HTC One X最近因為品質問題被大幅報導，想知道一下到底在國外反應如何，選擇以四家英國電信商T-Mobile、O2、Vodafone、Orange的官網為觀察對象，為何不選擇美國? 一來美國四大電信商有兩家是CDMA，加上美國又有4G-LTE市場，目前的CDMA和LTE版本的One X還沒出來，不太適合以美國為觀察對象，那為何選擇英國為觀察對象? 第一，時間不夠，只好找一個代表性國家，第二，歐洲主要國家英國、法國、德國、西班牙、義大利， HTC在這五個國家中，自己跟自己比，HTC在英國的市佔率是這五國中最高的，如果有好成績，應該也是從英國先浮出水面，比較有領先指標的意義，反之，如果連英國都沒成績，那可能就不用玩了，第三，英國身居歐美橋梁，如果只能挑一個國家，"假設"他比其他國家更能代表"歐美"市場。觀察項目有兩個，第一是Best sellers/Most popular phones之類的(當然只看Smartphone)，第二是首頁或Smartphone分頁廣告主打的手機，這個部分iPhone最強，幾乎到處都是廣告，甚至獨立選項。
1. T-Mobile: http://www.t-mobile.co.uk/
首頁下方有個Best sellers排名如下，HTC One X排名第二。
Samsung Galaxy Ace
HTC One X
iPhone
HTC Desire S
BlackBerry Curve 9300
SIM-only
點選進入Spring Deal畫面
Deal 1: Samsung Galaxy Ace
Deal 2: BlackBerry Curve 9300
Deal 3: HTC Desire S
Deal 4: HtC Wildfire S Black
Deal 5: SIM-only
Deal 6: BlackBerry Curve 9360 Black
Deal 7: HTC One X
2. O2: http://www.o2.co.uk/
Best Selling Phones: 沒有HTC
BalcBerry Bold 9900 Black
iPhone 4S 16GB White
iPhone 3GS 8GB Black
Samsung Galaxy SII
iPhone 4S 16GB Black
首頁左半部大版面廣告兩支手機(切換畫面方式)
iPhone 4S和HTC One X
3. Vodafone: http://www.vodafone.co.uk/personal/index.htm
首頁下方有Most popular phones: HTC Sensation XL排第五而沒有One X有點怪，不曉得有沒有更新
iPhone 4S
Samsung Galaxy S2
BlackBerry 9900
Nokia Lumia 800
HTC Sensation XL
BlackBerry 9360
Samsung Galaxy Y
首頁上半部有四支廣告: Samsung Galaxy S2/Galaxy Y和Blackberry Bold 9900/Curve 8520
左半部有兩支廣告: HTC One X和Huawei Ascend G 300
4. Orange
http://shop.orange.co.uk/
http://shop.orange.co.uk/mobile-phones/offers/flexible
Our top selling phone: Samsung Galaxy S2 White、iPhone 4S 16G Balck、Orange自有品牌機(貼牌)
廣告畫面比較凌亂http://shop.orange.co.uk/
大致上iPhone最多，各種資費都有，Samsung Galaxy S2、Orange品牌都有，HTC One X出現在最上方。
簡單的結論:
1.英國人似乎還是很喜歡有鍵盤的Blackberry，或者說Blackberry用戶都是operator喜歡的高資費人士。
2. Apple和Samsung還是超級強勢的品牌。
3. HTC One X初步反應似乎不錯，雖然只有T-Mobile有排到名次，但四大operator都有把One X列為重點促銷的廣告產品。
4. 相對之下，HTC One S幾乎沒有曝光，不知道是因為市場不喜歡? 還是受限於28nm的MSM8260A缺貨，只能等45nm版8260出來，貨源充足了再說，否則推了沒貨也沒用。至於HTC V沒有細查，好像是還沒有上市的樣子。
2012年4月24日 星期二
2012年4月23日 星期一
問個問題:測試機可以外流嗎?
最近有報紙說HTC品質有問題的產品是測試機外流，而引起注意，有人說產品瑕疵在所難免，處理好就好，但是測試機外流就很不應該，顯示管理有大問題。
Richard不禁想到一個問題，測試機真的不能外流嗎? 記得很多年以前，在工廠服務的時候，每次PVT的機器大概一兩百台(聽說現在有些產品需要一兩千台機器做 PVT)，完成之後，除了少部分被marketing拿去參加展覽，大部分PVT的測試機，也是被各地分公司買去了，但因為時間久遠，已經忘記他們買去幹什麼了，理論上，應該不會大費周章出口之後然後賣給員工吧(或銷毀拆解吧!)。
EVT、DVT的東西，產品還沒定型，零件可能也是sample，當然不能對外銷售，但是PVT的機器，使用標準零件(正式BOM表)、標準製造工序(PE/IE)、經過標準生產線、用標準設備、制式品管體系(QE)，如果沒出大問題的話，就是即將正式銷售的機器，測試個幾天，當作新機銷售，真的不可以嗎? 早年即使到光華商場買DIY機器，店家也是要來個燒機測試什麼的才出貨，對嗎?
所以本篇真的只是想問問題，因為時間久遠部門不同加上記憶模糊，想請問各位在電子業的前輩、朋友們，一般情況，經過PVT的機器，是不是會拿去外面賣? 還是內部處理掉? 謝謝!
Richard不禁想到一個問題，測試機真的不能外流嗎? 記得很多年以前，在工廠服務的時候，每次PVT的機器大概一兩百台(聽說現在有些產品需要一兩千台機器做 PVT)，完成之後，除了少部分被marketing拿去參加展覽，大部分PVT的測試機，也是被各地分公司買去了，但因為時間久遠，已經忘記他們買去幹什麼了，理論上，應該不會大費周章出口之後然後賣給員工吧(或銷毀拆解吧!)。
EVT、DVT的東西，產品還沒定型，零件可能也是sample，當然不能對外銷售，但是PVT的機器，使用標準零件(正式BOM表)、標準製造工序(PE/IE)、經過標準生產線、用標準設備、制式品管體系(QE)，如果沒出大問題的話，就是即將正式銷售的機器，測試個幾天，當作新機銷售，真的不可以嗎? 早年即使到光華商場買DIY機器，店家也是要來個燒機測試什麼的才出貨，對嗎?
所以本篇真的只是想問問題，因為時間久遠部門不同加上記憶模糊，想請問各位在電子業的前輩、朋友們，一般情況，經過PVT的機器，是不是會拿去外面賣? 還是內部處理掉? 謝謝!
2012年4月20日 星期五
NB PCB不會斷鏈
今天報紙頭版頭條說金像電常熟廠大火，NB廠面臨斷鏈危機。初步想法是產能調動也許會讓大家辛苦一陣子，但不會斷鏈，原如下:
一、傳統板總體產能奇大無比，雖因專業分工NB主要在那幾家做，但NB板技術和其他傳統板差異不大，產能可以互通，如果從未做過的廠商馬上要做是有點麻煩，但有廠商雖非NB板主力廠，但一直有小量做NB板，很容易支援產能。(華通、欣興、健鼎等)
二、PCB還有許多產能空空的關鍵製程外包廠可以支援NB板廠擴大供貨。(電鍍、壓合等)
三、現在不是旺季，通常旺季產出可能高個20~30%，超過這次報紙說的受損15%產能。
2012年4月18日 星期三
Apple會推低價版iPhone嗎?
昨天有一個消息傳遍市場，是說市調機構預測高階smartphone成長趨緩，中低階手機則將大成長，Apple為了打入中低階手機，即將在4Q12推出中低價版iPhone(或較低價，以下簡稱低價)，來擴大產品線，以及擴大市場佔有率。並繼續推論，對誰有利對誰不利，等等。
Apple會不會推出低價版iPhone，我們不知道，只是當有人在會議桌上提案要推出低價版iPhone以擴大市佔率的時候，不知道其他Apple的主管們，會不會提出以下問題。
1. 請問那家市調機構，在一年前、兩年前、三年前，曾經有任何一次成功預測過高階smartphone在下一個年度有這麼大的市場銷售額嗎? 請問高階smartphone過去三年大幅成長的原因? 這些原因未來會消失還是繼續存在?
2. 如果推出低價版iPhone，取代別人低價smartphone(或創造新用戶)的比例多少，取代現有高階iPhone的比例多少? 如何避免低價版 iPhone取代高價iPhone市場? 如何避免低價iPhone拉低了Apple品牌的整體價值感? 和阻礙以後推出更高價新產品(例如高價Appel iTV)的潛在成功機會?
3. 一年多前停掉曾經暢銷的低階Macbook塑膠殼小白機之後，為何產品組合縮小、產品組合更高階之後，市佔率反而更大?
4. 知道"創造戰場的優勢"、和"跳入別人戰場的劣勢" 這兩者的區別嗎? Apple曾經創造過什麼戰場，逼得別人跳進來被Apple打敗? Apple曾率先大量採用新技術和昂貴的高階零件，例如(1)昂貴的電容式觸控(iPad/ iPhone/ iPod Touch)-全球最大用戶、(2)昂貴的NAND Flash(iPhone/ MBA/ iPad/ iPod)-全球最大用戶、(3)昂貴的CNC機殼(iPhone/ iPad/ Macbook/ iPod)-全球最大用戶、(4)昂貴的高解析度中小尺寸面板(iPad/ iPhone/ iPod Touch)-全球最大用戶、(5)昂貴的Li-polymer電池(iPad/ iPod/ Macbook/ iPhone)-全球最大IT用戶...等等，創造流行趨勢，逼使敵人不得不跳進Apple設定的戰場，卻因為技術和供應商已被Apple掌控、規模又只有Apple的幾分之幾(甚至所有敵人加起來用量都沒有Apple大、成本遠低於對手)而輕易被Apple打敗，Apple為何不能繼續開創新的戰場，並在這個戰場中取得競爭優勢，卻要跳入別人擅長的低價smartphone戰場?Apple在低價Smartphone戰場相對別人有任何競爭優勢嗎?
主導選擇戰場是"戰略"、在已選定的戰場中求勝是"戰術"、拚價格是"戰鬥"，以往Apple靠戰略就贏了一大半，戰術隨便打就可獲勝，根本不用戰鬥，未來為何要推低價版iPhone，進入別人的優勢戰場上，用價格(或美其名為CP值)和敵人肉搏戰鬥?
5. Apple追求完美使用者經驗的目標，是導致成功的重要因素對嗎? 如何在低價版iPhone上讓使用者經驗不打折扣? 如果真的做到低價版iPhone使用者經驗不打折扣，那客戶又為何要繼續買高價版iPhone?
6. Smartphone還能帶給消費者什麼新的功能、價值、效用，如果無法再增加，要提高cost/performance只能降低價格，但如果還有新的功能、價值、效用，是否可以增加performance的方式來提高cost/performance? Smartphone的應用已經到了盡頭了嗎? 已經完美了嗎? 電池使用時間不能加長了嗎? 重量不能更輕了嗎? 沒有新功能了嗎?
7.目前使用前一代產品降價當作低階產品的產品組合策略，和推一款真的全新的低價新產品的策略，兩者有何利弊? 本週買新的低價iPhone 4/iPad 2的人，可以和去年買iPhone 4/iPad 2但尚未換機4S/new iPad的人享受一樣的光榮，而未來買低價版iPhone的人，卻馬上被看出是"次級Apple用戶"，如何評估這種降級效應對Apple產品帶來時尚尊貴感的影響?
也許以上問題都有很完美的答案，只是目前我們還不知道而已，也許這些問題都不重要，只是我們不懂誤會了，也許這些問題以後都不是問題了，而Apple也真的順利成功地推出低價版iPhone攻城掠地。
Apple會不會推出低價版iPhone，我們不知道，只是當有人在會議桌上提案要推出低價版iPhone以擴大市佔率的時候，不知道其他Apple的主管們，會不會提出以下問題。
1. 請問那家市調機構，在一年前、兩年前、三年前，曾經有任何一次成功預測過高階smartphone在下一個年度有這麼大的市場銷售額嗎? 請問高階smartphone過去三年大幅成長的原因? 這些原因未來會消失還是繼續存在?
2. 如果推出低價版iPhone，取代別人低價smartphone(或創造新用戶)的比例多少，取代現有高階iPhone的比例多少? 如何避免低價版 iPhone取代高價iPhone市場? 如何避免低價iPhone拉低了Apple品牌的整體價值感? 和阻礙以後推出更高價新產品(例如高價Appel iTV)的潛在成功機會?
3. 一年多前停掉曾經暢銷的低階Macbook塑膠殼小白機之後，為何產品組合縮小、產品組合更高階之後，市佔率反而更大?
4. 知道"創造戰場的優勢"、和"跳入別人戰場的劣勢" 這兩者的區別嗎? Apple曾經創造過什麼戰場，逼得別人跳進來被Apple打敗? Apple曾率先大量採用新技術和昂貴的高階零件，例如(1)昂貴的電容式觸控(iPad/ iPhone/ iPod Touch)-全球最大用戶、(2)昂貴的NAND Flash(iPhone/ MBA/ iPad/ iPod)-全球最大用戶、(3)昂貴的CNC機殼(iPhone/ iPad/ Macbook/ iPod)-全球最大用戶、(4)昂貴的高解析度中小尺寸面板(iPad/ iPhone/ iPod Touch)-全球最大用戶、(5)昂貴的Li-polymer電池(iPad/ iPod/ Macbook/ iPhone)-全球最大IT用戶...等等，創造流行趨勢，逼使敵人不得不跳進Apple設定的戰場，卻因為技術和供應商已被Apple掌控、規模又只有Apple的幾分之幾(甚至所有敵人加起來用量都沒有Apple大、成本遠低於對手)而輕易被Apple打敗，Apple為何不能繼續開創新的戰場，並在這個戰場中取得競爭優勢，卻要跳入別人擅長的低價smartphone戰場?Apple在低價Smartphone戰場相對別人有任何競爭優勢嗎?
主導選擇戰場是"戰略"、在已選定的戰場中求勝是"戰術"、拚價格是"戰鬥"，以往Apple靠戰略就贏了一大半，戰術隨便打就可獲勝，根本不用戰鬥，未來為何要推低價版iPhone，進入別人的優勢戰場上，用價格(或美其名為CP值)和敵人肉搏戰鬥?
5. Apple追求完美使用者經驗的目標，是導致成功的重要因素對嗎? 如何在低價版iPhone上讓使用者經驗不打折扣? 如果真的做到低價版iPhone使用者經驗不打折扣，那客戶又為何要繼續買高價版iPhone?
6. Smartphone還能帶給消費者什麼新的功能、價值、效用，如果無法再增加，要提高cost/performance只能降低價格，但如果還有新的功能、價值、效用，是否可以增加performance的方式來提高cost/performance? Smartphone的應用已經到了盡頭了嗎? 已經完美了嗎? 電池使用時間不能加長了嗎? 重量不能更輕了嗎? 沒有新功能了嗎?
7.目前使用前一代產品降價當作低階產品的產品組合策略，和推一款真的全新的低價新產品的策略，兩者有何利弊? 本週買新的低價iPhone 4/iPad 2的人，可以和去年買iPhone 4/iPad 2但尚未換機4S/new iPad的人享受一樣的光榮，而未來買低價版iPhone的人，卻馬上被看出是"次級Apple用戶"，如何評估這種降級效應對Apple產品帶來時尚尊貴感的影響?
也許以上問題都有很完美的答案，只是目前我們還不知道而已，也許這些問題都不重要，只是我們不懂誤會了，也許這些問題以後都不是問題了，而Apple也真的順利成功地推出低價版iPhone攻城掠地。
2012年4月10日 星期二
金屬機殼(二):NB金屬機殼的材料和工法
一、金屬機殼的材料和工法
1.鎂鋁合金壓鑄(die casting,以下簡稱鎂壓鑄)
傳統上commercial NB多使用A+D件鎂壓鑄，或者A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄，還有很小量的華孚(半固態射出Thxiomolding)和BYD。A件厚度可做到0.4~0.5mm，D件可做到0.6~0.8mm，價錢視表面處理複雜度差異很大，A+D鎂壓鑄(B/C用塑膠或鋁沖壓)整套約US$30~50。最大客戶是Dell，主要廠商為可成和大型EMS集團。
2.鋁合金沖壓(stamping,以下簡稱鋁沖壓)
強度低於鎂壓鑄，而且不容易做結構(凹凸、螺絲等)，以往不能用在結構複雜的D件，主要用在A件，而且A件內部還要貼上塑膠結構，稱為"鋁皮塑骨"，才好組立，優點是比鎂壓鑄便宜、又具有金屬質感，表面處理也很有彈性。最近因為NB薄型化，如果將D件設計較為單純(拿掉ODD/HDD,電池改為扁形Li polymer)，或者將內部零件分散固定到C件和D件，也可用加厚的D件鋁沖壓，但僅有少數機種這樣使用，絕大部分鋁沖壓還是做A件或C件。鋁沖壓A件厚度可做到1.0mm。價錢A件視表面處理複雜度從US$7~15都有，A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄整套(B/C件隨便)大約US$30~40。最大客戶是HP，廠商很多，沖壓基本技術幾乎沒有障礙，大家都會做，主要障礙在於有沒有和國際品牌做生意的系統和制度，以及表面處理能力。
3.鋁擠型/鍛造+CNC加工(未必一定是uniboy,以下簡稱鋁擠+CNC)
基本上就是用鋁擠出整塊的金屬，用CNC加工成型或做出結構，無論是強度、厚度、設計上的變化和表面處理彈性，都是金屬機殼的最佳工法，可以在骨幹受力處加厚支撐，其他地方則做到很薄，但價錢也是最貴，是結構複雜度和CNC加工時間，以unibody計算價錢約US$50~100。其他金屬工法也可以用CNC修邊或切直角，但加工時間少很多。鋁擠+CNC最大用戶是Apple，主要廠商是可成、大型EMS集團，其次是和碩/日騰、巨騰/巨寶、BYD。
二、金屬機殼和塑膠機殼(包括玻纖/碳纖)的比較
1.一般塑膠機殼
傳統的工程塑膠射出機殼，要足夠強度，D件厚度需高達1.8mm，優點是價錢便宜，整套US$15~19，高階IMR也小於US$20。
2.玻纖塑膠機殼
最近流行的玻纖塑膠機殼:，並不是新的東西，在其他產品有很多年歷史，也曾經使用在NB上面很久了，只是普及率很低，以日本塑膠機殼廠商為主，玻纖機殼要足夠強度A件厚度約1.0~1.2mm，D件厚度1.2~1.4mm。整機用玻纖價格約US25~30。
玻纖機殼還是屬於塑膠機殼的一種，使用一般的塑膠射出設備，不用更改設備，差異在:
(1)溫度較高，因此模具材質改為鋼模。
(2)材料在一般塑膠粒中加入一定比例的玻纖材料，原料被國外廠商D公司和和E公司所壟斷，最近有報導國內PCB玻纖布廠說他們也在研發玻纖機殼原料，讓人有點驚訝，不知道講的是不是同一件事? 不管如何，在機殼廠自己的良率都還大有問題的階段，應該不會有人想在此時更換原料廠的。
(3)雖然設備一樣，但還是有一點技術障礙，日本廠商做很久，都沒問題，台灣廠商有兩個問題，第一，因為溫度和材料不同，機殼成型的良率還是有點技術，目前階段只以一家台廠還OK，其他都還要學習(理論上不用學太久)，第二，在於表面浮纖良率問題，浮纖太多，外層表面處理例如IMR或噴漆都做不好，內層做EMI濺鍍處理的時候也會有問題，這部分台廠和日廠還有很大的差距，所以現階段只能做比較不需要表面處理的D件，無法做A件(也許廠商不會講浮纖問題)。但是能做D件也不錯，可以配合A件鋁沖，而且理論上，因為玻纖機殼技術行之有年，應該不需要很久大家就會解決這些問題。
3.碳纖維機殼
至於碳纖維機殼，強度不錯，但是太硬、遶折性(不知道怎麼形容，就是不太能ㄠ)很差，因此公差精度要求很高，否則組裝起來兩邊接合線不平整，可容許公差低，因此良率很低(<50%)，造成成本偏貴，加上不像鎂壓鑄等可以在後段修補re-work，碳纖維機殼完全不能re-work，公差超過就報廢了，也是成本高的原因，因此僅有少數高階機種使用，例如雙A的跑車機種，或日系品牌高階機種曾經用過。
從以上的說明，可以看出，各種材質和工法各有特色和價格，沒有誰取代誰的問題，而是由NB 廠商自己就產品企劃、機構規格、流行趨勢、價格定位、成本考量、安全標準(也有人說摔落測試沒有意義，反正LCD摔裂了算使用不當，維修要付錢，對廠商沒差，這樣講我們就沒話說了)，結論就是，單片來說，依照左端高功能高價格(強度越高可以做到越薄)，到右端低功能低價格，排列如下:
(高強度/高成本) (低強度/低成本)
鋁擠+CNC > 鎂壓鑄 > 鋁沖壓 >= 玻纖塑膠 > 一般塑膠
(強度越高可以做到越薄)
整機來說，可能有下組合:
1. 整機鋁擠+CNC
2. (A+D)鎂壓鑄(B/C隨便)
3. A件鋁沖+D件鎂壓鑄(B/C隨便)
4. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件玻纖塑膠
5. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件一般塑膠
6. 整機玻纖塑膠
7. 整機一般塑膠
相關文章: 2011/12/14 金屬機殼(一):Smartphone金屬機殼需求持續成長
1.鎂鋁合金壓鑄(die casting,以下簡稱鎂壓鑄)
傳統上commercial NB多使用A+D件鎂壓鑄，或者A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄，還有很小量的華孚(半固態射出Thxiomolding)和BYD。A件厚度可做到0.4~0.5mm，D件可做到0.6~0.8mm，價錢視表面處理複雜度差異很大，A+D鎂壓鑄(B/C用塑膠或鋁沖壓)整套約US$30~50。最大客戶是Dell，主要廠商為可成和大型EMS集團。
2.鋁合金沖壓(stamping,以下簡稱鋁沖壓)
強度低於鎂壓鑄，而且不容易做結構(凹凸、螺絲等)，以往不能用在結構複雜的D件，主要用在A件，而且A件內部還要貼上塑膠結構，稱為"鋁皮塑骨"，才好組立，優點是比鎂壓鑄便宜、又具有金屬質感，表面處理也很有彈性。最近因為NB薄型化，如果將D件設計較為單純(拿掉ODD/HDD,電池改為扁形Li polymer)，或者將內部零件分散固定到C件和D件，也可用加厚的D件鋁沖壓，但僅有少數機種這樣使用，絕大部分鋁沖壓還是做A件或C件。鋁沖壓A件厚度可做到1.0mm。價錢A件視表面處理複雜度從US$7~15都有，A件鋁沖壓+D件鎂壓鑄整套(B/C件隨便)大約US$30~40。最大客戶是HP，廠商很多，沖壓基本技術幾乎沒有障礙，大家都會做，主要障礙在於有沒有和國際品牌做生意的系統和制度，以及表面處理能力。
3.鋁擠型/鍛造+CNC加工(未必一定是uniboy,以下簡稱鋁擠+CNC)
基本上就是用鋁擠出整塊的金屬，用CNC加工成型或做出結構，無論是強度、厚度、設計上的變化和表面處理彈性，都是金屬機殼的最佳工法，可以在骨幹受力處加厚支撐，其他地方則做到很薄，但價錢也是最貴，是結構複雜度和CNC加工時間，以unibody計算價錢約US$50~100。其他金屬工法也可以用CNC修邊或切直角，但加工時間少很多。鋁擠+CNC最大用戶是Apple，主要廠商是可成、大型EMS集團，其次是和碩/日騰、巨騰/巨寶、BYD。
二、金屬機殼和塑膠機殼(包括玻纖/碳纖)的比較
1.一般塑膠機殼
傳統的工程塑膠射出機殼，要足夠強度，D件厚度需高達1.8mm，優點是價錢便宜，整套US$15~19，高階IMR也小於US$20。
2.玻纖塑膠機殼
最近流行的玻纖塑膠機殼:，並不是新的東西，在其他產品有很多年歷史，也曾經使用在NB上面很久了，只是普及率很低，以日本塑膠機殼廠商為主，玻纖機殼要足夠強度A件厚度約1.0~1.2mm，D件厚度1.2~1.4mm。整機用玻纖價格約US25~30。
玻纖機殼還是屬於塑膠機殼的一種，使用一般的塑膠射出設備，不用更改設備，差異在:
(1)溫度較高，因此模具材質改為鋼模。
(2)材料在一般塑膠粒中加入一定比例的玻纖材料，原料被國外廠商D公司和和E公司所壟斷，最近有報導國內PCB玻纖布廠說他們也在研發玻纖機殼原料，讓人有點驚訝，不知道講的是不是同一件事? 不管如何，在機殼廠自己的良率都還大有問題的階段，應該不會有人想在此時更換原料廠的。
(3)雖然設備一樣，但還是有一點技術障礙，日本廠商做很久，都沒問題，台灣廠商有兩個問題，第一，因為溫度和材料不同，機殼成型的良率還是有點技術，目前階段只以一家台廠還OK，其他都還要學習(理論上不用學太久)，第二，在於表面浮纖良率問題，浮纖太多，外層表面處理例如IMR或噴漆都做不好，內層做EMI濺鍍處理的時候也會有問題，這部分台廠和日廠還有很大的差距，所以現階段只能做比較不需要表面處理的D件，無法做A件(也許廠商不會講浮纖問題)。但是能做D件也不錯，可以配合A件鋁沖，而且理論上，因為玻纖機殼技術行之有年，應該不需要很久大家就會解決這些問題。
3.碳纖維機殼
至於碳纖維機殼，強度不錯，但是太硬、遶折性(不知道怎麼形容，就是不太能ㄠ)很差，因此公差精度要求很高，否則組裝起來兩邊接合線不平整，可容許公差低，因此良率很低(<50%)，造成成本偏貴，加上不像鎂壓鑄等可以在後段修補re-work，碳纖維機殼完全不能re-work，公差超過就報廢了，也是成本高的原因，因此僅有少數高階機種使用，例如雙A的跑車機種，或日系品牌高階機種曾經用過。
從以上的說明，可以看出，各種材質和工法各有特色和價格，沒有誰取代誰的問題，而是由NB 廠商自己就產品企劃、機構規格、流行趨勢、價格定位、成本考量、安全標準(也有人說摔落測試沒有意義，反正LCD摔裂了算使用不當，維修要付錢，對廠商沒差，這樣講我們就沒話說了)，結論就是，單片來說，依照左端高功能高價格(強度越高可以做到越薄)，到右端低功能低價格，排列如下:
(高強度/高成本) (低強度/低成本)
鋁擠+CNC > 鎂壓鑄 > 鋁沖壓 >= 玻纖塑膠 > 一般塑膠
(強度越高可以做到越薄)
整機來說，可能有下組合:
1. 整機鋁擠+CNC
2. (A+D)鎂壓鑄(B/C隨便)
3. A件鋁沖+D件鎂壓鑄(B/C隨便)
4. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件玻纖塑膠
5. A件鋁沖(或鎂壓鑄)+D件一般塑膠
6. 整機玻纖塑膠
7. 整機一般塑膠
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