Samsung Galaxy S3 LTE版可能遇到的兩個難題

Samsung Galaxy S3 LTE版Smartphone可能遇到競爭力(form factor + cost + battery)或晶片缺貨的難題，請注意，本文談的是Galaxy S3的LTE版本，3G版本將無此問題。

一、MSM8960是超級晶片

Qualcomm MSM8960是一個劃時代的超級晶片已經無庸置疑。

(1)在運算效能方面，以ARM Cortex A15為基礎開發的Qualcomm Krait雙核心AP(應用處理器)，加上Adreno 225繪圖核心比前一代Adreno 220快了50%，整體效能和和Nvidia Tegra 3以前一代ARM Cortex A9架構的四核心AP比較起來，並不遜色，甚至在某些方面測試還超越Tegra 3(網路已有HTC One X和One XL的績效報告)。

(2)在整合度方面，MSM8960讓人嘆為觀止，單晶片整合了4G LTE Baseband + AP + Connectivity Chip，Baseband modem block整合LTE FDD + LTE TDD + 3G HSPA+ + 3G EVDO + 3G TD-SCDMA + 2G GSM/GPRS/EDGE，不但將CDMA和WCDMA都納入，連中國的TD-LTE和TD-SCMDA也一起納入，LTE更一舉將全球700~2600MHz頻譜、40個不同的頻段(bands)全部納入，為LTE全球手機奠定B/B基礎平台，AP block整合1.5GHz Dual Core Krait(Cotex A15)獨立雙L1共用1MB L2 cache + Adreno GPU + Multimedia processor，Connectivity block整合了Bluetooth + GPS + WiFi + FM Radio。

(3)在製程方面，採用TSMC LP(low power) 28nm Poly SiON製程，是全球首先大量產32/28nm technology node的手機晶片(Intel CPU已經32nm一兩年了)。

為何要強調MSM8960，因為這將會成為Samsung S3 LTE 版smartphone的弱項。

整合度高 + 先進製程 = 體積小 + 耗電小 + 低成本 = Smartphone輕薄form factor + 電池時間 + 低成本(不一定)

二、Samsung S3 LTE如果使用in-house LTE晶片的3-chip或4-chip solution，競爭力會差很多

Samsung如果使用in-house LTE modem + (HSPA+ modem +AP) + Connectivity chip(Broadcom)的3-chip solution，或者是in-house LTE modem + EVDO(Qualcomm或VIA) + AP + Connectivity chip的4-chip solution，在整合度上將輸給使用MSM8960的手機，將嚴重影響form factor和耗電。

三、Samsung S3 LTE如果使用Qualcomm LTE Modem + in-hosue AP， 3Q12會缺貨

Samsung如果採用Qualcomm MDM9215或MDM9615 + in-house AP(Apple iPhone 5可能也是這樣配)，雖然可以提升到2-chip solution，但是最大的問題是，MDM9215/MDM9615和MSM8960一樣使用28nm製程，處於foundry嚴重缺貨狀態，因為Samsung有很多手機晶片(AP或modem都一樣)來源，除了in-house 之外還有TI、VIA、Broadcom，對Qualcomm的整體採購用量或忠誠度都很低，在缺貨的時候，將完全無法和HTC的AP+modem 90%以上用Qualcomm、以及Apple的modem 100%用Qualcomm來競爭產能和分配量(allocation)。目前一般預期3Q12 28nm還是嚴重缺貨的情形下，Samsung將面臨供貨考驗。

至於Samsun in-house AP不論是Exynos 4系列或5系列，大概也只能是Cortex A9 quad cores或者Cortex A15 dual cores，這樣的話頂多也只是追上Tegra 3或MSM8960的performance，32nm也只是介於Tegra 3 40nm和MSM8960 28nm之間，除非Samsung能領先推出Cortex A15 quad cores，否則AP部分只能追平分，無法超前加分。

四、Samsung S3 LTE如果也使用MSM8960，3Q12也會缺貨

同樣的，Samsung將和HTC、Moto、Sony、Nokia等人競爭Qualcomm MSM8960有限的供貨量，依照採購金額排序和忠誠度排序，Samsung應該都排後面，只有成長潛力可能可以加一點分。但因為Samsung in-house logic foundry(System LSI)的CAPEX大得驚人，將很難讓Qualcomm相信Samsung未來(長期)會放棄in-house chip讓產能空空而改用Qualcomm做為主力供應商，也就是說，就算Samsung S3採用MSM8960，也讓人懷疑這只是Samsung在目前這一代晶片輸給Qualcomm的權宜之計，等到下一代晶片趕上進度之後，還是會回去用in-house solution。

水能載舟也能覆舟，自製晶片的好處是供貨和成本，但當自製晶片競爭力變差的時候，就變成負擔了。個人預測，未來半年甚至一年之內，在LTE晶片市場，都沒有任何人的solution能跟Qualcomm LTE SoC家族競爭:2012年MSM8960/MSM8930(low cost)和2013年的MSM8974(quad core Cortex A15)。