2011年HDI PCB情勢大好，產能吃緊

全球Smartphone今年成長55~60% YoY，本來大家都認為2011年成長應該慢一點，30-40% YoY也算是很不錯的，但今天工商時報報導HTC明年出貨將成長100%到50M，而一般估計Apple iPhone也將從今年46M成長到明年60~65M，也成長30%以上，如果再加上最近超強的Samsung Galaxy S系列、並Motorola Droid系列，2011年全球Smartphone恐怕成長率不只有30%，有可能破4億支，持續高角度成長45~50% YoY。

Smartphone使用的HDI PCB都是比較高階，尤其最近Apple iPhone等幾款高階熱銷手機，使用Anylayer的HDI，產能消耗本來就多，又加上良率低落的損耗，產能更加吃緊，如今類似HTC這種50M驚人的forecast出現，明年Smartphone將吃掉更多HDI產能。

至於Tablet，可能有人認為，因為尺寸比手機大很多，只要螢幕大於7"的機種，理論上，是不需要用HDI的，用傳統PCB即可，但是這是理論上，理論歸理論，Apple就是要用，你也不能說不行，其實，Apple很多東西都不是一般的道理，就像Apple從iPod、到Macbook Pro、到iPhone，都是把CNC拿來做成品加工，成本非常高，不像別人是將CNC拿來做模具(一套模具可以生產數萬套到數十萬套不等的成品，像塑膠射出/金屬沖壓/金屬壓鑄等)，這都不是可以用 "道理" 講的通的，所以iPad這種大面積PCB他就是要用HDI你也不能勸他不要用，也許有人認為，iPad HDI只有用一層，消耗產能沒有像面積那麼大，但是，第二代iPad使用HDI多少層? 大家可以去打聽看看。

綜合以上幾點，明年HDI產能可能會缺的很嚴重，而且，不是下半年旺季才缺，有可能上半年就開始不夠用了。至於台灣那家廠商的HDI能力最強，不用懷疑，欣興遙遙領先。