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請教一下 OEM1的ASP才40~45嗎? 他不是全部unibody嗎? 那不是應該至少50~70間?
Dear SSDD您好抱歉，這個表格有太多估計、猜測的資料，誤差一定很大，因此還是模糊一點比較好，請諒解我剛剛動用特權把您的留言刪除了，歡迎繼續多多指教，謝謝! Richard
Unknown您好這些都是估計(或猜測)值，也許不用太在意細部數字，至於為何要估計40~45，那是因為:1.是不是全部unibody牽涉到定義問題，以13/15/17"那個系列來說，公司官網上有一個影片介紹unibody，他的C件的確是由一大塊鋁，用CNC挖出凹槽(包含直角)、結構和幾十個鍵盤洞，確實要用到很多CNC工時，CNC工時=價錢，但他還是單片的C件，還是要和D件組合。和我們一般所謂unibody似乎不同(雖然網站上寫他是unibody)。2.文中有說到，是不是unibody定義其實不重要，重要的是到底使用多少CNC加工時間，因為時間=產能消耗=價錢，不論是不是unibody，看起來11/13"那個系列整個C/D件前半段是連成一整塊，都用CNC挖出來的，主觀猜想CNC加工時間，還是高於13/15/17"那個系列的加工時間，所以也許Blended ASP沒有那麼高.3.以上都是猜測，也許更高也說不定。
OK 沒有關係啦 這東西其實大家大概去查一查2011的SHIPMENT 大概就湊的出來了 只是金屬這東西現在看起來 執行力還真是蠻重要的 有人做的好 有人就是做的慢
Richard你好 Macbook air和pro的C/D件應該還是分開的 不太可能是一整塊 不然硬碟電池什麼的不知道怎麼放進去吧 看起來A/C/D件都是用CNC挖的 只是厚度不一樣 那pro和air的ASP應該不會差太多才對可以參考http://www.ifixit.com/Teardown/MacBook-Pro-15-Inch-Unibody-Early-2011-Teardown/4990/1http://www.ifixit.com/Teardown/MacBook-Air-13-Inch-Mid-2011-Teardown/6130/1
Dear tsai你說的對，MBA也是C/D組合起來的，我後來想想，ASP的確估太低了，應該要更高才對.Thanks
請問為何OEM 2~4的金屬機殼ASP是抓往下, 但OEM 1的金屬機殼ASP卻是抓往上呢? 我以為OEM 1的議價能力+現在已經用最高等級工法的前提, 未來他的金屬機殼ASP應該是往下或是持平....或如果產業ASP是逆勢往上(應該不太可能), 那應該全部人的ASP都往上, 而不是只有OEM 1...???謝謝
假設，這只是假設OEM1因為(1)11/13"耗用CNC工時比較長的機種銷售比例增加，product mix有利於ASP,(2)13/15/17"機種，今年更改設計更輕薄，使用更多CNC工時(這只是假設),低一系列的ASP也可能提高OEM2以commerical機種為主，變化不大，ASP慢慢掉OEM3 consumer今年增加不少輕薄機種(包括ultrabook)，採用A件鋁沖+D件塑膠或玻纖，因此整台機器"金屬"的ASP只有A件10~15元，拉低整體"金屬"blended ASPOEM4不太清楚狀況，隨便估的Thanks
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請教一下 OEM1的ASP才40~45嗎? 他不是全部unibody嗎? 那不是應該至少50~70間?
Dear SSDD您好
抱歉，這個表格有太多估計、猜測的資料，誤差一定很大，因此還是模糊一點比較好，請諒解我剛剛動用特權把您的留言刪除了，歡迎繼續多多指教，謝謝!
Richard
Unknown您好
這些都是估計(或猜測)值，也許不用太在意細部數字，至於為何要估計40~45，那是因為:
1.是不是全部unibody牽涉到定義問題，以13/15/17"那個系列來說，公司官網上有一個影片介紹unibody，他的C件的確是由一大塊鋁，用CNC挖出凹槽(包含直角)、結構和幾十個鍵盤洞，確實要用到很多CNC工時，CNC工時=價錢，但他還是單片的C件，還是要和D件組合。和我們一般所謂unibody似乎不同(雖然網站上寫他是unibody)。
2.文中有說到，是不是unibody定義其實不重要，重要的是到底使用多少CNC加工時間，因為時間=產能消耗=價錢，不論是不是unibody，看起來11/13"那個系列整個C/D件前半段是連成一整塊，都用CNC挖出來的，主觀猜想CNC加工時間，還是高於13/15/17"那個系列的加工時間，所以也許Blended ASP沒有那麼高.
3.以上都是猜測，也許更高也說不定。
OK 沒有關係啦 這東西其實大家大概去查一查2011的SHIPMENT 大概就湊的出來了 只是金屬這東西現在看起來 執行力還真是蠻重要的 有人做的好 有人就是做的慢
Richard你好
Macbook air和pro的C/D件應該還是分開的 不太可能是一整塊 不然硬碟電池什麼的不知道怎麼放進去吧 看起來A/C/D件都是用CNC挖的 只是厚度不一樣 那pro和air的ASP應該不會差太多才對
可以參考
http://www.ifixit.com/Teardown/MacBook-Pro-15-Inch-Unibody-Early-2011-Teardown/4990/1
http://www.ifixit.com/Teardown/MacBook-Air-13-Inch-Mid-2011-Teardown/6130/1
Dear tsai
你說的對，MBA也是C/D組合起來的，我後來想想，ASP的確估太低了，應該要更高才對.
Thanks
請問為何OEM 2~4的金屬機殼ASP是抓往下, 但OEM 1的金屬機殼ASP卻是抓往上呢? 我以為OEM 1的議價能力+現在已經用最高等級工法的前提, 未來他的金屬機殼ASP應該是往下或是持平....
或如果產業ASP是逆勢往上(應該不太可能), 那應該全部人的ASP都往上, 而不是只有OEM 1...???
謝謝
假設，這只是假設
OEM1因為(1)11/13"耗用CNC工時比較長的機種銷售比例增加，product mix有利於ASP,(2)13/15/17"機種，今年更改設計更輕薄，使用更多CNC工時(這只是假設),低一系列的ASP也可能提高
OEM2以commerical機種為主，變化不大，ASP慢慢掉
OEM3 consumer今年增加不少輕薄機種(包括ultrabook)，採用A件鋁沖+D件塑膠或玻纖，因此整台機器"金屬"的ASP只有A件10~15元，拉低整體"金屬"blended ASP
OEM4不太清楚狀況，隨便估的
Thanks
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