2011年8月4日 星期四

閎暉鎂合金在Smartphone內構件找到出路

自從7/24閎暉總經理吳聖揚在工商時報專訪說被外資氣瘦之後(http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20110724000049&cid=1210),果然市場對閎暉的關注每日增加,本周連續有兩家券商出研究報告,說道閎暉賠錢多年的鎂合金事業部,終於在Samsung高階旗艦機種(聽起來就是Galaxy S II)上找到內構件的大訂單,跟上最近Samsung Galaxy S II全球狂賣的熱潮。

說起來,閎暉做Smartphone內構件應該是不錯的出路,理由有三,第一,閎暉過去幾年的經驗,顯示他做外觀件競爭力不佳,鎂合金部門連年獲利不佳,何況現在外觀件已經進入CNC鉅額投資時代,閎暉更加沒有機會,但是內構件一來品質要求遠低於外觀件,良率可以高很多,對閎暉而言比較容易賺錢,二來也不用表面處理,省掉很多麻煩事,這兩個閎暉以前的弱點,都在內構件變得不重要了,確實有機會做起來(雖然單價也遠低於機殼外觀件)。第二, Smartphone螢幕動輒大於4",在大尺寸又要做薄型化,金屬件大概是免不了的,HTC使用金屬做機殼、Apple使用金屬做邊框,Samsung反其道而行,機殼用塑膠,但就需要一大片鎂合金壓鑄內構件來支撐結構,三種設計工法各有優缺點,不一定需要評論誰好誰壞,只是最近Samsung強勁崛起,讓閎暉找到不錯的出路。第三,閎暉手機鍵盤市占率很大,和客戶很熟,對內構件訂單有連帶幫助,對客戶而言,你的公司系統本來就在認證供應商之內,只剩下產品認證,而內構件還蠻容易做的,就乾脆一起向閎暉採購比較方便。

2 則留言:

匿名 提到...

閎暉這一部分幾年前有關注過
不過做不起來
因為良率太低
成本下不來
還一度傳出要裁撤
是否這幾年有了突破我不知道
不過可能要更審慎看待這個消息

Richard's Research Blog 提到...

請問您說的良率太低是外觀件還是內構件? 他的技術遠不如可成和鴻準,但我想做內構件容易很多,因為放在裡面看不到,很多表面不良(氣泡、粗糙之類的)都可以通過,對他來說應該比外觀件容易,良率也會比外觀件高,我想可成鴻準對內構件興趣應該不向外觀那麼大,因為工法簡單、沒有表面處理,所以價錢低,但對閎暉來說,因為以前沒什麼生意,現在有內構件可以做,也比沒有好。前段班和後段班的地位不同,對訂單的效果也不同。
thanks!

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