2014年3月4日 星期二

長篇: 2014年手機觸控IC產業展望(二) - 產業競爭

三、手機Touch IC - 產業競爭要素

ASSP IC產業,有一個有趣的現象-每項產品只有少數廠商可以生存,通常只有2~4家廠商可以生存(簡化說三家生存),不像別的產業有時候可以十幾家共榮共存,例如,某個IC產業的開放市場中(集團自製等非經濟因素的封閉市場不算),到了穩定期(成長期是一團混戰不算),第一名可能市佔率40~60%、第二名20~30%、第三名10~20%,其他很多小廠共享10%,這些小廠往往虧錢,存在的目的就是希望衝上前三名,才能生存。所以ASSP IC產業的觀察重點,不要擔心有多少家廠商在競爭,因為退出障礙低,後面的廠商發現賺錢無望很容易就會將RD轉作其他IC產品,不像某些產業CAPEX投入大,退出障礙大,虧錢也要繼續做,結果把前面廠商也拖下水(例如Touch panel、LCD等)。那為何是2~4家生存,不是10家生存呢? 因為客戶如果用了price/performance排名5~6或以後的IC,很快自己就會喪失競爭力,為了避免自己死掉,只能用前幾名的IC,通常一定會用第一名的IC廠,配合1~2家第2~4名IC廠,這就是只有三家可生存、第一名佔50%(約略)市佔率的原因。因此ASSP IC產業的觀察重點,主要是在競爭力的變化,看誰能維持最好的cost + performance + service,至於競爭力沒有希望進入前三名的廠商,基本上可以忽略,這些廠商連打爛仗拖人下水的能力都沒有,因為使用這些沒競爭力IC的客戶會先死掉,不想先死的客戶就不會用這些落後的IC。

1、性能(performance)

Touch IC在產品性能(performance)上,主要看: (1)信噪比(SNR)、(2)抗RF干擾能力、(3)掃描速度、(4)工作溫度範圍、(5)功耗、(6)抗老化、(7)附加功能如防水、戴手套觸控、觸控筆、懸浮觸控等。

信噪比是影響使用經驗的最重要因素,包括座標準確度、抖動大小、滑動順暢度等都取決於信噪比,RF干擾來自手機本身Baseband FEM、WiFi或環境中的電器用品,不能影響觸控操作。掃描速度要夠,並且能在手指出汗或水霧、不同溫度濕度範圍內正常運作,還要功耗低、校正touch panel用久老化的觸控性能等。

影響性能最主要的部份是ITO感應電路圖案(sensor pattern),搭配不同的觸控方案需要不同的圖案設計,有些圖案大家小異,例如菱形、三角形、毛毛蟲等,有些則各家有各自的獨特設計,這些感應電路圖案,就像是天線一樣用來偵測手指頭的觸控動作,配合相對應的演算法,來達到最佳的以上七個性能。


2、成本

任何IC產品,成本永遠是重要的競爭要素之一,當IC規格還在演變的時期,規格、技術優先,成本可能是第二重要的因素,但當IC規格、技術走到穩定期,變化較少,成本往往變成最重要的競爭關鍵。影響成本的因素很多,包含對IC應用的領域知識、演算法的精簡有效、前段語言設計的能力、後段實體layout的經驗(尤其是有analog電路的時候)、採用最”適當”的製程(越先進製程die size小但wafer foundry價格高、良率低)、熟悉foundry/fab的design rule和製程process能力(才能挑戰cost down極致)。Cost down能力差異很大,在特定產品上偶爾還會看到: 同樣規格產品,某家廠商的IC售價,甚至比別家的成本還低的狀況。

一般來說,比創新、技術、規格,大多都是歐美IC廠領先,但當技術推進速度減慢,成本重要性提升的時候,台灣IC廠的產品就可追上來,進而發揮台廠擅長的成本優勢,除了cost down的強項之外,台灣廠商可以接受比較低的毛利率(因為費用率也比較低),也讓價格激烈競爭時,歐美廠商往往被迫退出低毛利率產品,將昂貴的RD人力資源,轉移到其他有更有潛力、技術難度更高的新領域發展。

手機Touch IC在主流IC市場,技術規格演進到2014年大致完成,各種疊構(stack-up,或說結構structure)像G/G、GFF/PFF、G/F、P/F、G2/OGS(sheet ITO)、TOL(cell ITO);各種觸控方式像雙層ITO、單層ITO、單層ITO自電容;各種ITO取代技術像Metal mesh等,主要廠商的IC都已齊備,這些產品2014年將進入比拚成本的階段。但On-cell、In-cell、TDDI則還在技術變革階段,成本還不是最重要的,預計要到2015年才會開始拚成本,因此2014年能夠率先量產On-cell和TDDI、2015年能率先量產In-cell的Touch IC廠,將可享受一段高毛利率的產品先發優勢。

Touch IC的成本差異,要從Block Diagram上幾個大項IP來看,AFE(Analog Front-End)、ADC(Analog-to-Digital Converter)、MCU或DSP、Embedded Flash、Sensor Driver等,在相同的通道數(TX+RX)規格之下,包括各家的Sensor pattern圖案設計和相對應的觸控演算法,這個演算法影響要採用那種MCU/DSP核心,要用幾位元的body? 是自己的MCU/DSP架構還是授權通用架構? 演算法和參數表需要多大的Flash memory儲存(Embedded Flash是很貴的製程,光罩數很多)? 有沒有可能改為較不具彈性的EEPROM或硬體線路儲存? AFE和ADC部分也考驗廠商的Analog設計和layout能力。此外,採用那個製程、對製程特性的了解,也深刻影響產品die size、良率和整體成本。

要了解各家廠商IC的Price to Performance並不容易,多半要透過代理商、手機客戶處才能得知,但目前的市佔率和未來的design wins/forecast,也可透漏一些方向,一線品牌客戶的採用,比較代表Performance這一端,White box客戶採用則代表Price這一端。

3.服務

如果是全球性的競爭,服務好壞差異不大,IC性價比最重要,實力強的客戶也不太需要IC廠的服務,產品好壞和價格才重要。但有些產業系統廠侷限在某個地區、又或者研發實力不夠強的中小型客戶眾多的產業,在地化的服務,就會有其重要性,尤其是中國White box和中小型廠商,本身研發能量不足的時候,IC廠的客戶支援服務就很重要。這也是以中國客戶為基礎的FocalTech、MStar、Goodix佔優勢的地方,近年Synaptics也加強中國的FAE/Sales能量。Elan產品不錯, 打入Sony、華為Smartphone,但在White box和中小客戶因為服務不足,機會不大。

四、手機觸控IC – 市場區隔和競爭者

全球Smartphone Touch IC市場分為以下幾個市場區隔:

1. Apple: 自有專利技術的In-cell Touch,授權給Boradcom、TI、Resesas(主要做Display Driver)。

2.Samsung: 大約一半為AMOLED On-cell,另一半為Out-cell,主要Touch IC供應商為Melfas(韓)、Synaptics(美)、Zinitix(韓)、Imagis(韓)、G2 Touch(韓)。除了Synaptics之外,其他韓商和Samsung是比較封閉的供應鏈關係。

3. 其他國際品牌: 主要觸控技術為雙層ITO互電容,主要供應商為Synaptics、Atmel和Cypress。

4. 中國品牌高階手機: 主要觸控技術為雙層ITO互電容多點觸控、單層ITO互電容多點觸控,主要供應商包括Synaptics、敦泰、Goodix、Atmel和Cypress。品牌Tablet也是用這類IC,這塊市場Goodix佔有率蠻大。

5. 中國品牌中階手機: 主要觸控技術為單層ITO互電容多點觸控,主要供應商包括FocalTech、Goodix、MStar。White box Tablet很多也是用這類IC。

6. 中國品牌低階手機和White-box: 主要技術用單層ITO自電容單點觸控(兩指手勢)、單層ITO真實兩點觸控,主要供應商包括FocalTech、MStar、Silead。

Synaptics無疑是手機Touch IC最大廠商,主攻各大品牌手機市場,ASP很高,FocalTech出貨量應該是第二名,但因集中中國手機市場和單層自容IC最多,ASP低很多,產值差Synaptics非常多,2013年出貨量約2~2.5E顆,佔有中國手機Touch IC大約50%的市場,2014年出貨量可達3~3.5E顆,產品高中低階都有,低階市場市佔率最大,MStar和Goodix出貨量過去一兩年衝很快,實際數字不清楚,MStar中低階市場比較強,Goodix中高階市場比較強。

1 則留言:

Jim Wu 提到...

'16~'19 China中低階手機上的touch大致上會以6%CAGR增長

張貼留言