自從7/24閎暉總經理吳聖揚在工商時報專訪說被外資氣瘦之後(http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20110724000049&cid=1210)，果然市場對閎暉的關注每日增加，本周連續有兩家券商出研究報告，說道閎暉賠錢多年的鎂合金事業部，終於在Samsung高階旗艦機種(聽起來就是Galaxy S II)上找到內構件的大訂單，跟上最近Samsung Galaxy S II全球狂賣的熱潮。
說起來，閎暉做Smartphone內構件應該是不錯的出路，理由有三，第一，閎暉過去幾年的經驗，顯示他做外觀件競爭力不佳，鎂合金部門連年獲利不佳，何況現在外觀件已經進入CNC鉅額投資時代，閎暉更加沒有機會，但是內構件一來品質要求遠低於外觀件，良率可以高很多，對閎暉而言比較容易賺錢，二來也不用表面處理，省掉很多麻煩事，這兩個閎暉以前的弱點，都在內構件變得不重要了，確實有機會做起來(雖然單價也遠低於機殼外觀件)。第二， Smartphone螢幕動輒大於4"，在大尺寸又要做薄型化，金屬件大概是免不了的，HTC使用金屬做機殼、Apple使用金屬做邊框，Samsung反其道而行，機殼用塑膠，但就需要一大片鎂合金壓鑄內構件來支撐結構，三種設計工法各有優缺點，不一定需要評論誰好誰壞，只是最近Samsung強勁崛起，讓閎暉找到不錯的出路。第三，閎暉手機鍵盤市占率很大，和客戶很熟，對內構件訂單有連帶幫助，對客戶而言，你的公司系統本來就在認證供應商之內，只剩下產品認證，而內構件還蠻容易做的，就乾脆一起向閎暉採購比較方便。
2 則留言:
閎暉這一部分幾年前有關注過
不過做不起來
因為良率太低
成本下不來
還一度傳出要裁撤
是否這幾年有了突破我不知道
不過可能要更審慎看待這個消息
請問您說的良率太低是外觀件還是內構件? 他的技術遠不如可成和鴻準，但我想做內構件容易很多，因為放在裡面看不到，很多表面不良(氣泡、粗糙之類的)都可以通過，對他來說應該比外觀件容易，良率也會比外觀件高，我想可成鴻準對內構件興趣應該不向外觀那麼大，因為工法簡單、沒有表面處理，所以價錢低，但對閎暉來說，因為以前沒什麼生意，現在有內構件可以做，也比沒有好。前段班和後段班的地位不同，對訂單的效果也不同。
thanks!
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