9/20(上週一)寫到 "Wireless晶片訂單回升，但對於原因細節還不清楚 ，似乎都和Apple有關......"，上週五已有一家外資研究報告，提到類似的狀況。
目前綜合各種情況，推測應該有幾個原因:
1. Apple iPhone 4 CDMA版本量產在即，而且看起來Verizon的需求量，比原先想像的大， 據說美國AT&T的3G訊號覆蓋率和品質不如Verizon，iPhone CDMA不但可讓 Verizon覆蓋區的Apple愛好者終於可以買到iPhone，也有機會吸引原本AT&T的iPhone舊用戶，在合約期滿換機到iPhohne 4時順便轉到Verizon。
2. 手機WiFi晶片demand 增加很多，通常 WiFi比較多用在Smartphone上面，所以Smartphone demand需求應該不錯，包括Apple和非Apple的Smartphone公司。
3. CMOS sensor晶片需求也有上修， 雖然幅度沒有前兩個那麼大，但來源可能一樣，就是高階Smartphone都需要高畫素的Camera。
4. 中國市場手機晶片market share變化， 讓相關的foundry受惠。
相關文章: 2010/9/20 Wireless晶片訂單回升
2 則留言:
您好,我認為您的文章很有深度~
所以我想請問
1.目前看Q4 foundry的狀況較預期佳之理由都來自於手機市場銷售狀況不錯,但因為PC佔foundry營收還是有20%左右,想請問有聽到PC需求回溫的訊息嗎??
2.另外,想請問xPad在半導體產業是否有機會取代傳統PC的量?
個人淺見
1.PC需求尚未聽到回升的狀況，只有比較穩定而以，訂單QoQ, MoM還是有些微的旺季成長，但是這只是和forecast吻合而以，並沒有上修(upward revision).
2.從系統成品的角度看，xPad數量會取代部分NB/netbook的量，總量也是正面的，NB+Tablet還是比只有NB only要多一些，但是從semiconductor content來看就不太樂觀了，因為拜Linix-based or Android OS之賜:
(1)X86 CPU + Chipset大幅簡化為ARM based CPU
(2)Standstane Graphics大幅簡化為Tegra或Snapdragon內建的簡單的Graphics，
(3)4GB DRAM大幅簡化為512MB or 1GB mobile DRAM
(4)只有NAND是多出來的，PC用HDD, xPad用NADN，這部分是正面，但是遠不如(1)(2)(3)減少的產值
(5)NB + 3G data card和xPad with 3G module的比例可能差不多，正負相抵.
(6)xPad沒有HDD、ODD、I/O減少、不能upgrade這些也會減少semicondoctor content per box
iPad/iPhone/xPad最大受惠的半導體廠商是Samsung，iPhone ARM-based + iPad A4 CPU都是在Samsung生產或代工，Samsung自己的Galaxy Tab也是用自己的ARM-based CPU，加上別的應用，2011年ARM based CPU生產和代工量將超過1億顆，xPad增加的NAND，Samsung也是最大的NAND供應商，明年全球半導體排名Samsung可能再躍進。
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