Synaptics於2016/10/28舉行analyst meeting，
一、重點摘要
1. 3Q16營收不錯，因為TDDI、指紋辨識和PC不錯。TDDI幫助Synaptics增加Touch和DDI的market share。前三大客戶佔營收24%(Apple)、23%(Samsung)、11%。Mobile佔86%、PC佔14%。
2. TDDI出貨超過預期，佔3Q16 10%, 4Q16 15%，未來會逐季擴大。換算金額，3Q16大約US$39M，4Q16大約US$67M。出貨超過預期，是因為Synaptics的TDDI開始從高階市場，打入中低階市場，推出4100產品線for a-Si。TDDI客戶包括小米、華為、Samsung。
3. F2017年(C3Q16~2Q17)成長動能為(1)TDDI、(2)Fingerpirnt。TDDI毛利率低於公司平均，Fingerprint毛利率高於公司平均。TDDI的毛利率大約等於DDI，低於公司平均毛利率(上次說法是介於Touch和DDI之間)， TDDI出貨超過預期，也讓公司毛利率變低，3Q16 GP 35%, 4Q16 GP 32~35%。未來希望cost down，讓良率提升來提高毛利率。
4. 2019年OLED會進入主流手機市場，但LCD和OLED各有優劣，應該會並行共存市場。公司認為他一直有OLED touch controller的經驗，有助於他切入OLED DDI(不太認同)。目前有龐大的團隊在研發OLED DDI，2016年底前會送出sample。
5. Fingerprint打入華為Honor 6S、TCL 950、Sharp新機。1H17將推出under-glass fingerprint，也在開發in-display fingerprint solution。Synaptics正在加強中國RD團隊，希望增加更多中國業務。預期4Q16和1H17 fingerprint業務持續成長。
6. NB市場，Synaptics推出新的SecurePad touchpad，將Fingerprint整合進去，已獲Clevo(藍天)採用給White box NB。
二、 分析和評論
1. 概算Synaptics的TDDI 3Q16營收約12E台幣， 4Q16約21E, Focaltech(敦泰)3Q16約3E, 4Q16約5E，營收比例大約4:1，因為Synaptics主要出貨是LTPS，4Q16才開始量產a-Si, 單價比較高，而Focaltech出貨LTPS:a-Si大約各半，Synaptics單價較高，出貨量差距應該只有3:1。
2. Synaptics 10月發表4300 (LTPS FHD)和4100(a-Si HD)兩個系列產品，分別打入Samsung On7和On5，Focaltech於Late 4Q15就開始出a-Si TDDI，Synaptics一年後終於也切入a-Si中低階市場，表示整體市場大餅會很大。
3. 估計2016年全球Full In-cell面板出貨量60M，其中LGD約30~40M，Tianma約10~15M，Sharp約5~10M，其他小量包括AUO、BOE、Innolux都是4Q16才開始出。
4. Full In-cell面板的IC供應商方面，推估如下:
(1)LGD主要供應商是Synaptics，包括2 chips和TDDI都是，估計約20~30M，其次是Silicon Works，約10M。Novatek應該也很希望於2017年打入LGD。
(2)Sharp主要用Focaltech
(3)Tianma主要用Focaltech，其次是Himax
(4)BOE之前On-cell用Synaptics，今年LTPS Full In-cell繼續用Synaptcis，但4Q16開始出貨a-Si面板的Full In-cell，猜測Synaptics和Focaltech家都有用。
(5)AUO以前a-Si手機面板沒有用In-cell，4Q16年底LTPS開始量產Full In-cell面板，用Focaltech的IC。
(6)INX以前On-cell手機面板全用Synaptics，4Q16開始做Full In-cell，Focalech和Synaptics都有用。
(7)JDI Hybrid In-cell之前2 chips全用Synaptics，3Q16改TDDI，2017年Parade(譜瑞)很希望加入JDI Hybrid In-cell供應商。
5. 2016年全年Full In-cell面板控制IC，2 chips/TDDI合計，Synaptics約30M、Focaltech約20M、Silicon Works約10M，Himax很少。
6. JDI的Hybrid In-cell雖然技術不同，Synaptics也將這一塊歸類，一起算到In-cell產品，之前用2 chips，3Q16改用TDDI，如果把Hybrid In-cell加上去，Synaptcis 2016年的In-cell出貨量可多1E套，如果只計算TDDI部分，大約多30M，則Synaptics 2016年TDDI出貨量約60M，和Focaltech的出貨比例約3:1
7. 估計2017年的Full in-cell比例，應該會遠高於IHS Displaysearch在2016年9月估計的數字，因為AMOLED對高階LTPS/a-Si面板的壓力，以及6層光罩a-Si Full In-cell面板的成熟，估計2017年全球Full In-cell IC(絕大部分是TDDI)市場規模為2.3E顆，主要供應商為Synaptics、Focaltech、Himax、Novatek。Hybrid In-cell則估計有70M以上還是給Synaptics。
8. 2016年因為LGD一枝獨秀，Synaptics受惠大，但2017年各IC廠紛紛加入，加上6道光罩版本的a-Si Full In-cell也是Focaltech領先量產，Focaltech的成長率會較高。Full In-cell TDDI出貨量可望拉近與Synaptics的差距。
9. 20~25%的毛利率，對 Synaptics來說是低於公司平均，對台灣DDI Fabless來說卻是高於公司平均。長期看，這種毛利率外商不會有興趣。
10. Synaptics未來遇到的產業挑戰很大:
(1)2H17新一代的iPhone機種，將有很高比例會改用Flexible OLED面板，這批面板100%由SDC(Samsung Display)供應，則SDC用in-house DDI的機會很大，長期看，Synaptics併購RSP DDI的功效將消失，一來未來可能喪失Apple iPhone的DDI訂單，二來也沒有達到當時希望藉此打入Apple更多IC功應項目的期望。
(2)Samsung LSI部門遲早會開始自己做指紋辨識IC，目前Synaptics佔有Samsung手機指紋變識90%以上的功應量，未來降面臨Samsung in-house指紋辨識IC的競爭，Synaptics也宣稱將增強拓展中國市場，但目前才努力稍嫌晚了，因為FPC和Goodix已經霸佔絕大多數中國品牌手機客戶市場，十幾家指紋辨識IC小廠也紛紛推出產品加入競爭。
(3)Synaptics還是擅長經營大客戶市場，例如Apple、Samsung、LGD、JDI、Innolux、中國手機大品牌、筆電大廠，對中小型客戶的市場開拓和經營能力還是略嫌不足。否則2015年只有FPC和Synaptics(Validity)兩家供應商，而中國手機品牌指紋變識IC開始大成長的時候，同樣是外商的背景，Synaptics卻拱手讓FPC機乎壟斷中國市場。也許2014~2015當年Synaptics專注在經營Samsung這加大客戶，現在回頭，市場對手已經從2家增加到20家了。
三、總結
Full In-cell solution + TDDI IC趨勢已應形成，而且ramp up的速度更快，未來的比重更高，2H17~2018 SDC Flexible OLED產能增加速度也比預期快很多，威脅之下，LTPS和a-Si手機面板廠為了增加產品的ASP和競爭力，將更快速轉進Full In-cell，而TDDI市場有量廠商的都是原本的DDI廠商，其他touch IC背景的廠商切入TDDI成功機會不大。未來一兩年TDDI IC廠對Full In-cell技術貢獻度高、競爭對手少，這個趨勢和榮景將會持續一兩年。
2016年11月19日 星期六
2016年11月18日 星期五
SMI(慧榮)3Q16業績與展望
Silicon Motion(SMI;慧榮)於2016/10/28的analyst meeting，主要資料摘要如下
(1) Embedded Storage 59%: 包括controllers for SSD和eMMC, 工業用SoC SSD(Ferri產品線)、Enterprise SSD(Shannon產品線)。到了4Q16比重從59%提高到80%
(2) Expandable Storage 24%: controllers for USB和Cards
(3) RF IC 14%，(4) Others 3%
2. 3Q16營收$159M，+13% QoQ，其中Client SSD controller成長25% QoQ，2016全年成約175% YoY。3Q16賣給Flash makers的銷售特別強，成長50% QoQ，讓營收比例增加到超過Clinet SSD的一半。Channel市場受限於Flash缺貨，成長比較緩慢，但還是有QoQ成長(按照product mix概估通路只成長0~10% QoQ)
(2)PC OEM持續用SSD取代HDD。大約1/3 NB採用SDD，PC OEM開始在Mini DT和高階DT搭配SSD。Power users、遊戲玩家、SI也開始將DT升級SSD。
(3)Flash makers持續增加對PC OEM和Channel的直接銷售，取代原本出wafer給module makers的模式(少數掌握特定市場或通路的大型module makers例外)。
(4)Client SSD新應用包括無人機、NAS (network attached storage)、外接移動storage。
公司認為，目前大約20~25% client devices使用SSD，長期看隨著NAND Flash價格下跌，3~5年後，350~400M的client devices將全部或大部分都搭配SSD。
4. Intel最近推出600P PCIe NMVe系列SSD (M.2)，使用SMI controller，訴求PCIe規格 + SATA價格，市場開始從SATA轉到PCIe，這是SMI第一款主流PCIe NMVe controller產品量產，也是首度搭配Intel Micron(IMFT)生產的3D NAND Flash。
1. eMMC隨著主要客戶Hynix出貨而成長，市佔率從去年25%增加到今年30~35%。今年eMMC成長率高於整體Smartphone的成長率，因為很多低階手機本來用NAND顆粒，今年開始改用eMMC，但2017年轉換完成後，成長率將趨緩。
2. eMMC 3Q16成長15% QoQ。
3. eMMC將逐漸在旗艦手機市場轉維UFS，SMI和Flash marker已有design win，4Q16將出貨，未來會有高階和低成本方案，低成本方案將controller、NAND和Mobile DRAM包成一顆PGA。產品已經準備好，等待2017年MTK的AP開始支援UFS。SMI將協助Flash marker夥伴FAE推廣手機客戶。
1. 4Q16營收衰退9~14% QoQ。
2. 4Q16 Client SSD持續成長QoQ，因為PCIe新產品量產。全年Client SSD成長175% YoY 2017年Client SSD預期成長20~25% YoY。
3. eMMC 4Q16營收持平，因為market share gain。全年eMMC成長50% YoY。預期2017年eMMC/UFS和Smartphone成長率一致約5% YoY。
4. SSD solution(Ferri and Shannon) 4Q16衰退因為projects延後。全年成長三倍。2017年預估成長15~20% YoY。
5. 4Q16主要衰退是USB/Cards，2017也有可能衰退。
五、評論
1. Client
SSD 4Q16仍可成長，eMMC持平，表示
USB/Cards有很大的衰退，但這是產業整體因素，不代表競爭力衰退。
2. PCIe已經有量產Intel產品，且是4Q16成長主力。DRAMless也量產WD產品，表示之前說PCIe被Micron disqualified的訊息，不一定正確。競爭力不差。
3. Hynix雖然3D NAND競爭力落後，但SMI主要合作是在eMMC產品，未必會受很大影響。
4. 1H17可能因為Non-Samsung Makers太弱，長動能也能不太好，2H17可望加速。
5. 3M分析: Market size成長，Market share成長，Margin穩定。
一、Client
SSD
1. SMI 2015年產品組合:
(1) Embedded Storage 59%: 包括controllers for SSD和eMMC, 工業用SoC SSD(Ferri產品線)、Enterprise SSD(Shannon產品線)。到了4Q16比重從59%提高到80%
(2) Expandable Storage 24%: controllers for USB和Cards
(3) RF IC 14%，(4) Others 3%
2. 3Q16營收$159M，+13% QoQ，其中Client SSD controller成長25% QoQ，2016全年成約175% YoY。3Q16賣給Flash makers的銷售特別強，成長50% QoQ，讓營收比例增加到超過Clinet SSD的一半。Channel市場受限於Flash缺貨，成長比較緩慢，但還是有QoQ成長(按照product mix概估通路只成長0~10% QoQ)
3. 估計Client
SSD市場約110~130M，公司認為SSD快速成長的原因包括:
(1)PC OEM和Channel的SSD需求都強。
(2)PC OEM持續用SSD取代HDD。大約1/3 NB採用SDD，PC OEM開始在Mini DT和高階DT搭配SSD。Power users、遊戲玩家、SI也開始將DT升級SSD。
(3)Flash makers持續增加對PC OEM和Channel的直接銷售，取代原本出wafer給module makers的模式(少數掌握特定市場或通路的大型module makers例外)。
(4)Client SSD新應用包括無人機、NAS (network attached storage)、外接移動storage。
公司認為，目前大約20~25% client devices使用SSD，長期看隨著NAND Flash價格下跌，3~5年後，350~400M的client devices將全部或大部分都搭配SSD。
4. Intel最近推出600P PCIe NMVe系列SSD (M.2)，使用SMI controller，訴求PCIe規格 + SATA價格，市場開始從SATA轉到PCIe，這是SMI第一款主流PCIe NMVe controller產品量產，也是首度搭配Intel Micron(IMFT)生產的3D NAND Flash。
5. WD/Sandisk最近推出SATA
DRAMless SSD，也是用SMI controller。
6. 4Q16
Client SSD controller在Flash makers銷售支持下，可持續QoQ成長(意味銷售比例可能高達60%是賣給Flash
markers)。
7. 4Q16有許多design
wins，大部分都是3D
NAND，包括32L/36L/48L。Mid-2017之前這些新產品將進入量產，支援Hynix、Intel、Micron、Sandisk、Toshiba甚至Samsung的3D
NAND，包含了所有的NAND Flash製造廠。公司宣稱無論是NAND Flash製造廠in-house或外購市場中的controller，沒有一家產品有SMI的這種相容廣度。Mid-2017時間剛好趕上2H17
Non-Samsung Flash markers的新3D NAND量產時間。
二、eMMC
1. eMMC隨著主要客戶Hynix出貨而成長，市佔率從去年25%增加到今年30~35%。今年eMMC成長率高於整體Smartphone的成長率，因為很多低階手機本來用NAND顆粒，今年開始改用eMMC，但2017年轉換完成後，成長率將趨緩。
2. eMMC 3Q16成長15% QoQ。
3. eMMC將逐漸在旗艦手機市場轉維UFS，SMI和Flash marker已有design win，4Q16將出貨，未來會有高階和低成本方案，低成本方案將controller、NAND和Mobile DRAM包成一顆PGA。產品已經準備好，等待2017年MTK的AP開始支援UFS。SMI將協助Flash marker夥伴FAE推廣手機客戶。
三、USB/Cards
1. 3Q16因為缺貨衰退10%
QoQ。
四、4Q16和2017年整體guidance .
1. 4Q16營收衰退9~14% QoQ。
2. 4Q16 Client SSD持續成長QoQ，因為PCIe新產品量產。全年Client SSD成長175% YoY 2017年Client SSD預期成長20~25% YoY。
3. eMMC 4Q16營收持平，因為market share gain。全年eMMC成長50% YoY。預期2017年eMMC/UFS和Smartphone成長率一致約5% YoY。
4. SSD solution(Ferri and Shannon) 4Q16衰退因為projects延後。全年成長三倍。2017年預估成長15~20% YoY。
5. 4Q16主要衰退是USB/Cards，2017也有可能衰退。
五、評論
2. PCIe已經有量產Intel產品，且是4Q16成長主力。DRAMless也量產WD產品，表示之前說PCIe被Micron disqualified的訊息，不一定正確。競爭力不差。
3. Hynix雖然3D NAND競爭力落後，但SMI主要合作是在eMMC產品，未必會受很大影響。
4. 1H17可能因為Non-Samsung Makers太弱，長動能也能不太好，2H17可望加速。
5. 3M分析: Market size成長，Market share成長，Margin穩定。