2010年8月6日 星期五

聯發科(三) - MT6253

 一、MT6253上半年賣不好是非戰之罪

聯發科的主力市場是中國功能手機Featune Phone市場,而主力產品目前還是已經熱賣了快四年的MT6225,累計總銷售量估計應該超過7E套了,接續MT6225的,就是MT6253,但從4Q09開始大力推廣以來,遭逢不少困難,第一是aQFN封裝讓中小型方案公司和PCBA(PCB assembly)公司良率太低,rework又困難,第二是搭配的NOR/RAM memory MCP(admux)缺貨,讓1H10出貨量一直起不來,其實這兩個問題嚴格來說,都不能算是MTK的錯, 因為aQFN並不是MTK第一個使用,SMT良率太低只能說是客戶能力差,據說大品牌手機客戶問題就沒有這麼大,而Memory MCP缺貨雖說MTK未能預見,但是一個手機IC平台,可能要走兩三年,SMT技術經過學習曲線遲早都會解決,MCP這種memory本來就是一會兒缺貨,一會兒供給過剩,產品規劃是要看未來兩三年的產品生命週期,採用較新的封裝技術無可厚非,Memory缺貨常常是短暫而突然的問題,本來就很難在產品規劃時預見未來一年後產品量產時那種memory會缺貨,那種不會缺,撇開這兩個問題,MT6253應該是一顆好產品,賣的不好有點非戰之罪。

二、MT6253整合了RF和PMU,是MTK目前整合度最高的產品

以往的MTK Baseband頂多整合PMU,MT6253是第一顆整合了B/B + RF + PMU的IC,顯示MT K的CMOS RF Block已經成熟。MT6253的整合度雖然還是不如Infineon的ULC系列,但是ULC是針對最低階的語音手機,只有一點點多媒體功能,但MT6253則是以Featune Phone為主要市場,定位不一樣。順帶一提,MT6253是真正的single die,有些人說6253其實只是一個MCP,這是不正確的說法。

MT6253和MT6225一樣的地方包括GSM/GPRS、ARM 7 104MHz等,不一樣的地方包括: 11.5mm x 11.5mm、0.11um製程(之前寫65nm是錯誤的)、整合度高(MT6253 = MT6225 B/B + MT6139 RF + MT6318 PMU),Camera從MT6225的0.3M VGA提高到1.3M,RF從MT6225匹配的MT6139只支持的三頻提高到真正四頻,MT6253的低功號也比MT6225省電30~40%,其他功能還包括高速USB、D class音效等。

三、MT6253成本到底可以降低多少?

最近很多報告都說3Q10開始MTK大幅降低MT6253的價格,勢必影響毛利率云云,RRB很納悶的是,MT6225平台是三顆一套(MT6225 + MT6139 + MT6318), MT6253則是三合一成single chip,整體die size小很多(和三顆合計比),封裝也從三顆變成一顆, 之前根據媒體報導將製程誤以為是65nm,經指正之後應該確定是0.11um Al,之前寫錯了,理論上,只要foundry良率OK,成本應該大幅降低,1H10 MT6253售價和MT6225差不多,本來就是不合理的暴利產品,降價是合理的,但毛利率是否大幅下滑,還要看成本可否下降。 不知道未來MTK的shrink計畫如何,照理說,0.11um雖然wafer便宜,但65nm考量wafer價錢和yield之後,應該還有cost down空間。目前的MT6253 SoC layout內含三塊IP Block,最大塊是Digital Baseband(DBB),第二塊是Analog Baseband(ABB)+Power Management Unit(PMU),第三塊是RF。(本段於2010/9/24部分修正)

四、aQFN封裝利大於弊

MT6253在1H10造成軒然大波的aQFN封裝造成PCBA良率過低問題,aQFN= advanced QFN,和一般QFN不一樣的是,它的lead是伸出來的,不像傳統QFN lead和molding是平齊的。外觀看起來和MT6225使用的TFBGA封裝有點像,其實是完全不同的技術,aQFN的優點是不需要植球,不需要substrate。缺點是SMT迴焊(reflow soldering)時無法中置,所以對SMT(PCBA)製程的要求較高。

另外,依據1月媒體報導(精實新聞),日月光發展aQFN導線架封裝技術已經有1-2年之久,一直沒被客戶採用,直到在3Q09中國手機IC廠展訊(Spreadturn)開始大量採用,有效降低成本,因此激勵MTK跟進轉換使用aQFN,aQFN導線架封裝技術可以取代低階BGA封裝,腳數排列可達4排,且腳數(pin out)可到300-400個,封裝尺寸也相對較小,日月光說aQFN加工費和BGA並沒有太大差異,但是材料費便宜很多,aQFN導線架的材料成本僅有BAG基板的三分之一。aQFN也有兩個缺點,就是SMT技術要求較高,還有rework比較麻煩,但並非如外傳無法rework,SMT打件壞掉都要報廢,這是不正確的說法。 但如果中國幾百家的主板方案公司和PCBA公司的SMT能力再不提升,致使MT6253無法順利完全取代MT6225的話,也有傳聞MTK也有重回BGA封裝的準備。

 五、MT6253出貨量在2H10逐漸增加

中國EDGE手機市場比重不大,因此MT6235英雄無用武之地,在比重最大的GPRS Feature Phone市場中,MT6225已經老態龍鍾,面對展訊(Spreadtrum)SC6600L和晨星(Mstar)MS8535/MS8533的競爭,有點防守困難,MTK極需快速的導入MT6253取代MT6225,才能在規格和成本上繼續領先,以MT6253三合一SoC的成本結構,甚至有實力取代最低階的MT6223D,直接進攻被Infineon霸佔的Ultra-low cost市場(PCBA BOM cost < US$10)。

經過九個月的學習,和MTK的積極輔導之下,根據中國媒體報導,MT6253在大型主板方案公司和大型PCBA的SMT良率,已經達到98-99%以上,但在MTK和代理商支援較少的中小型客戶,SMT良率只有95~97%,意味廠商要增加rework的人手成本和產能損失,並承擔修復不成報廢的風險。

六、MT6253D

據報導,除了目前力推成為主流的MT6253之外,MTK正在準備的一款戰鬥版MT6253D,規格比較差,但價格可以更低,主要差異(1)將LCD從WQVGA降為QVGA,(2)Camera從1.3M降為VGA,(3)USB從2.0HS降為2.0FS,但因為主要的ARM core還是一樣ARM 7 104MHz,這樣子的縮減,看起來電路少不了多少,RRB猜測MT6253和MT6253D的silicon die body是同一顆,或者只是作微小的修改,die size應該差異不大,也就是說成本差不多,只是為了市場定位,將幾個功能降規格,賣更低階的市場,甚至於取代MT6223C或6223D+DSP的方案。

2 則留言:

安祥 提到...

MT6253是0.11um AL不是65nm

Richard's Research Blog 提到...

多謝指正!

Richard

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