2014年1月19日 星期日

iPhone 6放棄In-cell觸控?


2014/1/15經濟日報(http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8425532.shtml),引述NPD Displaysearch和供應鏈的消息指出: Apple在2014年將推出兩款不同尺寸的iPhone 6,一款4.7",一款5.5",其中4.7"將繼續沿用In-cell觸控,5.5"因為觸控效果不佳,將改為TPK的TOL(Touch on lens),或是GF2,由TPK做後段貼合。

本文觀點:
In-cell觸控面板是Apple最先也是唯一研發量產,由Sharp、LGD、JDI三家面板廠生產,一直都有雜訊過大影響觸控品質、以及面板生產良率不易提升的問題,因此業界共識就是很難用在更大尺寸上面,iPhone 6尺寸放大,能否繼續使用In-cell,一直都有各種懷疑。關於這篇新聞,有以下觀點:

一、Apple常常在新產品開發時,嘗試各種不同的設計,因此也常常有各種版本、各種規格、各種零件的消息流傳,最後不一定量產。iPhone 6如果有4.7"和5.5"兩個版本,是同時量產,還是二者擇一? 因為距離量產時間還早,這個階段Apple應該還不需要做最後決定,研判兩者同時量產的機會比較大,原因為: 美國人開車居多手機不能太大,最好能單手操控,加上習慣4"的iPhone 4/4S用戶眾多,4"適度加大到4.7"剛好,若一下子放大到5.5"跳太大了,但美國以外的市場,尤其是亞洲市場,本來用Smartphone就是兩手操作,甚至用大尺寸Smartphone一機兩用就不再買Tablet,所以兩個尺寸同時量產,4.7"主打美國市場,5.5"主打亞洲市場,是頗合理的安排。

二、如果照報導所說,iPhone 6的5.5"版放棄In-cell的話,研判除了TOL和GF2之外,Hybird In-cell/On-cell觸控也有可能,三種可能性和影響說明如下:

(1)TOL: TPK所謂的TOL和OGS都是單片玻璃方案,將ITO sensor做在保護玻璃下面,差別是OGS是將整大片玻璃母片先做化學強化和製作ITO sensor,然後再切成小片,一般稱為Sheet-type,好處是生產效率高=成本低,壞處是強度差,TOL則是先切割成小片,然後用小片去化學強化和製作ITO sensor,一般稱為Piece-type,好處是強度好,壞處是成本高,產能投資大,因為是一小片一小片去強化和做Sensor。Apple機種少數量大,每個機種都是很龐大的生產量,尤其是新產品ramp-up時期,產能需求驚人,根據TPK在4Q13法說會,目前TOL產能只有2M/m,屬於高階利基小眾市場,如果承接任何一款iPhone新機,產能都要擴充好幾倍以上才夠,CAPEX應該相當大,對Apple來說,這是成本最昂貴的solution,而且還要確認有足夠的量產能力,對TPK來說,TOL需要龐大的投資,長期雖有產能閒置風險,但短期會有很好的營收和利潤。

(2)GF2: 如果5.5"版的iPhone 6使用GF2,那就是和現在的iPad一樣,由Nissha Printing做Film sensor,TPK只做貼合,對Apple而言,這是最穩當的做法,技術和量產能力已經在iPad上得到驗證,成本也比TOL低,對TPK而言,好處是不用龐大的CAPEX,壞處是只做貼合沒做sensor,可貢獻的價值和利潤較低,例如,3Q13~4Q14當9.7" iPad Air改用GF2放量,加上iPad mini本就用GF2,整體GF2的產量在3Q13以後大量增加,結果卻造成TPK的margin大幅下滑,雖說也有GIS競爭因素,但iPhone 6 GF2同樣也會遇到競爭,而且貼合是越大片越難,貢獻價值越高,iPhone比iPad小很多,理論上,應該更簡單,貼合的貢獻將更低,TPK良率的領先將更小,iPad大片GF2貼合 margin就已經很差了,如果做iPhone小片貼合,對margin恐怕更不利(這還沒有考慮如果iPhone 6像iPhone 4/4S一用以LCD display型態出貨,每片所賺利潤一樣但財報毛利率會更差)。

(3)除了以上新聞中提到的兩種可能性之外,也許還有第三種: Hybrid In-cell/On-cell。In-cell是將sensor做在TFT Array玻璃上面,On-cell是將sensor坐在Color Filter(CF)玻璃的上面,後來幾家廠商分別開發將X、Y電極分別做在TFT玻璃上面,和CF玻璃上面或下面的技術,統稱為Hybrid In-cell/On-cell,例如JDI和Synaptics合作,用IPS面板,將Shield/Sense(Y或RX)做在CF玻璃上面、VCOM/Drive(X或TX)做在TFT玻璃上面的混和方式。Snaptics也開發一種將X、Y電路分別坐在CF玻璃上面和下面的技術,用TN/VA面板,Snaptics仍稱此為In-cell,但有人叫Hybrid In-cell或Pseudo In-cell。Tianma和Focaltech合作,將X、Y電路都做在CF玻璃下面(用metal mesh取代ITO)。基本上,這些各種Hybird In-cell/On-cell都有比純粹In-cell更佳的信噪比(signal-to-noise ratio; SNR)、更高的面板生產良率和可做在更大尺寸的機種上,已經過Sony、HTC、聞泰等手機量產證實可行。理論上,如果Apple採用某種Hybrid In-cell/On-cell,好處是不需額外產能建置,直接使用現有的In-cell面板供應商,將In-cell換成Hybrid即可應用在更大尺寸,壞處是不像目前的In-cell和GF2(DITO)都是Apple自有專利。這種方案,對供應鏈就幾乎沒有任何改變,因為還是內嵌式觸控,TPK一樣吃不到,Apple只要要求JDI/Snaptics將專利授權出來給Sharp和LGD即可,至於Touch controller要不要換,就看如何談判了。

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