2010年6月12日 星期六

半導體和零件產業,下半年將面臨清理庫存,旺季不旺

延續上一篇文章,目前看到看到產業下游廠商,已經開始嚴格控制存貨水準,以因應歐洲和中國需求走弱的不確定性,不管之前有多麼缺貨,現在聽到已經 "幾乎沒有缺貨的零件了",少數現在還供應吃緊的零件,例如NOR Flash,預期3Q10供應將不再吃緊,大概只剩下PCB和SPS因為金屬原物料等特殊因素,還算有點吃緊。

目前有幾個現象:
1. 大家關心的議題,已經從 "怕旺季缺貨" 變成 "怕庫存用不完",控制庫存已成優先目標,不再有double booking。
2. 下游庫存高的零件,已經開始向上游縮減訂單,以優先消化在手庫存。
3. 零件接單lead time全面開始縮短。
4. 下游品牌和ODM,對上游的殺價力道增強。

因此,RRB預測:
1. 不管終端需求如何,2H10上游廠商業績將比下游廠商差。
2. 部分半導體和零件業,因為下游庫存不少,2H10可能會面臨下游為了控制庫存而砍單,有些人上游廠商可能很快會發現,訂單一夕之間就消失了。
3. 議價力往下游移動,很多原本是賣方市場的零件,將轉變成買方市場,上游業者如何維持產能利用率和毛利率,將是2H10經營績效的重點。
4. 上半年缺的越兇的產品,下半年翻轉的也越快越嚴重,因為都在over-booking,也很多人偷偷累積了不少庫存。
5. 供應鏈越上游的廠商,感受到訂單縮減的時間越慢,但是一旦發生,也將越嚴重。
6. 下游廠商為了維持關係,或者把砍單合理化,或者為了掩飾上半年一面偷偷堆庫存一面over booiking以爭取allocation的行為,一定會用歐洲債務風暴作為藉口,其實,可能歐洲/中國需求減弱只占30%砍單理由,庫存過高和double booking占70%理由。

至於上(游)瘦,下(游)會不會肥,現在的主流意見好像認為鴻海加薪每家ODM都會遭殃,但是,至少到今天為止,加薪的只有鴻海,其他ODM都還沒有開始,但是對零件廠砍價,已經如火如荼的開始,或準備即將要開始了,你說,下(游)會不會肥呢?

2 則留言:

JC 提到...

3231好像七月有跟進加了一些10-20%薪水

Richard's Research Blog 提到...

OK,Thanks

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