2010年11月25日 星期四

可成在Smartphone重拾成長動能

可成上修4Q10展望,2011年Smartphone大幅成長

可成對於4Q10營收的guidance從+3~5% QoQ上修到+8-10% QoQ,Smartphone良率9月已見突破。對未來的營收達成和毛利率都有幫助。4Q10 GP/OP都將比3Q10改善。NB佔營收比重2010年約65%,2011年在選擇性接單之下,仍可維持成長10% YoY但GP%不至惡化,但在Smartphone大幅成長之下,公司說2011年NB佔營收比重將降到約55%,非NB佔營收45%,意味著Smartphone機殼業務將大幅成長100% YoY以上。

Apple帶動鋁擠成型+CNC工法,對可成有利

在鎂鋁合金壓鑄領域,因為技術難度、大陸量產能力、垂直整合等因素建立了很高的進入障礙,長年和鴻準兩家形成壟斷局面,前幾年因為consumer NB是成長主力,多用塑膠機殼,金屬金殼使用較多的commerical NB又成長停滯,讓鎂鋁合金市場成長趨緩,兩年前高階consumer NB部分機種的LCD cover(A件)從IMR改採鋁沖壓件機殼,但因技術障礙較低,價錢不好,可成也沒有積極爭取。但今年有在Smartphone領域有了新的成長機會。

Apple從iPod開始,就大量將原本主要用來製造模具的CNC機台,使用到成品加工, 讓外型的設計可以更有發揮的空間,Macbook Pro也是CNC越用越多,到了iPhone 4重返金屬殼,讓可成和鴻準兩家Apple相關產品金屬機殼主要供應商,合計共建立了將近兩萬台的龐大CNC產能,以一台百萬台幣以上的價格,這個領域的進入障礙更高了,因為沒有幾家機殼廠拿得出這麼多CAPEX,以前用CNC作模具頂多只需要幾台或幾十台,現在拿來作成品,產能需求大了N倍。

今年的變化是HTC開始跟進採用unibody鋁擠一體成型+CNC加工的工法,讓整年度CNC產能吃緊,例如可成今年投入50億台幣CAPEX,增加2,000多台CNC產能,還是無法充分滿足客戶的需求。

(高成長+高進入障礙)的產業並不多見

當一個產業有高度進入障礙,又進入新領域重啟成長動能,這樣的公司應該並不多見,通常高成長行業如果進入障礙低,大家一窩蜂搶進,超額利潤很快就消失了,又或者是進入障礙高但成長率低(例如foundry),兩個條件(高成長+高進入障礙)都存在的產業,好像不多。可成目前正處於這個時刻,一般預估2011 EPS 6.8~7.3元,看起來是太低了,應該有機會7.5~8.0元吧。

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