中芯國際(SMIC) 4Q18財報之不完整摘要

SMIC(中芯國際)為全球第四大專業晶圓代工廠，主要股東為大唐控股和國家集成電路產業投資基金(大基金)。主要工廠產能如下:

上海8"廠，109K/m
上海12"廠，10K/m
上海12"合資新廠，建設中，和大基金和上海集成電路基金合資，將導入14nm/12nm先進製程
北京12"廠，42K/m
北京12"合資廠，33K/m
天津8"廠，60K/m
天津8"新廠，建設中，世界最大單體8"廠
深圳8"廠，42K/m，包含10K/m MOSFET產能
深圳12"廠，3K/m
義大利合資LFoundry，42K/m
總產能8"約當451K/m

4Q18業績
營收-7.4% QoQ, 持平YoY
晶圓營收-8.6% QoQ, -6.5% YoY
毛利率17%，下降3.5%
Wafer出貨(8"約當) 1,218K/Q，-7.4% QoQ，+8% YoY
Wafer ASP -1% QoQ，-14% YoY
產能利用率從前季94.7%下降到89.9%

1Q19 guidance
營收-16~18% QoQ
1Q19客戶還在消化庫存，但1Q19應該是2019年谷底，2019年目標符合foundry產業成長率
8"晶圓廠全年可滿載
2019年成長動力為成熟製程，包括PMIC、CIS、Fingerprint、Specialty memory、NOR/NAND Flash、高壓LCD/OLED Driver IC
毛利率20~22%
2019全年毛利率15~20%
4Q18產能利用率90%，1Q19營收-16~18%，推估1Q19產能利用率大約在75%。

28nm製程整個產業over supply，將成為SMIC的毛利率的負擔

14nm FinFET製程研發進度順利，12nm也開始進行，12nm將比14nm功耗降低20%、Performance增加10%、面積減少20%，第二代FinFET N-plus 1也在進行，希望在功耗、面積和Performance都有進步，14/12nm目標市場為中階手機AP和消費性產品IC。

2018年CAPEX US$1.8bn，2019年計劃CAPEX US$2.2bn，主要用在上海12"合資新廠的FinFET先進製程設備

4Q18 28nm營收-30% QoQ, -55% YoY，比重下降到5.4%
3Q18 8"晶圓的製程0.25/0.35um+0.15/0.18um+0.11/0.13um大約為51.8%，營收約US$440M
4Q18 8"製程0.25/0.35um+0.15/0.18um+0.11/0.13um=49.6%，稍微下降，營收約US$390M
因此4Q18 8"晶圓營收從US$440M下降到US$390M，-11% QoQ，已經沒有滿載，對照台灣的TSMC、UMC 、VIS 4Q18 8"晶圓大概還是相對滿載，二線廠的SMIC已經先看到8"利用率下滑到至少85~90%，對照全公司1Q19產能利用率約75%，推估8"晶圓產能利用率可能為80~85%。