2012年5月3日 星期四

Samsung Galaxy S3 LTE版可能遇到的兩個難題

Samsung Galaxy S3 LTE版Smartphone可能遇到競爭力(form factor + cost + battery)或晶片缺貨的難題,請注意,本文談的是Galaxy S3的LTE版本,3G版本將無此問題。

一、MSM8960是超級晶片

Qualcomm MSM8960是一個劃時代的超級晶片已經無庸置疑。

(1)在運算效能方面,以ARM Cortex A15為基礎開發的Qualcomm Krait雙核心AP(應用處理器),加上Adreno 225繪圖核心比前一代Adreno 220快了50%,整體效能和和Nvidia Tegra 3以前一代ARM Cortex A9架構的四核心AP比較起來,並不遜色,甚至在某些方面測試還超越Tegra 3(網路已有HTC One X和One XL的績效報告)。

(2)在整合度方面,MSM8960讓人嘆為觀止,單晶片整合了4G LTE Baseband + AP + Connectivity Chip,Baseband modem block整合LTE FDD + LTE TDD + 3G HSPA+ + 3G EVDO + 3G TD-SCDMA + 2G GSM/GPRS/EDGE,不但將CDMA和WCDMA都納入,連中國的TD-LTE和TD-SCMDA也一起納入,LTE更一舉將全球700~2600MHz頻譜、40個不同的頻段(bands)全部納入,為LTE全球手機奠定B/B基礎平台,AP block整合1.5GHz Dual Core Krait(Cotex A15)獨立雙L1共用1MB L2 cache + Adreno GPU + Multimedia processor,Connectivity block整合了Bluetooth + GPS + WiFi + FM Radio。

(3)在製程方面,採用TSMC LP(low power) 28nm Poly SiON製程,是全球首先大量產32/28nm technology node的手機晶片(Intel CPU已經32nm一兩年了)。

為何要強調MSM8960,因為這將會成為Samsung S3 LTE 版smartphone的弱項。

整合度高 + 先進製程 = 體積小 + 耗電小 + 低成本 = Smartphone輕薄form factor + 電池時間 + 低成本(不一定)

二、Samsung S3 LTE如果使用in-house LTE晶片的3-chip或4-chip solution,競爭力會差很多

Samsung如果使用in-house LTE modem + (HSPA+ modem +AP) + Connectivity chip(Broadcom)的3-chip solution,或者是in-house LTE modem + EVDO(Qualcomm或VIA) + AP + Connectivity chip的4-chip solution,在整合度上將輸給使用MSM8960的手機,將嚴重影響form factor和耗電。

三、Samsung S3 LTE如果使用Qualcomm LTE Modem + in-hosue AP, 3Q12會缺貨

Samsung如果採用Qualcomm MDM9215或MDM9615 + in-house AP(Apple iPhone 5可能也是這樣配),雖然可以提升到2-chip solution,但是最大的問題是,MDM9215/MDM9615和MSM8960一樣使用28nm製程,處於foundry嚴重缺貨狀態,因為Samsung有很多手機晶片(AP或modem都一樣)來源,除了in-house 之外還有TI、VIA、Broadcom,對Qualcomm的整體採購用量或忠誠度都很低,在缺貨的時候,將完全無法和HTC的AP+modem 90%以上用Qualcomm、以及Apple的modem 100%用Qualcomm來競爭產能和分配量(allocation)。目前一般預期3Q12 28nm還是嚴重缺貨的情形下,Samsung將面臨供貨考驗。

至於Samsun in-house AP不論是Exynos 4系列或5系列,大概也只能是Cortex A9 quad cores或者Cortex A15 dual cores,這樣的話頂多也只是追上Tegra 3或MSM8960的performance,32nm也只是介於Tegra 3 40nm和MSM8960 28nm之間,除非Samsung能領先推出Cortex A15 quad cores,否則AP部分只能追平分,無法超前加分。

四、Samsung S3 LTE如果也使用MSM8960,3Q12也會缺貨

同樣的,Samsung將和HTC、Moto、Sony、Nokia等人競爭Qualcomm MSM8960有限的供貨量,依照採購金額排序和忠誠度排序,Samsung應該都排後面,只有成長潛力可能可以加一點分。但因為Samsung in-house logic foundry(System LSI)的CAPEX大得驚人,將很難讓Qualcomm相信Samsung未來(長期)會放棄in-house chip讓產能空空而改用Qualcomm做為主力供應商,也就是說,就算Samsung S3採用MSM8960,也讓人懷疑這只是Samsung在目前這一代晶片輸給Qualcomm的權宜之計,等到下一代晶片趕上進度之後,還是會回去用in-house solution。

水能載舟也能覆舟,自製晶片的好處是供貨和成本,但當自製晶片競爭力變差的時候,就變成負擔了。個人預測,未來半年甚至一年之內,在LTE晶片市場,都沒有任何人的solution能跟Qualcomm LTE SoC家族競爭:2012年MSM8960/MSM8930(low cost)和2013年的MSM8974(quad core Cortex A15)。

2 則留言:

andrewll 提到...

可...可是今年LTE版本...本來有期望會有大量嗎? 覆蓋率很低吧?!

Richard's Research Blog 提到...

記得不錯的話,研究機構估計2012年LTE手機70~80M,說多不多,說少不少,這是假設iPhone 5的LTE只在北美地區使用,其他地區使用3G(就像現在New iPad一樣),今年主要的LTE都在美國,Verizon和AT&T已經很普遍,其他兩家要到2013年覆蓋率才比較大。
還有一個好處,1Q12~3Q12,在iPhone 5 9~10月量產之前,這是一個沒有Apple的世界,5~9月全球LTE手機市場,沒有Apple在裡面,多麼吸引人,而到了9~10月以後,美國地區也會面臨iPhone 5 LTE競爭,但是2013年全球LTE急速成長的時候,2013年將輕易超過一億台的市場,美國以外的地區,因為各地Spectrum/bands截然不同,很多國家需要客製化,想來Apple比較不願意做這種小量機種的客製化,也就是說,在北美以外的地區,還是一個沒有Apple的世界。市場急速成長+沒有Apple+高單價,還是一個很吸引人的市場。
Richard

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