華碩法說會摘要: 2Q歐洲進入淡季各大品牌下修出貨量，華碩相對優秀

2Q10出貨目標
       1Q10 shipments  2Q10 shipments guidance:
M/B      5.8M +9%       -5~10% QoQ
NB        2.5M -7%       +0~10% QoQ
EeePC  1.6M -11%     +0~5% QoQ

Asus改變策略以市佔率優先，淨利率維持4~5%即可
Asus改變策略，除了維持OP% 4~5%，把其他資源用來擴張市場佔有率(就像幾年前的Acer一樣，只維持2%的OP%，把其他的cost down全部反應給通路商和終端消費者，來擴大市佔率，但從2H09到2010年Acer規模夠大了之後，OP%已經開始向3%移動)。
2Q10 OP%維持4~5%，業外收益和1Q10差不多。

調高全年NB出貨目標到18M(暗示20M)
調高全年 “對外” NB出貨目標為18M(原本為16M)，其中regular NB +70% YoY，EeePC +20~30% YoY。但後來公司又說regular NB應該可以+100% YoY，言下之意，內部目標可能在20M以上。
也由於今年華碩regular NB成長率遠高於netbook，家上netbook之前價格殺過頭，最近華碩還率先漲價，因此今年NB blended ASP將有希望拉高。

2Q10進入正常淡季，各大品牌都有漸漸下修2Q10 NB出貨計畫
3月時產業界看2Q10都非常樂觀，那下半年都不知道要估多少，但4月開始每週慢慢回復到季節性的淡季，歐洲每個禮拜demand都有下調一點，2Q10呈現正常淡季比較健康，這樣下半年也會有正常的旺季。1H:2H = 40~45: 55~60。

台積電法說會摘要(口語版)

2Q10 guidance

營收: 1,000E~1,020E, +8.5~10.6%
GP%: 48~50%
OP%: 36.5~38.5%
依此推算:
UTR: 100%
Wafer shipments: 2,833K, +11% QoQ
ASP: US$1,087, +2% QoQ
但因為NT$/US$假設為31.3(1Q10 31.96)，所以營收只+10.5% QoQ

Moore’s Law

Moore’s Law至少還有10年，而10年之後如果Moore’s Law停止了，製程演進走到盡頭，TSMC還有另外10年的研發優勢，可以在將特定製程針對各種應用增加功能(features)，例如現在的先進製程是45/40nm(Intel的32nm)，但是各種特定的功能應用例如Embedded memory, CMOS image sensor, Analog, Mixed-mode, RF, MEMS, Power management, Display driver等等，製程都遠遠落後45/40nm，還是需要研發增加功能才能切入這些特定應用的市場。也就是說，TSMC的研發優勢至少還可以延續20年。

又例如，Morre’s Law變慢或停止了，但是system integration的趨勢還是會繼續進行，因此SoC就會從現在的System on die, 變成System in package(SIP)，TSMC必須要提供一個平台讓客戶可以繼續整合，因此切入(1)wafer level package, 從2D to 3D(立體封裝), (2)Silicon substrate等技術。

28nm技術時程

(1)28LP, low power, SiNO, Gate-First, 2010/6
(2)28HP, high performance, HKMG, Gate-Last, 2010/9
(3)28HPL, low power, HKMG, Gate-Last, End-2010
(4)28HPM, 希望兼顧high performance和low power，目標市場在於行動運算CPU，例如Smartphone or MID

Gate-Frist和Gate-Last之爭

針對Gate-First和Gate-Last之爭，目前選擇Gate-Last的只有TSMC和Intel，IBM陣營包括Samsumg, Global foundry, Chartered和一些IDM廠則選擇Gate-First，IBM陣營宣稱Gate-First做出來的die size比較小，製程上也有成本優勢，而且研發比較容易成功，但也承認比較適合low power, performance應用比較差，而蔣尚義認為，Gate-Last的製程步驟(process steps, 將影響cycle time, 而cycle time將影響成本)、和光罩層數(mask level)都和Gate-First類似，因此成本不會比較高，至於影響die size的design rule，和gate-first/gate-last無關，因此Gate-Last的die size也不會比較大，但是比較難做是真的，如果你學會的話，performance比較好，也不會比較貴。

蔣尚義大膽預測，Gate-Last終必成功，到了22/20nm，IBM陣營的對手們將全部轉回來做Gate-Last，將可證明他們選擇錯誤，蔣先生似乎暗示，對手陣營中，很快就會有人率先開始重新研發28nm的Gate-Last。

如果蔣先生所言不虛，則表示Globalfoundries和Chartered用Gate-First做需要hign performance的CPU，會比TSMC的Gate-Last差，那麼，AMD(PC)、IBM的CPU(Game)，可能就會有大問題了，AMD採用Bulk CMOS的CPU是否也被迫要轉單到TSMC? 未來一大堆ARM-based或MIPS-based的RISC CPU，是不是也都必須到TSMC投片?

RRB(Richard's Research Blog)查了一下Globalfoundries的網站，有這麼一段話:
The "Gate Last" approach to HKMG is costly and requires a number of additional processing steps. GLOBALFOUNDRIES has chosen to implement a "Gate First" approach because it is simpler and more scalable to future generations. The process flow is very similar to what was used for previous technology generations. The "Gate First" maximizes power efficiency and transistor scaling while minimizing die size and design complexity when compared to the alternative "Gate Last" approach.
http://www.globalfoundries.com/technology/tech_elements.aspx

很明顯的，Globalfoundries的說法和TSMC的說法剛好相反，事實只有一個，不是有人說謊，就是有人功力不夠，看得不透徹，以至於選錯技術路線，當然，RRB相信TSMC，畢竟，蔣先生當年在0.13um天險的銅製程Black Diamond和SILK之爭，曾經大敗IBM和U聯軍，讓TSMC在0.13um世代之後取得絕對的技術領先優勢，兩年多前張先生把已半退休的蔣先生找回來重新掌管RD，會不會再度大敗IBM聯軍，我們拭目以待。

這個議題對未來兩年foundry的競爭，甚至半導體業的競爭，應該都非常重要，很奇怪好像很少人關心這件事，大部份報告和媒體都沒有提。

四個臆測的答案

就像猜燈謎一樣，隨便亂猜四個答案好了:
1. 所有有關客戶價格的傳聞都不是空穴來風，包括超低價接單，客戶Open price products比重提高，又碰到EMS攪局，也像對手諷刺的，低估今年cost down的困難度了。
2. 可能不是向customers收的，而是向suppliers收的。
3. 如果是向customers收的，應該要認在營收和毛利裏面，但如果是向suppliers收的，認在業外就蠻合理了。
4. 昂貴的大零件，庫存可能真的不多，但可能需要小心一些成本低的、體積小的小零件，庫存會不會在不知道的產業鏈中，慢慢累積之中……

廣達OP%從老大變老三

廣達法說會，整體獲利不錯，但是本業獲利率卻不太好。
廣達的毛利率有壓力，很多篇媒體和報告都有提過，應該是大家都知道的事情，例如這篇3/8電子時報的新聞:
http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=10&Cat1=&id=0000173179_R5E2X34P6H8PEDLXSSG6R&query=%BCs%B9F+and+HP+and+%BB%F9%AE%E6
這篇報導中就已經講得很明白，引用如下: 「據瞭解，2010年大吃惠普訂單的廣達，毛利率也將面臨相當壓力，代工廠2010年又要籠罩在保4、保5的陰霾之中。2010年的訂單分布較往年不平均，先前在分配訂單時，惠普毛利率較差的消費性NB訂單大量集中於廣達……」。

1. 不瞭解的第一件事
即使如此，廣達OP%下滑的速度和幅度，還是超過想像，4Q09 OP% 1.8%，1Q10 OP% 2.0% (3Q09 OP%= 3.0%)，已經從第一名，落後到仁寶和緯創之後，變成第三名了 (雖然仁寶還未公佈1Q10財報)。讓人不瞭解的第一件事是: 廣達一年出貨量50M以上，1Q10出貨量11M，和一年出貨量32M，1Q10出貨量只有6.4M的緯創比起來，廣達1Q10出貨量幾乎是緯創的兩倍，規模經濟和垂直整合都比緯創好的廣達，OP%居然還輸給緯創? 頗讓人意外，難到如同報紙所說的，HP的價格真得非常非常差? 而且廣達的GP% guidance是繼續掉，OP%僅可持平在2%左右。就算把業外NRE和Tooling費用加回來營業利益，廣達的OP%還是明顯下滑。

2. 不瞭解的第二件事
廣達龐大的業外項目收入包含了Tooling(模具)和NRE(設計開發費用)，Richard可能經驗不夠，腦袋中依稀記得NB ODM這個行業已經有很多年沒聽說有人 “可以” 向品牌客戶收取龐大、額外的Tooling & NRE等費用的。

3. 不瞭解的第三件事
就算是正常的NRE & Toolings，如果是向客戶收取的，按照二十年前大學初會的模糊印象，這些還是應該算是對客戶的銷售，是要認列在營收項目中的 “其他收入”，並且在營業成本(COGS)項目認列這些收入的成本，並對毛利率有一些影響，為何會認到業外項目呢? 因為業外項目只有 “收入”，等於是純獲利，沒有成本，那這些模具的成本，和產品設計的費用，要認在哪裡呢? 還是一般公認會計原則有改變呢? 但記得像智原和創意這些常常在收NRE的公司，應該也是認列在營收裏面吧!

4. 不瞭解的第四件事
廣達1Q10庫存增加47% QoQ，雖然以天數計算25天還算OK，但庫存增加47%卻明顯高於2Q10預估NB出貨量成長15~20% QoQ，公司說明這些庫存包括零件、半成品(WIP)和成品，以WIP來說，雖然會計上有它的做法，但一般下游組裝業工廠內實際的cycle time都很短，頂多1-2天，所以ODM才常常對外說，接到客戶CTO的PO時，要拼幾小時(24 or ?)之內出貨云云…….，所以25天的 “帳務” 庫存，真實存在的 “實體” 可能很大一部分都是以零件方式存在的。而我們知道，最昂貴的七大件(CPU、Graphics、Chipset、HDD、ODD、Battery、DRAM)或更多價格較高的主要零件，都是由品牌客戶Buy & Sell，扣掉這些，由ODM下採購決策的東西，都是相對較小的東西，這些東西增加47%，換成數量可是不少，如果庫存增加是來自於昂貴的七大件，那到底是什麼項目? 是由廣達自行決定增加庫存，還是由那些品牌客戶決定增加的庫存? 然後透過正常Buy & Sell方式賣給廣達存放? 又或者實體庫存根本還放在suppliers的倉庫中? 這些行為恐怕值得探討，這些所謂缺貨的零件，實際上供應鏈中到底有多少庫存? 否則就像HDD在三月一夕之間供需反轉的狀況，也不是沒有可能。

好消息是2Q10 NB出貨量+15~20% QoQ，非常強勁，公司對全年50M台以上的目標也很有信心。

緯創2Q10法說會摘要

2Q10 guidance:
1. NB +5~10% QoQ
2. LCD TV +40~50% QoQ
3. 其他主要產品(LCD monitor、Handheld device、DT) +10%以上QoQ
4. OP%持平: NB有下降壓力，但product mix可以幫助維持OP%

2010 guidance:
1. NB +25% YoY = 32M
2. LCD TV 5.5~6.0M (2009: 2.5M)
3. DT/AIO 10M (2009 4~5M)
4. LCD monitor 11~13M (2009 7~8M)

2011 guidance:
1. NB營收比重下降到55%(2010年大約60~65%), 其他產品比重提升到45% (LCD monitor/LCD TV/DT合計佔35%，Handheld device 5-6%，Others 4-5%)
2. LCD TV >10M, +100% YoY, 佔營收可達15%

2010年全球NB出貨+29% YoY, 2Q有downside, 3Q有upside

2010年全球NB出貨量估計為206M台，+29% YoY，以品牌來看，HP應該還是No.1，No.2 Acer還有一段差距，以成長率來看，Samsung成長率最高，其次是Asus，今年Asus市佔率應該和Toshiba在伯仲之間，Fujitsu歐洲形同棄守，市佔率繼續衰退。以產品來看，今年Netbook成長率將從去年136%，大幅下降到21%，而Regular NB成長率31%，高於Netbook。

在好了好幾季之後，2Q10的NB市場，成長力道有一點點緩和的績效，基於通路庫存已經足夠，加上歐元波動因素，歐洲市場需求不明，幾個大品牌開始對2Q10市場銷售稍微踩些煞車，預估2Q10全球出貨量成長5.1% QoQ。如果以很多券商長期追蹤的台灣Top 5 NB ODM出貨量來看，預估2Q10出貨量成長3.9% QoQ，稍微低於市場共識的6% QoQ。

但今年海運比重繼續明顯提高，加上擔心9-10月大陸可能再度面臨缺工因素，下半年旺季高峰可能再提前，預期3Q10生產端將再度出現成長動能，預估全球3Q10出貨量成長15.2% QoQ，台灣Top 5 NB ODM 3Q10出貨量成長14.4% QoQ。上下半年比重45:55。

 

先進製程台積超越英特爾? 這個誤會可大了!

今天早上看到某產經大報「XX日報」在頭版頭條大標題報導 “先進製程 台積超越英特爾”，內文寫到TSMC蔣尚義表示，台積電將跳過22nm製程，直接發展20nm製程，預計3Q2012開始導入生產，2013年量產，“進度首度超越半導體龍頭英特爾，讓台積電在先進製程發展拿下全球第一。”

如果我是Intel的人，看到這篇報導可能要吐血了，RRB(Richad's Research Blog)的觀點只有一句話:
 “這個誤會可大了!”
雖說是誤會，但是要解釋起來，還真是不太容易，要花費不少唇舌，也難怪記者和主編大人產生誤會了

1. Intel根本無意開發20nm，又怎麼會落後TSMC?

首先要講一個基本的東西，半導體製程技術世代(process technology node)早年都是full-node，後來在foundry和以Graphics廠商為主的Fabless基於成本和競爭因素下，在下一世代製程技術成熟之前(通常要2年以上)，以現有的full-node製程技術為基礎，微縮開發半世代的製程half-node，例如主要full-node世代進展為: 0.18um、0.13um、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm，而0.15um是0.18um的half-node，0.11um是0.13um的half-node，80nm是90nm的half-node，55nm是65nm的half-node，40nm是45nm的half-node，28nm是32nm的half-node，20nm是22nm的half-node……

以往大部分IDM都遵照主要世代製程開發full-node，根本不願(或不屑)開發half-node，因為在製程技術競賽中，開發真正的下一世代製程才是王道，把資源放在修修改改的half-node，反而有損長期競爭力，所以像Intel、以前的AMD、TI、ST Micro等IDM，技術藍圖裏面都是只有full-node沒有half-node，Intel也是如此，CPU產品中Penryn和Nehalem是45nm，Westmere和Sandy Bridge是32nm，到了2011年的Ivy Bridge和2012年的Haswell則是22nm (Intel的microstructore和process technology是交替開發，叫做“Tick-Tock”開發模式，和本次主題無關，不多談)，請注意，這些IDM的製程藍圖中根本沒有40m、28nm和20nm這些half-node，既然很多IDM只開發full-node，所以應該把65/55nm一起比較、45/40nm一起比較，32/28nm一起比較，22/20nm一起比較才合理，否則，Intel根本沒有20nm，TSMC又如何領先呢? Intel沒有28nm製程，難道我們可以說，"TSMC今年領先Intel開發完成28nm技術" 嗎?

2. 若比較22/20nm，Intel有落後TSMC嗎? NO, Intel持續領先

真正要比的，是Intel的22nm進度如何? 有輸給TSMC嗎? 先看45/40nm，45nm已經是Intel快要淘汰的技術了，TSMC的45/40nm才正在放量當中，慢了很久，再看32/28nm，Intel今年以Westmere based的Arrandale(屬於Calpella platform的integrated graphics solution)是一顆two dies chip(兩顆die封裝成一個chip)，其中的graphics die還是用45nm製造，而CPU die則已經進入32nm大量生產，今年底可能量產的Sandy Bridge則更進一步直接把CPU+Graphics做成一個32nm single die，而TSMC的32/28nm在哪裡? 還在RD部門開發當中，還沒有開發完成轉入工廠製造部門，也就是說還沒有放入菜單給客人下訂單，照TSMC公佈的技術發展資訊，TSMC不像上一代45nm先出來，然後40nm再出來，這次RD部門雖然也有開發32nm，但TSMC在2008年就決定將重心放在28nm當成 “A Full Node Process”，其中Gate stack material部分，32nm和28nm-LP(low power)版本用得是既有的SiON，28nm-HP(high performance)才開始使用High-K Metal Gate(HKMG)，至於正式開張量產的時間，TSMC和Qualcomm已經共同宣布今年中(mid-2010)將量產28LP(SiON/Gate First)製程，從產業資訊猜測，28HP(HKMG/Gate Last)製程可能在Late-3Q10量產，而28HPL採用HKMG/Gate Last材料及製程的low power版本最快今年底(Late-2010)才會量產，因此，32/28nm世代，Intel還是遙遙領先TSMC。

再看22/20nm，Intel在去年9月舊金山IDF會場已經公開展示以22nm製造完成SRAM+Logic試驗晶圓，切出來的chip已經可以功能正常運作，Intel並計畫將於2H2011年用22nm量產Ivy Bridge。至於TSMC在新聞稿中說明的20nm導入時間為2H2012，量產時間可能要到2013年，還是晚了Intel一年以上，這還不包括執行力因素，如果要猜誰會落後，誰會準時完成，請各位去參考這兩家公司網站的歷史新聞稿資料庫，比較一下誰的製程開發進度落後計畫時程的機率即可得到答案。

3. TSMC為何要跳過22nm直接做20nm ?

除了新聞稿上的理由之外，這部分RRB(Richard’s Research Blog)純粹猜測，這是一個很自然的商業決定，以前half-node和full-node量產時間相隔動輒1年，但TSMC到了45/45nm則不一樣，40nm只比45nm晚了頂多半年就開發出來，讓大部分客戶的產品直些跳過45nm而採用40nm，40nm訂單遠多於45nm，而32nm更明顯，只把基礎研發做完，根本不商品化，直接將商業量產的世代放在28nm，因此TSMC說28nm是一個full-node(雖然大部分IDM如Intel、STM並沒有28nm製程, Renesas是一個例外)，所以，TSMC在45nm生意並不太多，32nm並沒有商業量產，則跳過22nm這個full-node，將原本被大家定義為half-node的20nm當做主力製程產品，就像28nm一樣，應該不是太意外的事情。這個理由也符合新聞稿說的 「為客戶創造價值」、「必須積極考量投資報酬率」的說法，畢竟，如果花重金開發一個製程例如45nm，結果生意卻不如40nm，或開發一個32nm卻沒量產，到不如直接做完基礎研發之後就直接跳到half node比較實在，至於這個製程要叫做full-node還是half-node，似乎也不是那麼重要了。

後記1: 以上東西有點複雜，錯誤疏漏之處應該不少，有錯請包涵指正。
後記2: 文中有提到Gate First和Gate Last，也是相當重要的議題，重要性可能可以比擬當年0.13um銅製程大戰中，TSMC選擇採用Black Diamond材料，大敗採用Silk的IBM/UMC聯軍的歷史故事，只是這一次，IBM聯軍成員更多了，雖然少了UMC，卻加入了Global Foundry(前AMD的製造部門)、Chartered、Samsung、Freescale、Infineon、ST Micro等Foundry和IDM大廠，IBM聯軍軍容比當年更壯盛，2011年應有好戲可看，當然，對手越多越強，如果這次TSMC再度勝利的話，戰利品恐怕也會很大，我們拭目以待，此議題和上文無關，下次有空再談。

http://it.big5.enorth.com.cn/system/2009/09/23/004211632.shtml

2010年全球手機市場預估成長15% YoY

- 2009年全球手機市場到底多少台?

2月MTK法說會上說，2009年MTK手機baseband IC出貨量超過3.5E套，佔有率24%，表示全球手機baseband IC市場量為14.5E套，遠高於一般預估的11~12E台的規模，Nokia原本估計2009年全球手機市場量為11.4E台，在3月份卻公佈上修為12.6E台，主要是納入新興市場國家盛行的gray market(定義上大略上和山寨機雷同)手機數量，並因此下調本身的2009市佔率從38%下降為34%，按照Nokia的算法，山寨機大約只有1.2E台，而3/13聯合晚報引述Gartner的報告，指出2009年gray market(山寨機)手機數量為1.45E台，至於Digitimes Research則估計2008年中國山寨機出貨量為1.42E台，其中91.5M內銷，50M外銷，2009年山寨機出貨量成長到2.06E台，其中1.09E支內銷，97.2M外銷，內外銷比例已經接近1:1，RRB(Richard’s Research Blog)認為，2009年中國山寨機出貨量應有2E台以上，比較接近Digitimes Research的數字，因此，將Nokia原本估計品牌機市場量的11.4E台，加上山寨機估計2.1E台，則2009年全球手機市場量估計為13.5E台(11.4+2.1=13.5)，那為何MTK揭露的數字全球市場量為14.5E台，和13.5E台差異高達1E台，怎麼差這麼多? RRB認為有差異是正常的，差異來自於:

(1) MTK說的是 “手機IC”，而不是 “手機成品”，基於lead time備料，和channel cycle time和庫存等因素，同一年度本來零件需求數量就會比成品大一點。
(2) 手機baseband除了應用在手機上，還有Data card(數據卡), 例如RRB估計2009年全球Data card市場量大約有55M，另外，一些非手機的產品(例如NB)也有少部分內建3G module。
(3) 部分市場還有一些雙模(dual mode)手機，例如CDMA + GSM或TD + GSM，這樣的一台手機會耗掉兩套baseband IC。
(4) 還有一小部分的baseband IC，被拿來製造成固定式的市話電話機，在鄉下地方沒有last mile固網infrastructure的地方使用GSM(或CDMA)網路。

因此RRB估計2009年全球手機市場量13.5E台，和2008年持平，+0% YoY，其中品牌機11.4E支，-6% YoY，而山寨機(gray market or black handset or whitebox)出貨量2.1E台，+50% YoY。

- 預估2010年全球手機市場15.5E台，成長15% YoY

今年景氣明顯恢復，RRB預估2010年全球品牌手機市場為12.7E台，+11% YoY，山寨機出貨2.8E支，+33% YoY，整體手機市場量15.5E支，+15% YoY。Smartphone市場量2.7E支，+54% YoY，佔整體手機市場的17%，WCDMA/HSPA市場量3.65E支(不含Data card)，+30% YoY，佔整體手機市場24%，CDMA/2000/EVDO市場量2E台，+5% YoY，佔整體市場13%，GSM/GPRS/EDGE市場量9.85E台，+12% YoY，佔整體市場64%。

緯創明年液晶電視代工出貨量將破1000萬台(鉅亨網報導)

緯創明年液晶電視代工出貨量將破1000萬台

鉅亨網記者蔡宗憲 台北　　2010-04-07 14:45:26　
內文請見
http://news.cnyes.com/content/20100407/KC8MU2403L502.shtml

如果如報導, 緯創2011年TV出貨量1000萬台的話，那應該會超過Vestel、仁寶，和TCL、Funai、瑞軒、鴻海(和群創分開計算)爭奪第二名TV ODM地位。

根據DisplaySearch的資料, 2010年預估LCD TV代工組裝廠出貨量如下:
TPV: 15M
HonHai/Innolux: 11.5M
TCL: 9M
Funai: 8M
Amtran/Raken: 8M
Vestel: 7M
Wistron: 6M
Compal: 5M
Xoceco: 3.5M
Grundig: 2.5M
AUO/BenQ 2M
Unihan: 1M
Flextronics: 1M
Proview: 0.5M

Source: DisplaySearch

美國和全球的3月份製造業PMI指數都創新高(全球PMI創70個月新高)

  美國3月份ISM協會的製造業PMI指數較從前月的56.5%大幅成長到59.6%，超過50就算是製造業擴張，長期統計PMI和GDP的迴歸模型顯是， PMI超過42%一段時間，表示美國GDP為正成長，如果用1Q10三個月平均PMI 58.2%當作年化PMI帶入迴歸模式，可得出美國年化real GDP將有5.4%的成長，統計不一定很準，主要是告訴我們，59.6的PMI，意義就是5.4%的GDP，是超乎預期的好，意義非常正面，但我們可能沒有人認為美國今年GDP可達5.4%，因此59.6的PMI應該只是曇花一現，景氣雖然好，但也不至於好到這種地步。存貨分項指數較前月47.3%<50%大漲8%到55.3%，顯示經濟體系正式開始啟動向上存貨循環，配合穩健的需求面拉動(消費支出和零售銷售穩定改善)，這波景氣循環可能比市場想像得更加強勁。

更驚人的是，由Markit和JPMorgan統計的全球製造業PMI，3月份繼續從前月55.4上升到56.7，創下2004年5月以來最高的紀錄，在此引述JPMorgan的David Hensley的一段話: “"The headline PMI rose to a 70-month high in March. Growth of production and new orders regained most of the momentum lost in February, while global trade volumes rose at a survey-record pace. Output growth will remain strong in coming months, as the manufacturing boom enters a new phase in which companies raise output to align the rate of inventory accumulation with the growth of sales."

可以看出，本波景氣復甦，應該還處於前半段，實在不需要太去擔心二次衰退、希臘危機等等議題，而庫存累積將在未來幾個月，對景氣復甦產生推波助瀾的效果。

仁寶的毛利率壓力，真的那麼嚴重嗎?

4/1在台股大漲之中，仁寶股價逆勢下跌，主要原因為3/31某重量級外資分析師，downgrade仁寶評等，直接從Buy下調到Neutral，報告摘要並在4/1的報紙上批露，重點有以下三點:
1. EMS公司低價爭取HP的netbook訂單，使得Acer也要求netbook主力供應商仁寶降價，以便和HP競爭，雖然這項因素已經部分反應在先前偏弱的股價中。
2. Dell因為本身面臨毛利率的壓力，所以勢必要求現有NB ODM供應商降價，並聽說Dell在接下來競標的2011年projects之中，也將同步要求現有供應商再次降低 2010年現有projects的價格，將影響仁寶今年的毛利率
3. 仁寶今年的預估獲利中，有25%約33E元，是來自去年賣出統寶和飛信換來的群創和頎邦股權的評價利得，本業經常性獲利只佔75%，因此仁寶本益比應該被壓低。
因此該分析師調降仁寶的2010/2011年EPS，也將評等downgrade到Neutral，並持續推薦買進緯創。

Richard有些不同的看法如下:

1. 關於EMS殺價競爭HP的Netbook消息，媒體已經報導多次，該報告認為Acer為了保持價格競爭力，也要求其Netbook主力ODM供應商仁寶降價，這個消息並不是新聞，仁寶總經理陳瑞聰也在法說會上公開說今年毛利率壓力很大，主要原因就是EMS進場殺價搶單，以上都是事實，但依照Richard’s Research Blog的 “事件分析三原則”-(1)方向;(2)程度; (3)時間-來分析，

Acer要求降價，(1)方向上當然是負面的利空，無庸置疑，但(2)程度上就有很大的討論空間，今年估計仁寶NB出貨約48~50M，其中估計出貨給Acer大約20M，假設的netbook佔一半約10M，而HP今年全球Netbook forecast大約只有5-6M，不論最後報價如何，仁寶似乎不需要將全部netbook projects都降價給Acer, 比較合理的推測是將一部分project(或另推一個低價project)降價即可，影響數未必達到10M，另外，即使降價US$15~20，但是仁寶也是去年出貨No.1的NB ODM，將這個案子的上游零件廠拉進來 “共襄盛舉、共體時艱、共度國難” 一起降價，應該是合理的推測，就算是虧錢，也要大家一起虧，豈有No.1 ODM獨自虧錢，讓零件廠繼續賺錢的道理? 因此我們來估計影響獲利的數字，以5.5M台，每台獲利減少US$10計算，5.5MxUS$10=NT$17~18E，以今年仁寶經常性(不包括一次性獲利)稅後獲利估計約200多E的獲利水準，17-18E影響多少?大約只有EPS 0.4元，佔經常性獲利大約8%，扣掉0.4元，經常性EPS大概還有4.8元，對照現在股價，本益比是多少? 有必要在此時downgrade嗎?

2. 關於報告中提到Dell因為本身毛利率壓力大而要求仁寶配合降價，並且拿2011年訂單當做胡蘿蔔，順便一棒打下，要求仁寶2010年的現有projects再度降價，這樣的要求並非不可能，但Richad也有兩點疑問，第一，大家都知道(很多券商報告都有寫)，今年Dell主力供應商是緯創而不是仁寶，如果Dell要殺價，應該拿誰先開刀效益比較大?，如果Dell殺價成功，對誰的影響比較大? 如果有一篇報告用這個理由downgrade仁寶，卻持續推薦Buy緯創，合理不合理? 第二，客戶自己獲利差而向ODM殺價，已經是NB產業十幾年來的慣例，但是殺價是否成功，還是要看相對的議價力而定，依照現在相對位置，仁寶今年48~50M, Dell只有25~26M，誰比較有力量? 如果仁寶不同意殺價，Dell要把2011年projects轉走，緯創已經比重太高，不宜過度集中，至於廣達，Dell放心將主力放在廣達，和HP搶資源嗎? Dell搶資源搶得過HP嗎? 如果要放今年就會放了，而必等到明年，如果要放給EMS，EMS公司最多只有500-600人的RD團隊，能夠和仁寶2500~3000人比嗎? 500-600人的團隊，能做多少projects? 照顧多少客戶? Dell放心把訂單轉到EMS廠嗎? 講現實一點，Top 3 ODM還有能力降價沒錯，但Top 3 ODM今年出貨1.3~1.4E台，已經佔全球65%產量，教科書告訴我們，產業集中度65%的產業，和客戶的議價實力不容小看，仁寶何必照單全收? 也許意思意思給個面子是難免，但要降價多少，程度上 “有那麼嚴重嗎?” 值得懷疑。

3.業外一次性收入比重高，這倒是實話，但其實要解決也很簡單，在估計EPS的時候直接將這些業外獲利歸零不予計算就好了，只計算經常性獲利的EPS可能還有4.8元，本益比還是很低，至於成長性好不好? 仁寶2009年營業利益成長57% YoY，2010年預估營業利益仍可成長12% (已計入上述netbook降價的風險，就算以該報告估計的營業利益也還有成長8% YoY)，成長性雖然不算頂高，但也不算太低，目標價有需要給予這麼低的本益比嗎?