2010年11月23日 星期二

2011年HDI PCB情勢大好,產能吃緊

全球Smartphone今年成長55~60% YoY,本來大家都認為2011年成長應該慢一點,30-40% YoY也算是很不錯的,但今天工商時報報導HTC明年出貨將成長100%到50M,而一般估計Apple iPhone也將從今年46M成長到明年60~65M,也成長30%以上,如果再加上最近超強的Samsung Galaxy S系列、並Motorola Droid系列,2011年全球Smartphone恐怕成長率不只有30%,有可能破4億支,持續高角度成長45~50% YoY。

Smartphone使用的HDI PCB都是比較高階,尤其最近Apple iPhone等幾款高階熱銷手機,使用Anylayer的HDI,產能消耗本來就多,又加上良率低落的損耗,產能更加吃緊,如今類似HTC這種50M驚人的forecast出現,明年Smartphone將吃掉更多HDI產能。

至於Tablet,可能有人認為,因為尺寸比手機大很多,只要螢幕大於7"的機種,理論上,是不需要用HDI的,用傳統PCB即可,但是這是理論上,理論歸理論,Apple就是要用,你也不能說不行,其實,Apple很多東西都不是一般的道理,就像Apple從iPod、到Macbook Pro、到iPhone,都是把CNC拿來做成品加工,成本非常高,不像別人是將CNC拿來做模具(一套模具可以生產數萬套到數十萬套不等的成品,像塑膠射出/金屬沖壓/金屬壓鑄等),這都不是可以用 "道理" 講的通的,所以iPad這種大面積PCB他就是要用HDI你也不能勸他不要用,也許有人認為,iPad HDI只有用一層,消耗產能沒有像面積那麼大,但是,第二代iPad使用HDI多少層? 大家可以去打聽看看。

綜合以上幾點,明年HDI產能可能會缺的很嚴重,而且,不是下半年旺季才缺,有可能上半年就開始不夠用了。至於台灣那家廠商的HDI能力最強,不用懷疑,欣興遙遙領先。

2 則留言:

super 提到...

欣興我最近也在看,感謝Richard大分析。

Richard's Research Blog 提到...

但是全懋的部分這兩季4Q10-1Q11狀況不明,這是一項變數

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