華虹半導體4Q18財報之不完整摘要

華虹半導體是由華虹NEC和上海宏力合併的晶圓代工廠，屬於中國電子信息產業集團(CEC)，有三座8"晶圓廠，在中國大陸僅次於SMIC算第二大純晶圓代工廠，和世界先進(VIS)一樣，目前都是8"廠，12"新廠還在建設中。本文圖表資料來源為公司官網。

4Q18業績:
營收+3% QoQ, +15% YoY
ASP +3% QoQ
毛利率34%

1Q19 Guidance:
營收 -12% QoQ, +5% YoY
毛利率從下降2%到32%

 

8吋晶圓產能174K/m。 4Q18產能利用率從101.5%下降到96.7%，因為1Q19營收-12% QoQ，推估產能利用率大約85%左右。

 



 

 

模擬晶片就是台灣說的類比(analog)晶片，分立器件就是台灣說的分離式(discrete)元件，主要是Power MOSFET和IGBT，非易失性存儲體就是台灣說的非揮發性記憶體NVM，主要是說獨立單顆的NOR Flash，4Q18營收按產品應用區分如下，客戶資料來源為國金證券。

1. Embedded NVM( 包含Smart card IC) & MCU : 40%營收
Smart card IC製程90nm~0.25um，主要客戶:  北京同方微電子/紫光國微、華大半導體、Starchip，因為Smart card包含銀行金融卡、居民身分證、社保卡、健康卡等，都和政府有關，華虹半導體這方面佔有優勢，此外還有SIM卡，合計年出貨量數億顆。
MCU製程90nm~0.13um，主要客戶: Microchip、Cypress、STM、華大半導體。

2. Discrete (Power MOSFET、Super Junction、 IGBT) : 35%營收，成長40% YoY
Power MOSFET製程0.25um、0.35um，IGBT/Super Junction製程0.35um。
主要客戶: 無錫新洁能、中科君芯、江蘇宏微、東微半導體、台灣大中、Alpha & Omega (AOS)、On Semiconductor、Diodes。

3. Analog & PMIC(包含LED driver) : 13%營收
Analog & PMIC製程0.11um~0.35um，主要客戶: 江蘇宏微、東微半導體
LED IC製程0.35um，主要客戶: 晶丰明源

4. Logic & RF : 11%營收，成長44% YoY，
製程90nm~0.25um，主要客戶On Semiconductor、Cypress、Diodes

5. NOR: 1%營收，這一年大幅下滑
製程0.11um~0.18um，主要客戶Cypress

ASP連續兩年提高，從2016年的US$394，提高到2017年的$423，再提高到2018年的$452，主要原因應該是產品和製程組合的改變，造成blended ASP的提高，例如<=0.13um的比重提高，blended ASP就會提高，次要原因是因為8吋晶圓代工這兩年需求不錯，同一製程不再跌價、跌幅減少或極少數製程曾經短暫漲價。

12"晶圓新廠位於無錫，結合大基金和無錫市政府，計劃分4~5年投資US$2.5bn，產能最高達40K/m，預計2019年中期完成廠房建設，2H19設備move-in，初期產能10K/m，預計4Q19量產，公司計劃首先將eNVM和MCU製程推進到12" 90~55nm。研判如果eNVM和MCU順利移轉到12"新產生產的話，原來8"晶圓廠空出來的產能，將可用來接受更多的Power MOSFET/IGBT訂單。