前天才在部落格上談到 "DRAM產業好像觸底了......現貨市場蠢蠢欲動......"，沒想到DRAM現貨價比預期漲得更早更快，1/27下午盤的DRAM現貨價突然大漲10%左右，根據DRAMexchange網站的報價，DDR3 2Gb顆粒單日大漲10.81%收均價US$2.03，DDR3 2Gb eTT顆粒單日大漲8.18%收均價US$1.79，DDR3 1Gb顆粒單日大漲8.22%收均價US$1.13，DDR3 1Gb eTT顆粒單日大漲7.89%收均價US$0.90。
至於漲價的原因，根據 DRAMexchange網站的Daily Express報導，是起因於Kingston調高報價，讓市場需求量突然增加，買方積極買進.....等等。
看起來，最近低調吃貨的trader和module house，確實頗有先見之明，平常做模組要是沒有品牌，只有辛苦賺個幾%的加工錢，現在一下毛利率就多了10%。
1/27的這個現貨價，大約剛好和合約價格差不多，也就是說，一天之內就完成黃金交叉的準備了，如果現貨價繼續漲，二月份的合約價，恐怕也要上漲了。至於這波上漲的時間和幅度多少，很難預測，看起來應該不會只有一日行情。未來要看(1)最近吃貨完成的這些trader和module house們的獲利滿足點是否到達，個人猜測應該不只昨天這10%，也許在20%以上，(2)PC OEM(品牌)們是否會有人率先發難，在合約市場擴大採購量，如果有人開第一槍，別的OEM勢必跟進，那這波DRAM價格漲勢就不是20%可以交代的了的了。
各行各業都有高手，DRAM現貨交易市場也不例外。
2011年1月28日 星期五
2011年1月26日 星期三
DRAM產業好像也觸底了
從華亞科、南科的法說會資訊，和力成的法說會資訊，顯示DRAM已經或快要觸底了。
DRAM產業，每次所謂的景氣谷底，都一定很悲慘，包括虧損嚴重、產品價格跌到或跌破現金成本、PC OEMs還在冷血砍價......等等，但所謂 "觸底" 的這個 "底"，表示未來不會更悲慘了，通常觸底的訊號，包括: (1)PC OEM砍價砍不下去了，再低價DRAM maker寧願不出貨、(2)供應鏈中的庫存還是有，但是越來越少、(3)DRAM廠商沒錢投資、砍CAPEX、 (4)現貨市場蠢蠢欲動。從這四個觀察點看起來，現在的確有點觸底的感覺，(再次提醒，觸底只是表示未來特定一段時間內，可能不會更加悲慘，不代表一定會發展成轉虧為盈或會有多好)。再來就是要注意有沒有PC OEM在谷底大筆殺最低價搜刮庫存或預定capacity然後free upgrade content per box到4GB或8GB，雖然Windows 7不一定需要4GB或8GB，但如果夠便宜，被PC廠拿來當純粹的行銷賣點也不錯。
DRAM產業，每次所謂的景氣谷底，都一定很悲慘，包括虧損嚴重、產品價格跌到或跌破現金成本、PC OEMs還在冷血砍價......等等，但所謂 "觸底" 的這個 "底"，表示未來不會更悲慘了，通常觸底的訊號，包括: (1)PC OEM砍價砍不下去了，再低價DRAM maker寧願不出貨、(2)供應鏈中的庫存還是有，但是越來越少、(3)DRAM廠商沒錢投資、砍CAPEX、 (4)現貨市場蠢蠢欲動。從這四個觀察點看起來，現在的確有點觸底的感覺，(再次提醒，觸底只是表示未來特定一段時間內，可能不會更加悲慘，不代表一定會發展成轉虧為盈或會有多好)。再來就是要注意有沒有PC OEM在谷底大筆殺最低價搜刮庫存或預定capacity然後free upgrade content per box到4GB或8GB，雖然Windows 7不一定需要4GB或8GB，但如果夠便宜，被PC廠拿來當純粹的行銷賣點也不錯。
Corning 1Q11 Display Guidance比預期好
Corning(GLW)的Display部門預期1Q11營收成長mid-single-digit QoQ%，大約+5% QoQ，對照之前LG Display預期-5~10% QoQ(high single digit QoQ % decline)，好像不太吻合，至於Glass出貨有沒有領先Panel，以前沒研究，以後呢，也沒時間研究，就直接看結果吧。
ST-Ericsson虧損擴大
ST Micro的wireless JV: ST-Ericsson(是wireless事業部的主要部分，大約佔20%營收)，公佈4Q10營收$577m (+2% QoQ, -22% YoY)，Wireless事業部EBIT虧損從$94擴大到$136m，EBIT%高達-24.2%，公司表示ST-Ericsson 1Q11營收將衰退，新的U8500 Smartphone平台量產時間從2Q11推遲到2H11，這些資訊帶來以下想法:
1. ST-Ericsson產品力積弱不振，對主要客戶Nokia來說，尤其在Smartphone產品上，提供了TI OMAP和Qualcomm Snapdragon擴大Nokia市佔率的機會。
2. ST-Ericsson經過許多整併，包括NXP(還有更早的Silicon Lab)手機晶片部門、EMP(Ericsson Mobile Platform)、ST-Micro手機晶片部門，還有Nokia in-house的手機晶片設計部門人員也併入ST-Ericsson，競爭力居然沒有變好，似乎還越整合變越差，營收衰退22% YoY，營益率-24%，ST-Micro 4Q10整體EBIT只有$213，其中就被ST-Ericsson虧掉$134，如果沒有這個部門，ST-Micro 4Q10 EBIT就有$349。不知道ST-Micro還能忍耐多久。加上Nokia現在也從早先主力供應商ST + TI，到現在加入Broadcom、Qualcomm，未來ST-Ericsson要和這些強手競爭Nokia market share，似乎不太樂觀。
3. 即使佔有率下滑，ST-Ericsson還是Nokia主力供應商，ST-Ericsson業績不佳，是否表示Nokia也不好?
1. ST-Ericsson產品力積弱不振，對主要客戶Nokia來說，尤其在Smartphone產品上，提供了TI OMAP和Qualcomm Snapdragon擴大Nokia市佔率的機會。
2. ST-Ericsson經過許多整併，包括NXP(還有更早的Silicon Lab)手機晶片部門、EMP(Ericsson Mobile Platform)、ST-Micro手機晶片部門，還有Nokia in-house的手機晶片設計部門人員也併入ST-Ericsson，競爭力居然沒有變好，似乎還越整合變越差，營收衰退22% YoY，營益率-24%，ST-Micro 4Q10整體EBIT只有$213，其中就被ST-Ericsson虧掉$134，如果沒有這個部門，ST-Micro 4Q10 EBIT就有$349。不知道ST-Micro還能忍耐多久。加上Nokia現在也從早先主力供應商ST + TI，到現在加入Broadcom、Qualcomm，未來ST-Ericsson要和這些強手競爭Nokia market share，似乎不太樂觀。
3. 即使佔有率下滑，ST-Ericsson還是Nokia主力供應商，ST-Ericsson業績不佳，是否表示Nokia也不好?
2011年1月13日 星期四
Intel應該儘快重回ARM-based CPU市場
很多人可能不記得，多年前，Intel曾經是獨立ARM core CPU最大的廠商之一，當年除了Baseband embedded ARM core不算，獨立的ARM core CPU廠商中，Intel的StrongARM和後續的Xscale出貨量是很大的，佔有大部分PDA市場，Intel還是ARM眾多客戶中少數的架構授權商，是可以修改ARM指令集的，但當時，Intel應該是不甘心被ARM綁住，想要發展自己的Low power CPU，就把Xscale事業部賣給了Marvell。
此一時彼一時，當時環境中，Intel的決策不能說錯誤，但現在以後見之明看來，Intel必須重回ARM core CPU市場，因為態勢已成，Intel獨自難以回天，必須重新向ARM取得授權，開發自己的ARM core CPU，才能在Smart handheld device佔有一席之地。雖然面子不好看，但知錯能改才有機會，而且一旦取得授權，以Intel的實力要開發出產品不會太久，到時候就算產品設計普通，只要用Intel世界第一名的製程實力(Intel領先TSMC和IBM陣營至少一代)，就可以把這些依靠TSMC等foundry和in-house fab的ARM core廠商如Nvidia、Qualcomm、TI、Marvell、Freescale打得落花流水。
猜想，當時Inel堅持開發自己的架構，就是後來的Atom產品，還有一個主要理由，就是可以沿用X86相容指令集，這樣連OS都可以繼續用Windows，但現在這個理由已經不存在了，一來Windows太龐大不適合handheld device，所以Intel和Nokia合作開發MeeGo作業系統，二來在ARM-based CPU運算效能越來越強，多核心產品問市之下，ARM-based PC遲早會出現，只欠東風，就是OS，現在Microsoft也宣布將在下一版Windows納入ARM-based的支援，如果Microsoft真能做到應用軟體相容的話，那ARM-based向上侵蝕中低階PC市場，是可以預見的長期發展，Richard覺得最近Nvidia股價狂漲，不只是在漲Tegra 2取得許多Tablet PC的design wins，誰都知道Non-Apple Tablet今年沒有多少量，Nvidia股價漲的是長期的未來，就是ARM-based PC的大市場。因此，Intel為了延用 Windows堅持X86 CPU的理由就不存在了，反而應該早日重回ARM-based CPU市場，再倚靠世界第一的製程能力打敗對手，這樣不但可以阻隔對手，更能享受到Smart handheld device市場成長擴大CPU市場的好處，何樂不為? Intel的高階主管們，只要做一下簡單的SWOT分析，就可以得出重回ARM CPU產品市場的結論。
如果說，長線投資必須以廠商CEO的角度分析，想想管理階層接下來要做什麼? 才能比公司派更早知道未來(因為這個影響未來的決策還沒有發生)，那如果Richard猜測Intel遲早會重回ARM-based CPU市場，那麼，投資Nvidia的投資人，可能就要小心這一天了。
此一時彼一時，當時環境中，Intel的決策不能說錯誤，但現在以後見之明看來，Intel必須重回ARM core CPU市場，因為態勢已成，Intel獨自難以回天，必須重新向ARM取得授權，開發自己的ARM core CPU，才能在Smart handheld device佔有一席之地。雖然面子不好看，但知錯能改才有機會，而且一旦取得授權，以Intel的實力要開發出產品不會太久，到時候就算產品設計普通，只要用Intel世界第一名的製程實力(Intel領先TSMC和IBM陣營至少一代)，就可以把這些依靠TSMC等foundry和in-house fab的ARM core廠商如Nvidia、Qualcomm、TI、Marvell、Freescale打得落花流水。
猜想，當時Inel堅持開發自己的架構，就是後來的Atom產品，還有一個主要理由，就是可以沿用X86相容指令集，這樣連OS都可以繼續用Windows，但現在這個理由已經不存在了，一來Windows太龐大不適合handheld device，所以Intel和Nokia合作開發MeeGo作業系統，二來在ARM-based CPU運算效能越來越強，多核心產品問市之下，ARM-based PC遲早會出現，只欠東風，就是OS，現在Microsoft也宣布將在下一版Windows納入ARM-based的支援，如果Microsoft真能做到應用軟體相容的話，那ARM-based向上侵蝕中低階PC市場，是可以預見的長期發展，Richard覺得最近Nvidia股價狂漲，不只是在漲Tegra 2取得許多Tablet PC的design wins，誰都知道Non-Apple Tablet今年沒有多少量，Nvidia股價漲的是長期的未來，就是ARM-based PC的大市場。因此，Intel為了延用 Windows堅持X86 CPU的理由就不存在了，反而應該早日重回ARM-based CPU市場，再倚靠世界第一的製程能力打敗對手，這樣不但可以阻隔對手，更能享受到Smart handheld device市場成長擴大CPU市場的好處，何樂不為? Intel的高階主管們，只要做一下簡單的SWOT分析，就可以得出重回ARM CPU產品市場的結論。
如果說，長線投資必須以廠商CEO的角度分析，想想管理階層接下來要做什麼? 才能比公司派更早知道未來(因為這個影響未來的決策還沒有發生)，那如果Richard猜測Intel遲早會重回ARM-based CPU市場，那麼，投資Nvidia的投資人，可能就要小心這一天了。
Sandy Bridge
最近Sandy Bridge的報導、報告和分析非常多。談一談大家"好像"沒講的很清楚或沒提到的東西吧!
一、Intel微架構(Microarchitechture)、處理器(CPU;Processor)、和平台(Platform)代表不同的意義
1.上一代Nehalem和這一代Sandy Bridge是Microarchitechture，同時也是第一顆Processor的codename
4Q08發表的上一代45nm Nehalem microarchitecture，對外叫做Core，主要特色包括Hyper-Threading、Intel Dynamic Speed Technology、Dynamic Power Management、Integrated memory controller(以前是放在北橋裡面)，而這個微架構的第一顆processor，codename也叫做Nehalem，但是隨後基於Nehalem基礎的各款Processor，就有各種不同的codename。
在Nehalem微架構基礎下，進入32nm，Intel就改稱為32nm Westmere Microarchitechture。
1Q11的Sandy Bridge是新一代的Microarchitechture，同時第一顆 Processor也叫同名Sandy Bridge，對外叫做第二代Core家族系列processor，加強了Turbo Boost 2.0、4-way/8-way Multi-Task processing、Enhanced Visuals Features、Intel Graphics HD 2000/3000、增加AVX指令集，個人感覺，Sandy Bridge微架構革新的腳步沒有Nehalem大，最大的改進是在視覺和繪圖運算上面。
2. 在同一個Microarchitechture之下，會有製程技術(process technology)的演進，Intel刻意讓這兩個進展分開進行，以避免在同一個Processor上同時導入新的Microarchitechture和新的process technlolgy可能發生的重大風險，讓產品延遲。這就是Intel說的"Tick-Tock"，45nm Penryn之後，45nm製程不變但導入新的微架構Nehalem，之後微架構不變製程導入32nm Westmere，之後32nm製程不變，導入新的微架構Sandy Bridge，之後微架構不變但製程導入22nm Ivy Bridge......
上代微架構Nehalem(45nm)=Westmere(32nm)
這代微架構Sandy Bridge(32nm)=Ivy Bridge(22nm)
3. 同一個微架構和製程技術之下，會有多款Processor(CPU)產品，例如以Nehalem/Westmere微架構基礎之下，就有多款Processor，像DT的Bloomfield(45nm)、Lynnfield(45nm)，NB用的Clarksfield processor(45nm)和Arrandale processor(32nm)，而Arrandale其實是32nm Processor die + 45nm Graphics die = MCP Processor。通常不同的Processor係為了產品的多樣化和市場區隔，例如有不同的核心數(single/duel/quad cores)、Clock speed、DRAM speed/supporting、有沒有整合繪圖晶片、功耗(W)、SFF(Small form factor)通常是低電壓LV/ULV、還有最重要的，有多大的Cache(1M to 8M)......等等，這些都會影響Processor產品的成本/價格和性能，至於Sandy Bridge Processor(新的微架構的第一顆CPU是同樣名字)除了微架構之外，最大創新就是將CPU、Memory controller和Graphics整合在同一個32nm Die裡面，還可以共享Cache。
4.至於Platform，通常用在NB，必須包含三個元素:
(1)Processor
(2)Chipset(現在將北橋的memory controller和Graphics移到Processor內之後，Intel就改稱為PCH:platform controller hub)
(3)Wireless
(4)LAN
例如:Huron River Platform = (1)Sandy Bridge + (2)Cougard Point PCH + (3)一大堆WiFi/Wimax/BT產品的排列組合 + (4)Lewisville
而前一代的Calpella Platform = (1)Clarkfield(獨立型)/Arrandale(整合繪圖型) + (2)Ibex Peak PCH + (3)Kilmer Peak/Puma Peak/Condor Peak + (4)Hanksville
當然，最主要是(1)+(2)，(3)/(4)用Intel以外的廠商也可以，以前是都要用才能貼貼紙(Centrino)，後來就沒有Platform貼紙可以貼了，用別家也無仿。
二、Sandy Bridge繪圖性能大躍進，可能和CPU共用大塊Cache有關，這是有史以來第一次，也是獨立Graphics無法做到的地方，對Graphics晶片長期發展不利
以往Graphics不是和Chipset的北橋整合，或是現在和CPU整合，所謂的整合型晶片的繪圖效能，都遠不如獨立的Graphics繪圖晶片，多用在中低階市場或商用市場，每一次Intel更換新的繪圖核心，和主流Graphics chip的性能就拉近一點，然後Nvidai/AMD推出新產品，又把差距拉大，至於整合型CPU(以前是整合型chipset)佔整體PC的比重逐漸增加，和性能差距關係不大，而是PC市場擴大、許多低價PC興起，自然用便宜的整合型晶片。許多報告都有提到Sandy Bridge的繪圖效能進步很大，讓人覺得不過又是一次CPU和Graphics之間互有勝負的新產品之爭罷了! 不以為意，但個人感覺，這次的演進可能是結構性的大躍進，Grahpics要把性能差距再拉開，可能會越來越困難了。
以往Intel Graphics整合在北橋裡面，基本上是獨立運做的一個IP Block，運作方式和獨立Graphics晶片類似，但為了技術、市場和成本因素，只能將比較低階的主流市場用的Graphics整合進去，性能自然無法和更複雜、龐大的獨立型高階Graphics競爭，到了Arrandale，雖然CPU內含Graphics，但基本上還是兩個獨立的die，用MCP(multi-chips package)封裝在一顆chip內，外表看上去是整合的一顆CPU，但只是省掉PCI-E的bus效率，和以前Graphics被整合在北橋的方式差異不大，但是到了Sandy Bridge，CPU和Graphics整合成一顆32nm的die，這樣做有一個很大好處，就是可以共用CPU大量的Cache。
談到Cache，X86 CPU早期，只有L1 Cache，到後來有L2 Cache，到後來有L3 Cache，現在乾脆叫Last Level Cache(LLC)，目前最大CPU內含8MB Cache，有時候一顆CPU die size有一半的面積是Cache，Cache的大小，也是在同一個CPU系列裡面，影響效能很重要的因素。個人感覺Sandge Bridge有一大創新，就是讓一大塊LLC Cache Block可以讓CPU和Graphics共用，這是獨立型Graphics chip無法辦到的地方，就算他要用CPU同樣的方法在Graphics內部設計大容量Cache，也無法在成本上和Sandy Bridge內的繪圖核心競爭，因為Intel Graphics核心等於 "免費" 共用CPU原有的大塊LLC Cache。因此，長期看對於Nvidia和AMD這種獨立Graphics Chip和Intel整合型Graphics的性價比競爭，對Nvidia和AMD(ATI)不利。
三、Clock Generator被整合到Cougar Point PCH
Huron River平台6系列的Cougar Point PCH(chipset)已經將Clock generator整合進去，可以節省一個零件，雖然不貴，但是對CK505 Clock Generator廠商來說，總不會是一件好事吧!
至於Audio Codec聽說好像也會被整合進去，但是在網路上找一片剛上市的6系列主機板(P67)，上面還是有一顆Audio Codec，這就讓Richard搞迷糊了，有人知道真相如何，煩請告知。
四、Wi-Fi + Bluetooth正式成為Huron River的Wireless選項之一
Huron River這次的Wireless module選擇讓人眼花撩亂，除了好幾個Wi-Fi + WiMax的排列組合之外，還有 Wi-Fi + B/T，Wi-Fi + Wireless display，好像是不錯的嘗試，但搭載率多少就很難說了。Wi-Fi Direct建構的Peer-to-Peer(點對點)資料傳輸，似乎也是個不錯的應用。
後記:
有兩位讀者熱心指正Richard的觀點，認為GPU和CPU共享Cache並不能幫助GPU有更好的performance，感謝讀者的指正，當時，聽PC廠都說Sandy Bridge的繪圖效能進步很多，找了一下資料，發現除了新的繪圖核心之外，這一次也是首度共享CPU Cache，而Intel自己也提到這個原因，因此個人猜測這應該是主要原因，但因為Richard並非產業中人，如果推測錯誤，請各位多包涵，在此註明不同意見，有興趣的讀者可以看一下本篇文後"意見"中的留言。
一、Intel微架構(Microarchitechture)、處理器(CPU;Processor)、和平台(Platform)代表不同的意義
1.上一代Nehalem和這一代Sandy Bridge是Microarchitechture，同時也是第一顆Processor的codename
4Q08發表的上一代45nm Nehalem microarchitecture，對外叫做Core，主要特色包括Hyper-Threading、Intel Dynamic Speed Technology、Dynamic Power Management、Integrated memory controller(以前是放在北橋裡面)，而這個微架構的第一顆processor，codename也叫做Nehalem，但是隨後基於Nehalem基礎的各款Processor，就有各種不同的codename。
在Nehalem微架構基礎下，進入32nm，Intel就改稱為32nm Westmere Microarchitechture。
1Q11的Sandy Bridge是新一代的Microarchitechture，同時第一顆 Processor也叫同名Sandy Bridge，對外叫做第二代Core家族系列processor，加強了Turbo Boost 2.0、4-way/8-way Multi-Task processing、Enhanced Visuals Features、Intel Graphics HD 2000/3000、增加AVX指令集，個人感覺，Sandy Bridge微架構革新的腳步沒有Nehalem大，最大的改進是在視覺和繪圖運算上面。
2. 在同一個Microarchitechture之下，會有製程技術(process technology)的演進，Intel刻意讓這兩個進展分開進行，以避免在同一個Processor上同時導入新的Microarchitechture和新的process technlolgy可能發生的重大風險，讓產品延遲。這就是Intel說的"Tick-Tock"，45nm Penryn之後，45nm製程不變但導入新的微架構Nehalem，之後微架構不變製程導入32nm Westmere，之後32nm製程不變，導入新的微架構Sandy Bridge，之後微架構不變但製程導入22nm Ivy Bridge......
上代微架構Nehalem(45nm)=Westmere(32nm)
這代微架構Sandy Bridge(32nm)=Ivy Bridge(22nm)
3. 同一個微架構和製程技術之下，會有多款Processor(CPU)產品，例如以Nehalem/Westmere微架構基礎之下，就有多款Processor，像DT的Bloomfield(45nm)、Lynnfield(45nm)，NB用的Clarksfield processor(45nm)和Arrandale processor(32nm)，而Arrandale其實是32nm Processor die + 45nm Graphics die = MCP Processor。通常不同的Processor係為了產品的多樣化和市場區隔，例如有不同的核心數(single/duel/quad cores)、Clock speed、DRAM speed/supporting、有沒有整合繪圖晶片、功耗(W)、SFF(Small form factor)通常是低電壓LV/ULV、還有最重要的，有多大的Cache(1M to 8M)......等等，這些都會影響Processor產品的成本/價格和性能，至於Sandy Bridge Processor(新的微架構的第一顆CPU是同樣名字)除了微架構之外，最大創新就是將CPU、Memory controller和Graphics整合在同一個32nm Die裡面，還可以共享Cache。
4.至於Platform，通常用在NB，必須包含三個元素:
(1)Processor
(2)Chipset(現在將北橋的memory controller和Graphics移到Processor內之後，Intel就改稱為PCH:platform controller hub)
(3)Wireless
(4)LAN
例如:Huron River Platform = (1)Sandy Bridge + (2)Cougard Point PCH + (3)一大堆WiFi/Wimax/BT產品的排列組合 + (4)Lewisville
而前一代的Calpella Platform = (1)Clarkfield(獨立型)/Arrandale(整合繪圖型) + (2)Ibex Peak PCH + (3)Kilmer Peak/Puma Peak/Condor Peak + (4)Hanksville
當然，最主要是(1)+(2)，(3)/(4)用Intel以外的廠商也可以，以前是都要用才能貼貼紙(Centrino)，後來就沒有Platform貼紙可以貼了，用別家也無仿。
二、Sandy Bridge繪圖性能大躍進，可能和CPU共用大塊Cache有關，這是有史以來第一次，也是獨立Graphics無法做到的地方，對Graphics晶片長期發展不利
以往Graphics不是和Chipset的北橋整合，或是現在和CPU整合，所謂的整合型晶片的繪圖效能，都遠不如獨立的Graphics繪圖晶片，多用在中低階市場或商用市場，每一次Intel更換新的繪圖核心，和主流Graphics chip的性能就拉近一點，然後Nvidai/AMD推出新產品，又把差距拉大，至於整合型CPU(以前是整合型chipset)佔整體PC的比重逐漸增加，和性能差距關係不大，而是PC市場擴大、許多低價PC興起，自然用便宜的整合型晶片。許多報告都有提到Sandy Bridge的繪圖效能進步很大，讓人覺得不過又是一次CPU和Graphics之間互有勝負的新產品之爭罷了! 不以為意，但個人感覺，這次的演進可能是結構性的大躍進，Grahpics要把性能差距再拉開，可能會越來越困難了。
以往Intel Graphics整合在北橋裡面，基本上是獨立運做的一個IP Block，運作方式和獨立Graphics晶片類似，但為了技術、市場和成本因素，只能將比較低階的主流市場用的Graphics整合進去，性能自然無法和更複雜、龐大的獨立型高階Graphics競爭，到了Arrandale，雖然CPU內含Graphics，但基本上還是兩個獨立的die，用MCP(multi-chips package)封裝在一顆chip內，外表看上去是整合的一顆CPU，但只是省掉PCI-E的bus效率，和以前Graphics被整合在北橋的方式差異不大，但是到了Sandy Bridge，CPU和Graphics整合成一顆32nm的die，這樣做有一個很大好處，就是可以共用CPU大量的Cache。
談到Cache，X86 CPU早期，只有L1 Cache，到後來有L2 Cache，到後來有L3 Cache，現在乾脆叫Last Level Cache(LLC)，目前最大CPU內含8MB Cache，有時候一顆CPU die size有一半的面積是Cache，Cache的大小，也是在同一個CPU系列裡面，影響效能很重要的因素。個人感覺Sandge Bridge有一大創新，就是讓一大塊LLC Cache Block可以讓CPU和Graphics共用，這是獨立型Graphics chip無法辦到的地方，就算他要用CPU同樣的方法在Graphics內部設計大容量Cache，也無法在成本上和Sandy Bridge內的繪圖核心競爭，因為Intel Graphics核心等於 "免費" 共用CPU原有的大塊LLC Cache。因此，長期看對於Nvidia和AMD這種獨立Graphics Chip和Intel整合型Graphics的性價比競爭，對Nvidia和AMD(ATI)不利。
三、Clock Generator被整合到Cougar Point PCH
Huron River平台6系列的Cougar Point PCH(chipset)已經將Clock generator整合進去，可以節省一個零件，雖然不貴，但是對CK505 Clock Generator廠商來說，總不會是一件好事吧!
至於Audio Codec聽說好像也會被整合進去，但是在網路上找一片剛上市的6系列主機板(P67)，上面還是有一顆Audio Codec，這就讓Richard搞迷糊了，有人知道真相如何，煩請告知。
四、Wi-Fi + Bluetooth正式成為Huron River的Wireless選項之一
Huron River這次的Wireless module選擇讓人眼花撩亂，除了好幾個Wi-Fi + WiMax的排列組合之外，還有 Wi-Fi + B/T，Wi-Fi + Wireless display，好像是不錯的嘗試，但搭載率多少就很難說了。Wi-Fi Direct建構的Peer-to-Peer(點對點)資料傳輸，似乎也是個不錯的應用。
後記:
有兩位讀者熱心指正Richard的觀點，認為GPU和CPU共享Cache並不能幫助GPU有更好的performance，感謝讀者的指正，當時，聽PC廠都說Sandy Bridge的繪圖效能進步很多，找了一下資料，發現除了新的繪圖核心之外，這一次也是首度共享CPU Cache，而Intel自己也提到這個原因，因此個人猜測這應該是主要原因，但因為Richard並非產業中人，如果推測錯誤，請各位多包涵，在此註明不同意見，有興趣的讀者可以看一下本篇文後"意見"中的留言。
2011年1月7日 星期五
NB ODM開始調漲代工價，以反映成本上升
http://www.funddj.com/kmdj/news/NewsViewer.aspx?a=16311c84-f95b-4a59-a12f-282904aaa34c
1/5精實新聞，根據摩根大通的報告，報導 "HP已同意將會給予部分新品較好的代工價格，預期最快在第一季之後，代工廠的毛利率就有往上走的可能。......HP已經答應調漲2款新機種代工價格，一款為將於3月推出的低階消費性機種，而另一款則是預計在6月推出的小筆電。雖說只有部分機種，但也顯示出代工價格確實有調漲的空間和可能性。" 但這篇報導沒有說明有多少機種可以漲價。另外高盛的報告也有提到ODM開始漲價，但認為1H11量產的新機種漲價機率很低，要到2H11才有機會對 ODM的毛利率有幫助。
Richard的看法如下:
1. 主要的NB ODM應該都已經向PC品牌客戶調漲代工報價，以反應新台幣的大幅升值、以及人工成本的上升。
2. 漲價的產品分為三種狀況
(1)目前已經在生產線量產的機種，漲價成功的機會非常低
(2)1H10已經接到的project，目前還沒有量產，計畫於1H11開始陸續量產的機種，漲價的機會蠻高的，但幅度可能不大，這點是和高盛的報告想法不同的地方。
(3)還沒有開標的RFQ或者未來的projects，主要在2H11或2012年量產的機種，當然用最新的成本結構報價，而且，也不會有人膽敢像去年少數廠商一樣賠錢搶單，以免成本上升，越賠越慘，也就是說，這部分當然可以漲價成功。
3. 以ODM來說，前三大ODM漲成功的機種比率和幅度應該相對比較高，二線ODM廠比較不敢漲。
4. 以OEM(品牌)來說，HP因為之前代工價最低，被漲價的機種比率和幅度會最大，這點以上精實新聞已有報導，HP已有機種率先答應漲價。
5. 零組件部分，大概只有金屬機殼可以漲價成功，Battery cell還是over supply無法漲價、Hinge競爭激烈也無法漲價、LCD和DRAM只能力拼價格止跌、ODD也是競爭激烈繼續跌價，目前看不出有可以漲價的零件(LCD和DRAM變化較大，未來不敢說)。
6. 因此，如果ODM漲價成功，大部分好處應該是自己享受，不太需要和零組件廠商分享。
1/5精實新聞，根據摩根大通的報告，報導 "HP已同意將會給予部分新品較好的代工價格，預期最快在第一季之後，代工廠的毛利率就有往上走的可能。......HP已經答應調漲2款新機種代工價格，一款為將於3月推出的低階消費性機種，而另一款則是預計在6月推出的小筆電。雖說只有部分機種，但也顯示出代工價格確實有調漲的空間和可能性。" 但這篇報導沒有說明有多少機種可以漲價。另外高盛的報告也有提到ODM開始漲價，但認為1H11量產的新機種漲價機率很低，要到2H11才有機會對 ODM的毛利率有幫助。
Richard的看法如下:
1. 主要的NB ODM應該都已經向PC品牌客戶調漲代工報價，以反應新台幣的大幅升值、以及人工成本的上升。
2. 漲價的產品分為三種狀況
(1)目前已經在生產線量產的機種，漲價成功的機會非常低
(2)1H10已經接到的project，目前還沒有量產，計畫於1H11開始陸續量產的機種，漲價的機會蠻高的，但幅度可能不大，這點是和高盛的報告想法不同的地方。
(3)還沒有開標的RFQ或者未來的projects，主要在2H11或2012年量產的機種，當然用最新的成本結構報價，而且，也不會有人膽敢像去年少數廠商一樣賠錢搶單，以免成本上升，越賠越慘，也就是說，這部分當然可以漲價成功。
3. 以ODM來說，前三大ODM漲成功的機種比率和幅度應該相對比較高，二線ODM廠比較不敢漲。
4. 以OEM(品牌)來說，HP因為之前代工價最低，被漲價的機種比率和幅度會最大，這點以上精實新聞已有報導，HP已有機種率先答應漲價。
5. 零組件部分，大概只有金屬機殼可以漲價成功，Battery cell還是over supply無法漲價、Hinge競爭激烈也無法漲價、LCD和DRAM只能力拼價格止跌、ODD也是競爭激烈繼續跌價，目前看不出有可以漲價的零件(LCD和DRAM變化較大，未來不敢說)。
6. 因此，如果ODM漲價成功，大部分好處應該是自己享受，不太需要和零組件廠商分享。
2011年1月6日 星期四
Acer下修4Q10出貨量，對產業景氣不需要太悲觀
今天1/5報紙頭版頭條大幅報導兩家外資券商報告，說Acer將4Q10的營收guidance從+5~10%QoQ，下修為-5~10% QoQ，差異頗大。讓市場擔心，連好學生Acer都這樣了，是否表示NB產業都很糟糕?
一、Acer不好，不代表別人不好
從最近的產業資料，Acer確實一反常態，表現不像以往那樣的outstanding，雖然中國品牌和日本品牌也和Acer一樣表現不太好，但還是有表現好的品牌，像美國幾家品牌最近需求表現都不錯，兩家台灣品牌的市場結構差異不大，但Asus也沒有像Acer下修幅度這麼大。需要思考的是，Acer經過多年超越平均數的成長率，2010年成長率首度低於平均數，雖然說netbook是原因之一，但是netbook比重同樣很高的Asus於2010年成長率還是遠超過平均數。難道，Acer的成長，已經接近天花板了?
二、如果是因為暴風雪，那就不用太擔心，因PC是必需品，需求只會遞延不會消失
如果如報紙所說是因為暴風雪，那就不用太擔心PC/NB市場不振，因為PC/NB早就是理性購買的商品，不像是衝動型購買的商品，例如衣服、餐廳、玩具等，有去逛街，就有可能多買一些，暴風雪待在家裡，就不會去買了，但是PC早就變成必需品了，需要買PC的人，暴風雪過後還是會去買，需求只是遞延而不會消失。12月越淡，代表天氣好了之後，需求會越強。
一、Acer不好，不代表別人不好
從最近的產業資料，Acer確實一反常態，表現不像以往那樣的outstanding，雖然中國品牌和日本品牌也和Acer一樣表現不太好，但還是有表現好的品牌，像美國幾家品牌最近需求表現都不錯，兩家台灣品牌的市場結構差異不大，但Asus也沒有像Acer下修幅度這麼大。需要思考的是，Acer經過多年超越平均數的成長率，2010年成長率首度低於平均數，雖然說netbook是原因之一，但是netbook比重同樣很高的Asus於2010年成長率還是遠超過平均數。難道，Acer的成長，已經接近天花板了?
二、如果是因為暴風雪，那就不用太擔心，因PC是必需品，需求只會遞延不會消失
如果如報紙所說是因為暴風雪，那就不用太擔心PC/NB市場不振，因為PC/NB早就是理性購買的商品，不像是衝動型購買的商品，例如衣服、餐廳、玩具等，有去逛街，就有可能多買一些，暴風雪待在家裡，就不會去買了，但是PC早就變成必需品了，需要買PC的人，暴風雪過後還是會去買，需求只是遞延而不會消失。12月越淡，代表天氣好了之後，需求會越強。
TI兵臨城下
之前幾個月，報紙和許多研究報告都在分析TI在8"/12"廠做Analog IC的可能性和影響，本部落格在去年11/19也曾經共襄盛舉，推測性的寫了一篇TI擴大Analog IC的分析TI牛刀殺雞、天下無敵，結論是對相關廠商的影響是既深入又長遠，但最近發現，還不到兩個月，TI用兵神速，超過預期，根本不只是"長遠"的隱憂，而已經是兵臨城下了。今年，2011年，最快3Q11開始，就有機會擴大相關產品的市佔率了。
除了8"/12"的成本優勢和品質之外，TI的product portfolio超完整，也是一項武器，多少賣點面子，以免像以往有時候某顆IC缺貨時，可就因小失大，更何況，TI的東西本來就是物美，現在加上價廉(或價不貴)，客戶們何樂不為?
只能寄望，TI多多往高利潤的設備、汽車、工業、醫療、軍事等Analog IC應用領域發展，搶一些其他美商的市場，不要太注重PC市場才好。
除了8"/12"的成本優勢和品質之外，TI的product portfolio超完整，也是一項武器，多少賣點面子，以免像以往有時候某顆IC缺貨時，可就因小失大，更何況，TI的東西本來就是物美，現在加上價廉(或價不貴)，客戶們何樂不為?
只能寄望，TI多多往高利潤的設備、汽車、工業、醫療、軍事等Analog IC應用領域發展，搶一些其他美商的市場，不要太注重PC市場才好。