延續上一篇文章，目前看到看到產業下游廠商，已經開始嚴格控制存貨水準，以因應歐洲和中國需求走弱的不確定性，不管之前有多麼缺貨，現在聽到已經 "幾乎沒有缺貨的零件了"，少數現在還供應吃緊的零件，例如NOR Flash，預期3Q10供應將不再吃緊，大概只剩下PCB和SPS因為金屬原物料等特殊因素，還算有點吃緊。
目前有幾個現象:
1. 大家關心的議題，已經從 "怕旺季缺貨" 變成 "怕庫存用不完"，控制庫存已成優先目標，不再有double booking。
2. 下游庫存高的零件，已經開始向上游縮減訂單，以優先消化在手庫存。
3. 零件接單lead time全面開始縮短。
4. 下游品牌和ODM，對上游的殺價力道增強。
因此，RRB預測:
1. 不管終端需求如何，2H10上游廠商業績將比下游廠商差。
2. 部分半導體和零件業，因為下游庫存不少，2H10可能會面臨下游為了控制庫存而砍單，有些人上游廠商可能很快會發現，訂單一夕之間就消失了。
3. 議價力往下游移動，很多原本是賣方市場的零件，將轉變成買方市場，上游業者如何維持產能利用率和毛利率，將是2H10經營績效的重點。
4. 上半年缺的越兇的產品，下半年翻轉的也越快越嚴重，因為都在over-booking，也很多人偷偷累積了不少庫存。
5. 供應鏈越上游的廠商，感受到訂單縮減的時間越慢，但是一旦發生，也將越嚴重。
6. 下游廠商為了維持關係，或者把砍單合理化，或者為了掩飾上半年一面偷偷堆庫存一面over booiking以爭取allocation的行為，一定會用歐洲債務風暴作為藉口，其實，可能歐洲/中國需求減弱只占30%砍單理由，庫存過高和double booking占70%理由。
至於上(游)瘦，下(游)會不會肥，現在的主流意見好像認為鴻海加薪每家ODM都會遭殃，但是，至少到今天為止，加薪的只有鴻海，其他ODM都還沒有開始，但是對零件廠砍價，已經如火如荼的開始，或準備即將要開始了，你說，下(游)會不會肥呢?
2 則留言:
3231好像七月有跟進加了一些10-20%薪水
OK,Thanks
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