和碩1Q12 GP%從3.2%下滑到3.0%，因為NB出貨下滑加上台幣升值，OP%維持0.3%，雖然1Q12的OP%沒有很好，但是有一個意義，就是去年Smartphone生產虧錢，不能確定是(1)CDMA版訂單不足之產能利用率因素，還是(2)良率及成本競爭力遠輸給EMS廠的因素，如果是前者，量擴大就會轉虧為盈，如果是後者，則量大也沒用，甚至做越多虧越多。1Q12 communication營收+46% QoQ，依然可以維持0.3%的OP%，意味和碩接的Smartphone還是一個賺錢的business，往後隨著良率再提升，毛利率還有進步空間。消除了Smartphone做越多虧越多的疑慮。
公司guidance說2Q12 Communication微幅成長QoQ，也消除了市場針對2Q12 Smartphone因等待新機種的暫時衰退，和碩做為second source競爭力輸EMS廠2Q12可能衰退更多的疑慮，用業績確定了和碩是Apple的策略夥伴之一，而不只是純粹被拿當作殺價的second source而已。
公司guidance 2Q12 NB出貨量+30~35% QoQ，GP%和OP%都會進步，但進步幅度不大，2H12努力之下希望進步幅度大些。之前各界一直傳聞和碩用超低價格爭取NB新客戶訂單，NB新訂單放量之後可能賠錢，2Q12 NB放量之後GP%持續改善的guidance也消除了NB超低價接單的疑慮。表示經濟規模擴大和主流機種的效率對毛利率的貢獻更大。
長期成長趨勢確立，包括Apple的second source和Top 4 NB ODM(今年和碩出貨量將爬升到第四名ODM)帶來營收的成長，生產效率、規模經濟、良率提升帶來的獲利的成長，趨勢應該都成立，至於改善幅度快一點或慢一點、進步大一點或小一點，就要看公司內部的能力和努力了。
相關文章: 2012/3/28 和碩的機會之窗
2012年5月16日 星期三
2012年5月8日 星期二
華碩NB今年市佔率將持續上升
華碩Asus NB(NB+Netbook)這兩年全球市佔率穩定上升，2009年7.4%，2010年8.4%，2011年9.3%，其中各季市佔率為1Q11 8.5%，2Q11 8.5%，3Q11 9.7%，4Q11 10.3%，1Q12 Asus NB出貨量5.0M(NB 4.1M+Netbbook 0.9M)，市佔率下滑到9.8%，2Q12 guidance出貨量5.5M(NB 4.4M+Netbook 1.1M)，+10% QoQ，通常2Q12全球NB市場只有0~5%的QoQ成長(2Q09 +6% QoQ, 2Q10 -3% QoQ, 2Q11 +2% QoQ)，因此可以概略估計，2Q12 Asus NB的全球市佔率將比1Q12上升。
NB是一個成熟的產業，要提高C/P值，規模經濟和cost down很重要，Asus出貨量和經濟規模還在正向循環，加上公司揭露的產品策略和市場策略，研判競爭力還在逐漸增強之中，市佔率應可繼續上升。猜測無論是2Q12或者是全年的guidance，都將輕鬆達成或超越，2012年全年市佔率應可明顯高於2011年的9.3%。
至於宏碁Acer NB市佔率逐年下滑，2009年18.2%，2010年17.0%，2011年13.4%，所幸各季度的市佔率已經從3Q11谷底的12.5%回升到4Q11的12.9%，1Q12在Netbook衝刺下，市佔率回升到14.4%。Acer今年重兵押寶在Ultrabook和Ultra-like NB，受限於2Q11 Ivy Bridge CPU缺貨，很多新機種放量時間延後，2Q12公司說只有QoQ微幅成長，因此2Q12市佔率大約和1Q12持平。當2H12 Ultrabook從US$999降價到US$799或US$699時，各品牌出貨量當然會放大，Acer因為機種數目和公司資源都大量投注在Ultrabook，Acer Ultrabook出貨量成長率一定超過其他品牌，但是整體Ultrabook到底能佔有多少市場比例? 還是一個變數，畢竟，Ultrabook要取代的，是常規consumer NB，而常規consumer NB主流機種的價格帶是在US$599，有多少消費者願意為了輕薄一點(也許薄個幾mm)，多花US$100~200元升級到Ultrabook，就決定整體Ultrabook市場量(應該說Non-Apple的Ultrabook)，以及Acer 2H12市佔率能否繼續回升了。
NB是一個成熟的產業，要提高C/P值，規模經濟和cost down很重要，Asus出貨量和經濟規模還在正向循環，加上公司揭露的產品策略和市場策略，研判競爭力還在逐漸增強之中，市佔率應可繼續上升。猜測無論是2Q12或者是全年的guidance，都將輕鬆達成或超越，2012年全年市佔率應可明顯高於2011年的9.3%。
至於宏碁Acer NB市佔率逐年下滑，2009年18.2%，2010年17.0%，2011年13.4%，所幸各季度的市佔率已經從3Q11谷底的12.5%回升到4Q11的12.9%，1Q12在Netbook衝刺下，市佔率回升到14.4%。Acer今年重兵押寶在Ultrabook和Ultra-like NB，受限於2Q11 Ivy Bridge CPU缺貨，很多新機種放量時間延後，2Q12公司說只有QoQ微幅成長，因此2Q12市佔率大約和1Q12持平。當2H12 Ultrabook從US$999降價到US$799或US$699時，各品牌出貨量當然會放大，Acer因為機種數目和公司資源都大量投注在Ultrabook，Acer Ultrabook出貨量成長率一定超過其他品牌，但是整體Ultrabook到底能佔有多少市場比例? 還是一個變數，畢竟，Ultrabook要取代的，是常規consumer NB，而常規consumer NB主流機種的價格帶是在US$599，有多少消費者願意為了輕薄一點(也許薄個幾mm)，多花US$100~200元升級到Ultrabook，就決定整體Ultrabook市場量(應該說Non-Apple的Ultrabook)，以及Acer 2H12市佔率能否繼續回升了。
2012年5月3日 星期四
Samsung Galaxy S3 LTE版可能遇到的兩個難題
Samsung Galaxy S3 LTE版Smartphone可能遇到競爭力(form factor + cost + battery)或晶片缺貨的難題，請注意，本文談的是Galaxy S3的LTE版本，3G版本將無此問題。
一、MSM8960是超級晶片
Qualcomm MSM8960是一個劃時代的超級晶片已經無庸置疑。
(1)在運算效能方面，以ARM Cortex A15為基礎開發的Qualcomm Krait雙核心AP(應用處理器)，加上Adreno 225繪圖核心比前一代Adreno 220快了50%，整體效能和和Nvidia Tegra 3以前一代ARM Cortex A9架構的四核心AP比較起來，並不遜色，甚至在某些方面測試還超越Tegra 3(網路已有HTC One X和One XL的績效報告)。
(2)在整合度方面，MSM8960讓人嘆為觀止，單晶片整合了4G LTE Baseband + AP + Connectivity Chip，Baseband modem block整合LTE FDD + LTE TDD + 3G HSPA+ + 3G EVDO + 3G TD-SCDMA + 2G GSM/GPRS/EDGE，不但將CDMA和WCDMA都納入，連中國的TD-LTE和TD-SCMDA也一起納入，LTE更一舉將全球700~2600MHz頻譜、40個不同的頻段(bands)全部納入，為LTE全球手機奠定B/B基礎平台，AP block整合1.5GHz Dual Core Krait(Cotex A15)獨立雙L1共用1MB L2 cache + Adreno GPU + Multimedia processor，Connectivity block整合了Bluetooth + GPS + WiFi + FM Radio。
(3)在製程方面，採用TSMC LP(low power) 28nm Poly SiON製程，是全球首先大量產32/28nm technology node的手機晶片(Intel CPU已經32nm一兩年了)。
為何要強調MSM8960，因為這將會成為Samsung S3 LTE 版smartphone的弱項。
整合度高 + 先進製程 = 體積小 + 耗電小 + 低成本 = Smartphone輕薄form factor + 電池時間 + 低成本(不一定)
二、Samsung S3 LTE如果使用in-house LTE晶片的3-chip或4-chip solution，競爭力會差很多
Samsung如果使用in-house LTE modem + (HSPA+ modem +AP) + Connectivity chip(Broadcom)的3-chip solution，或者是in-house LTE modem + EVDO(Qualcomm或VIA) + AP + Connectivity chip的4-chip solution，在整合度上將輸給使用MSM8960的手機，將嚴重影響form factor和耗電。
三、Samsung S3 LTE如果使用Qualcomm LTE Modem + in-hosue AP， 3Q12會缺貨
Samsung如果採用Qualcomm MDM9215或MDM9615 + in-house AP(Apple iPhone 5可能也是這樣配)，雖然可以提升到2-chip solution，但是最大的問題是，MDM9215/MDM9615和MSM8960一樣使用28nm製程，處於foundry嚴重缺貨狀態，因為Samsung有很多手機晶片(AP或modem都一樣)來源，除了in-house 之外還有TI、VIA、Broadcom，對Qualcomm的整體採購用量或忠誠度都很低，在缺貨的時候，將完全無法和HTC的AP+modem 90%以上用Qualcomm、以及Apple的modem 100%用Qualcomm來競爭產能和分配量(allocation)。目前一般預期3Q12 28nm還是嚴重缺貨的情形下，Samsung將面臨供貨考驗。
至於Samsun in-house AP不論是Exynos 4系列或5系列，大概也只能是Cortex A9 quad cores或者Cortex A15 dual cores，這樣的話頂多也只是追上Tegra 3或MSM8960的performance，32nm也只是介於Tegra 3 40nm和MSM8960 28nm之間，除非Samsung能領先推出Cortex A15 quad cores，否則AP部分只能追平分，無法超前加分。
四、Samsung S3 LTE如果也使用MSM8960，3Q12也會缺貨
同樣的，Samsung將和HTC、Moto、Sony、Nokia等人競爭Qualcomm MSM8960有限的供貨量，依照採購金額排序和忠誠度排序，Samsung應該都排後面，只有成長潛力可能可以加一點分。但因為Samsung in-house logic foundry(System LSI)的CAPEX大得驚人，將很難讓Qualcomm相信Samsung未來(長期)會放棄in-house chip讓產能空空而改用Qualcomm做為主力供應商，也就是說，就算Samsung S3採用MSM8960，也讓人懷疑這只是Samsung在目前這一代晶片輸給Qualcomm的權宜之計，等到下一代晶片趕上進度之後，還是會回去用in-house solution。
水能載舟也能覆舟，自製晶片的好處是供貨和成本，但當自製晶片競爭力變差的時候，就變成負擔了。個人預測，未來半年甚至一年之內，在LTE晶片市場，都沒有任何人的solution能跟Qualcomm LTE SoC家族競爭:2012年MSM8960/MSM8930(low cost)和2013年的MSM8974(quad core Cortex A15)。
一、MSM8960是超級晶片
Qualcomm MSM8960是一個劃時代的超級晶片已經無庸置疑。
(1)在運算效能方面，以ARM Cortex A15為基礎開發的Qualcomm Krait雙核心AP(應用處理器)，加上Adreno 225繪圖核心比前一代Adreno 220快了50%，整體效能和和Nvidia Tegra 3以前一代ARM Cortex A9架構的四核心AP比較起來，並不遜色，甚至在某些方面測試還超越Tegra 3(網路已有HTC One X和One XL的績效報告)。
(2)在整合度方面，MSM8960讓人嘆為觀止，單晶片整合了4G LTE Baseband + AP + Connectivity Chip，Baseband modem block整合LTE FDD + LTE TDD + 3G HSPA+ + 3G EVDO + 3G TD-SCDMA + 2G GSM/GPRS/EDGE，不但將CDMA和WCDMA都納入，連中國的TD-LTE和TD-SCMDA也一起納入，LTE更一舉將全球700~2600MHz頻譜、40個不同的頻段(bands)全部納入，為LTE全球手機奠定B/B基礎平台，AP block整合1.5GHz Dual Core Krait(Cotex A15)獨立雙L1共用1MB L2 cache + Adreno GPU + Multimedia processor，Connectivity block整合了Bluetooth + GPS + WiFi + FM Radio。
(3)在製程方面，採用TSMC LP(low power) 28nm Poly SiON製程，是全球首先大量產32/28nm technology node的手機晶片(Intel CPU已經32nm一兩年了)。
為何要強調MSM8960，因為這將會成為Samsung S3 LTE 版smartphone的弱項。
整合度高 + 先進製程 = 體積小 + 耗電小 + 低成本 = Smartphone輕薄form factor + 電池時間 + 低成本(不一定)
二、Samsung S3 LTE如果使用in-house LTE晶片的3-chip或4-chip solution，競爭力會差很多
Samsung如果使用in-house LTE modem + (HSPA+ modem +AP) + Connectivity chip(Broadcom)的3-chip solution，或者是in-house LTE modem + EVDO(Qualcomm或VIA) + AP + Connectivity chip的4-chip solution，在整合度上將輸給使用MSM8960的手機，將嚴重影響form factor和耗電。
三、Samsung S3 LTE如果使用Qualcomm LTE Modem + in-hosue AP， 3Q12會缺貨
Samsung如果採用Qualcomm MDM9215或MDM9615 + in-house AP(Apple iPhone 5可能也是這樣配)，雖然可以提升到2-chip solution，但是最大的問題是，MDM9215/MDM9615和MSM8960一樣使用28nm製程，處於foundry嚴重缺貨狀態，因為Samsung有很多手機晶片(AP或modem都一樣)來源，除了in-house 之外還有TI、VIA、Broadcom，對Qualcomm的整體採購用量或忠誠度都很低，在缺貨的時候，將完全無法和HTC的AP+modem 90%以上用Qualcomm、以及Apple的modem 100%用Qualcomm來競爭產能和分配量(allocation)。目前一般預期3Q12 28nm還是嚴重缺貨的情形下，Samsung將面臨供貨考驗。
至於Samsun in-house AP不論是Exynos 4系列或5系列，大概也只能是Cortex A9 quad cores或者Cortex A15 dual cores，這樣的話頂多也只是追上Tegra 3或MSM8960的performance，32nm也只是介於Tegra 3 40nm和MSM8960 28nm之間，除非Samsung能領先推出Cortex A15 quad cores，否則AP部分只能追平分，無法超前加分。
四、Samsung S3 LTE如果也使用MSM8960，3Q12也會缺貨
同樣的，Samsung將和HTC、Moto、Sony、Nokia等人競爭Qualcomm MSM8960有限的供貨量，依照採購金額排序和忠誠度排序，Samsung應該都排後面，只有成長潛力可能可以加一點分。但因為Samsung in-house logic foundry(System LSI)的CAPEX大得驚人，將很難讓Qualcomm相信Samsung未來(長期)會放棄in-house chip讓產能空空而改用Qualcomm做為主力供應商，也就是說，就算Samsung S3採用MSM8960，也讓人懷疑這只是Samsung在目前這一代晶片輸給Qualcomm的權宜之計，等到下一代晶片趕上進度之後，還是會回去用in-house solution。
水能載舟也能覆舟，自製晶片的好處是供貨和成本，但當自製晶片競爭力變差的時候，就變成負擔了。個人預測，未來半年甚至一年之內，在LTE晶片市場，都沒有任何人的solution能跟Qualcomm LTE SoC家族競爭:2012年MSM8960/MSM8930(low cost)和2013年的MSM8974(quad core Cortex A15)。