那麼,這家機殼廠,有沒有可能用這些機台去接Apple以外的訂單? 也許可以,但合理推測,應該也要Apple訂單確定未來一大段時間都無法填滿時才能吧! 否則理論上還是要針對Apple需求,準備妥當(即使暫時idle),優先服務Apple才對吧! 對可成來說,可能未來好長一陣子,至少在接HTC/Blackberry/Sony/Moto/ Ultrabook/Tablet等等非Apple客戶時,不用擔心這特定的4000~5000台CNC產能來競爭訂單了!

三、Apple 2013年CNC需求量還是明顯成長,但CNC產能成長趨緩

估計Apple 2012年iPhone出貨130~140M,2013出貨170~180M,即使如外傳3Q13會推採用塑膠殼的低價版iPhone,但研判Apple重心還是在高階市場,低價版數量不會太大,加上2012年大多是iPhone 4/4S,2013年大多是iPhone 5,而iPhone 5的CNC加工時間高於iPhone 4/4S,所以整體看,2013年iPhone對CNC的產能需求還是成長的。iPad成長更大,因為iPad 9.7"使用鋁沖壓+鍛造+CNC,iPad mini用鋁擠+CNC,使用的CNC加工時間更多,加上表面處理更加複雜,單價更高,因此iPad total 2012年出貨約65M,2013估計出貨95M,其中iPad mini佔45~50M,組合起來計算,CNC產能需求還是大成長。Apple NB近日降價之後,預估2013年也可恢復成長。2013年整體Apple對CNC產能需求還是有可觀成長。

但是Apple CNC產能供給方面,新競爭者很難進來,除了大EMS、可成、鎧勝之外,只有Jabil分到一點,市場擔心鎧勝在和碩主導下會瓜分可成的iPad mini訂單,甚至跨入Macbook搶單,但鎧勝在法說上說目前產能利用率75~80%,對未來的產能投資和CAPEX又偏保守,相對4Q12 iPad mini才剛量產,即使把產能利用率從75~80%拉高到90%(90%已算高檔),要應付2013年自己iPad mini訂單的大成長已屬不易,又如何有多餘產能來搶走可成的Macbook和iPad mini訂單?

四、可成的競爭力來源

可成的競爭力,在以下幾個方面:

1. 良率相對高,學習曲線短

可成的金屬材料、機械加工和表面處理能力,一直都很傑出,因此同一個案子,在相同時間下,可成的良率往往高於同業,而良率必須和時間一起看,例如,產品量產兩個月後,良率如何,可成的學習曲線相對較短,很快就可以把良率拉高,而良率高,除了成本降低、利潤拉高的好處之外,對於巨量機種的訂單,顯現出來的快速量產能力,也是競爭力的關鍵之一。

量產型的CNC機台價格昂貴,本來都是24小時生產,因此當客戶新機種量產快速拉升產量時(ramp up),無法像下游組裝廠一樣靠加班提升產量,因為本來就是24小時生產,所以此時良率就格外重要,這不是成本和rework問題而已,還關係到客戶新機種全球鋪貨的進度,良率不好,損失的產量就不能彌補,只好放慢新產品鋪貨進度,尤其是Apple的產品,新機種一量產都需要驚人的ramp up速度,良率是客戶評分的關鍵因素。

至於可成良率傑出的原因,來自於(1)對金屬加工和表面處理基本的技術、經驗和管理、(2)可成垂直整合度高,所有工序都是自製,不用外包,不但解決問題更有效率、也避免外包和運送途中影響良率、(3)可成策略上都選擇量大的機種,同一批產能,都是先找一線客戶的一線大案子,如有不足才會去爭取較小量的案子,大量機種對效率和良率提升/學習曲線,都有很大的幫助,這也是大廠的優勢,大廠大產能做大案子,良率提升快,形成良性循環,反之小廠則是惡性循環。

2. 量產能力(ramp-up)和交期(delivery)穩定

可成的機台規模、良率提升速度、垂直整合度、生產管理,在產品量產(ramp up/time to market)和交期表現,都讓客戶可以信賴。以往在NB鎂壓鑄機殼的時候,這項優點就很明顯,近年巨量機種盛行,Apple Smartphone案子動輒一個月產量一兩千萬台,其他人主流Smartphone一個月也常有幾百萬台產量,Apple/Amazon/Google Tablet新產品量產初期也常常單月超過數百萬台產量,而且這些都是消費型機種,消費型機種的特色就是新產品一旦量產之後,產量就要快速拉升,才能全球鋪貨,而且產品生命週期短,產量拉升太慢,錯過前面幾個月的黃金賣相時期,到後來拉上來也沒用了,因為競爭者的產品也會出來,或者自己的下一代機種就要出來了。

量產能力也是很高的進入障礙,具有量產能力的廠商,才有資格去競標大案子,而這不只是有沒有機台而已,實績也很重要,例如有一家金屬機殼業者, 一年多前就準備好2500台CNC,但是從沒接到像樣的大案子,產能利用率很低,這個例子顯示,機台只是基本門票,還要有小案子、中案子、大案子慢慢往上練兵培養實力,才能將產能變成 "有效產能",否則只是無效產能,去計算這種機台的demand supply然後去擔心over supply沒有意義,因為這是兩個世界、兩個市場。

3. 各種技術/工法/材料方案完整,垂直整合度高

可成在金屬殼領域,各種材料、各種工法、各種表面處理的解決方案完整,配合產品開發能力強,常是大客戶想到要開發新產品時的第一個選擇,往往成為客戶新產品的優先合作夥伴,也常能享受到新產品機殼優先出貨、且毛利較高的早期階段。可成各種工序都自製完成,垂直整合度高,對效率、問題解決和責任釐清、良率、成本都有幫助。

CNC製程也有很高的進入障礙,除了需要大量資金投入之外,如果沒有Apple這種大客戶為了增加供應商的策略性培養,別的廠商會面臨建置龐大產能後無單可練兵的窘境。而且CNC和其他產業不同,基本上沒有後進者優勢,這裡說的後進者優勢,是說機器設備日新月異,後進者可以買最新最好最有效率的機器,沒有舊機器的包袱,CNC剛好相反,後進者的機器,和早期業者的機器大同小異,並沒有討到時間的便宜,反而先進者有折舊和經驗的優勢。

五、可成競爭力的回顧

2000年前後幾年,鎂鋁合金NB機殼產業興起,有很多廠商投入競爭,包括可成、華孚、美利達、聯盛發、敬得、華宏、高晟等,可成和華孚在技術、良率和量產經驗上逐漸領先拉大差距,後來市場開始爭論那一種成型技術比較好,很多人認為華孚的半固態射出成型(thixomolding)製程比可成的熱室壓鑄(die-casting)好,競爭力較強,其實客戶並不在乎你用那種技術,只要最後產品具有成本和品質競爭力即可,品質、成本、交期才是競爭關鍵,可成證明die-casting做出來的品質和成本並不會比較差,製程技術種類並非產業關鍵成功因素反而後段修補塗裝的大量人工產能管理,和表面處理的重要性與日俱增。同時間,兩家公司因應產業西遷,都積極籌建大陸生產基地,其時華孚因為身處電子業分工精細的桃園,很多製程由協力廠商負責,西遷大陸時無法整批過去,而身處台南的可成因為很少協力廠商,各項製程通通自己來,西遷也就一併將完整的製程遷過去,因為垂直整合的程度差異,兩者競爭力差距就出現了,此時大陸生產垂直整合度高低,便成為產業關鍵成功要素之一,其後,華孚就落後可成,而市場空缺被大型EMS集團的金屬機殼部門取代,當然,其大陸基地的垂直整合度也是很高。

商業競爭訂單有得有失,但可成的基本競爭力從未落後過,很長一段時間,產業中維持可成和EMS集團兩家寡佔的狀況,但市場發展有不如預期, 2005~2008前後幾年,consumer NB快速成長,而consumer NB因為外觀需求,高階機種大量採用塑膠+IMR,讓金屬機殼的滲透率受阻,鎂壓鑄大多侷限在商用機種,和少數的輕薄型消費機種,期間A件鋁沖壓(鋁皮塑骨)也開始有一定的市場,而手機鎂合金機殼市場,Moto和Nokia都有一些機種用過,但也是曇花一現,未成氣候。2007年仁寶投資宏葉新技跨入鎂鋁合金NB機殼領域,後來和巨騰合資變成巨寶,身為鎂合金NB機殼最大用戶的仁寶(Dell commercial NB),努力移轉訂單到宏葉新技和後來的巨寶,但因為採購權在OEM手上,機殼廠還是要靠自己實力競爭,努力多年,直到2012~2013年才有斬獲。

但2004年也是新的機會慢慢開始,就是Apple的iPod MP3開始採用鋁擠+CNC工法,將傳統上用於樣品和模具製造的CNC,導入到大量成品的製造上面,這種工法兼具強度、結構的設計彈性、和表面處理的多樣化(鋁的表面處理比鎂多樣化,更適合消費性產品),其後Apple CNC產能需求越來越大,不但iPod使用,連NB、iPhone、iPad也都大量使用,也成為金屬機殼廠商下一波的成長契機,別的品牌也有些跟進採用,這個(鋁擠成型/鍛造/CNC加工)的成長趨勢,一直走到2013年還沒有緩和,甚至後來連有些品牌的產品,用鋁沖壓或鎂壓鑄成型之後,再用CNC加工修飾。除了Apple iPhone 4/4S用CNC做不鏽鋼邊框、iPhone 5用CNC做鋁機殼之外,HTC也大量採用CNC製造smartphone機殼。此時的產業,變成更加資本密集、更加技術導向、規模經濟現象更明顯、進入障礙也更高了。可成是台灣最早跨入Apple CNC製程的廠商(iPod),但其後因為錯失iPhone(第一代時很少人看好)初期供貨行列,後來又被EMS集團卡位組裝,基於兩家公司長期在NB鎂壓鑄的競爭對手關係,可成並未積極爭取iPhone標案,後來iPad 9.7"又重演一樣故事,這個階段也讓EMS集團的金屬機殼業務一舉超越可成,直到4Q12和碩開始組裝一部分iPad mini,可成才開始切入Apple Tablet供貨行列。可成初期固有輕看iPhone之失誤,但後來也是因為CNC產能嚴重缺貨,可成雖然錯失iPhone/iPad生意,但當時可輕易找到HTC等其他訂單彌補,成長還是很大,2011年HTC CNC需求也完全填滿可成產能,但可惜的是Smartphone競爭變化,2012年可成的客戶表現不好,市佔率快速流失(稍好的One X還是塑膠殼,金屬的One S/V根本沒量),實際出貨量遠低於客戶預估量,可成年初為HTC、RIM、Sony預備的龐大產能,卻無用武之地。事後論可成沒抓到iPhone/iPad殊為可惜,但當時情形,選擇HTC等客戶不但利潤不錯,也可避開EMS集團又是對手又是交貨對象的不利情況,也不失為一個選擇,更何況,這些狀況,都和競爭力無關,不是說可成和誰競爭Apple大訂單失利,只能說可成選擇客戶失當,客戶的主要機種都賣得很差,一年後市場變成Apple/Samsung兩家獨大的局面。

在此期間,Jabil/Green Point和BYD也有一些CNC機台加入產業競爭,Jabil切入Apple供應鏈,BYD主要做兩大CNC機殼廠不接、或接不下、或價格太高的案子,或者是做大案子的second source。個人觀點,這些實力離可成都有一段距離,因此最近有研究報告說可成的HTC M7訂單被某家對手拿走主力供貨角色,研判不是事實,有時候,可成常常在第一輪報價時,報高高的價格,當然第一輪因為價格太貴,取得的allocation(供貨比重)就不高,但越靠近量產,客戶就會發現只有可成有足額供貨能力,只好忍痛讓報高價的可成反而取得最大allocation,甚至量產之後,如果second source做不出來,還必須再度加量給可成,這類狀況常常都在可成身上看到,也是競爭力強的廠商,接單運作的一部分,只是當這一輪報價太高allocation暫時低落時,如果被外界放大解讀,就會錯誤忽略真正量產之後,可成回歸主力供應商的實力展現。

六、2013年將是可成競爭力的展現

至於和EMS金屬機殼廠比較,誰是第一名? 因為資料不足無法決定,從業績看應該是EMS比較強,但從產品價格上是可成賣比較貴,也許兩家都是第一等級吧!

2012年可成業績不如年初預期,分析各項因素,包括HTC市佔率大幅下滑、Sony/RIM/Moto不成氣候、甚至Apple Macbook新機也因為價格過高市佔率下滑,大多不是可成競爭力比別人差所造成,都是客戶本身的因素,也因此,2013年,一來HTC M7重回CNC製程,不管他賣的好不好,至少比起之前高階機種都用塑膠殼要好很多(HTC ONE X, Droid DNA, Butterfly都是用塑膠殼),Blackberry 10新機如有量也是加分,Apple Macbook日前也宣布降價,數量應可維持小幅成長,但是最重要的成長還是來自iPad mini,這部分本文猜測可成供貨比例有機會坐二望一(因為可成沒有交 貨給EMS集團),不至於變成第三位供應商,主要猜測基礎就是基本競爭力的差距。至於可成和對手在HTC M7的競爭,研判量產後還是由可成拿下大部分(甚至絕大部分)供貨比例,原因同樣也是競爭力有差距。

這兩年可成因為價格太硬、漲價、或藉著新機種報高價,GP%從30~40%提升到40~50%除了靠CNC之外,傳統產品漲價也是部份原因,讓NB鎂壓鑄客戶很不滿意可成的價格,因此在NB鎂壓鑄可成確有流失市佔率,但這發球權還在可成,也就是說,可成競爭力還是很強(非循環型電子業誰敢這樣漲價?),端看可成要不要拿這些單子,發球權還是在可成身上。

通常針對合格供應商,一個project的RFQ是由報低價者得標,或報低價者做major supplier,報高價者做second supplier,但可成因為藝高膽大有恃無恐,常常報高價先拿低allocation,等著對手交不出來(品質或數量達不到要求),然後客戶只好把量再撥回來給報高價的可成。變成,報高價者得標,或報高價者反而當major supplier,這也是競爭力的展現。

還有一點,可成從2012年開始新進CNC機台折舊攤提年限都從8~10年(台灣8+1, 大陸10年 ),改為常見的5+1年,造成折舊費用增加,毛利率下滑,這也是2012年獲利不如年初預期的原因之一,雖說CNC可用10年以上,攤提10年也無不可,但如果第7年CNC unibody退流行,則業界幾萬台CNC將無處可賣(做樣品和模具CNC遠遠用不了這麼多),因此可成的做法是比較誠實面對未可知的長線未來風險,畢竟,誰能預料5~6年之後的消費品機殼工法? 但是其他人似乎還是維持10年認列,巨騰/巨寶沒有宣布,CNC部分應該是維持10年提列,鎧勝在2012/10/24的1Q~3Q12長式合併財報第11頁說機器設備耐用年限是7~10年,2013/1/18出刊的公開說明書第144頁說機器設備折舊耐用年限是10年,猜測大部分還是用10年認列吧!也就是說,2013年的財報,因為折舊年限不同,如果改用相同基礎,可成的毛利率應該要更高,或者別人要更低。

需要注意的還是機殼設計材質的趨勢變化,Apple又有很大影響,這要長期觀察。

2013年1月30日 星期三

觸控面板2013(二):需求爆發-Touch NB比例衝17~25%

一、Touch NB初期銷售熱烈,趨勢形成

除了Tablet,Touch NB經由4Q12初試水溫,全球熱賣,很多地區的低價機種(Asus Vivobook/Acer Aspire V5)賣到缺貨,樂觀者紛紛上調2013 Touch NB佔整體NB的比例,從20%起跳,懷疑者則認為只有Asus、Acer等少數廠商力推,主流大廠HP、Dell、Lenovo機種在4Q12還很少,也沒力推,因此整體市場上的Touch NB樣本數不夠,熱賣不能代表整體NB母體市場歡迎Touch NB,這樣懷疑也有些道哩,因此4Q12熱賣初期,觀望一下是對的,而且不只是分析師觀望,連Acer、Asus以外的其他PC各大品牌也在觀望,但是到了2012年12月,Lenovo率先發難,調整2013年產品規劃大舉加入Touch NB陣容,在CES上也發表了多款新的Touch NB計畫,可惜OGS touch panel的 "優質" 產能大多已經被Asus、Acer先推Touch的品牌預定光了,不足的部分只好轉向二線廠OGS產能拿貨,或者更改設計,採用GFF觸控,甚至去找大陸的二線touch panel廠商供貨,至於近年動作老是慢一拍的美系品牌,有一家也在2013年1月準備增加開案量向touch panel廠談產能,但1H13幾乎完全拿不到 OGS "優質" 產能,只能找二線廠、改用GFF或者等2H13新產能開出之後,看能不能拿到一些。

也就是說,市場研究者/分析師的觀望,本來有些道理,但當原本也在觀望的市場玩家-NB品牌公司,都已陸續下決定,上修Touch NB發展並開始投注資源下去的時候,Touch NB的趨勢應該已經確立,剩下的只有兩個問題,第一,普及的速度有多快?(2013年佔比多少? 2014年佔比多少?) 和第二,滲透率的上限是多少?(幾年後是100%取代變成標準配備? 還是達到一個比例就是上限? 60%/70%或80%?)

二、Touch NB被市場接受的原因

1. Metro介面適合Touch panel

第一個原因當然就是Windows 8的Metro介面,大多被設定為初始畫面,雖然可以按鈕切回傳統介面,但使用者已經看到這個介面的樣子,會試著用用看,有三種用法: (1)Metro + Mouse,不好用,(2)Metro + Touchpad,要花時間學習新的手勢,例如用兩個指頭可操控Metro介面,用一個指頭當作mouse指標,也是不太好用,(3)Metro + Touch panel,這原本也是Microsoft設計Metro介面的原始想定,和現在15~20億個Smartphone用戶的使用習慣一致,這個組合才能發揮Metro介面的好處,此外,進入應用程式之後,Touch panel也有些原本沒想到的用途,可以慢慢發掘,例如用左右兩側手勢上下滑動取代page up/page down/mouse滾輪、用兩指縮放Excel或IE的畫面縮放比例75%/100%/125%等,整體使用者經驗確實有被提升。

2. Asus的產品企劃成功打開平價Touch NB市場

第二個原因,是Touch NB價格比想像低,這得歸功於Asus的PM產品企劃,準確命中潛在的消費者需求,進而影響整體產業。當1H12時各家品牌都有一兩個Touch NB projects進行研發,傳統上,新的高階零件一定先放在高階NB機種,而高階NB機種顧名思義,就是什麼零件都是高階的,例如SSD剛推出一定放在高階機種,BD ODD當時也一定放在高階機種,而高階NB是從CPU、Standalone Graphics、HDD、LCD、Battery、Memory、Metal casing通通都是高階的,這樣的機種本來就要US$799~US$999以上,touch panle又加上"成本加成"=US$100以上就更貴了,但Asus和傳統做法不同,將Touch panel放在平價NB產品線上,也就是說,除了Touch panel,這款機種通通都是平價規格,原本可能賣US$499~599,其他零件繼續用平價零件: 普通CPU、整合Graphics、普通LCD(還有11.6" with touch也是創舉)、塑膠機殼(外型盡量模仿金屬)、全部都是普通零件,增加的Touch panel也沒有另外加成,幾乎就是成本+合理毛利率加上去,touch panel還用OGS+口字貼合來cost down(別人OGS大部分都用全貼合,Asus就是打定"先求有再求好"的做法),把不同尺寸整機價格壓到US$499~699,這種價位首度出現Toucn NB,果然一下子就打到sweet spot。

3. NB軟硬體架構成熟(OS+Hinge+touch)

還有一個因素,就是以往每一代Windows都更耗資源,新PC一定要用高規零件,但Windows 7開始到Windows 8越做越好,就算用平價規格零件,用起來也不會感覺不好用,Asus等於也掌握到這個機會,把BOM cost其他零件規格降低,挪出一塊給touch panel,同樣的成本,用在touch panel上面,比用在高階CPU/更多DRAM...上面對消費者更有價值。Acer也有類似的產品,V5打低階(S7打高階),但這種平價touch idea是誰先誰後?還是有志一同?就不用細查了,反正,Asus打響第一炮之後,引發其他品牌跟進規劃平價touch NB的產品線。

Hinge的技術成熟和Touch panel敏感度提高,也是原因,一年前Touch NB剛剛設計的時候,大部分廠商都認為主要是以變形NB的方式呈現,當時認為,基於LCD承受指頭力道、觸控方便性而言,真正要用Touch功能,還是以變形為Tablet的狀態下來使用,因為是變形,當然就是小眾利基市場(niche market),因此Touch NB打不進主流市場,比例不可能高,但後來的發展,Hinge技術很快就突破成熟,各種solution紛紛出現,例如兩段式的Hinge,讓力道隨著角度變化,讓人打開LCD上蓋時不會太硬,而當轉到90度左右時又變硬,方便承受指頭觸控力量,而不至於越壓越倒,而且hinge成本也沒貴多少,再加上,Touch panel的敏感度已足夠,觸控時不需要太用力,只要用指頭輕輕觸控即可,也可變免螢幕被壓倒。因此,當Touch panel可以用在標準的NB(LCD開闔)上面時,就開始刺激全體NB使用者的觸控感受了。

4. Asus/Acer的Touch NB首發優勢在於搶占OGS產能

附帶一提,雖然NB產品企劃很容易學,只有首發創意,技術沒什麼大學問,但是平價Touch NB還是有先佔優勢,Asus/Acer最大的優勢就是先把2013年OGS touch panel產能佔滿,讓後來的品牌只能分配產能,又或者要改用GFF,但是GFF成本沒有省多少,效果卻差很多,也就是說,對手使用GFF的Touch NB競爭力會比Asus/Acer的OGS touch panel的NB差。最近很多人都發現,Touch NB開始多樣化的使用GFF而擔心TPK OGS優勢不再,因果剛好是相反的,GFF不是因為性價比好而增加,而是因為拿不到OGS產能(至少拿不到OGS "優質" 產能),只好退而求其次使用GFF,這些人只要OGS產能開得出來,開出來多少,應該就會轉回來多少(從GFF轉OGS),OGS NB用的大尺寸(13"以上)產能已經確定到2013年底都是滿載的。

三、影響Touch NB比例的七個變數

2013年Touch NB到底多少比例,Asus、Acer、Lenovo、Samsung都很積極,其他品牌受到策略或者是OGS產能因素則很低或還不明朗。ODM多半預期touch NB比例很高但也強調關鍵是touch panel產能是否足夠,產業研究機構和投資機構,看法很分歧,2013年看法從7~8%、10%、15%、20%、20%以上都有,2014更不用說是南轅北轍了。

確實有變數,變數來自以下幾方面:

變數1.如果不管產能限制,只看需求,Asus、Acer、Lenovo、Samsung這四家品牌確定都要力推Touch NB,內部目標從30~50%都有,四家品牌2013年合計NB出貨大約1E台,市佔率50%,Touch NB需求大約35~40M,這四家的touch NB出貨就貢獻整體2E台市場的18~20%,其他品牌(另外1E台)平均touch NB比例只要5~10%就有5~10M,合計整體touch NB需求面有40~50M,佔全體NB的20~25%。

變數2.目前大家的最優先組合式OGS+全貼合,因為對TPK來說,良率OK,價格沒有增加多少,效果卻好很多,但是OGS(以TPK和WTK為主)+全貼合+良率損失之後+適合13"以上的大尺寸NB使用的產能,是遠低於50M的需求,粗略估計,大尺寸OGS全年良品產出大約只有30~35M。二線廠的良率是關鍵,尤其在14"機種良率會大幅降低。

變數3. 以上說的是13"以上的Touch NB,但是整體中尺寸OGS產能還有很多,主要用來做Tablet,這部分可以使用到11.6" Touch NB,因此11.6"的數字是前項30~35M的增量

變數4. 小尺寸smartphone用的G/G和中尺寸Tablet用的G/G產能,因為iPhone改用in-cell、iPad mini改用GF2,有很多空出來的產能,到底有多少可以轉OGS,也會影響Touch NB的供應,例如,如果小尺寸G/G改一些給中尺寸OGS用,中尺寸G/G改一些給大尺寸OGS用,是否可以增加一些Touch NB產能? 這部分資訊不全,無法預測數字。但有投資研究報告,把全部的G/G都假設可以改為OGS,這樣計算over supply應該有商榷的空間,因為小尺寸改作大尺寸,sensor和貼合的良率應該都有很大的差異,每家廠商會差很多,不見得適合這樣改。

變數5. 現在看到有些NB品牌,即使包括領先看到Touch NB的Asus和Acer,全面面臨OGS產能不足的狀況,但有些人判斷Touch NB是趨勢,也是NB銷售的競爭利器,因此退而求其次,改用OGS+口字貼合,或改用GFF,甚至找大陸廠商,O-Film前陣子公開宣布取得Lenovo touch NB訂單就是一例。因為OGS+全貼合,對於一線廠商來說,良率OK,材料本來就比OFF少,報價只高一點,就可以有很好的毛利率(不包含良率不好的二線廠),相對的,GFF材料成本高,廠商價差有限,光學效果、觸控敏感度、厚度都比較差,做出來的Touch NB競爭力會受到影響。兩相權衡之下,這種使用GFF "先求有、再求好"的機種有多少數量,也是影響touch NB比例的變數

變數6. 受限產能,有些人冒險找二線廠做14"以上的touch NB機種,將面臨良率上很大的風險,這些產能原本做11.6"或13"也許勉強OK,至少量出的來,但做到14"以上,可能浪費掉一些產能。

變數7. Samsung全系列產品都是用GFF,產能限制不像OGS那麼嚴重,韓國touch panel也擴充很多GFF產能,Samsung的Touch NB策略也是整體Touch NB比例的變數。

四、預測2013年Touch NB比例17~25%,集中在2H13

綜合以上討論,Touch NB比例,從需求面看最高可達50M=25%,從OGS+全貼合產能限制,最差只能出30M=15%,假設一部分品牌將部分機種改用OGS+口字貼、部分改用GFF、11.6"也用一些中尺寸Tablet OGS產能、G/G再改一些到OGS,應該可以提高到17~25%,最大的影響,就是NB品牌是要大量用GFF,還是只用一小部分,另外再等2H13 OGS新產能。

這也是為何很多人聽到的數字和狀況差很多的原因,因為問到不同的廠商,會有不同的觀點,例如問到美系NB品牌他會說Touch NB比例很低(有人真的不看好,有人是拿不到產能),問到亞洲品牌會說很高,問到OGS一線廠會說產能很緊,而且多用全貼合,問到二線廠會說沒有那麼緊(因客戶擔心良率不太敢來),也會說很多人改用口字貼(二線廠做全貼合讓人擔心)、問到GFF廠商會說很多NB改用GFF(因為拿不到OGS產能),問到ODM會說Touch NB需求很高但擔心產能不夠(事實如此)。

變數太多,也是不負責任的分析,如果最終要給一個數字,那就給20%吧,當然,因為開案時程、Intel Haswell 3Q13才放量、OGS產能擴充時程等因素,大部分的量是集中在2H13的。

2013年1月23日 星期三

觸控面板2013(一):需求爆發-Tablet PC成長60%

日期:2013/1/23

一、2013年Smartphone觸控需求持平

Touch panel需求來自三方面:Smartphone、Tablet PC(後稱Tablet)和Touch NB(先不看AIO),Smartphone 2012年全球市場量大約7.3E支,2013年大約成長50%到11E支,有兩類高階Smartphone不使用外掛式(out-cell)touch panel,第一是Apple iPhone 5使用in-cell觸控,第二是AMOLED使用on-cell觸控,假設2012年iphone 5 + AMOLED smartphone合計出貨2.2E支,則使用外掛式觸控的Smartphone出貨約5.1E支,2013年假設in-cell iphone系列 +  AMOLED smartphone合計出貨5.0E支,則使用外掛式觸控的Smartphone出貨約6.0E支,和2012年的5.1E支相比,2013年touch panel需求量還是成長了18% YoY,但這部分因為成長主力是低價smartphone,使用的touch panel多屬單價較低的GFF,產值就當作持平或微幅衰退,不計算需求增量,主要的成長來源還是Tablet PC,其次是Touch NB。

二、2013年Tablet出貨2.2E台(成長60%)是Touch panel需求成長主力

2013/1/9 NPD Displaysearch發表預測2013年全球Tablet市場量提高到2.4E台,+64% YoY,是目前估計最高的單位,其他各研究機構預測從1.6~2.1E台都有。
本部落格預測是2013年全球Tablet出貨量為2.2E台,成長60% YoY。

三、2013各品牌Tablet出貨量預測

從OEM(品牌)角度來看,Apple 2012年出貨約65M,預計2013年iPad mini-7.85"(包含下一代)出貨50~55M,iPad 9.7"(包含下一代)出貨40~45M,合計出貨90~100M,+46% YoY,雖然iPad mini取代了一部分iPad 9.7"的市場,但應該更多擴大了整體Apple的市場,也是Apple能持續高成長的關鍵,但因為Android-based Tablet爆發成長,Apple市占率預估從2012年47%降到2013年43%。

Samsung Tablet 2012年出貨推估15M,今年一開始就宣布2013年出貨目標40M(不包含5.3/5.5"的Smartphone),今天電子時報還報導Samsung內部目標高達45M,實在是驚人的數字,評估即使加上商用平板,合理出貨量應可達30~35M,這樣也有超過100%的成長。

Amazon Tablet 2012年推估出貨量12~13M,主要集中在4Q12出貨,Amazon的業務型態都是集中在下半年,1H13將沉寂一陣,2H13在上來,預估難度很高,2013年出貨推估20~25M。Google的Nexus系列Tablet估計2012年出貨5~6M,主要是7",10"量不大,2013年Google整體Tablet出貨量預估也有倍數成長。

Asus自有品牌Tablet推估2012年出貨3~3.5M,預估2013年自有品牌挑戰倍數成長,假設Google Nexus 7"繼續和Asus合作,則總體出貨量可達13~15M,如果最近發表的US$149低價Tablets能成功在新興市場取代white-box Tablet,則出貨量挑戰15M以上。Acer和Lenovo在2012年出貨量應該都低於2M,2013年Acer如果US$149順利打開市場,出貨量應可達該公司宣稱的數倍成長,Lenovo因為基期低,2013年也有數倍成長的機會。Microsoft Surface RT 4Q12出貨量,根據媒體報導和Touch vendor月營收看來,都是不如預期,原因很多,包括價格太貴、Ecosystem尚未成形Apps太少、硬綁Office讓OEM卻步、通路點很少...等。RT Tablet在2013年一樣面臨這些問題,至於各品牌的標準Windows 8 based Tablet在2013年至少會有一小部分商用市場,多半以變形方式設計,但這種Tablet更像一台NB,除了增加touch panel以外,算不算Tablet也不重要了。

各家預測數字差距很大,最主要的爭議,就是White-box Tablet有多少台? 這部分包含當地品牌(只有當地有知名度)、貼牌(例如operator牌)、無牌(沒人聽過的牌)和仿冒牌,因為統計不易,常常被研究機構低估,就像是早年的Clone M/B和Clone PC(=DIY+店頭組裝+當地SI牌,後來都叫做白牌white box或white label),並沒有納入IDC的統計,PC/MB廠的Sales如果用IDC數字當分母,都會很高興更容易達到目標,但統計全球CPU或chipset數量,都遠大於IDC PC數量(一小部分因為出貨時間差和庫存,但大部分因為Clone PC統計誤差),那時候的作法是將IDC PC數字+15%才是真正的PC市場量,後來這些研究機構,也從善如流,加上white box的推估量在裡面。現在的White-box Tablet也是一樣,很多小廠根本無法統計,只能從關鍵零件著手,但因為零件使用和國際品牌大不相同,例如AP都用大陸和台灣廠商的,和國際品牌使用的TI/Nvidia/Qualcomm/inhouse/Marvell大不相同,LCD和touch panel也多使用大陸廠商供貨,而有些產品AP或LCD和Tablet類似,卻被做成非Tablet產品(數位相框.....等),確實不好估計,綜合各種資料,參考Displaysearch對於LCD的掌握度,估計2012年White-box Tablet大約30M,2013年新興市場有一部分會被Asus/Acer的US$149 Tablet吃掉,成長率將低於產業成長率60%,大約35~40M,另外,知名品牌的小量Tablet機種(Sony/Toshiba/HP/Dell/B&N...等等),合計也有幾百萬台。這些White-box Tablet雖然大部分台灣廠商做不到生意,但可以順利去化大陸廠商的擴充產能,對demend side還是有正面貢獻的,例如雖然大陸touch panel廠大舉擴產,但Acer/Asus US$149和White-box大量使用大陸廠商擴大的產能,也就減輕了這些新增產能對台灣touch panel廠目標客戶-國際品牌Tablet市場的競爭。

四、2013年Tablet LCD尺寸規格

LCD尺寸方面,2013年成長最大的尺寸無疑是7~8",主要是iPad mini使用的7.85"和Amazon、Google、Acer、Asus大量採用的7",8.9"在Amazon採用下也會增加,10.6"除了Surface之外,是否被廣泛採用有待觀察, 10.1"和7"一樣都是大宗規格,是2013的主流尺寸,9.7"受iPad 9.7"影響比重降大為縮小。整體而言,2013年Tablet三大主流尺寸是7"、7.85"、10.1",其次是9.7"和8.9",然後是10.6",其他尺寸比重都很低。LCD面板除了IPS廣視角仍是主流之外, 不具廣視角的TN面板,也會出現在大廠牌的低價機種上面。

五、2013年Tablet觸控技術趨勢

Touch panel各種技術的主要評估點在於: (1)重量(2)厚度(3)光學效果(4)觸控靈敏度(5)強度(6)成本。

各種觸控技術的優缺點,很多報告和報導都有比較分析,不再贅述,因為Tablet PC價格差距拉大,US$79~US$999差距十幾倍,touch panel各種技術都有機會取得一席之地,呈現多樣化的發展,但整體趨勢是走向輕薄,因此雙層玻璃的G/G將逐漸走向單層玻璃(SGS:Single Glass Solution),今年以OGS為主, 2H13和2014年TOL看是不是有機會在良率和產能上突破,進而取得關鍵機種使用,而Film type的GFF有Samsung和white box Tablet支持有基本需求,G1F被Surface率先採用,未來Samsung也可能跟進,GF2因為專利和高階ITO film缺貨兩個因素,今年應該還是都被iPad mini包下。

Apple iPad-9.7"的觸控面板採用G/G、口字貼(edge lamination)、touch module方式出貨,iPad mini-7.85"改為GF2(或說GF DITO)、口字貼,一樣touch module方式出貨。未來iPad 9.7"下一代(iPad 5?)很可能揚棄厚重的G/G,改用GF2或單片玻璃(SGS,包括OGS/TOL)?影響touch panel產業很大,改用GF2會面臨Nitto Dendo的film基材和Nissha Printing的ITO film產能不足(即使在宣布擴產之後還是不足),中大尺寸OGS目前產能也是缺爆,除非中小尺寸G/G產能能夠有效改為OGS,否則也有產能問題,OGS強度能否符合Apple要求也須觀察,TOL是目前效果最好的solution,但是同樣面臨新技術在中尺寸的良率提升和產能問題。

Samsung的Smartphone中高階用AMOLED on-cell觸控,中低階用GFF觸控,Tablet也是一樣都用GFF觸控,絕大部分都是由韓國廠商供貨,台灣和大陸廠商也供應一小部分,GFF光學效果、敏感度和厚度都比OGS/TOL差,加上高階ITO film缺貨,是否影響Samsung出貨量,值得關注,由於韓國touch panel廠商OGS發展慢、產能也很小,Samsung勢必繼續用G/F solution,有可能GFF改一些到G1F。

Amazon 7"和8.9"在開案的時候OGS產能和技術還未成熟,因此採用G/G觸控、全貼合、包含Touch+LCD display出貨,基於輕薄理由,未來改用OGS的機會很大。Google Nexus系列,10"機種和合作廠Samsung一樣使用GFF觸控,和Asus合作的Nexus 7"採用OGS、全貼合、Touch+LCD display出貨。