Acer(宏碁)上週五調降1Q11 guidance從營收+3% QoQ調降到-10% QoQ，併發表2Q11 PC出貨成長持平的guidance，Acer解釋的原因是相對疲弱的西歐和美國市場PC需求。Acer 1Q11調降目標並不意外，但2Q11 PC出貨持平就真的不如預期了。加上1Q11 OP%大跌到1~2%，遠低於過去平均水準3%，讓市場驚恐萬分，幾乎全部原本看好Acer的外資分析師都直接從Buy調降評等到Sell，又因為Acer說明原因只有一項: PC市場疲弱，讓人對整個NB產業都同步看壞。其實，Acer說的原因是事實沒錯，但可能只是事實的一部分。今年以來歐美NB市場確實不太好，但除此之外，也許還有一些其他原因，是Acer在簡短的新聞稿中無法說得很清楚的。
1. Acer正在流失市佔率，因此Acer的表現比市場更差，根據IDC的統計，2010年Acer NB市佔率從2009年的18.2%下降到17.0%，是多年以來Acer首度市佔率下降。今年不是所有的品牌都不好，只有Acer和某家美國品牌比較差，Lenovo、Apple、Samsung今年還是強勁成長。
2. Acer在西歐、拉丁美洲、亞太、中東等地的市佔率都已經很高(東歐還有開拓空間)，而全球最大的兩塊市場: 美國和中國，Acer的銷售又進展緩慢，久攻不下，市佔率已達瓶頸。中國區總經理每隔兩三年就換一個人，之前換上了蘭奇的歐洲子弟兵，還是沒效，最後買下方正品牌看看有沒有用。美國當年買下Gateway之後略有進展，但近期受到Apple NB的壓迫，進度也不怎麼樣。
3. 當Acer不斷宣稱要挑戰HP No.1地位時，後面追兵越來越近，Acer在歐洲和亞太遭遇Samsung的挑戰(尤其是Samsung netbook透過operator賣了很多)，在美國也遭遇Apple挑戰，在中國這塊成長最快的市場，Lenovo也越來越強。
4. 依據IDC資料，Acer去年3Q10出貨高達9.6M，但可能很多都變成通路上的庫存，因為4Q10旺季出貨驟降到7.9M，是大品牌裡面QoQ表現最差的，而4Q10各大零件都在跌價，除了CPU、chipset按計畫跌價之外，LCD、DRAM、HDD、Battery也跌價不少，讓庫存成品的性價比(price/performance)越來越差，只能在shipments和margin之中選擇一個，因為再拖下去可能兩個都沒有，看財報表現，4Q10營收差，margin好，應該是選擇了margin優先，但1Q11則是兩個都差，就是壯士斷腕了。
5. Tablet的取代，以價格區段較低、也和netbook比較直接，Acer的ASP低和netbook比例高，剛好都相對比較偏向Tablet取代的目標市場。
6. 今年確定consumer PC不好, commercial PC好，而Acer是幾大品牌中，除了Apple之外，consumer PC比重最高的一家。
7. Acer以前成長很快，經濟規模快速擴大，就像公司曾經公開表示，併購Gateway/eMachine/Packard Bell之後，擴大的採購量，光是CPU和Windows OS兩項採購單價就大幅降低，但去年成長率低於同業對手，這項經濟規模提高競爭力的良性循環就停止了。
8. Tablet需要差異化，包括User Interfance、Appication、Function、Utility、Industrial Design、User Experience等等軟硬體都需要差異化，因此大部分的Tablet都是品牌原廠自行開發設計再委外EMS，而Acer向來引以為傲的高度效率化、RD完全委託ODM夥伴等等，在Tablet上面剛好不再適用， Asus就強調他的優勢是有一兩百人的Android軟體RD。Acer今年Tablet出貨目標5-7M，恐怕也是太過樂觀。
但是基本上，Acer的經營能力還是相當優秀，企業面對威脅和挑戰在所難免，假以時日，相信Acer一定會想出好的策略，加上好的執行，讓公司重回成長軌道。
2Q11電子產業景氣不確定性升高
3月NB出貨強力成長-經過1-2月的低檔之後
NB產業並不太差，市場似乎過度悲觀
2011年3月29日 星期二
2011年3月24日 星期四
信越(Shin-Etsu)受損對全球Wafer的影響遠低於25%-別忘了閒置產能
自從日本信越(Shin-Etsu)福島縣白河郡工廠受損停工以來，加上MEMC的日本廠，很多報告指稱將影響20~30%的全球12" wafer供應(例如iSuppli說25%)，但Richard覺得有幾個重要數字需要先釐清，才能計算影響程度。
第一，對產能的影響不代表對出貨的影響，因為全球還有很多閒置產能可以提高利用率
第二，信越的工廠之間的調配生產能力
目前得到的資訊，一般是認為信越12" wafer總產能為1.4M/m，平均出貨量約1.1M/m，產能利用率大約80%，信越沒有揭露福島廠的產能，但根據Nikkei新聞的報導，福島廠的產能大約700~800K/m，佔總產能1.4M/m約55%，加上MEMC宇都宮(Utsunomiya)廠損失約200K/m產能，合計約有900~1,000K/m的產能停工中，大約佔全球4M/m需求快接近1/4，這可能就是iSuppli說有25%供應受到影響的由來。(其實分母應該是產能不是需求: 950K/產能4,540K=21%)
但以上的25%是沒有考慮閒置產能(idle capacity)也可以利用，也就是說，即使是信越自己都有20%閒置產能，根據BoA ML的資料，2011年全球12" wafer產能約4.54M/m，而需求大約4.0M/m，產能利用率大約88%，2010年產能利用率約84%，現在發生缺貨危機，這些沒有受損的廠商或信越/MEMC沒有受損的工廠，一定會提高產能利用率到100%，甚至超過100%(產能大多指的是設計產能，如能有效利用，例如TSMC滿載時常常利用率到達105~110%)，實際供需缺口一定遠比25%小很多。
例如，以1H11全球產能平均產能利用率86%計算，全球產能4,540K扣掉信越白河+MEMC宇都宮廠受損產能950K，4,540K - 950K =3,590K，這3,590K未受損的產能，原本都是以86%利用率生產的，產出有3,087K，但現在一定用100%利用率生產，則產出就為3,590K，比原先增加3590/3087-1=16%。供需缺口= (4,000-3,590)/4,000=10%，比iSuppli或很多報告計算的21%或25%少了一半以上。
如果這些沒有受到震災的廠商和工廠，能夠在客戶壓力之下，達到105%的產能利用率，則產出為3,590 x 105% = 3,770，則供需缺口=(4000-3,770)/4,000=6%，只有6%。
另外，信越自己集團內部的產能調整和努力，也有機會擠出一些東西。信越的12" Silicon Ingots在三個地方生產:Shin-Etsu Handotai的福島縣白河廠、福井縣越前廠、和美國SEH廠(華盛頓州也有個溫哥華)，12" wafer在四個地方生產:Shin-Etsu Handotai福島縣白河廠、集團公司Mimasu半導體廠、集團公司Nagano電子、和美國SEH廠。相信信越自己，面對積壓如山的訂單，一定會盡全力在別的廠區提高產量。
以上只是簡單分析(但報紙和報告也只有簡單分析)，不考慮不同IC使用不同的Wafer料號、DRAM/Logic、或原有的供應鏈關係。
第一，對產能的影響不代表對出貨的影響，因為全球還有很多閒置產能可以提高利用率
第二，信越的工廠之間的調配生產能力
目前得到的資訊，一般是認為信越12" wafer總產能為1.4M/m，平均出貨量約1.1M/m，產能利用率大約80%，信越沒有揭露福島廠的產能，但根據Nikkei新聞的報導，福島廠的產能大約700~800K/m，佔總產能1.4M/m約55%，加上MEMC宇都宮(Utsunomiya)廠損失約200K/m產能，合計約有900~1,000K/m的產能停工中，大約佔全球4M/m需求快接近1/4，這可能就是iSuppli說有25%供應受到影響的由來。(其實分母應該是產能不是需求: 950K/產能4,540K=21%)
但以上的25%是沒有考慮閒置產能(idle capacity)也可以利用，也就是說，即使是信越自己都有20%閒置產能，根據BoA ML的資料，2011年全球12" wafer產能約4.54M/m，而需求大約4.0M/m，產能利用率大約88%，2010年產能利用率約84%，現在發生缺貨危機，這些沒有受損的廠商或信越/MEMC沒有受損的工廠，一定會提高產能利用率到100%，甚至超過100%(產能大多指的是設計產能，如能有效利用，例如TSMC滿載時常常利用率到達105~110%)，實際供需缺口一定遠比25%小很多。
例如，以1H11全球產能平均產能利用率86%計算，全球產能4,540K扣掉信越白河+MEMC宇都宮廠受損產能950K，4,540K - 950K =3,590K，這3,590K未受損的產能，原本都是以86%利用率生產的，產出有3,087K，但現在一定用100%利用率生產，則產出就為3,590K，比原先增加3590/3087-1=16%。供需缺口= (4,000-3,590)/4,000=10%，比iSuppli或很多報告計算的21%或25%少了一半以上。
如果這些沒有受到震災的廠商和工廠，能夠在客戶壓力之下，達到105%的產能利用率，則產出為3,590 x 105% = 3,770，則供需缺口=(4000-3,770)/4,000=6%，只有6%。
另外，信越自己集團內部的產能調整和努力，也有機會擠出一些東西。信越的12" Silicon Ingots在三個地方生產:Shin-Etsu Handotai的福島縣白河廠、福井縣越前廠、和美國SEH廠(華盛頓州也有個溫哥華)，12" wafer在四個地方生產:Shin-Etsu Handotai福島縣白河廠、集團公司Mimasu半導體廠、集團公司Nagano電子、和美國SEH廠。相信信越自己，面對積壓如山的訂單，一定會盡全力在別的廠區提高產量。
以上只是簡單分析(但報紙和報告也只有簡單分析)，不考慮不同IC使用不同的Wafer料號、DRAM/Logic、或原有的供應鏈關係。
2011年3月20日 星期日
好消息II，三菱瓦斯四月初要部分復工了-遠比市場預期快
3/18三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)在公司網站上宣布，電子材料製造子公司位於福島縣白河郡的工廠，將於四月上旬開始部分復工，雖然只是部分復工，但這樣的進度已經超過台灣產業界的無限期(No schedule)的預期，早太多了! (但不知道他的部分是多少部分)
如果連市場最擔心的BT材料兩家主要廠商: 三菱瓦斯和日立化成，都可以開始復工，其他大家擔心的材料，恐怕也沒有那麼糟糕。有外資說供應鏈要缺料6個月才會順，Richard猜測，3個月就會順了，而材料商庫存+基板商庫存+晶片商庫存+成品商的晶片庫存+成品商的成品庫存+通路商的成品庫存=應該超過三個月了，也就是說，終端需求，可能不會受到太嚴重的影響。
順便一提，東京電力公司已經宣布，有一座因地震停工的火力發電廠，要開始發電了，猜想其他停工的火力和水力電廠，應該也會陸續開工吧! 這樣，大家擔心的電力供應問題，應該會慢慢解決。也就是說，"意外事件之後供應鏈總是比分析師們的結論更快恢復正常"，這條定理可能又會再度成真。需要關注的，可能不是供應鏈，而是總體景氣和終端需求到底未來如何?
電子材料子会社の復旧状況について（第2 報）
電子材料の製造子会社であるエレクトロテクノ株式会社（福島県西白河郡）におきましては、4 月上旬より部分的な生産を開始し、一部製品の供給を再開すべく、復旧に向けて全
力を尽くしております。
なお、引き続き、3 月22 日にご報告させて頂きます。
＜本件に関するお問い合わせ先＞
広報ＩＲ部
TEL：03-3283-5041
如果連市場最擔心的BT材料兩家主要廠商: 三菱瓦斯和日立化成，都可以開始復工，其他大家擔心的材料，恐怕也沒有那麼糟糕。有外資說供應鏈要缺料6個月才會順，Richard猜測，3個月就會順了，而材料商庫存+基板商庫存+晶片商庫存+成品商的晶片庫存+成品商的成品庫存+通路商的成品庫存=應該超過三個月了，也就是說，終端需求，可能不會受到太嚴重的影響。
順便一提，東京電力公司已經宣布，有一座因地震停工的火力發電廠，要開始發電了，猜想其他停工的火力和水力電廠，應該也會陸續開工吧! 這樣，大家擔心的電力供應問題，應該會慢慢解決。也就是說，"意外事件之後供應鏈總是比分析師們的結論更快恢復正常"，這條定理可能又會再度成真。需要關注的，可能不是供應鏈，而是總體景氣和終端需求到底未來如何?
電子材料子会社の復旧状況について（第2 報）
電子材料の製造子会社であるエレクトロテクノ株式会社（福島県西白河郡）におきましては、4 月上旬より部分的な生産を開始し、一部製品の供給を再開すべく、復旧に向けて全
力を尽くしております。
なお、引き続き、3 月22 日にご報告させて頂きます。
＜本件に関するお問い合わせ先＞
広報ＩＲ部
TEL：03-3283-5041
2011年3月17日 星期四
好消息，日立化成(Hitachi Chemical)可能即將復工
很多媒體和報告都有提到，對於電子產業供應鏈，最需要注意的幾家公司，包括信越(Shin-Etsu)、SUMCO、三菱瓦斯(Mitsubishi Gas Chemical)、日立化成(Hitachi Chemical)等等。其中的日立化成，可能即將可以開始復工生產了，Hitachi Chemical網站3/15公佈的進度，看起來，除了福島縣境的生產線無法做開工準備之外，在茨城和千葉縣的生產線，都按照進度在準備復工，從台灣IC載板廠商聽到的消息，日立化成確實很積極準備，並且和客戶協調生產排程優先次序等等細節問題，研判可望很快復工。
1. 不需要直接問日立化成，只要那天台灣客戶的PO被commit交期，就等於宣告日立化成已經正式復工。
2. 日立化成一旦復工，Li-ion battery的負極材料缺貨問題即可慢慢解決，因為現在整體battery cell產能是供過於求，只要材料解決，Sony停工的cell產能只佔全球5%市佔率，而總體產能over supply遠高於5%，日立化成復工表示battery問題完全解決。
3. 日立化成復工，對於半導體 IC基板用的BT材料的供應，也可解決40%的缺口，雖然三菱瓦斯還是佔有40~50%，但對原本80%的缺口不無小補，其他不足的就只好靠趕快認證那幾家小廠加入供應了。
4. 日立化成雖然是連續性生產，但讓人意外的是，該公司居然沒有24小時生產，只有一班制，8小時生產，這意味著，未來產能大幅增加的機會是存在的，如果在客戶壓力之下，員工願意加班的話，有機會完全cover良率降低的產能損失，甚至補充一部分別家廠商(例如三菱瓦斯)停工的供需缺口。
1. 不需要直接問日立化成，只要那天台灣客戶的PO被commit交期，就等於宣告日立化成已經正式復工。
2. 日立化成一旦復工，Li-ion battery的負極材料缺貨問題即可慢慢解決，因為現在整體battery cell產能是供過於求，只要材料解決，Sony停工的cell產能只佔全球5%市佔率，而總體產能over supply遠高於5%，日立化成復工表示battery問題完全解決。
3. 日立化成復工，對於半導體 IC基板用的BT材料的供應，也可解決40%的缺口，雖然三菱瓦斯還是佔有40~50%，但對原本80%的缺口不無小補，其他不足的就只好靠趕快認證那幾家小廠加入供應了。
4. 日立化成雖然是連續性生產，但讓人意外的是，該公司居然沒有24小時生產，只有一班制，8小時生產，這意味著，未來產能大幅增加的機會是存在的，如果在客戶壓力之下，員工願意加班的話，有機會完全cover良率降低的產能損失，甚至補充一部分別家廠商(例如三菱瓦斯)停工的供需缺口。
2011年3月15日 星期二
日本核電廠事故和電力供應狀況
文章版本: 6 更新日期: 2011/3/28晚
本文為資料蒐集、整理和分析，資料來源主要為網路和新聞(來源很多無法逐一註明)，又情況持續發展中，本部落格將採用直接修改文章的方式更新。
目前狀況:
東電福島第一核電廠
依據3/28東電公司的報導，2號機有極高幅射劑量的冷卻水，溢出反應爐壓力槽，並透過圍阻體管路空隙，或者直接透過圍阻體損壞的部分，外流到圍阻體外面，渦輪底部，造成人員受傷，其實從早期的資訊已可得知，2號機反應爐壓力槽有可能已經被貫穿，這兩天的情勢發展，應該已得到證明，部分熔毀的核燃料棒，讓流經的冷卻水稀帶高幅射物質，流出損壞的反應爐壓力槽和圍阻體，跑到廠區低窪處，甚至跑到廠房外面的水溝中，這樣的發展，已經確定福島核事故比美國三哩島事故嚴重多了。
1號反應爐: 氫爆炸，廠房已毀，海水冷卻(報廢)，爐心70%核燃料棒熔毀，政府說不知道有沒有貫穿壓力槽，輻射外洩，圍阻體不排除有裂縫。只剩下圍阻體一道安全防護(如果沒有裂縫的話)。外部電纜已經接通，但受阻於高幅射劑量的冷卻水外洩，無法繼續修復冷卻水系統。
2號反應爐: 氫爆炸，海水冷卻(報廢)，爐心33%核燃料棒熔毀，政府說不知道有沒有貫穿壓力槽，圍阻體極可能已受損，輻射外洩。只剩下相對脆弱的廠房做為最後一道安全防護。
外部電纜已經接通，但受阻於高幅射劑量的冷卻水外洩，無法繼續修復冷卻水系統。
3號反應爐: 兩次氫爆炸，廠房已毀，海水冷卻(報廢)，爐心可能部分熔毀，但圍阻體正常。
外部電纜已經接通，但受阻於高幅射劑量的冷卻水外洩，無法繼續修復冷卻水系統。
3號機的廢燃料儲存槽: 冷卻水系統失效，廢燃料棒露出水面空氣中，因為廠房已破，廢核燃料棒的放射性物質直接釋放到外界空氣中。
4號反應爐 : 地震前已停機檢修，因此反應爐沒事，但廢燃料槽出事，氫爆炸，廠房破洞。
4號機的廢燃料儲存槽: 冷卻水系統失效，發生兩次火災， 廢燃料棒露出水面空氣中，因為廠房已破，廢核燃料棒的放射性物質直接釋放到外界空氣中。
個人評估，2號機最危險，因為確定核燃料棒部分熔毀，並且圍阻體極可能已經損壞，不知道熔毀的液態核燃料有沒有貫穿反應爐壓力槽?，如果繼續升溫，壓力槽也很危險，如果壓力槽也被貫穿，則從燃料丸、護套、壓力槽、封閉冷卻水系統、圍阻體(鋼板+鋼筋混凝土)共五道防護設施通通掛掉了，只剩下最後一道廠房，而廠房沒有鋼板，強度又遠遠不如圍阻體，令人擔心。
其次，3號機和4號機的廢核燃料棒已經在持續釋出輻射水蒸汽到外界，廢核燃料棒的放射性雖然比反應爐中的燃料棒低，但還是繼續衰變發熱，因為它們是存放在圍阻體外面，目前冷卻失效，水被高溫蒸發，廢燃料棒外露，加上廠房在先前的爆炸中已損壞，放射性物質沒有任何防護正在源源不絕直接釋出到大氣中。
這幾天的灑水、噴水等等動作，對降低輻射效果不彰，但還好有遏止危機的擴大，(1)首先，針對圍阻體灑水有點隔靴搔癢，因為圍阻體是很厚的鋼板和鋼筋混凝土構造，大家都知道混凝土不是很好的熱傳導物質，何況圍阻體和壓力槽(內有爐心)之間還有一層空間，(2)從遠處噴水或空中灑水，都顯示一件事: 那就是廠區內輻射量非常高，才會為了人員安全而從一段距離以外噴水/灑水(警察廳的鎮暴水車可以噴很遠)， (3)水不是雷射，向遠處灑容易散掉，很難準確，如果能對廢燃料池準確穩定的噴水進去，應該會有幫助，因為可以直接對廢燃料棒降溫，避免熔毀，但這必須要讓水柱從廠房破洞處進去直線到達廢燃料池才可以(水柱無法轉彎)。
3/19號有報導指出，針對 3號機和4號機的核料槽，"東京消防廳消防救助機動部隊使用能夠靈活彎曲機械臂進行精確噴水作業的“折疊噴水車”"，想不到還有這種東西，還是無人操作的，真強，這樣的話就可以解決我們之前擔心無法準確注水的問題了。
至於報載反應爐表面溫度，已經降到100度以下，個人認為這個消息意義不大，因為消防車灑水只能灑在圍阻體厚厚的鋼筋混凝土上，混凝土表面降溫，和反應爐核心溫度，還是有很大的差別，還是必須努力將冷卻水系統修復，直接注水到核心，才能將爐心有效降溫，防止燃料棒全部熔毀。但是外部注水對於保持開放於空氣中(因為廠房已毀)的廢燃料池的水位增加，覆蓋廢燃料棒來降溫，還是很有幫助的。
希望外部電源接通後，可以修復原本的爐心封閉冷卻水系統，直接注水到爐心，或者修復備用的發電機冷卻系統，才能事半功倍有效降溫。根據3/20新聞報導 "FocalPoint Consulting Group核能專家穆爾指出，如果冷卻系統的水管、水泵和電線仍能運作，那麼只須數小時便可冷卻反應堆芯，並為核廢料池注水，防止它們過熱。之後，當局便須為設施作損毀及風險評估，為時可能數天；如果沒有發現新問題，核電站的即時危機可以解除。 "這樣的發展應該是最好的發展，位這次核電危機終於看到一線曙光。
3/22控制室開始恢復照明，掌握度又提高了一些
輻射汙染
3/17廠外輻射量仍高，日本政府證實已達影響人體的程度，擴大疏散及防護範圍到30公里，並且曾經將工作人員退出電廠範圍。美國則要僑民撤退到80公里以外。3/20的報導說輻射值略有下降。但3/22報導輻射塵已經透過雨水擴散到外縣市，並且將冷卻完的海水流回大海，也造成嚴重的海洋輻射汙染。
2. 火力發電廠3/28第二座電廠開始恢復運轉
3/17午前10時【火力発電所】共有9個機組停工
・広野火力発電所 ２、４号機 地震により停止中
・常陸那珂火力発電所 １号機 地震により停止中
・鹿島火力発電所 ２、３、５、６号機 地震により停止中
・大井火力発電所 ２号機 地震により停止中
・東扇島火力発電所 １号機 地震により停止中
3/17午後9時【火力発電所】已有一座電廠:大井火力發電所2號機恢復運轉，剩下8機組停工
・広野火力発電所 ２、４号機 地震により停止中
・常陸那珂火力発電所 １号機 地震により停止中
・鹿島火力発電所 ２、３、５、６号機 地震により停止中
・東扇島火力発電所 １号機 地震により停止中
3/28午後4時【火力発電所】又有一座火力電廠:東扇島火力發電所1號機恢復運轉了，剩下 7座機組停工
・広野火力発電所 ２、４号機 地震により停止中
・常陸那珂火力発電所 １号機 地震により停止中
・鹿島火力発電所 ２、３、５、６号機 地震により停止中
水利發電廠已經全數恢復運轉
一、日本電子產業最大的問題，不在災害對工廠的損害，而在於電力基礎建設的損壞程度，因為沒有電力，根本無法做復原修復和投產
海嘯、地震或水災，或許會造成一些工廠和產能上的傷害，但回億以往921地震，影響最大的倒不是石英爐管破裂、機器移位、良率受損等等，而是電力基礎建設的損害和復原速度，因為，沒有電力，工廠將根本無法進行復原，間歇性的輪流供電，對於需要連續電力的化學材料、半導體、鋼鐵等產業，也將造成很大的困擾。日本有56座核反應爐，提供日本約30%的電力。其中11座核反應爐因此次地震而暫時關閉，簡單計算將影響全國6%的電力供應，此外日本還有數十座火力或水利發電站被關閉，整體影響和時間到目前為止，無法估計。
二、日本海嘯除了電力恢復時間之外，又多了核能事故的重大風險
1. 核能電廠的安全設計
核能電廠的第一道防衛牆為產生核分裂反應的燃料丸。燃料丸是一種陶瓷質的晶體結構，抗熱性極高，可承受核反應所產生的高溫，只要燃料丸不熔化，大部分的核分裂產物就會密封在燃料丸中。
第二道防禦則是燃料棒，燃料丸裝入鋯合金燃料護套成為燃料棒，少部分揮發性較高的放射性氣體，例如惰性氣體和具高揮發性的碘，萬一從燃料丸中逸出時，會被滯留在可耐高溫、高壓及腐蝕的鋯合金密閉燃料護套內。
萬一核燃料護套破裂，分裂產物外洩，則被侷限在反應爐壓力槽內，這些含有放射性物質的冷卻水可經由爐水淨化系統，將水中的放射性物質除去。反應爐壓力槽及密閉的冷卻水系統構成了第三道防衛牆。
反應爐壓力槽及相關管路設備，係置於內襯鋼板且厚達2公尺之預力鋼筋混凝土製成的圍阻體(有人稱為一次圍阻體)內，圍阻體係採「負壓」設計(即內部壓力小於外界大氣壓力)，可避免反應爐內的放射性物質洩漏到圍阻體外。而且圍阻體足以承受萬一爐心熔毀，在圍阻體內產生大量蒸汽的壓力，即使冷卻水管發生破裂，帶有放射性的冷卻水洩漏出來，均會被圍阻在圍阻體內而避免外洩。圍阻體之鋼板內襯及鋼筋混凝土結構分別形成第四及第五道防衛牆。
而外側的聯合廠房則為第六道防衛牆。
2. 福島核電廠和車諾比的不同
福島兩座核電廠都屬於輕水式反應爐中的沸水式反應爐(和台灣核一/核二廠相同，另一種為壓水式反應爐，和台灣核三廠相同)，由於輕水式反應器所使用的緩和劑是普通水，不同於車諾比核能電廠的中反應器所使用的石墨。石墨與水有著截然不同的特性，輕水式反應器應該比車諾比爾核電廠安全許多。另外，車諾比核電廠沒有圍阻體的設計，西方核電廠都有鋼板+鋼筋混凝土的厚實圍阻體，即使發生爐心熔毀，還可以將放射性物質控制在圍阻體內。
3. 核電廠災變常肇因於熱移除事故
核分裂所產生的分裂產物不穩定，它會透過衰變過程漸漸穩定，在衰變過程裏會釋出稱為衰變熱的能量。因此，當核能電廠因地震自動停機時，反應爐依然會持續放出大量的熱能，衰變熱的釋放隨停機時間的持續而遞減，停機一個月後，反應爐裏累積的放射性分裂產物仍然會放出為全功率的千分之一的熱量，這些熱量，如果沒有將其自系統中移除，而任其累積的話，會造成爐心燃料溫度升高，甚至於熔毀。基本上，輕水式反應器最嚴重的事故，均為熱移除事故。熱移除事故從發生到惡化，須要一段時間。1979年，發生於美國賓州三哩島事故即為熱移除事故。車諾比災變與三哩島事故的最大不同處，在於車諾比災變中的反應器在瞬間即解體，而三哩島事故則是個長達數天，持續和緩惡化的事故。
當核能電廠因地震造成反應爐停機，廠內所需電力無法由廠內發電機自行供應，將自動轉換由廠外供電。若廠外無法供電時，核電廠內備有緊急柴油發電機，會於短暫時間內自動啟動運轉，迅速供電給備用安全系統；如果一台緊急柴油發電機啟動失敗，另外尚有第二台緊急柴油發電機可作相互備用，所有安全系統均有兩套以上設備，這些安全系統的冷卻水泵大部分採用電力作為動力，萬一電力喪失，尚設計有電池，和利用「燃料餘熱」所產生的蒸汽來推動的冷卻水泵，可持續提供冷卻能力。東京電力公司福島核一二廠的多套冷卻系統相繼失靈，可能是因為是電廠設計時，沒有考慮到海嘯對發電機可能造成的破壞所致。
三、日本福島核電廠事故的觀察重點和嚴重性判斷
官方講的話未必準確真實，我們必須自行研判，東京電力公司(Tokyo Electric Power Company, Inc)在福島縣有兩座核電廠(核電站)，福島第一核電廠有6座沸水式反應爐(reactor, 台灣以外的中文好像很多翻譯為"反應堆")機組，本來計畫再增加兩座新的反應爐，福島第二核電廠有4座沸水式反應爐機組。地震發生時，福島第一核電站6個反應爐中有3個正在運營，都是1970年代建造的沸水反應爐，已按預先設計關閉，但因海嘯造成冷卻系統失靈，讓內部壓力逐漸加大，爐心溫度升高，終於必須釋放輻射蒸氣釋壓，並引入海水降溫，但海水內的氯離子會腐蝕反應爐，無法清除，使得反應爐無法再使用而必須除役。以下幾點，是本部落格整理各方資料後歸納出的新聞觀察重點:
1. 注意最重要圍阻體有沒有問題，圍阻體受損，事情就很大條了
2. 如果某個反應爐引海水降溫，表示情況嚴重到電力公司不得不放棄N億美元的反應爐
3. 燃料棒露出水面，表示燃料棒處於上千度的高溫下而沒有水來冷卻，極易熔毀
4. "還好只是氫氣爆炸"並不表示沒有危險(上面提過，反應爐的爐心裡面有鋯合金密閉燃料護套，「鋯合金」遇到攝氏兩千度以上的溫度會跟水作用並產生氫氣，而氫氣到達一定濃度會「自燃」產生爆炸，氫氣爆炸表示燃料棒處於兩千度以上高溫，才會產生大量氫氣，也就表示爐心降溫狀況很不理想。)
5. 疏散/不宜外出半徑範圍是否增加(日本說30公里/美國說80公里)
6. 留守人員的健康和輪替狀況
7. "水蒸氣"並不比爆炸煙塵好，因為水蒸氣多半來自於核燃料蒸發冷卻水，具有放射性
(水蒸氣=輻射外洩)
8. 外接電力能否恢復? 恢復供電後原始的封閉冷卻系統或備用系統能否修復?
(3/19外部機電獲得進展，是大好消息，希望冷卻水管路和幫浦沒有受損才好)
(外界海水注入爐心未必有效率，外界噴水/灑水更只是在圍阻體外隔靴搔癢，但如果能啟動原始的冷卻水系統，有機會直接打入要害，事半功倍)
本文為資料蒐集、整理和分析，資料來源主要為網路和新聞(來源很多無法逐一註明)，又情況持續發展中，本部落格將採用直接修改文章的方式更新。
目前狀況:
東電福島第一核電廠
依據3/28東電公司的報導，2號機有極高幅射劑量的冷卻水，溢出反應爐壓力槽，並透過圍阻體管路空隙，或者直接透過圍阻體損壞的部分，外流到圍阻體外面，渦輪底部，造成人員受傷，其實從早期的資訊已可得知，2號機反應爐壓力槽有可能已經被貫穿，這兩天的情勢發展，應該已得到證明，部分熔毀的核燃料棒，讓流經的冷卻水稀帶高幅射物質，流出損壞的反應爐壓力槽和圍阻體，跑到廠區低窪處，甚至跑到廠房外面的水溝中，這樣的發展，已經確定福島核事故比美國三哩島事故嚴重多了。
1號反應爐: 氫爆炸，廠房已毀，海水冷卻(報廢)，爐心70%核燃料棒熔毀，政府說不知道有沒有貫穿壓力槽，輻射外洩，圍阻體不排除有裂縫。只剩下圍阻體一道安全防護(如果沒有裂縫的話)。外部電纜已經接通，但受阻於高幅射劑量的冷卻水外洩，無法繼續修復冷卻水系統。
2號反應爐: 氫爆炸，海水冷卻(報廢)，爐心33%核燃料棒熔毀，政府說不知道有沒有貫穿壓力槽，圍阻體極可能已受損，輻射外洩。只剩下相對脆弱的廠房做為最後一道安全防護。
外部電纜已經接通，但受阻於高幅射劑量的冷卻水外洩，無法繼續修復冷卻水系統。
3號反應爐: 兩次氫爆炸，廠房已毀，海水冷卻(報廢)，爐心可能部分熔毀，但圍阻體正常。
外部電纜已經接通，但受阻於高幅射劑量的冷卻水外洩，無法繼續修復冷卻水系統。
3號機的廢燃料儲存槽: 冷卻水系統失效，廢燃料棒露出水面空氣中，因為廠房已破，廢核燃料棒的放射性物質直接釋放到外界空氣中。
4號反應爐 : 地震前已停機檢修，因此反應爐沒事，但廢燃料槽出事，氫爆炸，廠房破洞。
4號機的廢燃料儲存槽: 冷卻水系統失效，發生兩次火災， 廢燃料棒露出水面空氣中，因為廠房已破，廢核燃料棒的放射性物質直接釋放到外界空氣中。
個人評估，2號機最危險，因為確定核燃料棒部分熔毀，並且圍阻體極可能已經損壞，不知道熔毀的液態核燃料有沒有貫穿反應爐壓力槽?，如果繼續升溫，壓力槽也很危險，如果壓力槽也被貫穿，則從燃料丸、護套、壓力槽、封閉冷卻水系統、圍阻體(鋼板+鋼筋混凝土)共五道防護設施通通掛掉了，只剩下最後一道廠房，而廠房沒有鋼板，強度又遠遠不如圍阻體，令人擔心。
其次，3號機和4號機的廢核燃料棒已經在持續釋出輻射水蒸汽到外界，廢核燃料棒的放射性雖然比反應爐中的燃料棒低，但還是繼續衰變發熱，因為它們是存放在圍阻體外面，目前冷卻失效，水被高溫蒸發，廢燃料棒外露，加上廠房在先前的爆炸中已損壞，放射性物質沒有任何防護正在源源不絕直接釋出到大氣中。
這幾天的灑水、噴水等等動作，對降低輻射效果不彰，但還好有遏止危機的擴大，(1)首先，針對圍阻體灑水有點隔靴搔癢，因為圍阻體是很厚的鋼板和鋼筋混凝土構造，大家都知道混凝土不是很好的熱傳導物質，何況圍阻體和壓力槽(內有爐心)之間還有一層空間，(2)從遠處噴水或空中灑水，都顯示一件事: 那就是廠區內輻射量非常高，才會為了人員安全而從一段距離以外噴水/灑水(警察廳的鎮暴水車可以噴很遠)， (3)水不是雷射，向遠處灑容易散掉，很難準確，如果能對廢燃料池準確穩定的噴水進去，應該會有幫助，因為可以直接對廢燃料棒降溫，避免熔毀，但這必須要讓水柱從廠房破洞處進去直線到達廢燃料池才可以(水柱無法轉彎)。
3/19號有報導指出，針對 3號機和4號機的核料槽，"東京消防廳消防救助機動部隊使用能夠靈活彎曲機械臂進行精確噴水作業的“折疊噴水車”"，想不到還有這種東西，還是無人操作的，真強，這樣的話就可以解決我們之前擔心無法準確注水的問題了。
至於報載反應爐表面溫度，已經降到100度以下，個人認為這個消息意義不大，因為消防車灑水只能灑在圍阻體厚厚的鋼筋混凝土上，混凝土表面降溫，和反應爐核心溫度，還是有很大的差別，還是必須努力將冷卻水系統修復，直接注水到核心，才能將爐心有效降溫，防止燃料棒全部熔毀。但是外部注水對於保持開放於空氣中(因為廠房已毀)的廢燃料池的水位增加，覆蓋廢燃料棒來降溫，還是很有幫助的。
希望外部電源接通後，可以修復原本的爐心封閉冷卻水系統，直接注水到爐心，或者修復備用的發電機冷卻系統，才能事半功倍有效降溫。根據3/20新聞報導 "FocalPoint Consulting Group核能專家穆爾指出，如果冷卻系統的水管、水泵和電線仍能運作，那麼只須數小時便可冷卻反應堆芯，並為核廢料池注水，防止它們過熱。之後，當局便須為設施作損毀及風險評估，為時可能數天；如果沒有發現新問題，核電站的即時危機可以解除。 "這樣的發展應該是最好的發展，位這次核電危機終於看到一線曙光。
3/22控制室開始恢復照明，掌握度又提高了一些
輻射汙染
3/17廠外輻射量仍高，日本政府證實已達影響人體的程度，擴大疏散及防護範圍到30公里，並且曾經將工作人員退出電廠範圍。美國則要僑民撤退到80公里以外。3/20的報導說輻射值略有下降。但3/22報導輻射塵已經透過雨水擴散到外縣市，並且將冷卻完的海水流回大海，也造成嚴重的海洋輻射汙染。
2. 火力發電廠3/28第二座電廠開始恢復運轉
3/17午前10時【火力発電所】共有9個機組停工
・広野火力発電所 ２、４号機 地震により停止中
・常陸那珂火力発電所 １号機 地震により停止中
・鹿島火力発電所 ２、３、５、６号機 地震により停止中
・大井火力発電所 ２号機 地震により停止中
・東扇島火力発電所 １号機 地震により停止中
3/17午後9時【火力発電所】已有一座電廠:大井火力發電所2號機恢復運轉，剩下8機組停工
・広野火力発電所 ２、４号機 地震により停止中
・常陸那珂火力発電所 １号機 地震により停止中
・鹿島火力発電所 ２、３、５、６号機 地震により停止中
・東扇島火力発電所 １号機 地震により停止中
3/28午後4時【火力発電所】又有一座火力電廠:東扇島火力發電所1號機恢復運轉了，剩下 7座機組停工
・広野火力発電所 ２、４号機 地震により停止中
・常陸那珂火力発電所 １号機 地震により停止中
・鹿島火力発電所 ２、３、５、６号機 地震により停止中
水利發電廠已經全數恢復運轉
一、日本電子產業最大的問題，不在災害對工廠的損害，而在於電力基礎建設的損壞程度，因為沒有電力，根本無法做復原修復和投產
海嘯、地震或水災，或許會造成一些工廠和產能上的傷害，但回億以往921地震，影響最大的倒不是石英爐管破裂、機器移位、良率受損等等，而是電力基礎建設的損害和復原速度，因為，沒有電力，工廠將根本無法進行復原，間歇性的輪流供電，對於需要連續電力的化學材料、半導體、鋼鐵等產業，也將造成很大的困擾。日本有56座核反應爐，提供日本約30%的電力。其中11座核反應爐因此次地震而暫時關閉，簡單計算將影響全國6%的電力供應，此外日本還有數十座火力或水利發電站被關閉，整體影響和時間到目前為止，無法估計。
二、日本海嘯除了電力恢復時間之外，又多了核能事故的重大風險
1. 核能電廠的安全設計
核能電廠的第一道防衛牆為產生核分裂反應的燃料丸。燃料丸是一種陶瓷質的晶體結構，抗熱性極高，可承受核反應所產生的高溫，只要燃料丸不熔化，大部分的核分裂產物就會密封在燃料丸中。
第二道防禦則是燃料棒，燃料丸裝入鋯合金燃料護套成為燃料棒，少部分揮發性較高的放射性氣體，例如惰性氣體和具高揮發性的碘，萬一從燃料丸中逸出時，會被滯留在可耐高溫、高壓及腐蝕的鋯合金密閉燃料護套內。
萬一核燃料護套破裂，分裂產物外洩，則被侷限在反應爐壓力槽內，這些含有放射性物質的冷卻水可經由爐水淨化系統，將水中的放射性物質除去。反應爐壓力槽及密閉的冷卻水系統構成了第三道防衛牆。
反應爐壓力槽及相關管路設備，係置於內襯鋼板且厚達2公尺之預力鋼筋混凝土製成的圍阻體(有人稱為一次圍阻體)內，圍阻體係採「負壓」設計(即內部壓力小於外界大氣壓力)，可避免反應爐內的放射性物質洩漏到圍阻體外。而且圍阻體足以承受萬一爐心熔毀，在圍阻體內產生大量蒸汽的壓力，即使冷卻水管發生破裂，帶有放射性的冷卻水洩漏出來，均會被圍阻在圍阻體內而避免外洩。圍阻體之鋼板內襯及鋼筋混凝土結構分別形成第四及第五道防衛牆。
而外側的聯合廠房則為第六道防衛牆。
2. 福島核電廠和車諾比的不同
福島兩座核電廠都屬於輕水式反應爐中的沸水式反應爐(和台灣核一/核二廠相同，另一種為壓水式反應爐，和台灣核三廠相同)，由於輕水式反應器所使用的緩和劑是普通水，不同於車諾比核能電廠的中反應器所使用的石墨。石墨與水有著截然不同的特性，輕水式反應器應該比車諾比爾核電廠安全許多。另外，車諾比核電廠沒有圍阻體的設計，西方核電廠都有鋼板+鋼筋混凝土的厚實圍阻體，即使發生爐心熔毀，還可以將放射性物質控制在圍阻體內。
3. 核電廠災變常肇因於熱移除事故
核分裂所產生的分裂產物不穩定，它會透過衰變過程漸漸穩定，在衰變過程裏會釋出稱為衰變熱的能量。因此，當核能電廠因地震自動停機時，反應爐依然會持續放出大量的熱能，衰變熱的釋放隨停機時間的持續而遞減，停機一個月後，反應爐裏累積的放射性分裂產物仍然會放出為全功率的千分之一的熱量，這些熱量，如果沒有將其自系統中移除，而任其累積的話，會造成爐心燃料溫度升高，甚至於熔毀。基本上，輕水式反應器最嚴重的事故，均為熱移除事故。熱移除事故從發生到惡化，須要一段時間。1979年，發生於美國賓州三哩島事故即為熱移除事故。車諾比災變與三哩島事故的最大不同處，在於車諾比災變中的反應器在瞬間即解體，而三哩島事故則是個長達數天，持續和緩惡化的事故。
當核能電廠因地震造成反應爐停機，廠內所需電力無法由廠內發電機自行供應，將自動轉換由廠外供電。若廠外無法供電時，核電廠內備有緊急柴油發電機，會於短暫時間內自動啟動運轉，迅速供電給備用安全系統；如果一台緊急柴油發電機啟動失敗，另外尚有第二台緊急柴油發電機可作相互備用，所有安全系統均有兩套以上設備，這些安全系統的冷卻水泵大部分採用電力作為動力，萬一電力喪失，尚設計有電池，和利用「燃料餘熱」所產生的蒸汽來推動的冷卻水泵，可持續提供冷卻能力。東京電力公司福島核一二廠的多套冷卻系統相繼失靈，可能是因為是電廠設計時，沒有考慮到海嘯對發電機可能造成的破壞所致。
三、日本福島核電廠事故的觀察重點和嚴重性判斷
官方講的話未必準確真實，我們必須自行研判，東京電力公司(Tokyo Electric Power Company, Inc)在福島縣有兩座核電廠(核電站)，福島第一核電廠有6座沸水式反應爐(reactor, 台灣以外的中文好像很多翻譯為"反應堆")機組，本來計畫再增加兩座新的反應爐，福島第二核電廠有4座沸水式反應爐機組。地震發生時，福島第一核電站6個反應爐中有3個正在運營，都是1970年代建造的沸水反應爐，已按預先設計關閉，但因海嘯造成冷卻系統失靈，讓內部壓力逐漸加大，爐心溫度升高，終於必須釋放輻射蒸氣釋壓，並引入海水降溫，但海水內的氯離子會腐蝕反應爐，無法清除，使得反應爐無法再使用而必須除役。以下幾點，是本部落格整理各方資料後歸納出的新聞觀察重點:
1. 注意最重要圍阻體有沒有問題，圍阻體受損，事情就很大條了
2. 如果某個反應爐引海水降溫，表示情況嚴重到電力公司不得不放棄N億美元的反應爐
3. 燃料棒露出水面，表示燃料棒處於上千度的高溫下而沒有水來冷卻，極易熔毀
4. "還好只是氫氣爆炸"並不表示沒有危險(上面提過，反應爐的爐心裡面有鋯合金密閉燃料護套，「鋯合金」遇到攝氏兩千度以上的溫度會跟水作用並產生氫氣，而氫氣到達一定濃度會「自燃」產生爆炸，氫氣爆炸表示燃料棒處於兩千度以上高溫，才會產生大量氫氣，也就表示爐心降溫狀況很不理想。)
5. 疏散/不宜外出半徑範圍是否增加(日本說30公里/美國說80公里)
6. 留守人員的健康和輪替狀況
7. "水蒸氣"並不比爆炸煙塵好，因為水蒸氣多半來自於核燃料蒸發冷卻水，具有放射性
(水蒸氣=輻射外洩)
8. 外接電力能否恢復? 恢復供電後原始的封閉冷卻系統或備用系統能否修復?
(3/19外部機電獲得進展，是大好消息，希望冷卻水管路和幫浦沒有受損才好)
(外界海水注入爐心未必有效率，外界噴水/灑水更只是在圍阻體外隔靴搔癢，但如果能啟動原始的冷卻水系統，有機會直接打入要害，事半功倍)
新聞名詞很混亂:
反應堆=反應爐
防護罩=安全殼=反應爐容器=圍阻體
核心熔毀(熔解)=爐心熔毀(熔解)，通常指的是核燃料棒在幾千度高溫下熔化，並可能穿透反應爐壓力槽，但未必能穿透圍阻體
很多媒體用"融毀"是不太恰當的，這可能讓人聯想到核融合或核分裂等聽起來很恐怖的事情
2011年3月10日 星期四
假如Samsung買下HP PC部門對產業之影響
今天工商時報頭版頭條報導HP擬售NB部門，其實報導內文談的不是NB部門，而是整個PC部門，可能是主編下標題下錯了(內文是記者寫，標題和版面安排由主編決定)，基本上，這篇佔了兩個版面的報導，以新聞機構的標準，應該算是蠻認真的報導，在台灣算是水準以上，至少(1)獨家消息(2)有做平衡報導(3)有具名採訪，至於事件的影響和分析，本來就不是報紙的工作，而是分析師們和研究員們的工作，這部分對於報紙媒體，不能太苛求。本部落格的分析如下:
一、四個假設前提
(1)假設最後Samsung真的買下HP的PC business
(2)假設美國企業界偏好有服務和主機/Server的品牌(尤其是美國品牌)，因此Commercial PC market短期內Dell會受惠。
(3)在Consumer PC market，假設短期內因為整合需要時間，HP/Samsung市佔率暫時流失，但長期則要看Samsung和其他品牌的相對執行力，這部分Samsung稍佔上風。
(4)Samsung集團龐大，假設這次是以集團整體利益的角度去思考，而不是單一公司的角度，以下講的Samsung都是指整個集團。
二、三個分析面向
我們的分析採用三個面向: (1)方向:正面還是負面、(2)影響程度: 大中小、(3)時間: 短期和長期
三、負面影響的產業
1. HDD(影響大/長短都空): Samsung的HDD市佔率大概9~10%，即使"防星聯盟"形成也防不了多少，長期市佔率一定提升，對其他HDD廠不利，而HDD是由Brand採購的Buy&Sell零件，也不太需要desing-in，Samsung自己就可以決定馬上使用集團的產品。
2. ODD(影響大/長短都空): Samsung和Toshiba的ODD合資公司TSST，長期一定提高市佔率，也是Buy & Sell零件，馬上可以提高，加上ODD組裝線產能擴充容易。
3. Monitor(影響大/長短都空): 別忘了, HP除了DT/NB之外，Monitor應該也算PC部門吧，很多HP商用DT是搭配HP monitor一起賣的，以Samsung的monitor No.1實力，沒有理由不自己做。
4. Battery pack(影響中等/長短都空): Samsung是二次電池cell大廠，大約有50%是自製成pack出貨，另外一半出給專業battery pack廠，幾年來Samsung一直想學Sanyo提高pack自製比例，因為Pack和Cell的ASP差了一倍，但一直競爭不過專業Pack廠，長期看，Samsung的Cell市佔率將提升，而Pack自製率會提升更快，一來是因為Battery pack大部分也是由品牌商採購的Buy & Sell零件，另一方面，Samsung的Pack廠在大陸還有很大的產能沒用完，隨時可以支援業務單位。
5. Plastic casing(影響中等/短中長空): Samsung聽說塑膠機殼是自製的，但因為是ODM決定的，影響可能會慢一點。
6. LCD(影響小): 原因是(1)Samsung已經是No.1了(2)有關產能擴充(3)Monitor panel和大部分NB panel是commonidity產品，價格比較重要。
7. DRAM(影響小): 原因是(1)Samsung已經是 No.1了(2)需要擴充產能(3)PC用DRAM是標準的commodity，只有賣不出去的價格，沒有賣不出去的產品，所以如果別人慢便宜，Samsung PC還是會用別人的DRAM。
8. PCB(影響小): 雖然Samsung集團有PCB，但是這不是重要的零件，沒什麼好爭的，頂多拿來威脅殺價。
9. Printer(影響小): Samsung Printer如果能透過Consumer channel一起銷售PC，應該會有幫助吧!
四、影響正負面都有的產業
1. NB ODM(正負面影響都非常小): 大家都在擔心Samsung會自製NB，如果Samsung+HP一年大概要50-60M台，自行DMS的話大概需要2,500~3,000個RD，Samsung在韓國兩年內一定找不到這麼多NB RD，連挖腳都沒得挖，大家可以參考台灣一家大型EMS跨入NB過程中，增加RD的辛苦程度，更不用說韓國除了Samsung自己以外並沒有NB ODM產業，根本無法向別人挖腳，要靠自己培養2,000多人有經驗的RD，至少需要2~3年。至於長期呢? 別忘了，Samsung以前就做過NB ODM，客戶是Dell，但被台灣橫掃，是台灣ODM的手下敗將，多年來只能做給自己用，沒有一個客戶，難道還要和台灣ODM再打一次嗎，現在台韓的Cluster(產業聚落)差距更遠了，還不如學Acer和Asus，好好利用台灣ODM比較實在，否則堅持自己DMS，恐怕把花大錢買來的business競爭力給搞壞了。對整體ODM不是壞事，但是廠商之間，做HP生意較多的ODM當然未來只會少不會多，風險大一點，相反現在HP生意少的 ODM，未來的機會就多一點。至於殺價能力嘛! HP承襲以前Compaq的飆悍作風，已經殺到極致，現在也遭遇 ODM不少反彈，殺價能力Samsung很難超越HP，未來對ODM不會更負面。
2. Consunmer PC Brands(正負面都有可能，短多長中性): Consumer brand可能短多長空，但取決於各自的執行力和競爭力。
3. Metal casing(有人正面有人負面): 據了解Samsung好像沒有自己的金屬機殼，未來還是要外購，對HP的低價供應商比較不利，對Samsung的優質供應商，比較有利。Samsung也沒有自己的Hinge，一樣要外購，HP用很多沖壓件作凹凸輪的廠商產品，不如Samsung用MIM作凹凸輪的產品廠商。有人可能會獲益，有人會不利。
五、正面影響的產業
1. 商用PC較多的品牌(影響大/長短都多): 就是Dell。
2. Dell的ODM(影響中等/長短都多): HP生意比較少的那兩家ODM，未來只會多不會少，至於這兩家剛好都是Dell的供應商，有希望增加commercial NB的訂單。
以上的觀點，和報紙有很多地方不同，也還有很多變數，例如這個交易到到底會不會成? 還有Samsung的策略和政策如何，都會交互影響，只能說是個簡單的homework吧，大家參考看看，有意見多指教。
一、四個假設前提
(1)假設最後Samsung真的買下HP的PC business
(2)假設美國企業界偏好有服務和主機/Server的品牌(尤其是美國品牌)，因此Commercial PC market短期內Dell會受惠。
(3)在Consumer PC market，假設短期內因為整合需要時間，HP/Samsung市佔率暫時流失，但長期則要看Samsung和其他品牌的相對執行力，這部分Samsung稍佔上風。
(4)Samsung集團龐大，假設這次是以集團整體利益的角度去思考，而不是單一公司的角度，以下講的Samsung都是指整個集團。
二、三個分析面向
我們的分析採用三個面向: (1)方向:正面還是負面、(2)影響程度: 大中小、(3)時間: 短期和長期
三、負面影響的產業
1. HDD(影響大/長短都空): Samsung的HDD市佔率大概9~10%，即使"防星聯盟"形成也防不了多少，長期市佔率一定提升，對其他HDD廠不利，而HDD是由Brand採購的Buy&Sell零件，也不太需要desing-in，Samsung自己就可以決定馬上使用集團的產品。
2. ODD(影響大/長短都空): Samsung和Toshiba的ODD合資公司TSST，長期一定提高市佔率，也是Buy & Sell零件，馬上可以提高，加上ODD組裝線產能擴充容易。
3. Monitor(影響大/長短都空): 別忘了, HP除了DT/NB之外，Monitor應該也算PC部門吧，很多HP商用DT是搭配HP monitor一起賣的，以Samsung的monitor No.1實力，沒有理由不自己做。
4. Battery pack(影響中等/長短都空): Samsung是二次電池cell大廠，大約有50%是自製成pack出貨，另外一半出給專業battery pack廠，幾年來Samsung一直想學Sanyo提高pack自製比例，因為Pack和Cell的ASP差了一倍，但一直競爭不過專業Pack廠，長期看，Samsung的Cell市佔率將提升，而Pack自製率會提升更快，一來是因為Battery pack大部分也是由品牌商採購的Buy & Sell零件，另一方面，Samsung的Pack廠在大陸還有很大的產能沒用完，隨時可以支援業務單位。
5. Plastic casing(影響中等/短中長空): Samsung聽說塑膠機殼是自製的，但因為是ODM決定的，影響可能會慢一點。
6. LCD(影響小): 原因是(1)Samsung已經是No.1了(2)有關產能擴充(3)Monitor panel和大部分NB panel是commonidity產品，價格比較重要。
7. DRAM(影響小): 原因是(1)Samsung已經是 No.1了(2)需要擴充產能(3)PC用DRAM是標準的commodity，只有賣不出去的價格，沒有賣不出去的產品，所以如果別人慢便宜，Samsung PC還是會用別人的DRAM。
8. PCB(影響小): 雖然Samsung集團有PCB，但是這不是重要的零件，沒什麼好爭的，頂多拿來威脅殺價。
9. Printer(影響小): Samsung Printer如果能透過Consumer channel一起銷售PC，應該會有幫助吧!
四、影響正負面都有的產業
1. NB ODM(正負面影響都非常小): 大家都在擔心Samsung會自製NB，如果Samsung+HP一年大概要50-60M台，自行DMS的話大概需要2,500~3,000個RD，Samsung在韓國兩年內一定找不到這麼多NB RD，連挖腳都沒得挖，大家可以參考台灣一家大型EMS跨入NB過程中，增加RD的辛苦程度，更不用說韓國除了Samsung自己以外並沒有NB ODM產業，根本無法向別人挖腳，要靠自己培養2,000多人有經驗的RD，至少需要2~3年。至於長期呢? 別忘了，Samsung以前就做過NB ODM，客戶是Dell，但被台灣橫掃，是台灣ODM的手下敗將，多年來只能做給自己用，沒有一個客戶，難道還要和台灣ODM再打一次嗎，現在台韓的Cluster(產業聚落)差距更遠了，還不如學Acer和Asus，好好利用台灣ODM比較實在，否則堅持自己DMS，恐怕把花大錢買來的business競爭力給搞壞了。對整體ODM不是壞事，但是廠商之間，做HP生意較多的ODM當然未來只會少不會多，風險大一點，相反現在HP生意少的 ODM，未來的機會就多一點。至於殺價能力嘛! HP承襲以前Compaq的飆悍作風，已經殺到極致，現在也遭遇 ODM不少反彈，殺價能力Samsung很難超越HP，未來對ODM不會更負面。
2. Consunmer PC Brands(正負面都有可能，短多長中性): Consumer brand可能短多長空，但取決於各自的執行力和競爭力。
3. Metal casing(有人正面有人負面): 據了解Samsung好像沒有自己的金屬機殼，未來還是要外購，對HP的低價供應商比較不利，對Samsung的優質供應商，比較有利。Samsung也沒有自己的Hinge，一樣要外購，HP用很多沖壓件作凹凸輪的廠商產品，不如Samsung用MIM作凹凸輪的產品廠商。有人可能會獲益，有人會不利。
五、正面影響的產業
1. 商用PC較多的品牌(影響大/長短都多): 就是Dell。
2. Dell的ODM(影響中等/長短都多): HP生意比較少的那兩家ODM，未來只會多不會少，至於這兩家剛好都是Dell的供應商，有希望增加commercial NB的訂單。
以上的觀點，和報紙有很多地方不同，也還有很多變數，例如這個交易到到底會不會成? 還有Samsung的策略和政策如何，都會交互影響，只能說是個簡單的homework吧，大家參考看看，有意見多指教。
2011年3月8日 星期二
2Q11電子產業景氣不確定性升高
最近總體經濟數據蠻強的，歐美 PMI都創下近年新高，而且結構非常好，新訂單上揚、而庫存和客戶庫存下降，美國初請失業金人數大幅滑落，失業率跌破9%......但不知道是不是(1)歐美開車國家油價飆漲可能造成消費排擠，和(2)新興國家通貨膨脹可能造成實質購買力不如預期，讓電子品牌大廠，開始對今年的市場需求趨於保守，這兩週陸續聽到一些訂單下修的消息，例如前幾天媒體報導的TSMC四大客戶砍單、大漲一波之後的DRAM價格又開始回軟......等等類似消息，上下游都有。雖然大部分公司2Q11 forecast暫無調整，但似乎存在downside risk。Top-down總體經濟，和Bottom-up產業景氣，兩方面的data points似乎有點矛盾，不知道誰領先誰?
希望這只是產品之間(例如NB vs. Tablet)、或廠商之間的競爭變化、或只是短暫的庫存調整，而不是整體需求有什麼問題才好。
希望這只是產品之間(例如NB vs. Tablet)、或廠商之間的競爭變化、或只是短暫的庫存調整，而不是整體需求有什麼問題才好。
2011年3月7日 星期一
展訊(Spreadtrum;SPRD)持續擴大市佔率
展訊(SPRD)財報和1Q11展望，再一次超越市場預期，顯示在4Q10~1Q11這段期間持續擴大市佔率，SPRD 4Q10營收US$127M，+32% QoQ(YoY就不用算了，應該是幾百%吧)，較公司原本財測 +23~30% QoQ好，4Q10 GP 43%(3Q10 44%)，符合之前財測的42.5-43.5%。4Q10 EPS US$0.6，+50% QoQ。SPRD對1Q11的展望，營收US$130~135M(+3~7% QoQ)，GP%微幅掉至41.5%~42.5%，這兩季的數字都比MTK好，顯示SPRD持續擴大市佔率。
其他比較需要注意的地方包括:
(1)SPRD預期2011年TD-SCDMA Fixed wireless phone + mobile phone合計出貨量將達50~60M，比2010年出貨30M巨幅成長，對照MTK今年TD出貨量平平，SPRD如果做到的話，這個量還蠻好的，將拉大領先MTK的距離，雖然大部分是屬於降低毛利率的fixed phone。
(2)2H10導入Android 2.2的3G smartphone和EDGE smartphone，都是使用40nm，這部分進度比MTK落後一點，但製程技術領先。
(3)SPRD表示海外市場對於支援Triple-SIM cards和quad-SIM cards的產品需求，超過他們的預期，這些multiple SIM cards產品，也讓SPRD在印度和東年亞等海外市場大有斬獲。
關於這一點，以前從台灣消費者的角度，一直不太明白，為何消費者會喜歡裝3個SIM卡的手機? 後來讀到一篇報告，才恍然大悟，有兩個原因，例如印度，一方面operator很多家，各有不同的資費方案，會讓低所得價格取向的消費者，同時使用多家operator的SIM卡，規劃最便宜的資費組合，第二方面，即使你不在乎價格，但因為這麼多家operator，每一家的通訊品質都不太好，所以有些地方只有A operator有訊號，有些地方只有B operator有訊號，使得消費者不得不同時使用多家operator的SIM card，以便增加通訊成功的機會，因此Triple甚至Quad SIM卡的chipset/handset才會在這些地區大受歡迎。這一點，可以說SPRD傾聽客戶聲音，注意到了這個大家不在意的需求，率先推出Dual SIM到Triple SIM到Quad SIM產品(MTK也已經往這方面補強了)。
SPRD大驚奇，到1Q11大概也差不多了吧! 2Q11以後，大概只有 "預期中" 的成長，要再度超越預期的驚奇，應該機會不大了，畢竟，SPRD經過這一兩年的大爆發，基期已經高了，市佔率也不小了，要再創造驚奇，也不容易了。
相關文章:
2010年10月3日: 聯發科(六) - 展訊(Spreadtrum)大驚奇還沒有結束
其他比較需要注意的地方包括:
(1)SPRD預期2011年TD-SCDMA Fixed wireless phone + mobile phone合計出貨量將達50~60M，比2010年出貨30M巨幅成長，對照MTK今年TD出貨量平平，SPRD如果做到的話，這個量還蠻好的，將拉大領先MTK的距離，雖然大部分是屬於降低毛利率的fixed phone。
(2)2H10導入Android 2.2的3G smartphone和EDGE smartphone，都是使用40nm，這部分進度比MTK落後一點，但製程技術領先。
(3)SPRD表示海外市場對於支援Triple-SIM cards和quad-SIM cards的產品需求，超過他們的預期，這些multiple SIM cards產品，也讓SPRD在印度和東年亞等海外市場大有斬獲。
關於這一點，以前從台灣消費者的角度，一直不太明白，為何消費者會喜歡裝3個SIM卡的手機? 後來讀到一篇報告，才恍然大悟，有兩個原因，例如印度，一方面operator很多家，各有不同的資費方案，會讓低所得價格取向的消費者，同時使用多家operator的SIM卡，規劃最便宜的資費組合，第二方面，即使你不在乎價格，但因為這麼多家operator，每一家的通訊品質都不太好，所以有些地方只有A operator有訊號，有些地方只有B operator有訊號，使得消費者不得不同時使用多家operator的SIM card，以便增加通訊成功的機會，因此Triple甚至Quad SIM卡的chipset/handset才會在這些地區大受歡迎。這一點，可以說SPRD傾聽客戶聲音，注意到了這個大家不在意的需求，率先推出Dual SIM到Triple SIM到Quad SIM產品(MTK也已經往這方面補強了)。
SPRD大驚奇，到1Q11大概也差不多了吧! 2Q11以後，大概只有 "預期中" 的成長，要再度超越預期的驚奇，應該機會不大了，畢竟，SPRD經過這一兩年的大爆發，基期已經高了，市佔率也不小了，要再創造驚奇，也不容易了。
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2011年3月6日 星期日
TSMC 2Q11被客戶砍單了
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/6191201.shtml
根據3/5經濟日報報導外資麥格理證券的報告指出，TSMC在2Q11被幾個客戶砍單，包括Qualcomm、Xilinx、MTK、Nvidia，該券商並把TSMC 2Q11的營收預估成長率從+10~12% QoQ，下修到+5~7% QoQ。
根據3/5經濟日報報導外資麥格理證券的報告指出，TSMC在2Q11被幾個客戶砍單，包括Qualcomm、Xilinx、MTK、Nvidia，該券商並把TSMC 2Q11的營收預估成長率從+10~12% QoQ，下修到+5~7% QoQ。
2011年3月3日 星期四
1Q11 PA廠商業績為何比Baseband廠商差?
有的時候，除了所謂的 "產業管道"，或 "channel check" 之外，公開資訊的蒐集整理，也可以看出一些有趣的事情，例如，1Q11各家廠商的guidance都已經出來了，為何PA(FEM)廠商的guidance，比Baseband廠商差了一些? 雖然有些Baseband廠商的產品線比較多元化(例如Marvell/Broadcom)，不一定能代表Baseband，但也許還是可以看個大方向的輪廓吧! (B/B廠商有AP for smartphone增加content per handset，但PA廠商也受惠於3G的多頻譜可增加content per handset)。
1Q11 PA/FEM廠商的guidance:
RFMD -10~15%
Skyworks -5~8%
TriQuint -8~12%
Anadigics -27~30%
Avago Flat
1Q11 Baseband/WiFi/BT廠商的guidance:
Qualcomm +3~12%
Broadcom 季節性下滑(也許-5~10%)
Marvell -0~6%
ST Ericsson -15~19%
Mediatek -7~14%
TI +1~-7%
Freescale Flat
如果這兩群廠商真有差距(也有可能是資料太籠統造成的錯誤)，2Q11可能會有兩種發展: (1)PA廠商加單，(2)Baseband廠商砍單，可惜的是，如果(1)PA廠商加單加不到foundry，但是如果是(2)Baseband廠商砍單，就會砍到foundry了。你要不要也來猜一猜，這是怎麼一回事?
1Q11 PA/FEM廠商的guidance:
RFMD -10~15%
Skyworks -5~8%
TriQuint -8~12%
Anadigics -27~30%
Avago Flat
1Q11 Baseband/WiFi/BT廠商的guidance:
Qualcomm +3~12%
Broadcom 季節性下滑(也許-5~10%)
Marvell -0~6%
ST Ericsson -15~19%
Mediatek -7~14%
TI +1~-7%
Freescale Flat
如果這兩群廠商真有差距(也有可能是資料太籠統造成的錯誤)，2Q11可能會有兩種發展: (1)PA廠商加單，(2)Baseband廠商砍單，可惜的是，如果(1)PA廠商加單加不到foundry，但是如果是(2)Baseband廠商砍單，就會砍到foundry了。你要不要也來猜一猜，這是怎麼一回事?
2011年3月1日 星期二
可成是台灣少數的3M成長公司(Market size/Market share/Margin)
一、4Q10的模具NRE收入，具有"本業"和"重覆發生"性質
可成公佈 4Q10 GP%從前季的33.9%提升到39.8%，提高5.9%，其中將近3E是一次性的模具NRE收入，如果扣掉3E，毛利率為35.6%，還是比前季提高1.7%。目前的券商報告，大部分將這次3E模具收入當做一次性、非經常性的收入不予計算，但Richard有兩個不同的想法:
(1)這種客戶支付的開模費用，還是屬於本業性質，和一般業外性質的一次性收入(例如處分土地)還是有所不同，畢竟，要能收到開模費用，也是要有不錯的議價能力，很多公司為客戶開發的模具只能贈送，是收不到錢的。
(2)如果永遠沒有第二次，那確實不該計算，但是2Q09可成也有一次認列模具收入，也是增加3%左右的GP%，由此可見，可成的模具收入並不是只會出現一次而已，如果有週期性出現的話，例如，從3Q09~4Q10共6季中認3E，則應該將這3E按營收比例分攤到6季當作本業收入，比較合理，則大約每季增加GP 0.5%。當然，如果依據保守原則，也可以不予計算，但這裏只是提醒，這個一次性的NRE模具收入，是有其意義的。
二、可成是台灣難得一見的(3M高成長 + 高進入障礙)的公司
(1) Market Size成長: Smartphone和Tablet PC今年爆量成長，而且金屬機殼/組件含量提高，加上NB也沒衰退，也是成長。總體TAM成長不少。
(2) Market Share成長: NB market share穩定，Smartphone隨著HTC一起擴大市佔率，Tablet本來iPad獨霸時可成的市佔率是零，但Non-Apple Tablet起來後，可成做了不少案子，雖然數量無法和iPad比，但可成市佔率還是成長(總是比零多)。總體TAM的市佔率成長。
(3) Margin成長: 因為(1)NB挑單不降價，(2)Product mix朝向較高毛利的的smartphone和Tablet走，GP%/OP%趨勢往上成長。
進入障礙來自於技術和投資門檻兩方面: (1)Smartphone和Tablet採用一體成型工法(Unibody)的機種很多，技術難度高，NB更不用講，在經濟規模和表面處理技術障礙下，多年來還是只有兩家寡佔，(2)近萬台CNC的投資規模，一般沖壓廠根本無法投入競爭。
未來某期(i)的Profit(i) = Market size(i) x Market share(i) x Margin(i)，通常一家公司有兩個M成長，一個M不要太差，這樣組合出來的未來成長性就很可觀了，可成是少數3個M都在成長的公司，在台灣非常少見，加上進入障礙又高，別人就算眼紅也進不來。而Market Size/Market share/Margin同時成長的相成效果，對本益比是很有幫助的(因為本益比是長期各期預期獲利折現累積後和當期EPS的倍數值)。
相關文章:
2010年11月25日: 可成在Smartphone重拾成長動能
2010年07月09日: 宏達電/Smart phone概念股-別忘了可成
可成公佈 4Q10 GP%從前季的33.9%提升到39.8%，提高5.9%，其中將近3E是一次性的模具NRE收入，如果扣掉3E，毛利率為35.6%，還是比前季提高1.7%。目前的券商報告，大部分將這次3E模具收入當做一次性、非經常性的收入不予計算，但Richard有兩個不同的想法:
(1)這種客戶支付的開模費用，還是屬於本業性質，和一般業外性質的一次性收入(例如處分土地)還是有所不同，畢竟，要能收到開模費用，也是要有不錯的議價能力，很多公司為客戶開發的模具只能贈送，是收不到錢的。
(2)如果永遠沒有第二次，那確實不該計算，但是2Q09可成也有一次認列模具收入，也是增加3%左右的GP%，由此可見，可成的模具收入並不是只會出現一次而已，如果有週期性出現的話，例如，從3Q09~4Q10共6季中認3E，則應該將這3E按營收比例分攤到6季當作本業收入，比較合理，則大約每季增加GP 0.5%。當然，如果依據保守原則，也可以不予計算，但這裏只是提醒，這個一次性的NRE模具收入，是有其意義的。
二、可成是台灣難得一見的(3M高成長 + 高進入障礙)的公司
(1) Market Size成長: Smartphone和Tablet PC今年爆量成長，而且金屬機殼/組件含量提高，加上NB也沒衰退，也是成長。總體TAM成長不少。
(2) Market Share成長: NB market share穩定，Smartphone隨著HTC一起擴大市佔率，Tablet本來iPad獨霸時可成的市佔率是零，但Non-Apple Tablet起來後，可成做了不少案子，雖然數量無法和iPad比，但可成市佔率還是成長(總是比零多)。總體TAM的市佔率成長。
(3) Margin成長: 因為(1)NB挑單不降價，(2)Product mix朝向較高毛利的的smartphone和Tablet走，GP%/OP%趨勢往上成長。
進入障礙來自於技術和投資門檻兩方面: (1)Smartphone和Tablet採用一體成型工法(Unibody)的機種很多，技術難度高，NB更不用講，在經濟規模和表面處理技術障礙下，多年來還是只有兩家寡佔，(2)近萬台CNC的投資規模，一般沖壓廠根本無法投入競爭。
未來某期(i)的Profit(i) = Market size(i) x Market share(i) x Margin(i)，通常一家公司有兩個M成長，一個M不要太差，這樣組合出來的未來成長性就很可觀了，可成是少數3個M都在成長的公司，在台灣非常少見，加上進入障礙又高，別人就算眼紅也進不來。而Market Size/Market share/Margin同時成長的相成效果，對本益比是很有幫助的(因為本益比是長期各期預期獲利折現累積後和當期EPS的倍數值)。
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