2011年9月29日 星期四
品牌商開始控制庫存，上游廠商要小心了
也許是因為景氣真的不太好，最近有些OEM(品牌商)開始嚴格控制庫存，雖然系統產品出貨減少不多，但是對於中上游零件的備料準備異常嚴格，應該是想盡量壓低成品和零件庫存，以防明年初淡季時，加上全球經濟動盪下滑的風險。從PC、到手機，尤其是低階的feature phone(smartphone相對穩定)，到Tablet，都有這種現象。但是，上游次產業非常廣泛，廠商也很多，每個產業和廠商狀況不同，受到的影響也會差異很大，只是說，如果上游廠商，看到的客戶訂單還不錯，最好能再度反覆確認，也要很小心的備料和準備產能，以防客戶為了積極控制庫存而調整訂單，產生的產能和原料過多問題。
Google不會坐視Android被隱形化(使用Android OS卻不搭配Google服務)
最近一堆廠商，把Android當作Linux一樣，採用Google免費開發好的新版Android source code，自己修修改改改之後，放入自己的機器，但卻完全不搭配Google賴以維生的各項服務(Android Market, Youtube, Map, Gmail, ......等等)，改為搭配自己的App Market, Content Market, 或者自己的一些服務，從德國ISP業者1&1、到中國的阿里雲OS手機、到小米手機、到騰訊Android、這個趨勢延續到昨天Amazon大張旗鼓發表Kindle Fire，公布使用Android核心OS，卻完全沒有一個Google服務，通通是賣自己Amazon的產品內容，從音樂、電影、書籍，連Android Apps都是透過自己的Market來賣，不讓Goolge賺一毛錢，卻公然公開使用Google重金研發推陳出新的OS。
Google以前就不喜歡Smartphone廠商在Android上面修改太多東西 (例如Sense UI)，因為這樣會讓Android的使用者經驗因手機不同而不同，阻礙平台的推廣，也有可能讓Android被隱形化成Kernal OS的不利發展，現在這些廠商不但修改介面和和服務內容，像Amazon Kindle Fire甚至已經把Android徹底隱形化了，使用者完全不會發現這是一個Android，也不需要使用任何Google服務。
Google會坐視嗎? Richard認為不會，因為Google是營利事業，不是像UNIX/Linux這種公益協會團體，Google應該無法忍受自己開發的OS被大家免費使用，卻賺不到一塊廣告錢和內容的錢，那他會怎麼辦，可能，第一，軟性勸導，讓Motorola推出標準Andorid OS、標準人機介面、和標準Google服務的Smartphone/Tablet，透過廣告宣傳，告訴消費者，這才是正宗的Android Phone或Google Phone。第二，強硬反擊，例如，下一版開始，繼續讓人免費使用，但不再提供source code，讓廠商無法深度修改Android搭配自己的服務，第三，甚至嚴格規定，一定要用Android Market之類的Google服務，才能繼續使用(或免費使用)新版的Android OS。
Google以前就不喜歡Smartphone廠商在Android上面修改太多東西 (例如Sense UI)，因為這樣會讓Android的使用者經驗因手機不同而不同，阻礙平台的推廣，也有可能讓Android被隱形化成Kernal OS的不利發展，現在這些廠商不但修改介面和和服務內容，像Amazon Kindle Fire甚至已經把Android徹底隱形化了，使用者完全不會發現這是一個Android，也不需要使用任何Google服務。
Google會坐視嗎? Richard認為不會，因為Google是營利事業，不是像UNIX/Linux這種公益協會團體，Google應該無法忍受自己開發的OS被大家免費使用，卻賺不到一塊廣告錢和內容的錢，那他會怎麼辦，可能，第一，軟性勸導，讓Motorola推出標準Andorid OS、標準人機介面、和標準Google服務的Smartphone/Tablet，透過廣告宣傳，告訴消費者，這才是正宗的Android Phone或Google Phone。第二，強硬反擊，例如，下一版開始，繼續讓人免費使用，但不再提供source code，讓廠商無法深度修改Android搭配自己的服務，第三，甚至嚴格規定，一定要用Android Market之類的Google服務，才能繼續使用(或免費使用)新版的Android OS。
Ultrabook (二) - 零件篇
1. CPU: LV(low voltage)25W或ULV(ultra low voltage) 17W，為降低厚度，採BGA封裝，沒有CPU Socket，直接SMT在M/B上。Sandy Bridge或Ivy Bridge都可以。
2. Chipset:沒有限定，5系列、6系列Cougar Point、7系列Panther Point都可以。
3. Graphics:沒有限定，但Intel在Ivy Bridge改進了下一代HD Graphics，如果performance不錯，基於散熱和耗電理由，大部分機種將使用整合型CPU內建的Graphics。
4. PCB: 少數高階機種可能使用HDI，明年大部分主流ultrabook將使用傳統PCB。
5. LCD: 極少數會客製化LCM，這樣最貴，其次使用open cell由ODM結合backlight和NB A/B件機殼組裝成hinge up，這樣可以省掉backlight/LCM包覆的鐵件，由A/B件支撐，可以更薄，但明年大部分主流機種，只會使用標準化的薄型LCM，成本增加最少。
6. SSD/HDD: 高階機種會使用SSD，明年主流機種將使用7mm 2.5" HDD，內部碟片從兩片減為一片，雖然密度加高，但儲存容量還是只有320/500GB，無法到1TB，好處是成本和9.5mm 2.5"一樣，不用加價。7mm HDD做在11/13” 18mm ultrabook有難度，頂多到18mm，再往下就要用SSD，但成本高很多，7mm HDD做到14/15" 20mm ultrabook則沒有任何問題。
7. Buffer Flash: 大部分ultrabook將採用Intel Chief River平台的Smart Response Technology，小容量的16~20GB SSD當作快取。或者用Hybrid HDD。一般NB不需要buffer flash，因此這部分就是ultrabook為增加開機和存取速度所增加的成本。
8. DRAM: DIMM只會有一條。其他on board。
9. ODD: 無，12.7mm ODD或9.5mm ODD都裝不下大部分ultrabook裡面，15"以上大尺寸20mm的機種也許勉強塞得下去。
10.Battery: 絕大部分ultrabook機種都會使用Li-polymer battery pack，少部分14/15” 20mm機種也許可以使用Li-ion圓柱形16650(16mm直徑)cell，取代現在的18650(18mm) cell，理論可以但設計上有難度。
11. Housing: 少數高階 ultrabook機種用A/C/D或C/D件鋁擠+CNC Unibody，成本最高，明年主流11/13”機種或偏高階14/15"機種為成本因素，可能使用鋁鎂合金壓鑄A+D件，成本第二高，或用D件鋁鎂合金壓鑄+A件鋁沖壓(鋁皮)，成本第三高，主流14/15”機種或中價位的機種，可能使用D件塑膠射出(可以將原料升級為玻璃纖維強化)+A件鋁沖壓/鋁鎂壓鑄，增加的成本最少，但是強度、厚度、效果也最差。全塑膠機殼單一片要做到1.8mm才有足夠的強度，大概做不到ultrabook要求的20mm厚度標準。因為Ultrabook是consumer NB，以往consumer NB都是塑膠機殼，所以不論採用那一種金屬工法、用幾片金屬，都會金屬機殼廠商有利，因為以前consumer NB都是整機塑膠。
12. Hinge: 只有極少數高階機種使用中空hinge，成本貴很多，明年主流機種將採用一般hinge，都可以做到20mm和18mm沒問題。甚至有品牌的ultrabook全部使用一般hinge，完全沒用中空hinge。
13. Keyboard: 按鍵高度從2mm下降到1.5mm，材質要更好。
14. Connector: CPU Socket將減少不用，外部連接器可能減少VGA(只留下HDMI)。
2. Chipset:沒有限定，5系列、6系列Cougar Point、7系列Panther Point都可以。
3. Graphics:沒有限定，但Intel在Ivy Bridge改進了下一代HD Graphics，如果performance不錯，基於散熱和耗電理由，大部分機種將使用整合型CPU內建的Graphics。
4. PCB: 少數高階機種可能使用HDI，明年大部分主流ultrabook將使用傳統PCB。
5. LCD: 極少數會客製化LCM，這樣最貴，其次使用open cell由ODM結合backlight和NB A/B件機殼組裝成hinge up，這樣可以省掉backlight/LCM包覆的鐵件，由A/B件支撐，可以更薄，但明年大部分主流機種，只會使用標準化的薄型LCM，成本增加最少。
6. SSD/HDD: 高階機種會使用SSD，明年主流機種將使用7mm 2.5" HDD，內部碟片從兩片減為一片，雖然密度加高，但儲存容量還是只有320/500GB，無法到1TB，好處是成本和9.5mm 2.5"一樣，不用加價。7mm HDD做在11/13” 18mm ultrabook有難度，頂多到18mm，再往下就要用SSD，但成本高很多，7mm HDD做到14/15" 20mm ultrabook則沒有任何問題。
7. Buffer Flash: 大部分ultrabook將採用Intel Chief River平台的Smart Response Technology，小容量的16~20GB SSD當作快取。或者用Hybrid HDD。一般NB不需要buffer flash，因此這部分就是ultrabook為增加開機和存取速度所增加的成本。
8. DRAM: DIMM只會有一條。其他on board。
9. ODD: 無，12.7mm ODD或9.5mm ODD都裝不下大部分ultrabook裡面，15"以上大尺寸20mm的機種也許勉強塞得下去。
10.Battery: 絕大部分ultrabook機種都會使用Li-polymer battery pack，少部分14/15” 20mm機種也許可以使用Li-ion圓柱形16650(16mm直徑)cell，取代現在的18650(18mm) cell，理論可以但設計上有難度。
11. Housing: 少數高階 ultrabook機種用A/C/D或C/D件鋁擠+CNC Unibody，成本最高，明年主流11/13”機種或偏高階14/15"機種為成本因素，可能使用鋁鎂合金壓鑄A+D件，成本第二高，或用D件鋁鎂合金壓鑄+A件鋁沖壓(鋁皮)，成本第三高，主流14/15”機種或中價位的機種，可能使用D件塑膠射出(可以將原料升級為玻璃纖維強化)+A件鋁沖壓/鋁鎂壓鑄，增加的成本最少，但是強度、厚度、效果也最差。全塑膠機殼單一片要做到1.8mm才有足夠的強度，大概做不到ultrabook要求的20mm厚度標準。因為Ultrabook是consumer NB，以往consumer NB都是塑膠機殼，所以不論採用那一種金屬工法、用幾片金屬，都會金屬機殼廠商有利，因為以前consumer NB都是整機塑膠。
12. Hinge: 只有極少數高階機種使用中空hinge，成本貴很多，明年主流機種將採用一般hinge，都可以做到20mm和18mm沒問題。甚至有品牌的ultrabook全部使用一般hinge，完全沒用中空hinge。
13. Keyboard: 按鍵高度從2mm下降到1.5mm，材質要更好。
14. Connector: CPU Socket將減少不用，外部連接器可能減少VGA(只留下HDMI)。
2011年9月28日 星期三
Acer吃到HP的市佔率? 似乎不太像!
前一陣子媒體大幅報導，Acer 9月份NB拉貨突然增加很多，因為HP PC部門前景不明，組織動盪之下，Acer獲取HP的市佔率。但Richard覺得，不太像是這個樣子。
1. Acer 9月出貨量增加是真的，但無法證明是來自於取得HP的市佔率，因為如果HP流失市場，受惠的廠商應該不只Acer一家，例如歐洲的Acer, Asus, Samsung, 亞洲的Lenovo, 北美的Dell, Apple都應該要受惠，但訂單增加較多的只有Acer一家，Lenovo也不錯，但Lenovo今年一直都不錯，不是現在才不錯，其他品牌有上有下，下調的還比較多一點，因此不太像是Acer取得HP市占率。
2. Acer 9月出貨雖有增加，但是4Q11 forecast卻沒有任何動靜，不太像是市佔率增加的樣子。例如，如果Acer在某家通路商客戶取代HP，則這個訂單應該會持續下去，理應調高4Q11的forecast。才不至於像9月突然拉貨，讓ODM備料不及。
3. 從基本結構看起來，Acer的組織動盪比HP還 要大(蘭奇到Lenovo上班，高階主管離職和變更，歐洲業務團隊裁員)，未來不確定性也很高，如果客戶因為擔心HP前景不明，他更應該擔心Acer的前景才對，沒有理由轉過來Acer。
4.看起來，9月出貨調高，比較可能的原因為(1)Ultrabook新產品鋪貨，(2)可能有些promotion program之前的備貨準備，也就是說，比較像是本身內部的業務規劃，而不是外在競爭上的版圖擴大。
1. Acer 9月出貨量增加是真的，但無法證明是來自於取得HP的市佔率，因為如果HP流失市場，受惠的廠商應該不只Acer一家，例如歐洲的Acer, Asus, Samsung, 亞洲的Lenovo, 北美的Dell, Apple都應該要受惠，但訂單增加較多的只有Acer一家，Lenovo也不錯，但Lenovo今年一直都不錯，不是現在才不錯，其他品牌有上有下，下調的還比較多一點，因此不太像是Acer取得HP市占率。
2. Acer 9月出貨雖有增加，但是4Q11 forecast卻沒有任何動靜，不太像是市佔率增加的樣子。例如，如果Acer在某家通路商客戶取代HP，則這個訂單應該會持續下去，理應調高4Q11的forecast。才不至於像9月突然拉貨，讓ODM備料不及。
3. 從基本結構看起來，Acer的組織動盪比HP還 要大(蘭奇到Lenovo上班，高階主管離職和變更，歐洲業務團隊裁員)，未來不確定性也很高，如果客戶因為擔心HP前景不明，他更應該擔心Acer的前景才對，沒有理由轉過來Acer。
4.看起來，9月出貨調高，比較可能的原因為(1)Ultrabook新產品鋪貨，(2)可能有些promotion program之前的備貨準備，也就是說，比較像是本身內部的業務規劃，而不是外在競爭上的版圖擴大。
Ultrabook (一) - 系統篇
Intel身為PC最大的獲利者，市佔率早已到頂(必須留一部分給AMD以免托拉斯)，長期必須推動PC架構軟硬體更加進步，擴大PC應用面，帶動整體PC市場成長，自己才能成長。Ultrabook主要訴求是加強NB的輕薄化、電池使用時間和快速開機，積極面是更符合消費者長期的潛在需求，消極面是為了防堵ARM-Tablet繼續侵蝕NB市場，並預防4Q12開始Windows on ARM-based PC的出現和對X86 PC的威脅。
一、預估2012全年Ultrabook出貨27M，佔整體NB 13%
Intel目標是4Q12佔consumer NB的40%，一般來說consumer NB佔整體NB 60~70%，因此Intel目標等於是4Q12佔整體NB約25%。假設Ultrabook佔整體NB於1Q12 3~5%, 2Q12 8~10%, 3Q12 15%, 4Q12 20%，則全年約12~14%，2012年估計全球整體NB市場210M台，則Ultrabook出貨量估計為27M台。Ultrabook比重12~14%可能不算高，但因為Ultrabook的推動將會帶動NB產品設計潮流、輕薄關鍵零件大量生產後成本降低、新技術的開發，進而嘉惠整體NB長期走向輕薄、長效電池的趨勢，也就是說，即使不符合Ultrabook定義的NB，未來其輕薄性和長效性能也將比以往進步的速度更快。
二、4Q11~1Q12 Ultrabook偏重高階機種，2Q12將進入主流價格帶
各家廠商第一波Ultrabook一定都是高階機種，外觀設計和零件選用將以效能優先，成本其次，價位也將偏高，但預期2Q12就會有廠商推出主流市場價格帶的Ultrabook，使用零件也會轉為成本優先，至於2H12，則Ultrabook可能會有不同的價格帶產品同時出現，高階和主流都會有。如果4Q12要佔到consumer NB的30~40%，一定要有相當多的機種進入middle-high或更低的price market segment才行，估計價格帶4Q11要到 US$999, 2Q12到US$799, 4Q12到 US$699，量才會放大。而CPU補助方面，如果該機型設計符合Ultrabook規定，則CPU折扣可能高達US$100以上。
三、Ultrabook的定義
Ultrabook的定義，在4Q11比較簡單，14/15”或更大螢幕機種，機身最高厚度20mm以下，11/13”機種，機身最高厚度18mm以下。如果達到這個標準，就可有CPU折扣。2012年還會增加開機速度等其他規定。
四、加快開機速度/存取速度的方法:
(1)4Q11:由廠商自行修改BIOS和軟體，改進睡眠/休眠功能，降低睡眠耗電量，改進啟動速度和穩定度，但這不是真的關機後開機時間。
(2)直接使用SSD取代HDD，就像Macbook Air一樣，這樣關機啟動和一般存取速度都會加快，但成本也貴很多。
(3)1Q12: 新的Intel Chief River platform出來，包括新Ivy Bridge CPU和新的7系列的Panther Point chipset，有一個新功能: Smart Response Technology，使用一個小容量的SSD(例如20GB)，配合HDD(例如500GB)，將SSD作為HDD和DRAM之間的buffer/cache，加快存取速度，希望達到接近大容量SSD(128/256GB)的速度，但是又有接近HDD的低成本優勢。介於SSD和HDD之間的cost/performance。這個做法有點類似以前的 Turbo memory module，但是一來容量再放大點，二來SSD是產業標準規格，不像Turbo memory是Intel自訂的規格。
配合Fast Flash Standby技術，當user睡眠(Standby/sleep mode, 資料繼續存在DRAM中，用低電量維持)時，經過設定的時間之後，系統將DRAM中的資料移動到Flash memroy，當user重新使用時，系統將Flash memory資料再移回DRAM，這樣可以非常接近以前睡眠後喚醒的時間，但是又可以用更低(或無耗電)的耗電、也不用擔心資料流失。也就是介於睡眠和休眠(Hibernate/deep sleep)之間的performance/power/safety。如此可達30天的電池壽命，並起在啟動開機+聯網+進入應用程式，可在5秒內完成。Flash Flash Standby需要Panther Point chipset + Windows 7 + SSD + BIOS配合。
(4)Hybrid HDD，由HDD廠商在內部建置Flash memroy當作buffer加快速度。這種做法不用更改系統設計，只要採購Hybrid HDD即可(例如內含4GB Flash)，但是現在價錢太貴，效果也有待驗證。
(5)BIOS和硬體搭配
BIOS在booting的時候，會花一段時間偵測所有的週邊設備，如果把比較不會改變的設備(例如NB中的CPU、DRAM、display)記錄下來，下次跳過不偵測，只偵測比較有機會變更的設備，則可以加速開機時間，甚至透過硬體設計，跳過BIOS firmware的處理，直接將比較不會改變的設備資料，儲存在主機板上增加的EEPROM上面，這樣可以用硬體線路的速度，讀取零件或設備資料，不用等系統先載入BIOS運作之後再去偵測的時間。
(6)Windows 8: Microsoft號稱Windows 8可大幅加快開機速度，傳統關機時OS把user session和kernel session都關閉退出。 Windows 8 則將kernal session寫入HDD的hiberfil.sys中，這個檔案目前是(1)當使用者執行休眠功能時用來儲存DRAM內的資料，(2)目前的休眠是將全部DRAM內的資料都寫入HDD，但Windwos 8卻採用這種原理，(1)每次關機時都使用這個功能，(2)但不是寫入全部資料，只有寫入比較小的kernel session，這樣速度比現在的休眠更快，佔用的空間更小。因此2012年9月Windows 8上市後的Ultrabook，還可以用Windows 8的這項功能加速啟動時間。至於同樣是從HDD載入(而不是像前面幾種方法都和Flash有關)，為何Windows 8載入的kernel session會比現在Windows 7重新載入要快，這部分沒有資料，個人猜想是因為(1)Windows 7啟動時要將系統程式一個一個載入，速度不如Windows 8上次關機時將DRAM資料bit to bit寫入一整塊HDD空間，開機時再一整塊直接讀取恢復到DRAM中，(2)Windows 8關機寫入的kernel session可能含有"狀態"的資料，重新載入時馬上恢復原先狀態，不用重新偵測或執行。
一、預估2012全年Ultrabook出貨27M，佔整體NB 13%
Intel目標是4Q12佔consumer NB的40%，一般來說consumer NB佔整體NB 60~70%，因此Intel目標等於是4Q12佔整體NB約25%。假設Ultrabook佔整體NB於1Q12 3~5%, 2Q12 8~10%, 3Q12 15%, 4Q12 20%，則全年約12~14%，2012年估計全球整體NB市場210M台，則Ultrabook出貨量估計為27M台。Ultrabook比重12~14%可能不算高，但因為Ultrabook的推動將會帶動NB產品設計潮流、輕薄關鍵零件大量生產後成本降低、新技術的開發，進而嘉惠整體NB長期走向輕薄、長效電池的趨勢，也就是說，即使不符合Ultrabook定義的NB，未來其輕薄性和長效性能也將比以往進步的速度更快。
二、4Q11~1Q12 Ultrabook偏重高階機種，2Q12將進入主流價格帶
各家廠商第一波Ultrabook一定都是高階機種，外觀設計和零件選用將以效能優先，成本其次，價位也將偏高，但預期2Q12就會有廠商推出主流市場價格帶的Ultrabook，使用零件也會轉為成本優先，至於2H12，則Ultrabook可能會有不同的價格帶產品同時出現，高階和主流都會有。如果4Q12要佔到consumer NB的30~40%，一定要有相當多的機種進入middle-high或更低的price market segment才行，估計價格帶4Q11要到 US$999, 2Q12到US$799, 4Q12到 US$699，量才會放大。而CPU補助方面，如果該機型設計符合Ultrabook規定，則CPU折扣可能高達US$100以上。
三、Ultrabook的定義
Ultrabook的定義，在4Q11比較簡單，14/15”或更大螢幕機種，機身最高厚度20mm以下，11/13”機種，機身最高厚度18mm以下。如果達到這個標準，就可有CPU折扣。2012年還會增加開機速度等其他規定。
四、加快開機速度/存取速度的方法:
(1)4Q11:由廠商自行修改BIOS和軟體，改進睡眠/休眠功能，降低睡眠耗電量，改進啟動速度和穩定度，但這不是真的關機後開機時間。
(2)直接使用SSD取代HDD，就像Macbook Air一樣，這樣關機啟動和一般存取速度都會加快，但成本也貴很多。
(3)1Q12: 新的Intel Chief River platform出來，包括新Ivy Bridge CPU和新的7系列的Panther Point chipset，有一個新功能: Smart Response Technology，使用一個小容量的SSD(例如20GB)，配合HDD(例如500GB)，將SSD作為HDD和DRAM之間的buffer/cache，加快存取速度，希望達到接近大容量SSD(128/256GB)的速度，但是又有接近HDD的低成本優勢。介於SSD和HDD之間的cost/performance。這個做法有點類似以前的 Turbo memory module，但是一來容量再放大點，二來SSD是產業標準規格，不像Turbo memory是Intel自訂的規格。
配合Fast Flash Standby技術，當user睡眠(Standby/sleep mode, 資料繼續存在DRAM中，用低電量維持)時，經過設定的時間之後，系統將DRAM中的資料移動到Flash memroy，當user重新使用時，系統將Flash memory資料再移回DRAM，這樣可以非常接近以前睡眠後喚醒的時間，但是又可以用更低(或無耗電)的耗電、也不用擔心資料流失。也就是介於睡眠和休眠(Hibernate/deep sleep)之間的performance/power/safety。如此可達30天的電池壽命，並起在啟動開機+聯網+進入應用程式，可在5秒內完成。Flash Flash Standby需要Panther Point chipset + Windows 7 + SSD + BIOS配合。
(4)Hybrid HDD，由HDD廠商在內部建置Flash memroy當作buffer加快速度。這種做法不用更改系統設計，只要採購Hybrid HDD即可(例如內含4GB Flash)，但是現在價錢太貴，效果也有待驗證。
(5)BIOS和硬體搭配
BIOS在booting的時候，會花一段時間偵測所有的週邊設備，如果把比較不會改變的設備(例如NB中的CPU、DRAM、display)記錄下來，下次跳過不偵測，只偵測比較有機會變更的設備，則可以加速開機時間，甚至透過硬體設計，跳過BIOS firmware的處理，直接將比較不會改變的設備資料，儲存在主機板上增加的EEPROM上面，這樣可以用硬體線路的速度，讀取零件或設備資料，不用等系統先載入BIOS運作之後再去偵測的時間。
(6)Windows 8: Microsoft號稱Windows 8可大幅加快開機速度，傳統關機時OS把user session和kernel session都關閉退出。 Windows 8 則將kernal session寫入HDD的hiberfil.sys中，這個檔案目前是(1)當使用者執行休眠功能時用來儲存DRAM內的資料，(2)目前的休眠是將全部DRAM內的資料都寫入HDD，但Windwos 8卻採用這種原理，(1)每次關機時都使用這個功能，(2)但不是寫入全部資料，只有寫入比較小的kernel session，這樣速度比現在的休眠更快，佔用的空間更小。因此2012年9月Windows 8上市後的Ultrabook，還可以用Windows 8的這項功能加速啟動時間。至於同樣是從HDD載入(而不是像前面幾種方法都和Flash有關)，為何Windows 8載入的kernel session會比現在Windows 7重新載入要快，這部分沒有資料，個人猜想是因為(1)Windows 7啟動時要將系統程式一個一個載入，速度不如Windows 8上次關機時將DRAM資料bit to bit寫入一整塊HDD空間，開機時再一整塊直接讀取恢復到DRAM中，(2)Windows 8關機寫入的kernel session可能含有"狀態"的資料，重新載入時馬上恢復原先狀態，不用重新偵測或執行。