可成上修4Q10展望，2011年Smartphone大幅成長
可成對於4Q10營收的guidance從+3~5% QoQ上修到+8-10% QoQ，Smartphone良率9月已見突破。對未來的營收達成和毛利率都有幫助。4Q10 GP/OP都將比3Q10改善。NB佔營收比重2010年約65%，2011年在選擇性接單之下，仍可維持成長10% YoY但GP%不至惡化，但在Smartphone大幅成長之下，公司說2011年NB佔營收比重將降到約55%，非NB佔營收45%，意味著Smartphone機殼業務將大幅成長100% YoY以上。
Apple帶動鋁擠成型+CNC工法，對可成有利
在鎂鋁合金壓鑄領域，因為技術難度、大陸量產能力、垂直整合等因素建立了很高的進入障礙，長年和鴻準兩家形成壟斷局面，前幾年因為consumer NB是成長主力，多用塑膠機殼，金屬金殼使用較多的commerical NB又成長停滯，讓鎂鋁合金市場成長趨緩，兩年前高階consumer NB部分機種的LCD cover(A件)從IMR改採鋁沖壓件機殼，但因技術障礙較低，價錢不好，可成也沒有積極爭取。但今年有在Smartphone領域有了新的成長機會。
Apple從iPod開始，就大量將原本主要用來製造模具的CNC機台，使用到成品加工， 讓外型的設計可以更有發揮的空間，Macbook Pro也是CNC越用越多，到了iPhone 4重返金屬殼，讓可成和鴻準兩家Apple相關產品金屬機殼主要供應商，合計共建立了將近兩萬台的龐大CNC產能，以一台百萬台幣以上的價格，這個領域的進入障礙更高了，因為沒有幾家機殼廠拿得出這麼多CAPEX，以前用CNC作模具頂多只需要幾台或幾十台，現在拿來作成品，產能需求大了N倍。
今年的變化是HTC開始跟進採用unibody鋁擠一體成型+CNC加工的工法，讓整年度CNC產能吃緊，例如可成今年投入50億台幣CAPEX，增加2,000多台CNC產能，還是無法充分滿足客戶的需求。
(高成長+高進入障礙)的產業並不多見
當一個產業有高度進入障礙，又進入新領域重啟成長動能，這樣的公司應該並不多見，通常高成長行業如果進入障礙低，大家一窩蜂搶進，超額利潤很快就消失了，又或者是進入障礙高但成長率低(例如foundry)，兩個條件(高成長+高進入障礙)都存在的產業，好像不多。可成目前正處於這個時刻，一般預估2011 EPS 6.8~7.3元，看起來是太低了，應該有機會7.5~8.0元吧。
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